半导体设备以及存储系统技术方案

实施方式提供一种半导体设备以及存储系统，能够使印刷电路板的菊花链的走线优化。本实施方式的半导体设备具有：多个接收端子，该多个接收端子用于接收第一信号；多个发送端子，该多个发送端子用于发送与所述第一信号不同的第二信号；多个接收端子与多个发送端子被配置成以旋转中心位置为中心呈90度或180度旋转对称的顺序以及位置关系。转对称的顺序以及位置关系。转对称的顺序以及位置关系。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备以及存储系统
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请享受以日本专利申请2021
‑
154443号(申请日：2021年9月22日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。


[0003]本实施方式涉及半导体设备以及存储系统。

技术介绍

[0004]有一种具有在印刷电路板上安装电子器件的结构的存储系统。在这种存储系统中，作为电子器件的一个例子的多个通信芯片有时以环状的菊花链进行走线。若环状的菊花链的走线长，则消耗电力增大，或者通信速度降低。

技术实现思路

[0005]本实施方式提供一种能够使印刷电路板的菊花链的走线优化的半导体设备以及存储系统。
[0006]本实施方式的半导体设备具有：多个接收端子，该多个接收端子用于接收第一信号；以及多个发送端子，该多个发送端子用于发送与所述第一信号不同的第二信号；多个接收端子与多个发送端子被配置成以旋转中心位置为中心呈90度或180度旋转对称的顺序以及位置关系。
附图说明
[0007]图1是用于对第一实施方式所涉及的存储系统的结构进行说明的框图。
[0008]图2是用于对第一实施方式所涉及的通信芯片的结构的一个例子进行说明的图。
[0009]图3是用于对第一实施方式所涉及的通信芯片的结构的另一个例子进行说明的图。
[0010]图4是表示第一实施方式所涉及的存储模块板上配置的四个通信芯片的具体配置例的图。
[0011]图5是从侧面对第二实施方式所涉及的存储系统的结构进行观察的侧视图。
[0012]图6是用于对第二实施方式所涉及的通信芯片的结构的一个例子进行说明的图。
[0013]图7是用于对第二实施方式所涉及的通信芯片的结构的另一个例子进行说明的图。
[0014]图8是表示第二实施方式所涉及的存储模块板上配置的四个通信芯片的具体配置例的立体图。
具体实施方式
[0015]以下，参照附图对实施方式进行说明。
[0016](第一实施方式)
[0017]图1是用于对第一实施方式所涉及的存储系统的结构进行说明的框图。如图1所示，存储系统1在作为印刷电路板的存储模块板10上安装有多个通信芯片11(11A～11D)以及多个存储装置12(12A～12H)。构成第一～第四半导体设备的通信芯片11A～11D通过环状的菊花链13连接在一起。存储系统1是形成在一块基板上的半导体装置，例如被用于SD卡那样的存储卡、SSD(固态驱动器)等或者主存储器等。
[0018]存储系统1经由连接部20而连接于母板30的主机31。连接部20构成为将存储系统1和母板30连接，例如由插头、卡缘连接器、跨接电缆等构成。主机31例如由处理器、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field Programmable Gate Array)等电子电路构成。
[0019]通信芯片11A连接于存储装置12A及12B。同样，通信芯片11B连接于存储装置12C及12D，通信芯片11C连接于存储装置12E及12F，通信芯片11D连接于存储装置12G及12H。
[0020]通信芯片11A～11D之中，至少通信芯片11A具备用于经由连接部20而与作为外部的主机装置的主机31通信的接口电路。通信芯片11A～11D分别具有桥接装置以及存储控制器的功能。各通信芯片11A～11D响应于从主机31接收到的请求而对所连接的存储装置12A～12H中的任一方进行访问。
[0021]注意，通信芯片11A～11D虽然分别连接于两个存储装置，但并不限定于此，也可以连接于一个或者三个以上的存储装置。即，通信芯片11A～11D分别连接于至少一个以上的存储装置。
[0022]存储装置12A～12H例如是NAND型的快闪存储器。存储装置12A～12H也可以是其它的半导体存储器。例如，SRAM、DRAM、MRAM、PRAM等也可以被用作存储装置12A～12H。
[0023]图2是用于对第一实施方式所涉及的通信芯片的结构的一个例子进行说明的图。注意，通信芯片11A～11D为相同结构，因此，作为代表，将对通信芯片11A的结构进行说明。
