一种转台吸盘治具制造技术

本发明专利技术涉及吸盘技术领域，具体涉及一种转台吸盘治具，包括吸盘和转接板，所述转接板中心具有用以与转台的吸气孔相连通的中心气孔，所述吸盘可拆卸安装在所述转接板上，所述吸盘顶壁上开设有环槽，所述吸盘的底壁上设有负压孔；所述转接板内部具有主通气道，所述转接板的上壁上开设有若干通气孔，所述治具还包括封堵件，所述封堵件用于可拆卸地封堵所述通气孔；组装状态下，所述负压孔与其中一个通气孔相重合连通，其余的通气孔分别通过封堵件实现封堵。在应用于不同直径的硅环需要更换治具时，本发明专利技术无需更换转接板，只需将吸盘取下进行更换即可，从而有利于节省更换时间，从而提高生产效率。高生产效率。高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种转台吸盘治具


[0001]本专利技术涉及吸盘
，具体涉及一种转台吸盘治具。

技术介绍

[0002]在半导体硅环的机加工工艺中，对硅环的加工主要分为固定加工和转台加工，其中转台加工更为高效，其主要是利用吸盘治具通过负压吸附作为硅环加工的定位方式。
[0003]其中传统的吸盘治具主要由吸盘和转接板构成，吸盘通过转接板转接到转台上，如此加工时，通过吸盘吸附住硅环实现硅环的定位，然后转台带动整个吸盘治具和硅环转动进行加工步骤；然而现有的吸盘治具通常为专用治具，即一种治具只能适应一种直径的硅环，适用范围窄，因此在更换治具以适应不同的硅环时，需要将转接板和吸盘均进行更换，比较耗费时间，不利于生产效率的提升，因而还有待改进。

