LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构制造技术

本发明专利技术LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构属于半导体测试技术领域；其由芯片压块、热电偶、轴承垫片、平面轴承、螺纹环、盖子主体、LGA销钉、BGA销钉和可调把手组成；本发明专利技术可调把手能够选择LGA销钉遮挡或BGA销钉遮挡，在BGA销钉遮挡可调把手的情况下，芯片压块的行程长，压在BGA封装的芯片上，在LGA销钉遮挡可调把手的情况下，芯片压块的行程短，压在LGA封装的芯片上，最终实现在不拆卸螺丝的情况下，实现两种封装的自由切换；并且，通过严格标定LGA销钉和BGA销钉位置，省略了传感器外罩、散热片、第二螺丝和第二弹簧，在不损失技术效果的同时，进一步节约成本，构成了省略要素发明专利技术。明。明。

【技术实现步骤摘要】
LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构


[0001]本专利技术LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构属于半导体测试


技术介绍

[0002]片上芯片高温老化不仅可以提高芯片在高热环境下的可靠性和带负载的耐受能力，而且还能够发现芯片的早期故障，因此这项工作不可或缺。
[0003]针对不同芯片需要不同老化温度的需求，以及传统老化炉成本高、升温慢、体积大、装配复杂、配套设施要求高、兼容性低的缺点，本公司开发出了一种片上芯片高温老化测试插座，产品爆炸图如图6所示。
[0004]在这项技术中，为了适应片上芯片LGA和BGA两种不同封装，设置有“第一销钉”和“遮挡十字盘头螺丝”，在把手上安装有遮挡十字盘头螺丝的情况下，受“遮挡十字盘头螺丝”运动轨迹受“第一销钉”阻挡，使得芯片压块的行程缩短，以适用于测试LGA封装的芯片；如果拆除“遮挡十字盘头螺丝”，则把手可以转动更大的角度，进而使得芯片压块的行程变长，以适用于测试BGA封装的芯片。
[0005]在实际应用过程中，经常会遇到两种不同封装芯片频繁切换测试的情况，这就需要用螺丝刀拆除或安装“遮挡十字盘头螺丝”，切换起来非常不方便。由于该问题是本公司自主研发片上芯片高温老化测试插座自身所带来的特殊问题，因此市面上无法找到相应的解决方案。
[0006]针对该问题，本公司已经设计出了便于两种封装芯片切换测试的高温老化测试插座上盖结构，如图7所示，通过将把手设计成可调节结构，同时配合LGA销钉和BGA销钉，实现在不拆卸螺丝的情况下，实现两种封装的自由切换。
[0007]此外，在图7所示的核心零部件中，由于热电偶2、轴承垫片5、平面轴承6、LGA销钉9、BGA销钉10、第二螺丝14和第二弹簧15都采用标准件，仅需要加工芯片压块1、传感器外罩3、散热片4、螺纹环7、盖子主体8和可调把手11，非标准件少，因此具有节约成本的技术优势。
[0008]如果能够进一步减少非标准件，且能够达到和便于两种封装芯片切换测试的高温老化测试插座上盖结构相同的技术效果，则可以进一步节约成本，构成省略要素专利技术。

