一种电路板的半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板的半导体封装结构。所述一种电路板的半导体封装结构包括箱体、活塞以及封装板，箱体内设置有气缸、限位圈、油封、活塞以及空心柱，其中气缸下表面固定连接于箱体内壁，且气缸内壁滑动连接有油封。本实用新型专利技术提供的一种电路板的半导体封装结构，在具体实施时，通过将大小不同的电路板放置于封装板上合适的凹槽内，其次将活动板调整至电路板上方，进而使得电路板固定，一定程度上解决了半导体封装结构只能对单一电路板封装的问题。装的问题。装的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的半导体封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种电路板的半导体封装结构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到重要作用，但是，现有的电路板上的电子元器件通常都是裸露在外，长时间与空气接触支架易氧化，电路易被腐蚀，甚至出现元器件引脚开焊的现象。
[0003]目前电路板的半导体封装结构，大多是通过螺丝将电路板固定至一个密闭容器内，一个容器对应一个电路板，所以电路板的半导体封装结构存在着只能对单一电路板封装的问题，以及在使用或运输途中难免会发生碰撞，因封装结构缺少防震结构会导致电路板损坏的问题。
[0004]因此，有必要提供一种新的一种电路板的半导体封装结构解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种电路板的半导体封装结构。
[0006]本技术提供的一种电路板的半导体封装结构包括：箱体、活塞以及封装板，箱体内设置有气缸、限位圈、油封、活塞以及空心柱，其中气缸下表面固定连接于箱体内壁，且气缸内壁滑动连接有油封，油封远离气缸的一面固定连接于活塞外表面，活塞设置于气缸内，活塞上表面固定连接有空心柱，空心柱远离活塞的一端固定连接有抽气孔，抽气孔上方设置有固定圈，固定圈上表面固定连接于盖子内壁，封装板上表面开设有多组大小不一的凹槽，且凹槽内设置有提拉带，提拉带的一端固定连接于凹槽底部，提拉带的另一端设置于封装板上表面，封装板上表面固定连接有两组固定块，固定块外表面活动连接有活动板，且封装板外表面开设有通孔。
[0007]优选的，箱体上表面设置有盖子，盖子外表面固定连接有固定按钮。
[0008]优选的，限位圈与活塞之间活动连接。
[0009]优选的，通孔的直径大于空心柱的直径。
[0010]优选的，空心柱的外表面活动连接有橡胶垫。
[0011]优选的，橡胶垫的直径大于通孔的直径。
[0012]优选的，空心柱上端与固定圈内壁贴合，且空心柱的下端延伸至活塞的内壁。
[0013]与相关技术相比较，本技术提供的一种电路板的半导体封装结构具有如下有益效果：
[0014]本技术提供一种电路板的半导体封装结构，在具体实施时，通过将大小不同的电路板放置于封装板上合适的凹槽内，其次将活动板调整至电路板上方，进而使得电路板固定，一定程度上解决了半导体封装结构只能对单一电路板封装的问题，然后将封装板
沿着空心柱放入箱体内，其次将橡胶垫沿着空心柱放置于封装板上方，然后依次放入封装板与橡胶垫，其次将盖子盖在箱体上表面，最后操作固定按钮加强盖子与箱体的稳定性，一定程度上解决了因电路板封装结构缺少防震结构导致电路板损坏的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的一种电路板的半导体封装结构的一种较佳实施例的结构示意图；
[0016]图2为本技术提供的剖面结构示意图；
[0017]图3为图2中A的放大结构示意图；
[0018]图4为本技术中封装板的结构示意图。
