一种芯片托盘吸塑件及其制备方法技术

本申请涉及塑料吸塑制品领域，具体公开了一种芯片托盘吸塑件及其制备方法。所述芯片托盘吸塑件包含以下重量份的原料：聚苯乙烯40

【技术实现步骤摘要】
一种芯片托盘吸塑件及其制备方法


[0001]本申请涉及塑料吸塑制品领域，更具体地说，它涉及一种芯片托盘吸塑件及其制备方法。

技术介绍

[0002]芯片生产完成后，需要将制作好的芯片运输至适当的位置，运输过程中为避免相邻的芯片受到外力发生碰撞而造成芯片的损伤，便采用了芯片托盘，而芯片托盘用来盛放一些电子产品或者零配件的,方便运输的一个采用吸塑工艺制程的托盘包装。
[0003]而芯片托盘多通过真空吸塑工艺得到。首先将塑料粒子和功能母粒混合均与后，经熔融挤出后，铸成厚片，得到塑料片材，再将平整的塑料片材加温软化后,借助片材两面的气压差和机械压力，使其变形后敷贴在特定的模具轮廓面上，经过冷却定型，并切边修整后得到。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为，现有芯片托盘在生产制备过程中仅考虑成型效果，但当芯片重量较大时，长时间运输过程中的振动冲击使芯片在托盘中不停的晃动和摩擦，且托盘与托盘间也会因摩擦，而摩擦产生的热量扩散至芯片上，容易造成芯片结构和性能的损伤，因此，目前亟需提出一种方案以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为了提高芯片托盘的耐摩擦性能和兼顾低导热性能，以保证芯片在运输过程中不易出现损伤，本申请提供一种芯片托盘吸塑件及其制备方法。
[0006]第一方面，本申请提供一种芯片托盘吸塑件，采用如下的技术方案：一种芯片托盘吸塑件，包含以下重量份的原料：聚苯乙烯40
‑
70份；增韧剂6
‑
8份；抗静电剂0.1
‑/>0.5份；填充剂5
‑
8份；相容剂6
‑
10份；分散剂0.5
‑
1份；颜料母粒5
‑
7份；超高分子量聚乙烯10
‑
20份；改性玻璃微珠4
‑
9份；所述超高分子量聚乙烯为分子量200
‑
400万的无支链的线性聚乙烯；所述改性玻璃微珠通过以下步骤制备获得：将硅烷偶联剂和丙酮溶液按质量比为1：(6
‑
8)进行混合后得到改性溶液，然后将玻璃微珠分散于改性溶液中，搅拌混合均匀，并在60
‑
70℃下持续搅拌20
‑
30min，于烘箱中烘干得到改性玻璃微珠。
[0007]通过采用上述技术方案，聚苯乙烯是一种热塑性非结晶性的树脂，由苯乙烯单体聚合而成，其流动性好，加工性能好，具有优异的尺寸稳定性，且其作为芯片托盘吸塑件的主要原料，在后续熔融过程中是一种良好的混合基质。超高分子量聚乙烯具有超强的耐磨性、自润滑性，强度比较高、化学性质稳定、抗老化性能强，且与聚苯乙烯能够性能上相互补足，形成的共混体系能够表现出优异的物理交联效果。在此基础上，改性玻璃微珠的加入，能够均匀分散在上述共混体系中，并相互之间具有较好的作用力，分子间的相互作用得到加强，且改性玻璃微珠还在上述共混体系中充当物理交联点的作用，形成有机
‑
无机材料的缠结网络，在受热和受到摩擦时的，能够限制高分子链段的运动，表现出优异的耐磨性和耐热性，进而使得到的芯片托盘吸塑件在应用过程中能保证芯片在运输过程中不易出现损伤。
[0008]优选的，所述填充剂为滑石粉、玻璃纤维、碳纳米管、纳米氧化铝和钛酸钾晶须中的任意一种或多种混合物。
[0009]通过采用上述技术方案，上述填充剂的使用，能够均匀的分散在各组分原料之间，并与聚合物大分子之间形成牢固的粘附结合，能够发挥出优异的应力传递作用和抵抗磨粒磨损的能力，且还能表现出优异的耐热性能，能够使芯片托盘吸塑件在长时间运输过程中并受振动冲击时，能够保证其承装的芯片不易发生损伤。
[0010]优选的，所述填充剂由滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为1:(0.3
‑
0.7):(1.1
‑
1.6)组成。
[0011]通过采用上述技术方案，滑石粉具有独特的微观片状结构，纳米氧化铝具有优异的填充性，钛酸钾晶须具有优异的应力承载作用，而滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按特定的比例混合使用，不仅在混合体系中表现出优异的分散性，还能够相互之间配合，形成多级交叉式的防磨和耐热体系，进而能够有效降低芯片托盘吸塑件之间的摩擦以及芯片托盘吸塑件与芯片间的摩擦，并能有效避免大量摩擦热的产生与集中，进而对芯片起到有效的保护作用。