[0024]构成半导体设备的通信芯片11A具有菊花链13用的接收端子组RXG及发送端子组TXG和与主机31通信用的收发端子组TRXG。
[0025]接收端子组RXG包含配置在通信芯片11A的某一边的最外缘部的八个接收端子rx0～rx7。多个接收端子rx0～rx7接收第一信号。接收端子rx0与rx1、接收端子rx2与rx3、接收端子rx4与rx5、接收端子rx6与rx7各个组成为差分对的端子。
[0026]发送端子组TXG包含配置在通信芯片11A的与某一边不同的另一边的最外缘部的八个发送端子tx0～tx7。多个发送端子tx0～tx7发送与第一信号不同的第二信号。发送端子tx0与tx1、发送端子tx2与tx3、发送端子tx4与tx5、发送端子tx6与tx7各个组成为差分对的端子。通信芯片11A的某一边和另一边共用通信芯片11A的一个角部。
[0027]收发端子组TRXG包含四个发送端子TX0～TX3和四个接收端子RX0～RX3，四个发送端子TX0～TX3和四个接收端子RX0～RX3配置在与配置有接收端子组RXG的边对置的边的最外缘部。通信芯片11A和主机31在发送以及接收中分别使用四个通道进行通信。
[0028]接收端子组RXG的接收端子rx0～rx7与发送端子组TXG的发送端子tx0～tx7被配置成以在通信芯片11A上虚拟定义的旋转中心位置C为中心呈90度旋转对称的顺序以及位置关系。即，在使接收端子rx0～rx7以旋转中心位置C为中心旋转90度的位置配置发送端子tx0～tx7。旋转中心位置C是处于通过接收端子rx0～rx7各自的中心的直线上的、通信芯片
11A的角部附近的点。旋转中心位置C是通信芯片11A的配置接收端子rx0～rx7以及发送端子tx0～tx7的面上的虚拟点。在图2的例子中，以发送端子tx0～tx7的配置是在通信芯片11的最外缘部进行配置的方式，将旋转中心位置C设于通信芯片11A上。注意，在接收端子组RXG与发送端子组TXG的配置位置相反的情况下，处于通过发送端子tx0～tx7的中心的直线上的、通信芯片11A的角部附近的点是旋转中心位置C。
[0029]在本实施方式中，通过将接收端子rx0～rx7与发送端子tx0～tx7配置成呈90度旋转对称的顺序以及位置关系，能够使作为印刷电路板的存储模块板10的菊花链13优化(确保最短化、直线性以及等长性)。
[0030]注意，接收端子组RXG、发送端子组TXG以及收发端子组TRXG虽然分别具有八个端子，但端子数并不限定于八个，也可以分别为七个以下或九个以上。接收端子组RXG、发送端子组TXG以及收发端子组TRXG的端子数与通信芯片11所应用的通道数对应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，其特征在于，具有：多个接收端子，用于接收第一信号；以及多个发送端子，用于发送与所述第一信号不同的第二信号；所述多个接收端子与所述多个发送端子被配置成以旋转中心位置为中心呈90度或180度旋转对称的顺序以及位置关系。2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备具有配置所述多个接收端子以及所述多个发送端子的面，所述旋转中心位置是处于通过所述多个接收端子各自的中心或所述多个发送端子各自的中心的直线上的、所述面上的虚拟点。3.根据权利要求1或2所述的半导体设备，其特征在于，在所述多个接收端子与所述多个发送端子被配置成以所述旋转中心位置为中心呈90度旋转对称的顺序以及位置关系的情况下，所述多个接收端子配置在所述半导体设备的一边的最外缘部，所述多个发送端子配置在所述半导体设备的与所述一边不同的另一边的最外缘部。4.根据权利要求1或2所述的半导体设备，其特征在于，在所述多个接收端子与所述多个发送端子被配置成以所述旋转中心位置为中心呈180度旋转对称的顺序以及位置关系的情况下，所述多个接收端子以及所述多个发送端子配置在所述半导体设备的一边的最外缘部。5.一种存储系统，其特征在于，具有：印刷电路板；多个半导体设备，具有用于接收第一信号的多个接收端子和用于发送与所述第一信号不同的第二信号的多个发送端子，所述多个接收端子与所述多个发送端子被配置成以旋转中心位置为中心呈90度或180度旋转对称的顺序以及位置关系；以及多个存储装置，连接于所述多个半导体设备中的任一个；所述多个半导体设备以各自的所述多个发送端子与另一半导体设备的所述多个发送端子对置的方式配置于所述印刷电路板。6.根据权利要求5所述的存储系统，其特征在于，所述多个半导体设备分别具有配置所述多个接收端子以及所述多个发送端子的面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：坪内雄大，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：