电路板制造技术

实施例的电路板包括：绝缘层；设置在绝缘层上表面上或下表面下的电路图案；以及设置在绝缘层的上表面和下表面中的至少一个表面上的缓冲层，其中缓冲层包括碳、氮和氧，氮与碳之比((碳/氮)*100)为5至15，氧与碳之比((碳/氧)*100)为15至30。氧)*100)为15至30。氧)*100)为15至30。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板


[0001]本专利技术涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB)是通过在电绝缘基板上用铜等导电材料印刷电路线图案而形成的，因此PCB是指即将安装电子部件之前的电路板。也就是说，为了在平面上密集地安装各种类型的电子部件，PCB是指具有其上固定有每个部件的安装位置并固定地印刷有连接这些部件的电路图案的平面的电路板。
[0003]一般来说，有机保焊剂(OSP)方法、电解镍/金方法、电解镍/金钴合金方法、无电解镀镍/钯/金方法等被用作包括在上述PCB中的电路图案的表面处理方法。
[0004]在这种情况下，上述表面处理方法根据其用途而变化，例如，该用途包括焊接、打线和连接器。
[0005]安装在印刷电路板上的部件可以通过连接到这些部件的电路图案来传输由这些部件产生的信号。
[0006]同时，最近，随着便携式电子设备等功能的进步，为了对大量信息进行高速处理，正在进行信号的高频化，需要适用于高频应用的印刷电路板的电路图案。
[0007]人们正在努力减少用于高频应用的印刷电路板中的电路图案间距和线宽。
[0008]为了减少图案间距和线宽，需要在电路图案与绝缘层之间有强大的粘附力，通过增加粘合力可以在减少电路图案的间距和线宽的同时提高可靠性。
[0009]因此，需要有一种具有能够改善电路图案的粘附力的新结构的印刷电路板。