技术实现思路

[0004]为了解决
技术介绍
中提到的至少一个技术问题，本专利技术的目的在于提供一种转台吸盘治具。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种转台吸盘治具，包括吸盘和转接板，所述转接板中心具有用以与转台的吸气孔相连通的中心气孔，所述吸盘可拆卸安装在所述转接板上，所述吸盘顶壁上开设有沿吸盘周向环绕的环槽，所述吸盘的底壁上设有与环槽相连通的负压孔；所述转接板内部具有与中心气孔相通的主通气道，所述转接板的上壁上开设有若干沿转接板径向间隔分布且均与主通气道相通的通气孔，所述治具还包括封堵件，所述封堵件用于可拆卸地封堵所述通气孔；组装状态下，所述负压孔与其中一个通气孔相重合连通，其余的通气孔分别通过封堵件实现封堵。
[0006]较之现有技术，采用本方案的优点在于：本方案中，通过在转接板上设置主通气道，并设置沿转接板径向设置且与主通气道相连通的通气孔，还设置用于封堵通气孔的封堵件，如此相当于一个通气孔对应一种直径的吸盘，更换吸盘时，只需要将吸盘安装到转接板上，使其负压孔和与之相对应的通气孔相连通，并利用封堵件将其余剩下的通气孔封堵住即可。
[0007]由此可见，在应用于不同直径的硅环需要更换治具时，本方案无需更换转接板，只需将吸盘取下进行更换即可；相较之传统的需要将转接板和吸盘一起更换的治具而言，本方案所提供的治具无疑更换起来更加的方便快捷，有利于节省更换时间，从而提高生产效率。
[0008]作为优选，所述吸盘通过第一螺钉安装于转接板上，所述转接板上壁具有若干组沿转接板周向阵列分布的孔组，每组所述孔组包括若干沿转接板径向间隔分布的第一螺孔；所述吸盘上对应每组孔组位置设有第一通孔，组装状态下，所述第一螺钉穿过第一通孔与孔组中的其中一个第一螺孔螺纹连接。
[0009]作为优选，所述通气孔为螺孔结构，所述封堵件为与所述螺孔结构适配的螺纹件，所述封堵件螺纹配合在螺孔中。
[0010]作为优选，所述封堵件的上端不超出转接板的顶壁。
[0011]作为优选，所述封堵件采用内六角平端紧定螺钉。
[0012]作为优选，所述吸盘和转接板之间设有第一密封圈，所述第一密封圈环绕在所述负压孔的外周；和/或所述转接板和转台之间设有第二密封圈，所述第二密封圈环绕在中心气孔的外周。
[0013]作为优选，所述吸盘呈环状结构，所述吸盘的底部开设有一个或多个径向贯穿吸盘的排水槽。
[0014]作为优选，所述转台的顶部具有沿转台周向环绕的环状的定位凸起，所述转接板的底部开设有沿转接板周向环绕的环形的定位槽，当定位凸起卡入环形的定位槽中时，所述中心气孔与吸气孔轴向重合。
[0015]作为优选，所述主通气道沿转接板的径向延伸，所述若干通气孔沿主通气道的延伸方向形成两组，所述负压孔包括两个，两个负压孔分别对应两组所述通气孔。
[0016]作为优选，所述主通气道的两端均贯穿转接板的侧壁，所述治具还包括用于封堵主通气道两端的堵头。
[0017]本专利技术的其他优点和效果在具体实施方式部分进行具体阐释。
附图说明
[0018]图1为本专利技术组装状态下的结构示意图；图2为本专利技术的爆炸图；图3为本专利技术的俯视图；图4为图3中A
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A视角的截面图；图5为转接板的径向截面图；图6为转接板的底部结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]实施例请参阅图1
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6所示，本实施例提供一种转台吸盘治具，用于安装在转台3上，吸附定位硅环，值得说明的是，如图2所示转台3顶部中心位置具有吸气孔31，吸气孔31用于与吸盘治具相通以使吸盘治具产生负压吸附硅环。
[0021]如图2所示，本实施例所提供的治具包括吸盘1和转接板2，其中吸盘1呈圆环结构，转接板2呈圆盘结构，组装状态下，吸盘1、转接板2和转台3三者同轴设置。
[0022]如图4和图6所示，所述转接板2中心具有用以与转台3的吸气孔31相连通的中心气孔20，所述吸盘1可拆卸安装在所述转接板2上；
如图2所示，所述吸盘1顶壁上开设有沿吸盘1周向环绕的环槽11，环槽11用于在工作时形成负压吸附硅环。
[0023]如图4所示，所述吸盘1的底壁上设有与环槽11相连通的负压孔12；所述转接板2内部具有与中心气孔20相通的主通气道21；如图2和图4所示，所述转接板2的上壁上开设有若干沿转接板2径向间隔分布且均与主通气道21相通的通气孔22，如此环槽11可以依次通过负压孔12
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通气孔22
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主通气道21
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中心气孔20与转台3的吸气孔31相通，实现负压吸附硅环的目的。
[0024]结合图2和图4所示，所述治具还包括封堵件23，所述封堵件23用于可拆卸地封堵所述通气孔22，封堵件23具有多个，其数量具体可依据通气孔22的数量来决定。
[0025]组装状态下，参照图4所示，转接板2安装至转台3顶部保证中心气孔20与吸气孔31相连通；吸盘1安装至转接板2的顶部，其中所述负压孔12与其中一个通气孔22相重合连通，剩余的其他的通气孔22分别通过封堵件23实现封堵，换言之，除了与负压孔12相通的通气孔22外，其余的所有通气孔22均需利用封堵件23进行封堵，以保证该其余的通气孔22位置不会漏气。
[0026]通过上述设置，以吸盘1采用一个负压孔12为例，此时一个通气孔22相当于对应一种直径的吸盘1，安装时将吸盘1安装到转接板2上，使其负压孔12和与之相对应的通气孔22相连通，并利用封堵件23将其余剩下的通气孔22封堵住即可，此时利用抽气泵通过吸盘1上的吸气孔31进行抽气，环槽11便可通过与负压孔12连通的通气孔22进行抽气，从而在环槽11中形成负压吸附硅环。
[0027]由此可见，在应用于不同直径的硅环需要更换治具时，本实施例无需更换转接板2，只需将吸盘1取下进行更换即可；相较之传统的需要将转接板2和吸盘1一起更换的治具而言，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转台吸盘治具，包括吸盘和转接板，所述转接板中心具有用以与转台的吸气孔相连通的中心气孔，所述吸盘可拆卸安装在所述转接板上，其特征在于，所述吸盘顶壁上开设有沿吸盘周向环绕的环槽，所述吸盘的底壁上设有与环槽相连通的负压孔；所述转接板内部具有与中心气孔相通的主通气道，所述转接板的上壁上开设有若干沿转接板径向间隔分布且均与主通气道相通的通气孔，所述治具还包括封堵件，所述封堵件用于可拆卸地封堵所述通气孔；组装状态下，所述负压孔与其中一个通气孔相重合连通，其余的通气孔分别通过封堵件实现封堵。2.根据权利要求1所述的一种转台吸盘治具，其特征在于，所述吸盘通过第一螺钉安装于转接板上，所述转接板上壁具有若干组沿转接板周向阵列分布的孔组，每组所述孔组包括若干沿转接板径向间隔分布的第一螺孔；所述吸盘上对应每组孔组位置设有第一通孔，组装状态下，所述第一螺钉穿过第一通孔与孔组中的其中一个第一螺孔螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种转台吸盘治具，其特征在于，所述通气孔为螺孔结构，所述封堵件为与所述螺孔结构适配的螺纹件，所述封堵件螺纹配合在螺孔中。4.根据权利要求3所述的一种转台吸盘治具，其特征在于，所述封堵件...

【专利技术属性】
技术研发人员：各自荣，祝建敏，马一鸣，
申请(专利权)人：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：