挠性板铜线路表面覆盖膜去除方法技术

本发明专利技术涉及一种挠性板铜线路表面覆盖膜的去除方法，首先用单一溶剂浸泡软化覆盖膜树脂层，得到第一中间态；然后对第一中间态的覆盖膜PI层进行热处理，使得PI层膜鼓泡、分层、脱落，得到第二中间态；最后对第二中间态进行清洗，吸取残留的溶剂，干燥后得到第三中间态即成品表面树脂层和PI层清除干净，且铜线路未受损；必要时可以在得到第三中间态后增加紫外激光处理，深度去除挠性板上残留的树脂，为挠性板有效的失效分析提供了可能性。板有效的失效分析提供了可能性。板有效的失效分析提供了可能性。

【技术实现步骤摘要】
挠性板铜线路表面覆盖膜去除方法


[0001]本专利技术涉及电子信息发展
，具体而言，涉及一种挠性板铜线路表面覆盖膜去除方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息产业的飞速发展，印制电路板(PCB)作为电子电路的“地基”，在其中扮演着至关重要的作用，而其中挠性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)又因为其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，成为了目前电子行业发展的明星产品。
[0003]其中挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料，即绝缘基膜材料、金属导体箔和胶粘剂。挠性板的绝缘基膜材料目前使用最广泛的是聚酯薄膜(PET)和聚酰亚胺薄膜(PI)；金属导体箔使用最广的是电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)，导体金属箔在制作FPC时，会被蚀刻成铜线路和焊盘等图形；胶黏剂使用最广泛的主要分为丙烯酸类胶黏剂和环氧类胶黏剂两大流派。
[0004]而挠性覆盖膜的结构主要分为两部分，即表层的PI层和PI层底部的树脂层，树脂层最常用的还是环氧树脂。在压合前，覆盖膜的环氧树脂层处于半固化状态，压合制程中，PI层朝外，树脂侧与挠性线路板贴合在一起，在高温高压的压合条件下，树脂层开始熔融、流动，用于与铜箔线路粘合并填充挠性线路间的缝隙，然后在高温下发生固化，从而牢固的粘合覆盖在挠性线路表面，起到保护铜导线不被氧化、腐蚀等作用。因此覆盖膜树脂一旦与挠性线路固化粘合后，就很难被剥离下来，特别是覆盖膜下发生质量缺陷时，要进行失效分析的时候特别困难，必须先去除这层覆盖膜，传统的会采用明火烧灼等暴力方式，导致内层铜线路破坏，严重影响样本本身的“第一失效现场”。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术的目的在于提供一种对挠性板内层铜线路低影响的覆盖膜剥离方法。
[0006]本专利技术的挠性板铜线路表面覆盖膜的去除方法包括：
[0007]浸泡软化覆盖膜树脂层，得到第一中间态；
[0008]对所述第一中间态的覆盖膜PI层进行热处理，得到第二中间态；
[0009]对所述第二中间态进行清洗干燥，得到第三中间态。
[0010]在一些实施方式中，浸泡软化覆盖膜树脂层包括将包含覆盖膜的挠性板浸泡在40～150℃恒温软化剂溶液中3～60min。
[0011]在一些实施方式中，软化剂选自乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、丁酮、苯酚和甲基苯酚等溶剂。
[0012]在一些实施方式中，软化剂纯度为99％以上。
[0013]在一些实施方式中，热处理包括用热风枪吹扫覆盖膜。
[0014]在一些实施方式中，热风枪温度为100～350℃，吹扫时间为1～5min。
[0015]在一些实施方式中，清洗包括用乙醇对第二中间态超声清洗后，再用去离子水超声清洗。
[0016]在一些实施方式中，乙醇超声清洗时间为3～8min，去离子水超声清洗时间也为3～8min。
[0017]在一些实施方式中，本方法还可以包括对第三中间态进行紫外激光处理。
[0018]在一些实施方式中，紫外激光的波长为200～500nm，烧灼时间为150～250μs/次。
