聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法技术

本发明专利技术公开聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法。聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法包括步骤聚酰亚胺管膜表面预处理：将聚酰亚胺管膜表面物理粗化处理，然后去除表面污渍；聚酰亚胺管膜表面碱性改质：用醇以碱性将聚酰亚胺环开环得到聚酰亚酸离子；聚酰亚胺管膜表面触媒化和活性化：将离子钯触媒吸附于聚酰亚胺管膜表面和钯触媒的金属化；无电解镍镀覆：将聚酰亚胺管膜经过化学镍溶液形成镍

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法


[0001]本专利技术涉及聚酰亚胺表面镀膜领域，尤其涉及聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法。

技术介绍

[0002]现有技术中电镀都是在金属表面电镀或者在塑胶表面电镀；但是对电镀层的厚度和拉拔力无法精确控制；利用真空溅射进行镀膜，镀膜成本高，镀膜时间长，镀膜厚度有其局限性。
[0003]其不足之处如下：
[0004]1.圆周及轴方向电镀层的厚度无法精确控制；
[0005]2.电镀层的拉拔力不均匀；
[0006]3.电镀之前，产品表面没有进行物理粗化。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是克服现有技术中的问题而提供聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法。
[0008]本专利技术的技术方案如下：
[0009]聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法，其特征在于：包括如下步骤：
[0010]聚酰亚胺管膜表面预处理：将聚酰亚胺管膜表面物理粗化处理，然后去除表面污渍；
[0011]聚酰亚胺管膜表面碱性改质：用醇以碱性将聚酰亚胺环开环得到聚酰亚酸离子；
[0012]聚酰亚胺管膜表面触媒化和活性化：将离子钯触媒吸附于聚酰亚胺管膜表面和钯触媒的金属化；
[0013]无电解镍镀覆：将聚酰亚胺管膜经过化学镍溶液形成镍
‑
钯皮膜层；
[0014]电解铜电镀：将上述经过无电解镍镀覆处理的聚酰亚胺管膜进行电解铜电镀，以形成导体层。
[0015]优选的，在无电解镍镀覆步骤后可进行热处理，以强化镍皮膜，去除水分。
[0016]优选的，在热处理步骤后可进行聚酰亚胺管膜表面脱脂处理，以去除污渍、氧化皮膜。
[0017]优选的，在聚酰亚胺管膜表面脱脂处理后预浸调整，以提升铜电镀分布能力。
[0018]本专利技术的有益效果：
[0019]表1：挠性覆铜板性能对比
[0020][0021][0022]1、如表1所示，相比与真空溅射，无电解镍镀覆形成的成本较低，金属/聚酰亚胺结合界面平滑，有利于微细图形形成；
[0023]2、热负荷之后也具有高剥离强度。
具体实施方式
[0024]为了更好的说明本专利技术，现结合实施例作进一步的说明。
[0025]实施例1：
[0026]聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法，包括如下步骤：
[0027]S11：将聚酰亚胺管膜表面物理粗化处理，以增强镀层附着力，时间2min，清洗2min，除油2min；
[0028]S12：用二甲苯以碱性将聚酰亚胺环开环得到聚酰亚酸离子，常温下20min；
[0029]S13：在膨胀剂溶液，55℃下浸泡20min，用氯化钯溶液浸泡15min，解胶8S，化学镍反应10min，烘烤后用焦磷酸铜在10A电流下电镀5min，用硫酸铜溶液在24A电流下电镀20min，蚀刻1min，在20A电流下电解除油100s；
[0030]S14：在活化酸盐溶液浸泡5min，硫酸活化30s；
[0031]S15：在氨基磺酸镍溶液中，电流20A，电镀15min，电解钝化，在电流10A下2min，在超纯水洗后烘干得到聚酰亚胺管膜。
[0032]拉力测试结果为0.22N。
[0033]实施例2：
[0034]聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法，包括如下步骤：
