【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封测的晶圆切割装置
[0001]本专利技术涉及半导体封测
,具体为一种用于半导体封测的晶圆切割装置。
技术介绍
[0002]半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成的。半导体芯片的核心部分是DIE,为了加工方便,许多DIE加工在一片圆形基片上,基片上的所有DIE都加工完成后,再用刀片或激光将基片切开。
[0003]公告号为CN112643219A的中国专利公开了激光晶圆切割设备,包括支架,所述支架的外壁上安装有控制器,所述支架的外壁上安装有控制面板,所述支架的顶部安装有切割室,所述切割室的内壁上安装有移动室,所述移动室的外壁上活动安装有激光切割头,所述切割室的内壁上安装有电磁滑轨,所述电磁滑轨的顶部安装有夹持室,所述夹持室的内壁上安装有第一电机。本专利技术,通过夹块的设置,使得被切割的晶圆能够被夹持住,通过电磁滑轨的设置,使得夹持室能够进行滑动,通过移动室的设置,使得激光机能够根据所需进行移动,通过控制器和控制面板的设置,便于使用者能够对其内部的零件进行控制,本装置结构设计简单巧妙,适用于激光切割晶圆上。
[0004]但是上述技术方案中存在以下缺陷:上述技术方案中圆晶切割设备通过夹持室带动圆晶移动,移动室带动激光切割头移动进行切割;两个夹块夹住圆形基片的两端,夹持机构在移动的过程中不利于保持圆晶的稳定性,影响基片的切割质量。
技术实现思路
[0005]本专利技术目的是针对 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封测的晶圆切割装置,其特征在于,包括壳体a(1)、壳体b(3)、固定部(6)、安装块(11)、螺杆a(12)、防护罩a(13)、支撑板(17)、防护罩b(18)、安装部(20)、安装杆(21)、液压杆机构a(23)、液压杆机构b(24)、齿条(25)、齿轮(26)、伸缩机构(28)、电机a(29)、主动轮(30)和滑动块(35);壳体a(1)下端设有支腿(2),壳体b(3)连接壳体a(1),壳体b(3)上转动设有门板(7),壳体b(3)内设有用于放置基片(8)的放置架(5),放置架(5)上设有拉手(9),壳体a(1)上设有透明板(4),固定部(6)连接壳体a(1)外侧,固定部(6)内设有plc控制单元;壳体a(1)内设有移动仓和切割仓,螺杆a(12)设有两个,螺杆a(12)转动连接移动仓的内壁,防护罩a(13)连接壳体a(1),防护罩a(13)内设有驱动机构a(14),驱动机构a(14)连接两个螺杆a(12),安装块(11)与两个螺杆a(12)螺纹配合连接,安装块(11)上滑动设有安装座(32),安装块(11)上设有气缸a,气缸a连接安装座(32),伸缩机构(28)连接安装座(32),伸缩机构(28)顶端设有取出机构,伸缩机构(28)下端设有从动轮(31),电机a(29)连接安装座(32),主动轮(30)连接电机a(29)的转动轴,主动轮(30)与从动轮(31)啮合连接;切割仓内设有多个滑杆(15),支撑板(17)下端设有多个滑动套(16),滑动套(16)与滑杆(15)滑动配合连接,液压杆机构a(23)两端分别连接支撑板(17)和壳体a(1),支撑板(17)上转动设有放置板(22),齿轮(26)通过连杆连接放置板(22),齿条(25)滑动连接支撑板(17),齿轮(26)与齿条(25)啮合连接,支撑板(17)下端设有挡板,液压杆机构b(24)连接挡板和齿条(25)的端头;安装部(20)设有两个,两个安装部(20)均连接壳体a(1)的内壁,安装部(20)内均转动设有螺杆b(36),防护罩b(18)连接壳体a(1),防护罩b(18)内设有驱动机构b(19),驱动机构b(19)连接两个螺杆b(36),安装杆(21)的两端均设有连接部(37),连接部(37)与两个螺杆b(36)螺纹配合连接,滑动块(35)滑动连接安装杆(21),安装杆(21)上设有气缸b,气缸b连接滑动块(35),滑动块(35)的下端设有激光切割头。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封测的晶圆切割装置,其特征在于,取出机构包括支撑块(43)和支撑条(44),支撑块(43)连接伸缩机构(28)的上端,支撑条(44)设有两个,两个支撑条(44)连接支撑块(43),两个支撑条(44)在支撑块(43)对称分布,支撑条(44)上均设有多个凸起,支撑块(43)上设有定位机构(42)。3.根据权利要求1所述的一种用于...
【专利技术属性】
技术研发人员:张琦,王增艳,
申请(专利权)人:常州市芯之泰科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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