[0019]本申请采用的挠性板铜线路表面覆盖膜的去除方法，从覆盖膜的结构和组成体系入手，对树脂层和PI层分别进行分离，分别得到第一和第二中间态，再经过清洗干燥得到第三中间态即成品，采用的药品试剂种类少，用量少，成本低，效率高，可操作性高，整个操作过程中不损伤铜线路和内层结构，适用于微小样品、贵重样品盒孤本样品的处理，应用范围广，同时整个处理过程用时少，效益更高，还保障了挠性板的失效分析的真实性和有效性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术实施例1中挠性板铜线路表面覆盖膜去除后在放大倍率为2000倍下的扫描电镜图；
[0022]图2为本专利技术实施例1中挠性板铜线路表面覆盖膜去除后在放大倍率为8000倍下的扫描电镜图；
[0023]图3为本专利技术实施例1中挠性板铜线路表面覆盖膜去除后在放大倍率为400倍下的扫描电镜图；
[0024]图4为本专利技术实施例1中挠性板铜线路表面覆盖膜去除后在放大倍率为2000倍下的扫描电镜图；
[0025]图5为本专利技术实施例2中挠性板铜线路表面覆盖膜去除后的扫描电镜图；
[0026]图6为本专利技术实施例3中挠性板铜线路表面覆盖膜去除后的扫描电镜图；
[0027]图7为本专利技术实施例4中挠性板铜线路表面覆盖膜去除后的扫描电镜图；
[0028]图8为本专利技术实施例4中挠性板铜线路表面覆盖膜去除后的扫描电镜图；
[0029]图9为本专利技术对比例1中挠性板铜线路表面覆盖膜去除后的金相显微镜照片示意图；
[0030]图10为本专利技术对比例2中挠性板铜线路表面覆盖膜去除后的金相显微镜照片示意图。
具体实施方式
[0031]现将详细地提供本专利技术实施方式的参考，其一个或多个实例描述于下文。提供每一实例作为解释而非限制本专利技术。实际上，对本领域技术人员而言，显而易见的是，可以对本专利技术进行多种修改和变化而不背离本专利技术的范围或精神。例如，作为一个实施方式的部分而说明或描述的特征可以用于另一实施方式中，来产生更进一步的实施方式。
[0032]因此，旨在本专利技术覆盖落入所附权利要求的范围及其等同范围中的此类修改和变化。本专利技术的其它对象、特征和方面公开于以下详细描述中或从中是显而易见的。本领域普通技术人员应理解本讨论仅是示例性实施方式的描述，而非意在限制本专利技术更广阔的方面。
[0033]本专利技术中，以开放式描述的技术特征中，包括所列举特征组成的封闭式技术方案，也包括包含所列举特征的开放式技术方案。
[0034]可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。
[0035]本专利技术中，涉及到数值区间，如无特别说明，上述数值区间内视为连续，且包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值。进一步地，当范围是指整数时，包括该范围的最小值与最大值之间的每一个整数。此外，当提供多个范围描述特征或特性时，可以合并该范围。换言之，除非另有指明，否则本文中所公开之所有范围应理解为包括其中所归入的任何及所有的子范围。
[0036]在本文中，涉及数据范围的单位，如果仅在右端点后带有单位，则表示左端点和右端点的单位是相同的。比如，200～500nm表示左端点“200”和右端点“500”的单位都是nm(纳米)。
[0037]本专利技术提供一种对挠性板内层线路低影响的覆盖膜剥离方法。
[0038]本专利技术的挠性板铜线路表面覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种挠性板铜线路表面覆盖膜的去除方法，其特征在于，包括：浸泡软化覆盖膜树脂层，得到第一中间态；对所述第一中间态的PI层进行热处理，得到第二中间态；对所述第二中间态进行清洗干燥，得到第三中间态。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述浸泡软化覆盖膜树脂层包括将包含覆盖膜的挠性板浸泡在40～150℃恒温软化剂溶液中3～60min。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述软化剂选自乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、丁酮、苯酚和甲基苯酚。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述软化剂纯度为99％以上。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星星，周波，周亮，梁朝辉，何晓，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：