[0035]S21：将聚酰亚胺管膜表面物理粗化处理，以增强镀层附着力，时间2min，清洗2min，除油2min；
[0036]S22：用二甲苯以碱性将聚酰亚胺环开环得到聚酰亚酸离子，常温下20min，再用异
丙醇在常温下浸泡20min；
[0037]S23：在膨胀剂溶液，55℃下浸泡20min，用氯化钯溶液浸泡15min，解胶8S，化学镍反应10min，烘烤后用焦磷酸铜在10A电流下电镀5min，硫酸铜溶液在24A电流下电镀20min，蚀刻1min，在20A电流下电解除油100s；
[0038]S24：在活化酸盐溶液浸泡5min，硫酸活化30s；
[0039]S25：在氨基磺酸镍溶液中，电流20A，电镀15min，电解钝化，在电流10A下2min，在超纯水洗后烘干得到聚酰亚胺管膜。
[0040]拉力测试结果为0.26N。
[0041]实施例3：
[0042]聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法，包括如下步骤：
[0043]S31：将聚酰亚胺管膜表面物理粗化处理，以增强镀层附着力，时间2min，清洗2min，除油2min；
[0044]S32：用异丙醇在常温下浸泡20min；
[0045]S33：在膨胀剂溶液，55℃下浸泡20min，用氯化钯溶液浸泡15min，解胶10S，化学镍反应10min，烘烤后用焦磷酸铜在30A电流下电镀5min，硫酸铜溶液在74A电流下电镀20min，蚀刻1min，在70A电流下电解除油100s；
[0046]S34：在活化酸盐溶液浸泡5min，硫酸活化30s；
[0047]S35：在氨基磺酸镍溶液中，电流65A，电镀15min，电解钝化，在电流20A下2min，在超纯水洗后烘干得到聚酰亚胺管膜。
[0048]拉力测试结果为0.17N。
[0049]实施例4：
[0050]聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法，包括如下步骤：
[0051]S41：将聚酰亚胺管膜表面物理粗化处理，以增强镀层附着力，时间2min，清洗2min，除油2min；
[0052]S42：用二甲苯溶液在常温下浸泡5min，
[0053]S43：在膨胀剂溶液，55℃下浸泡20min，用氯化钯溶液浸泡15min，解胶10S，化学镍反应10min，在150℃温度下烘烤30min，用焦磷酸铜在20A电流下电镀5min，硫酸铜溶液在53A电流下电镀14min，蚀刻1min，在50A电流下电解除油100s；
[0054]S44：在活化酸盐溶液浸泡5min，硫酸活化30s；
[0055]S45：在氨基磺酸镍溶液中，电流50A，电镀15min，电解钝化，在电流10A下3min，在超纯水洗后烘干得到聚酰亚胺管膜。
[0056]拉力测试结果为0.30N。
[0057]实施例5：
[0058]聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法，包括如下步骤：
[0059]S51：将聚酰亚胺管膜表面物理粗化处理，以增强镀层附着力，时间3min，清洗3min，除油3min；
[0060]S52：用二甲苯溶液在常温下浸5min，
[0061]S53：在膨胀剂溶液，55℃下浸泡20min，用氯化钯溶液浸泡15min，解胶10S，化学镍反应10min，在150℃温度下烘烤30min，用焦磷酸铜在10A电流下电镀5min，硫酸铜溶液在
30A电流下电镀18min，蚀刻1min，在15A电流下电解除油100s；
[0062]S54：在活化酸盐溶液浸泡5min，硫酸活化30s；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法，其特征在于：包括如下步骤：聚酰亚胺管膜表面预处理：将聚酰亚胺管膜表面物理粗化处理，然后去除表面污渍；聚酰亚胺管膜表面碱性改质：用醇以碱性将聚酰亚胺环开环得到聚酰亚酸离子；聚酰亚胺管膜表面触媒化和活性化：将离子钯触媒吸附于聚酰亚胺管膜表面和钯触媒的金属化；无电解镍镀覆：将聚酰亚胺管膜经过化学镍溶液形成镍
‑
钯皮膜层；电解铜电镀：将上述经过无电解镍镀覆处理的聚酰亚胺管膜进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志远，刘真，
申请(专利权)人：深圳市华之美科技有限公司，
类型：发明
国别省市：