一种铝基板钻孔的新方法技术

本发明专利技术涉及铝基板加工技术领域，尤其涉及一种铝基板钻孔的新方法。铝基板钻孔作业分为两次，第一次钻铝基板1/3深度，第二次将铝基板翻面，钻其剩下2/3深度，每次钻孔采用分段作业。本发明专利技术钻孔后孔口边缘位置光滑平整，未见铝丝毛刺现象；采用两次钻孔分段作业的方法后，铝基板孔口品质合格率能达到98.33％以上，不用专人修理，节约了人工修理费用，提高了板子流转速度，保证了产品的品质与交期。保证了产品的品质与交期。保证了产品的品质与交期。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基板钻孔的新方法


[0001]本专利技术涉及铝基板加工
，尤其涉及一种铝基板钻孔的新方法。

技术介绍

[0002]铝基板有单面铝基板和双面铝基板两种，其中单面铝基板为一面铝基，另一面是铜基(制作线路，也称线路面)。单面铝基板在钻孔加工过程中一般从铝基面开始进刀，或从铜基面开始进刀。采用传统方法对单面铝基板钻孔加工处理后，板中孔边缘会留有铝屑，铝丝在孔口形成毛刺，钻孔孔形较差，且后续通过水平线清洗不能清除干净毛刺，需要人工修理，费时费力。
[0003]通过选用金刚石材质的钻刀对单面铝基板钻孔工艺进行改进，发现钻孔效果有所改善，但物料成本比普通钻刀成倍的提升。通过调整钻刀的进刀、退刀速度，发现钻孔效果改善甚微，全部检验，合格率仅为25.68
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30.23％。因此急需开发一种新的铝基板钻孔方法，能使得铝基板钻孔孔形好，无毛刺。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术的目的在于提供一种铝基板钻孔的新方法，以解决现有技术中钻孔孔形差，毛刺较多、合格率低的技术问题。
[0005]为了解决本专利技术的上述技术问题，本专利技术提供采用以下技术方案：
[0006]本专利技术的目的是提供一种铝基板钻孔的新方法，铝基板钻孔作业分为两次，第一次钻铝基板1/3深度，第二次将铝基板翻面，钻其剩下2/3深度，每次钻孔采用分段作业。
[0007]进一步，所述铝基板钻孔的新方法，包括如下步骤：
[0008]S1，第一次钻孔前叠板方式：铝基板下面垫垫板，上面加盖板，并使铝基板线路面朝下；
[0009]S2，第一次钻孔：在钻孔机上设定第一次钻孔深度为铝基板1/3深度，钻孔时采用啄式钻孔模式，控制钻孔方式为分段式制作，其分段数参考如下表：
[0010]深度＜0.3mm＜0.5mm0.51
‑
1.0mm1.0
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2.0mm＞2.0mm分钻段数123610
[0011]钻孔过程是从第一段开始钻到设定深度值，钻刀停止退回板面上，再进行第二段深度的钻孔作业，以此类推，直到最后一段钻到设定值；这时，整个铝基板未钻穿，退刀完成整个孔的第一次设定钻孔深度作业；
[0012]S3，第二次钻孔前叠板方式：翻转第一次钻孔作业完成后的铝基板，使得铝基板线路板朝上，铝基板下面垫垫板，上面加新盖板，并在盖板与铝基板间放上一张与其等大牛皮纸；
[0013]S4，第二次钻孔：第二次钻孔时先对位，在钻孔机上设定第二次钻孔深度为铝基板2/3深度，钻孔时采用啄式钻孔模式，控制钻孔方式为分段式制作，分段数参考第一次钻孔分段表中数据作业，钻孔过程同上第一次钻孔过程；直到最后一段钻到设定值；这时，整个
铝基板钻穿，退刀完成整个孔的钻孔作业。
[0014]更进一步，S1或S3中，所述垫板和盖板为木纤维纸粘结片板。
[0015]更进一步，S1或S3中，所述钻孔深度通过钻孔机自带侦测功能控制。
[0016]更进一步，S1或S3中，所述钻孔速度为0.2
‑
0.4m/min。
[0017]更进一步，S1或S3中，所述钻孔速度为0.3m/min。
[0018]更进一步，S4中，所述对位的方法为铜基线路面采用圆PAD设计，以线路面圆PAD为基准点，第二次钻孔时抓圆PAD进行对位。铜基线路面圆PAD的制作参考第一次钻出的靶孔为对准点，即第二次钻孔也是间接参考了第一次钻出的靶孔作为参考基准点，从而使两次孔口刚好重合对准没有偏差。后续铝基板上其他孔位，象限坐标相对基准点而设计出相对坐标，有了坐标，就可以钻孔到指定位置。
[0019]与现有技术相比，本专利技术具有的有益效果是：