[0019]图中标号：1、盖子；2、箱体；3、固定按钮；4、橡胶垫；5、空心柱；6、封装板；7、活塞；8、油封；9、气缸；10、限位圈；11、通孔；12、活动板；13、提拉带；14、固定块；15、固定圈；16、抽气孔。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0021]请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本技术提供的一种电路板的半导体封装结构的一种较佳实施例的结构示意图；图2为本技术提供的剖面结构示意图；图3为图2中A的放大结构示意图；图4为本技术中封装板的结构示意图。包括：箱体2、活塞7以及封装板6。
[0022]在具体实施过程中，如图1和图2所示，箱体2内设置有气缸9、限位圈10、油封8、活塞7以及空心柱5，其中气缸9下表面固定连接于箱体2内壁，且气缸9内壁滑动连接有油封8，油封8远离的气缸9一面固定连接于活塞7外表面，活塞7设置于气缸9内，气缸9与活塞7之间形成空腔，且活塞7可以在气缸9内上下移动，使得空腔内的气体压缩进而起到防震的功能，气缸9内壁固定连接有限位圈10，限位圈10与活塞7之间活动连接，活塞7上表面固定连接有空心柱5，空心柱5远离活塞7的一端固定连接有抽气孔16，抽气孔16上方设置有固定圈15，固定圈15上表面固定连接于盖子1内壁，且空心柱5上端与固定圈15内壁贴合，且空心柱5的下端延伸至活塞7的内壁，通过固定圈15可以将空心柱5固定，进而一定程度上提高该技术结构的稳定性，且箱体2上表面设置有盖子1，盖子1外表面固定连接有固定按钮3，通过操作固定按钮3可以加固箱体2与盖子1的稳定性，进而防止碰撞时箱体2与盖子1分离。
[0023]参考图3和图4所示，封装板6上表面开设有多组大小不一的凹槽，且凹槽内设置有提拉带13，提拉带13的一端固定连接于凹槽底部，提拉带13的另一端设置于封装板6上表面，封装板6上表面固定连接有两组固定块14，固定块14外表面活动连接有活动板12，且封装板6外表面开设有通孔11，通孔11的直径大于空心柱5的直径，可以将封装板6可以穿过空心柱5进行封装，空心柱5的外表面活动连接有橡胶垫4，橡胶垫4的直径大于通孔11的直径，橡胶垫4的将相邻两组封装板6分隔，进而一定程度上提高了该技术的实用性。
[0024]本技术提供的工作原理如下：首先将大小不同的电路板放置于封装板6上合适的凹槽内，其次将活动板12调整至电路板上方，进而使得电路板固定，一定程度上解决了半导体封装结构只能对单一电路板封装的问题，然后将封装板6沿着空心柱5放入箱体2内，
其次将橡胶垫4沿着空心柱5放置于封装板6上方，然后依次放入封装板6与橡胶垫4，其次将盖子1盖在箱体2上表面，最后操作固定按钮3加强盖子1与箱体2的稳定性，当箱体2受到碰撞时，活塞7向下移动，使得气缸9内形成气压，进而减缓碰撞时产生的震动，一定程度上解决了因电路板封装结构缺少防震结构导致电路板损坏的问题。
[0025]本技术中涉及的电路以及控制均为现有技术，在此不进行过多赘述。
[0026]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的半导体封装结构，其特征在于，包括：箱体（2），所述箱体（2）内设置有气缸（9）、限位圈（10）、油封（8）、活塞（7）以及空心柱（5），其中气缸（9）下表面固定连接于箱体（2）内壁，且气缸（9）内壁滑动连接有油封（8），油封（8）远离气缸（9）的一面固定连接于活塞（7）外表面，活塞（7）设置于气缸（9）内；活塞（7），所述活塞（7）上表面固定连接有空心柱（5），空心柱（5）远离活塞（7）的一端固定连接有抽气孔（16），抽气孔（16）上方设置有固定圈（15），固定圈（15）上表面固定连接于盖子（1）内壁；封装板（6），所述封装板（6）上表面开设有多组大小不一的凹槽，且凹槽内设置有提拉带（13），提拉带（13）的一端固定连接于凹槽底部，提拉带（13）的另一端设置于封装板（6）上表面，封装板（6）上表面固定连接有两组固定块（14），固定块（14）外表面活动连接有活动板（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭耀斌，
申请(专利权)人：郭耀斌，
类型：新型
国别省市：