本发明专利技术提供了一种具有声表面波滤波器的射频模组及封装方法，包括：提供封装基板，所述封装基板的表面设置有阻焊层，所述阻焊层具有一个或多个凹槽，所述凹槽底部露出所述封装基板和所述封装基板表面的焊盘；步骤2：将第一芯片对应与一个所述凹槽内的焊盘电连接，所述第一芯片的底面贴合在所述凹槽外周的所述阻焊层上，使所述凹槽与所述第一芯片之间形成空腔；步骤3：通过注塑模具对所述第一芯片向封装基板方向施压，然后进行注塑填充，形成塑封层，所述塑封层设置在第一芯片和阻焊层外侧。本发明专利技术可以保护声表面波滤波器功能电路在封装工艺中不被破坏或侵蚀，形成密闭空腔的同时又保证了芯片与封装基板之间良好的电气连接。证了芯片与封装基板之间良好的电气连接。证了芯片与封装基板之间良好的电气连接。
【技术实现步骤摘要】
具有声表面波滤波器的射频模组及封装方法
[0001]本专利技术涉及电子芯片领域，具体地，涉及以一种具有声表面波滤波器的射频模组及封装方法。
技术介绍
[0002]声表面波滤波器因其工作特性需要将其封装在密闭空腔内，这是本领域技术人员所熟知的。然而，现有表面安装技术将滤波器贴装在基板上无法保证空腔密闭性，使得在注塑成型过程时流动的注塑材料容易进入空腔污染滤波器功能电路导致器件失效。故此，本领域技术人员提出了一些形成密闭空腔的技术。如CN114499433A、CN114157260A等专利文献提出了加工Si晶圆成盖帽与滤波器形成密闭空腔的方案，但这些技术存在器件结构复杂、对位难度高且成本高等缺陷；还有现有技术在使用胶水将滤波器粘合在阻焊层/支撑成上，这对点胶或涂胶工艺要求较高会不可避免地污染滤波器功能电路并且无法保证滤波器与封装基板之间良好地电气连接效果。基于现有技术中空腔密闭性不够、滤波器功能线路被污染、工艺/结构复杂、成本高等缺陷，本专利技术提出的封装方式可克服上述缺陷。
技术实现思路
[0003]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种具有声表面波滤波器的射频模组及封装方法。
[0004]根据本专利技术提供的一种具有声表面波滤波器的射频模组的封装方法，包括：
[0005]步骤1：提供封装基板101，所述封装基板101的表面设置有阻焊层102，所述阻焊层102具有一个或多个凹槽，所述凹槽底部露出所述封装基板101和所述封装基板101表面的焊盘105；
[0006]步骤2：将第一芯片107对应与一个所述凹槽内的焊盘105电连接，所述第一芯片107的底面边界区域与所述凹槽外周的所述阻焊层102接触，使所述凹槽与所述第一芯片107之间形成空腔；
[0007]步骤3：通过注塑模具对所述第一芯片107向封装基板101方向施压，然后在第一芯片107和阻焊层102外侧进行注塑填充，形成塑封层103，使所述凹槽与所述第一芯片107之间形成密闭空腔。
[0008]优选地，所述第一芯片107包括声表面波滤波器芯片。
[0009]优选地，所述步骤2还包括：将第二芯片104对应与一个所述凹槽内的焊盘105电连接，所述第二芯片104的底面与所述阻焊层102之间具有间隙；
[0010]所述步骤3还包括：在注塑填充过程中，塑封材料能够通过所述间隙进入所述第二芯片104对应的所述凹槽内，填充所述第二芯片104对应的所述凹槽和所述间隙。
[0011]优选地，所述第一芯片107的高度高于所述第二芯片104。
[0012]优选地，所述第一芯片107的高度高于所述第二芯片104的高度100μm以上。
[0013]优选地，所述阻焊层102包括绿油层。
[0014]优选地，所述注塑模具上与所述第一芯片107接触施压的一侧设置有覆膜层109。
[0015]优选地，在施压过程中或施压后，所述第一芯片107部分嵌入所述覆膜层109，所述第二芯片104与所述覆膜层109不接触。
[0016]优选地，所述第一芯片107嵌入所述覆膜层109的深度为10
‑
50μm。
[0017]根据本专利技术提供的一种具有声表面波滤波器的射频模组，包括：封装基板101、阻焊层102、塑封层103、第一芯片107和第二芯片104；
[0018]所述封装基板101的表面设置所述阻焊层102，所述阻焊层102具有一个或多个凹槽，所述凹槽底部露出所述封装基板101和所述封装基板101表面的焊盘105；
[0019]每个所述第一芯片107对应与一个所述凹槽内的焊盘105电连接，所述第一芯片107的底面贴合在所述凹槽外周的所述阻焊层102上，所述凹槽与所述第一芯片107之间构成密闭空腔；
[0020]第二芯片104对应与一个所述凹槽内的焊盘105电连接，所述第二芯片104的底面与所述阻焊层102之间具有间隙；