[0020]1、本专利技术给出了一种铝基板钻孔的新方法，该方法在现有的一次钻孔技术的基础上进行了改进，将钻孔分为两次，第一次钻孔钻到铝基板1/3深度，第二次把铝基板翻面，钻其剩下的2/3深度。两次钻孔均采用分段制作，通过一个深度的孔，分多次不同深度，循环反复进出同一个孔，最后一次钻穿。这种少量多次钻，可以实现不同深度孔内壁达到更好的排屑，减少孔壁毛刺，使其钻出各个介质层整齐，横断面光滑，最终达到去除整个孔层毛刺目的。
[0021]2、采用该方法钻孔后孔口边缘位置光滑平整，没有出现铝丝毛刺现象，铝基板孔口品质合格率能达到98.33％以上。不需要专人修理，节约了人工修理费用，提高了板子流转速度，保证了产品的品质与交期。
[0022]3、本专利技术中第二次钻孔时，通过在盖板与铝基板中间增加一张牛皮纸，可以缓冲钻刀冲击力并及时吸收热量，从而达到保护铝基板的线路面的效果。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1为本专利技术铝基板新方法钻孔示意图，其中图1A为第一次钻孔叠板示意图，图1B为第二次钻孔叠板示意图；
[0025]图2为本专利技术铝基板孔口毛刺改善前后对比图，其中图2A为对比例2中不合格的孔口毛刺图，图2B为实施例1中合格的孔口图。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和有点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图和具体实施方式对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。
[0027]实施例1
[0028]一种单面铝基板钻孔的新方法，包括如下步骤：
[0029]S1，第一次钻孔前叠板方式：取厚度为2.0mm的铝基板，在铝基板上、下面分别垫木
纤维纸粘结片板，并使铝基板线路板朝下；
[0030]第一次钻孔叠板示意图见图1A。
[0031]S2，第一次钻孔：钻孔机自带孔深侦测功能，在钻孔机上设定第一次钻孔深度为0.67mm，钻孔时采用啄式钻孔模式，钻深0.67mm分三段式制作，第一段深度为0.2mm，第二段深度为0.22mm，第三段深度为0.25mm，按0.3m/min进刀速度，第一、二段深度，钻刀钻到设定值时都会各自退刀到板面以上，等待下一段深度开始作业，当第三次钻到设定值，退刀完成整个孔的第一次设定深度钻孔作业；
[0032]S3，第二次钻孔前叠板方式：翻转第一次钻孔作业完成后的铝基板，使得铝基板线路板朝上，铝基板上、下面分别垫设木纤维纸粘结片板，并在盖板与铝基板间放上一张与其等大的牛皮纸；
[0033]第二次钻孔叠板示意图见图1B。
[0034]S4，第二次钻孔：第二次钻孔时采取抓圆PAD对位，钻孔机上设定第二次钻孔深度为1.33mm，钻孔时采用啄式钻孔模式，钻深1.33mm分六段式制作，第一段至第四段，每段深度皆为0.2mm，第五段深度为0.25mm，第六段深度为0.28mm，按0.3m/min进刀速度，第一段深度，当钻刀钻到设定值时退刀到板面以上，进行第二段深度钻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基板钻孔的新方法，其特征在于，铝基板钻孔作业分为两次，第一次钻铝基板1/3深度，第二次将铝基板翻面，钻其剩下2/3深度，每次钻孔采用分段作业。2.根据权利要求1所述一种铝基板钻孔的新方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，第一次钻孔前叠板方式：铝基板下面垫垫板，上面加盖板，并使铝基板线路面朝下；S2，第一次钻孔：在钻孔机上设定第一次钻孔深度为铝基板1/3深度，钻孔时采用啄式钻孔模式，控制钻孔方式为分段式制作，其分段数参考如下表：深度＜0.3mm＜0.5mm0.51
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1.0mm1.0
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2.0mm＞2.0mm分钻段数123610钻孔过程是从第一段开始钻到设定深度值，钻刀停止退回板面上，再进行第二段深度的钻孔作业，以此类推，直到最后一段钻到设定值；这时，整个铝基板未钻穿，退刀完成整个孔的第一次设定钻孔深度作业；S3，第二次钻孔前叠板方式：翻转第一次钻孔作业完成后的铝基板，使得铝基板线路板朝上，铝基板下面垫垫板，上面加新盖板，并在盖板与铝基板间放上一张与其等大牛...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟惠良，蔡志浩，吴柳松，刘振海，
申请(专利权)人：江西志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：