技术实现思路

[0009]为了实现上述目的，本专利技术在便于两种封装芯片切换测试的高温老化测试插座上盖结构的基础上，通过严格标定LGA销钉和BGA销钉位置，不仅省略了传感器外罩和散热片两个非标准零件，而且省略了装配这两个零件的第二螺丝和第二弹簧，在不损失技术效果的同时，进一步节约成本。
[0010]本专利技术的目的是这样实现的：LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构，由芯片压块、热电偶、轴承垫片、平面轴承、螺纹环、盖子主体、LGA销钉、BGA销钉和可调把手组成；
所述芯片压块四周设置有第一通孔，第一螺丝穿过所述第一通孔安装在盖子主体下方，所述第一螺丝上套有第一弹簧，所述第一弹簧成压缩状态固定在芯片压块和第一螺丝头部之间，给芯片压块一个向盖子主体方向复位的弹力；所述芯片压块中间设置有第二通孔，所述热电偶选择法兰安装型，所述热电偶的刚玉管从所述第二通孔中向下伸出，刚玉管长度与芯片压块厚度相同，热电偶的法兰直径大于第二通孔直径，且法兰下表面粘贴于芯片压块上表面，确保热电偶下表面与芯片压块下表面共面；所述芯片压块上方从下到上还设置有与热电偶同轴的轴承垫片和平面轴承，确保安装于平面轴承上半部分的零部件转动时，安装于平面轴承下半部分的轴承垫片和芯片压块不转动；所述螺纹环包括螺纹连接的外环和内环，所述内环安装于平面轴承上半部分，外环与盖子主体同轴过盈配合安装，在内环相对于外环转动时，内环依次带动平面轴承、轴承垫片和芯片压块上下运动，实现压在LGA封装或BGA封装的芯片上；所述可调把手安装在所述螺纹环的内环上方，可调把手上方安装有风扇，所述风扇用于给测试环境温度快速降温或/和辅助控制测试环境温度，转动可调把手，实现所述内环相对于外环转动，所述盖子主体上方有两圈同心设置的销钉孔，其中一圈用于安装LGA销钉，另外一圈用于安装BGA销钉，在BGA销钉遮挡可调把手的情况下，芯片压块的行程长，压在BGA封装的芯片上，在LGA销钉遮挡可调把手的情况下，芯片压块的行程短，压在LGA封装的芯片上，所述可调把手能够选择LGA销钉遮挡或BGA销钉遮挡。
[0011]上述LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构，所述芯片压块上安装有加热棒、卡钩和温控开关；所述加热棒用于给片上芯片测试环境加热，模拟片上芯片高温工作环境；所述卡钩用于卡扣连接所述LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构和放置于待测片上芯片下方的底座；所述温控开关用于对测试环境温度过热保护，在测试环境温度超过触发保护温度阈值的情况下，停止加热棒工作。
[0012]以上LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构，所述可调把手能够选择LGA销钉遮挡或BGA销钉遮挡，由以下几种机构中的一种实现：结构一所述可调把手由旋转端和伸出端组成，所述旋转端安装在所述螺纹环的内环上方，所述伸出端能够绕自身旋转，伸出端上设置有豁口，当所述豁口向下时，转动可调把手，LGA销钉越过所述豁口，伸出端被BGA销钉遮挡，实现对BGA封装的片上芯片进行测试；当所述豁口非向下时，转动可调把手，伸出端被LGA销钉遮挡，实现对LGA封装的片上芯片进行测试；结构二所述可调把手由旋转端和伸出端组成，所述旋转端安装在所述螺纹环的内环上方，所述伸出端能够沿自身运动，伸出端上设置有方向向下的豁口，移动伸出端，转动可调把手，当豁口运动轨迹包括LGA销钉所在位置时，LGA销钉越过所述豁口，伸出端被BGA销钉遮挡，实现对BGA封装的片上芯片进行测试；当豁口运动轨迹不包括LGA销钉所在位置时，伸
出端被LGA销钉遮挡，实现对LGA封装的片上芯片进行测试；结构三所述可调把手由旋转端和伸出端组成，所述旋转端安装在所述螺纹环的内环上方，所述伸出端上设置有方向向下的豁口，所述豁口能够改变在伸出端上的位置，移动豁口，转动可调把手，当豁口运动轨迹包括LGA销钉所在位置时，LGA销钉越过所述豁口，伸出端被BGA销钉遮挡，实现对BGA封装的片上芯片进行测试；当豁口运动轨迹不包括LGA销钉所在位置时，伸出端被LGA销钉遮挡，实现对LGA封装的片上芯片进行测试。