[0021]所述塑封层103设置在第一芯片107、第二芯片104和阻焊层102外侧，并填充所述第二芯片104对应的所述凹槽和所述间隙。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
[0023]本专利技术使声表面波滤波器芯片、阻焊层和封装基板之间形成密闭空腔，密闭的空腔可以保护芯片在封装工艺中不被破坏或侵蚀，形成密闭空腔的同时又保证了芯片与封装基板之间良好的电气连接。本专利技术空腔形成工艺简单、成本低。
附图说明
[0024]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0025]图1为本专利技术的剖面图；
[0026]图2为带阻焊层的封装基板剖面图；
[0027]图3为带阻焊层的封装基板俯视图；
[0028]图4为贴装芯片后的封装基板剖面图；
[0029]图5为贴装芯片后的封装基板俯视图；
[0030]图6为模具开始施压的示意图；
[0031]图7为第一芯片在模具施压后的示意图；
[0032]图8为模具注塑塑封层的示意图。
具体实施方式
[0033]下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。
[0034]实施例1
[0035]如图1所示，一种具有声表面波滤波器的射频模组，包括：封装基板101、阻焊层
102、塑封层103和第一芯片107。
[0036]封装基板101一般为PCB，其表面和/或内部设置有多个线路(未画出)以提供电信号传输。封装基板表面有多个焊盘(示意图焊盘数量与排布方式不代表实际应用)，焊盘通常为单层或多层的锡、镍、金、铜、铝等金属。
[0037]如图2和图3所示，阻焊层102设置于封装基板101的表面，阻焊层102具有一个或多个凹槽，凹槽底部露出封装基板101和封装基板101表面的焊盘105。阻焊层102为固化的绿油，也可以是其他材料，既可支撑其上部的芯片又可以保护被其覆盖的线路不被破坏或腐蚀。
[0038]如图4、图5所示，每个第一芯片107对应与一个凹槽内的焊盘105电连接，第一芯片107的底面边界区域贴合在凹槽外周的阻焊层102上，凹槽与第一芯片107之间形成密闭空腔，塑封层103设置在第一芯片107和阻焊层102外侧。第一芯片107表面的功能线路区设置在密闭空腔内。在其他实施例中，还可以有第二芯片104，第二芯片104对应与一个凹槽内的焊盘105电连接，第二芯片104的底面与阻焊层102之间具有间隙，间隙的垂直高度一般在50μm以上，第二芯片104对应的凹槽内填充有塑封层103。
[0039]可使用表面安装技术完成芯片贴装，芯片表面可设置锡球、锡柱、铜柱或金凸点等与焊盘焊合完成芯片与封装基板电气连接，优选锡球。第一芯片107本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有声表面波滤波器的射频模组的封装方法，其特征在于，包括：步骤1：提供封装基板(101)，所述封装基板(101)的表面设置有阻焊层(102)，所述阻焊层(102)具有一个或多个凹槽，所述凹槽底部露出所述封装基板(101)和所述封装基板(101)表面的焊盘(105)；步骤2：将第一芯片(107)对应与一个所述凹槽内的焊盘(105)电连接，所述第一芯片(107)的底面边界区域与所述凹槽外周的所述阻焊层(102)接触，使所述凹槽与所述第一芯片(107)之间形成空腔；步骤3：通过注塑模具对所述第一芯片(107)向封装基板(101)方向施压，然后在第一芯片(107)和阻焊层(102)外侧进行注塑填充，形成塑封层(103)，使所述凹槽与所述第一芯片(107)之间形成密闭空腔。2.根据权利要求1所述的具有声表面波滤波器的射频模组的封装方法，其特征在于，所述第一芯片(107)包括声表面波滤波器芯片。3.根据权利要求1所述的具有声表面波滤波器的射频模组的封装方法，其特征在于，所述步骤2还包括：将第二芯片(104)对应与一个所述凹槽内的焊盘(105)电连接，所述第二芯片(104)的底面与所述阻焊层(102)之间具有间隙；所述步骤3还包括：在注塑填充过程中，塑封材料能够通过所述间隙进入所述第二芯片(104)对应的所述凹槽内，填充所述第二芯片(104)对应的所述凹槽和所述间隙。4.根据权利要求3所述的具有声表面波滤波器的射频模组的封装方法，其特征在于，所述第一芯片(107)的高度高于所述第二芯片(104)。5.根据权利要求4所述的具有声表面波滤波器的射频模组的封装方法，其特征在于，所述第一芯片(107)的高度高于所述第二芯片(104)的高度100μm以...
【专利技术属性】
技术研发人员：周勇，高安明，姜伟，
申请(专利权)人：浙江星曜半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。