技术实现思路

[0010]技术问题
[0011]实施例旨在提供一种通过改善绝缘层与电路图案之间的粘附力而具有改进的可靠性和密度的电路板。
[0012]技术方案
[0013]实施例的电路板包括：绝缘层；电路图案，所述电路图案设置在所述绝缘层的上表面上或下表面下；以及缓冲层，所述缓冲层设置在所述绝缘层的所述上表面上和所述下表面下中的至少一个，其中所述缓冲层包括碳元素、氮元素和氧元素，其中氮元素与碳元素之比((碳元素/氮元素)*100)为5至15，氧元素与碳元素之比((碳元素/氧元素)*100)为15至30。
[0014]实施例的电路板包括：电路图案，所述电路图案设置在绝缘层的上表面上或下表面下；以及缓冲层，所述缓冲层设置在所述绝缘层的上表面上、所述绝缘层的下表面下和导通部的内表面上中的至少一个，其中所述缓冲层包括碳元素、氮元素和氧元素，其中氮元素与碳元素之比((碳元素/氮元素)*100)为5至15，氧元素与碳元素之比((碳元素/氧元素)*100)为15至30。
[0015]有益效果
[0016]实施例的电路板可以改善绝缘层与电路图案之间的粘附力。详细而言，可以改善电路图案的电镀层中由铜形成的第一层与绝缘层之间的粘附力。
[0017]相应地，电路图案的间距和线宽可以减少。
[0018]也就是说，即使电路图案的厚度或线宽减少，电路图案的支撑力可以通过电路图案的第一层与绝缘层之间的粘附力得到保证，从而可以实现具有细线宽和细间距的电路图案。
[0019]相应地，由于实施例的电路板可以提高电路图案的密度，所以在相同的区域内可以设置更多的电路图案，并且电路图案的尺寸可以减少。
附图说明
[0020]图1是实施例的电路板的剖视图；
[0021]图2是第一实施例的电路板的一个区域的剖视图；
[0022]图3至图10是用于解释第一实施例的电路板的电路图案的形成过程的视图；
[0023]图11是第二实施例的电路板的一个区域的剖视图；
[0024]图12至图19是用于解释第二实施例的电路板的电路图案的形成过程的视图。
具体实施方式
[0025]下面，将参考附图详细描述本专利技术的实施例。然而，本专利技术的精神和范围不限于所描述的实施例的一部分，并且可以以各种其他形式实施，并且在本专利技术的精神和范围内，实施例的一个或多个要素可以有选择地被粘合和替换。
[0026]此外，除非明确地另行定义和描述，本专利技术实施例中使用的术语(包括技术和科学术语)可以被解释为与本专利技术所属技术的普通技术人员通常理解的含义相同，并且诸如常用字典中定义的术语可以被解释为具有与它们在相关技术背景中的含义一致的含义。
[0027]此外，本专利技术的实施例中使用的术语是用于描述实施例的，而不是为了限制本专利技术。在本说明书中，除非在短语中特别说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且在“A(和)、B和C中的至少一个(或多个)”中描述时，可以包括A、B和C中结合的所有组合中的至少一个。
[0028]此外，在描述本专利技术实施例的要素时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(A和(b)等的术语。这些术语仅用于将该要素与其他要素区分开来，并且这些术语不限制元件的本质、顺序或次序。
[0029]此外，当一个要素被描述为与另一要素“连接”、“结合”或“相连”时，它不仅可以包括该要素直接“连接”到、“耦接”到或“相连”到其他要素的情况，还包括该要素通过该要素与其他要素之间的另一要素“连接”、“耦接”或“相连”的情况。
[0030]此外，当描述为形成或设置在每个要素“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”不仅可以包括两个要素彼此直接连接的情况，也包括一个或多个其他要素形成或设置在两个要素之间的情况。
[0031]此外，当表示为“上(上方)”或“下(下方)”时，它可以不仅包括基于一个要素的上方向，还包括基于一个要素的下方向。
[0032]下面，将参考附图描述实施例的电路板。
[0033]参考图1，实施例的电路板可以包括绝缘基板110、第一焊盘120、第一上金属层130、第二焊盘140、第二上金属层150、第一钝化层160、第二钝化层170、焊膏180和电子部件190。
[0034]绝缘基板110可以具有平板结构。绝缘基板110可以是印刷电路板(PCB)。这里，绝缘基板110可以被实施为单基板，或者可以被实施为依次层叠多个绝缘层的多层基板。
[0035]相应地，绝缘基板110包括多个绝缘层111。如图2所示，多个绝缘层111可以从最上部开始包括第一绝缘层111a、第二绝缘层111b、第三绝缘层111c、第四绝缘层111d以及第五绝缘层111e。此外，电路图案112可以设置在第一至第五绝缘层的各表面处。也就是说，电路图案112可以设置在第一至第五绝缘层的两个表面中的至少一个上。
[0036]多个绝缘层111是在其上设置有能够改变布线的电路的基板，并且可以包括能够在绝缘层的表面处形成电路图案112的由绝缘材料形成的所有的印刷、布线板和绝缘基板。
[0037]多个绝缘层111中的至少一个绝缘层可以包括含玻璃纤维的预浸料。详细而言，多个绝缘层111中的至少一个绝缘层可以包括环氧树脂以及玻璃纤维和硅基填料分散在环氧树脂中的材料。
[0038]或者，多个绝缘层111中的至少一个绝缘层可以包括树脂涂层铜(RCC)。树脂涂层铜(RCC)是在铜箔上涂覆且不含玻璃纤维的树脂，由于它不含玻璃纤维，所以可以降低绝缘层的介电常数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，包括：绝缘层；电路图案，所述电路图案设置在所述绝缘层的上表面上或下表面下；以及缓冲层，所述缓冲层设置在所述绝缘层的所述上表面上和所述下表面下中的至少一个，其中，所述缓冲层包括碳元素、氮元素和氧元素，其中，氮元素与碳元素之比，即(碳元素/氮元素)*100为5至15，其中，氧元素与碳元素之比，即(碳元素/氧元素)*100为15至30。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述缓冲层包括官能团，所述官能团与所述绝缘层和所述电路图案中的至少一个配位键合。3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述官能团包括胺基、氰化物基和羟基中的至少一种。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述电路图案包括：所述绝缘层上的第一层；以及所述第一层上的第二层，其中，所述缓冲层的厚度比所述第一层的厚度小。5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述缓冲层的厚度为所述第一层的厚度的1％至50％。6.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述缓冲层与所述绝缘层和所述电路图案直接接触。7.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述缓冲层设置在所述绝缘层的设置有所述电路图案的整个表面上。8.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述缓冲层还包括硅元素、硫元素和金属元素，其中，所述碳元素、氮元素、和氧元素、硅元素、硫元素和金属元素各自在所述缓冲层中以相互键合的分子形式或以单离子形式存在。9.一种电路板，包括：电路图案，所述电路图案设置在绝缘层的上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：金勇锡，金桢翰，金武成，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：