[0013]上述LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构，LGA销钉和BGA销钉安装标定，包括以下步骤：步骤a、装配LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构按照热电偶的刚玉管从芯片压块第二通孔中向下伸出的方向，将热电偶法兰下表面粘贴于芯片压块上表面，确保热电偶下表面与芯片压块下表面共面；将螺纹环的外环与盖子主体过盈配合安装；将轴承垫片、平面轴承和螺纹环从下到上方向依次放置在芯片压块上表面；将第一弹簧套在第一螺丝上，并将第一螺丝从芯片压块的第一通孔向上穿过，螺纹安装在盖子主体上，使第一弹簧成压缩状态固定在芯片压块和第一螺丝头部之间，给芯片压块一个向盖子主体方向复位的弹力；将可调把手安装在螺纹环的内环上；步骤b、标定LGA销钉安装位置将LGA封装的待测芯片放置在高温老化测试插座中，旋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构，其特征在于，由芯片压块（1）、热电偶（2）、轴承垫片（5）、平面轴承（6）、螺纹环（7）、盖子主体（8）、LGA销钉（9）、BGA销钉（10）和可调把手（11）组成；所述芯片压块（1）四周设置有第一通孔，第一螺丝（12）穿过所述第一通孔安装在盖子主体（8）下方，所述第一螺丝（12）上套有第一弹簧（13），所述第一弹簧（13）成压缩状态固定在芯片压块（1）和第一螺丝（12）头部之间，给芯片压块（1）一个向盖子主体（8）方向复位的弹力；所述芯片压块（1）中间设置有第二通孔，所述热电偶（2）选择法兰安装型，所述热电偶（2）的刚玉管从所述第二通孔中向下伸出，刚玉管长度与芯片压块（1）厚度相同，热电偶（2）的法兰直径大于第二通孔直径，且法兰下表面粘贴于芯片压块（1）上表面，确保热电偶（2）下表面与芯片压块（1）下表面共面；所述芯片压块（1）上方从下到上还设置有与热电偶（2）同轴的轴承垫片（5）和平面轴承（6），确保安装于平面轴承（6）上半部分的零部件转动时，安装于平面轴承（6）下半部分的轴承垫片（5）和芯片压块（1）不转动；所述螺纹环（7）包括螺纹连接的外环和内环，所述内环安装于平面轴承（6）上半部分，外环与盖子主体（8）同轴过盈配合安装，在内环相对于外环转动时，内环依次带动平面轴承（6）、轴承垫片（5）和芯片压块（1）上下运动，实现压在LGA封装或BGA封装的芯片上；所述可调把手（11）安装在所述螺纹环（7）的内环上方，可调把手（11）上方安装有风扇，所述风扇用于给测试环境温度快速降温或/和辅助控制测试环境温度，转动可调把手（11），实现所述内环相对于外环转动，所述盖子主体（8）上方有两圈同心设置的销钉孔，其中一圈用于安装LGA销钉（9），另外一圈用于安装BGA销钉（10），在BGA销钉（10）遮挡可调把手（11）的情况下，芯片压块（1）的行程长，压在BGA封装的芯片上，在LGA销钉（9）遮挡可调把手（11）的情况下，芯片压块（1）的行程短，压在LGA封装的芯片上，所述可调把手（11）能够选择LGA销钉（9）遮挡或BGA销钉（10）遮挡。2.根据权利要求1所述的LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构，其特征在于，所述芯片压块（1）上安装有加热棒、卡钩和温控开关；所述加热棒用于给片上芯片测试环境加热，模拟片上芯片高温工作环境；所述卡钩用于卡扣连接所述LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构和放置于待测片上芯片下方的底座；所述温控开关用于对测试环境温度过热保护，在测试环境温度超过触发保护温度阈值的情况下，停止加热棒工作。3.根据权利要求1或2所述的LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构，其特征在于，所述可调把手（11）能够选择LGA销钉（9）遮挡或BGA销钉（10）遮挡，由以下几种机构中的一种实现：结构一所述可调把手（11）由旋转端（11
‑
1）和伸出端（11
‑
2）组成，所述旋转端（11
‑
1）安装在所述螺纹环（7）的内环上方，所述伸出端（11
‑
2）能够绕自身旋转，伸出端（11
‑
2）上设置有豁口，当所述豁口向下时，转动可调把手（11），LGA销钉（9）越过所述豁口，伸出端（11
‑
2）被BGA销钉（10）遮挡，实现对BGA封装的片上芯片进行测试；当所述豁口非向下时，转动可调把手
（11），伸出端（11
‑
2）被LGA销钉遮挡，实...

【专利技术属性】
技术研发人员：金永斌，王强，贺涛，丁宁，朱伟，章圣达，陈伟，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：