[0012]优选的，所述填充剂由滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为1:0.5:1.3组成。
[0013]通过采用上述技术方案，上述比例配合的滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须能够在应用过程中发挥出最佳的效果，使得到的芯片托盘吸塑件在长时间运输过程中并受振动冲击时，对芯片起到的保护效果最为优异。
[0014]优选的，所述芯片托盘吸塑件的原料中还加入有重量份数为3
‑
5份的硅藻土。
[0015]通过采用上述技术方案，硅藻土具有较强的吸附性，且能够充当在载体的作用，其在应用过程中能够与改性玻璃微珠稳定的结合在一起，并在超高分子量聚乙烯与聚苯乙烯形成的共混体系中，充当更加稳定的物理交联点，形成的有机
‑
无机材料缠结网络更加优异稳定，进而能够大大高芯片托盘吸塑件的整体品质，且保证芯片在运输过程中不易出现损伤的效果也更加优异。
[0016]优选的，所述硅藻土进行改性处理，且包括以下步骤：S1、将硅藻土在400
‑
500℃下焙烧1.8
‑
2.4h，冷却后用70％
‑
80％质量分数的硫酸溶液在65
‑
75℃下浸泡3
‑
4h，取出后洗涤干燥，得到预处理的硅藻土；S2、将硬脂酸与无水乙醇胺质量比为1:(2
‑
5)进行搅拌混合，得到混合液，将预处
理的硅藻土分散在混合液中，70
‑
80℃下搅拌浸泡1.5
‑
2.5h，然后取出干燥至恒重，即可得到改性处理后的硅藻土。
[0017]通过采用上述技术方案，改性处理后的硅藻土能够有效去除其中所含的大部分杂质及活性物质，比表面积显著增大，与改性玻璃微珠间的结合效果更加优异，且硅藻土自身的热稳定性也得到提高，对有机
‑
无机材料缠结网络能够带来较大的提升，进而使得到的芯片托盘吸塑件在长时间运输过程中并受振动冲击时，对芯片的保护能力大大提高。
[0018]优选的，所述改性处理后的硅藻土与超高分子量聚乙烯、改性玻璃微珠的质量比为15:6:4。
[0019]通过采用上述技术方案，上述比例的改性处理后的硅藻土与超高分子量聚乙烯、改性玻璃微珠能够在应用过程中形成最佳的配合效果，进而得到品质较为优异的芯片托盘吸塑件。
[0020]优选的，所述增韧剂为苯乙烯
‑
丁二烯热塑性弹性体、丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物和乙烯
‑
醋酸乙烯酯共聚物中的任意一种。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片托盘吸塑件，其特征在于，所述芯片托盘吸塑件包含以下重量份的原料：聚苯乙烯 40
‑
70份；增韧剂 6
‑
8份；抗静电剂 0.1
‑
0.5份；填充剂 5
‑
8份；相容剂 6
‑
10份；分散剂 0.5
‑
1份；颜料母粒 5
‑
7份；超高分子量聚乙烯 10
‑
20份；改性玻璃微珠 4
‑
9份；所述超高分子量聚乙烯为分子量200
‑
400万的无支链的线性聚乙烯；所述改性玻璃微珠通过以下步骤制备获得：将硅烷偶联剂和丙酮溶液按质量比为1：（6
‑
8）进行混合后得到改性溶液，然后将玻璃微珠分散于改性溶液中，搅拌混合均匀，并在60
‑
70℃下持续搅拌20
‑
30min，于烘箱中烘干得到改性玻璃微珠。2.根据权利要求1所述的芯片托盘吸塑件，其特征在于：所述填充剂为滑石粉、玻璃纤维、碳纳米管、纳米氧化铝和钛酸钾晶须中的任意一种或多种混合物。3.根据权利要求2所述的芯片托盘吸塑件，其特征在于：所述填充剂由滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为1:（0.3
‑
0.7）:（1.1
‑
1.6）组成。4.根据权利要求3所述的芯片托盘吸塑件，其特征在于：所述填充剂由滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为1:0.5:1.3组成。5.根据权利要求1所述的芯片托盘吸塑件，其特征在于：所述芯片托盘吸塑件的原料中还加入有重量份数为3
‑
5份的硅藻土。6.根据权利要求5所述的芯片托盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：马翼翔，周成栋，蒲斌，刘琼，龚超，
申请(专利权)人：东藤上海新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：