一种触控笔导电笔尖用复合材料、触控笔导电笔尖及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种触控笔导电笔尖用复合材料、触控笔导电笔尖及其制备方法。所述触控笔导电笔尖用复合材料包括导电粉料、碳粉、聚乙烯、偶联剂、粘结剂。本发明专利技术实施例以聚乙烯为主体材料，聚乙烯材料化学性质稳定，耐候性、耐老化及耐磨性能良好，加工特性优异，且使用单一分子量的聚乙烯，便于生产过程中生产参数的控制，使可生产性更为良好；同时聚乙烯为空间共轭结构，进一步配合配方中所添加导电粉料，能够有效提高制得笔尖的导电性，提高书写灵敏度，该复合材料成型后内部孔隙率高且孔径分布均匀，这样的结构可以起到降低笔尖材料整体重量以及吸音、吸震的作用，同时合适的硬度也可以有效降低书写时的屏幕撞击声，达到更好的书写体验。写体验。

【技术实现步骤摘要】
一种触控笔导电笔尖用复合材料、触控笔导电笔尖及其制备方法


[0001]本专利技术涉及触控
，特别是涉及一种触控笔导电笔尖用复合材料、触控笔导电笔尖及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着触摸屏在人们生活和工作中的普及，具有触控精度高、拓展功能丰富并且符合消费者使用习惯等优势的触控笔已逐渐成为主流的人机交互方式之一。
[0003]针对电容笔，其原理是模仿手指的触摸效应，笔尖是导电材料，且在与触摸屏接触时可以引起触摸屏矩阵的电容变化，目前市场上流行的触控笔导电笔尖材料有导电泡棉、金属、导电纤维、导电硅胶或导电布等。其中导电泡棉、导电纤维和导电布材料都在一定程度上存在耐磨性能不足的问题，而金属类的笔尖容易将触摸屏幕刮花且在书写时撞击屏幕的声音较大，导电硅胶可以有效避免耐磨性能不足和损伤屏幕的问题，且屏幕撞击声小，但受限于材料本身的特性，导电硅胶类笔尖在书写时阻尼较大，书写不够流畅，长时间使用容易疲劳。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术的目的在于，提供一种触控笔导电笔尖用复合材料，其制得的触控笔导电笔尖具有书写顺滑度高、耐磨性能佳、屏幕撞击声小、不损伤屏幕且导电性能好等优点。
[0005]一种触控笔导电笔尖用复合材料，其包括如下按照重量份数计的各原料组分：
[0006][0007]所述聚乙烯具有单一分子量，其分子量为140万～300万。
[0008]本专利技术实施例所述触控笔导电笔尖用复合材料，其以聚乙烯为主体材料，聚乙烯材料化学性质稳定，耐候性、耐老化及耐磨性能良好，加工特性优异，且使用单一分子量的聚乙烯，并对其分子量进行控制，便于生产过程中生产参数的控制，使可生产性更为良好；同时聚乙烯为空间共轭结构，其本身具有一定的传导电子的能力，进一步配合配方中所添加导电粉料，能够有效提高制得笔尖的导电性，提高书写灵敏度；另外，可通过控制压力和控制粉料颗粒粒径的大小以降低聚乙烯基体材料的表面摩擦系数，利用导电粉料的轴承效应提高笔尖书写的顺滑度；并可进一步通过搭配使用不同粒径的导电粉料，可调节所述触控笔导电笔尖用复合材料的孔隙率、孔径大小，进而调节制得笔尖的整体硬度以及自重，该
复合材料成型后内部孔隙率高且孔径分布均匀，这样的结构可以起到降低笔尖材料整体重量以及吸音、吸震的作用，同时合适的硬度也可以有效降低书写时的屏幕撞击声，达到更好的书写体验。
[0009]进一步地，所述导电粉料为球形导电粉料，其粒径范围为8～30μm，以调节所述触控笔导电笔尖用复合材料的孔隙率以及孔径大小，进而调节制得笔尖的整体硬度以及自重。
[0010]进一步地，所述导电粉料选自银粉、铜粉、铝粉、碳纤维粉料、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种，其均具有良好的导电性能，有助于增强复合材料的导电性。
[0011]进一步地，所述偶联剂为硅烷偶联剂，其选自硅烷偶联剂KH540、硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂K560中的一种或多种。
[0012]进一步地，所述粘结剂为低分子量的热塑性材料或低温热固性材料。
[0013]进一步地，所述粘结剂为线性低密度聚乙烯或双组份热固性胶水。
[0014]另外，本专利技术实施例还提供一种触控笔导电笔尖，其由以上任一所述的触控笔导电笔尖用复合材料制备得到。
[0015]本专利技术实施例所述触控笔导电笔尖，其导电性能良好，书写灵敏度高且顺滑度高，同时其硬度适宜，有助于降低书写时的屏幕撞击声，自重较轻，能够达到更好的书写体验。
[0016]另外本专利技术实施例还提供一种触控笔导电笔尖的制备方法，其包括以下具体操作步骤：
[0017]S1、按照以上任一所述配方称取导电粉料、碳粉、聚乙烯、偶联剂以及粘结剂备用；
[0018]S2、将导电粉料、碳粉、聚乙烯以及偶联剂加入至混料机中，室温环境下边搅拌混合边分多次加入粘结剂，混合均匀后备用；
[0019]S3、将步骤S2得到的混合物填充装入至预设形状的笔尖模具型腔中，经过加压、加热、排气、保压成型，随后冷却至室温，脱模后修整即可得到所述触控笔导电笔尖。
[0020]本专利技术实施例所述触控笔导电笔尖通过固态热压成型方式进行加工，其工艺控制较为简单，产量高，且成品质量稳定，满足工业批量生产的需求。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更全面的描述。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体实施例的目的，不是旨在限制本专利技术。
[0023]本专利技术实施例的目的在于，提供一种触控笔导电笔尖用复合材料，其制得的触控笔导电笔尖具有书写顺滑度高、耐磨性能佳、屏幕撞击声小、不损伤屏幕且导电性能好等优点。
[0024]一种触控笔导电笔尖用复合材料，其包括如下按照重量份数计的各原料组分：
[0025][0026]所述聚乙烯具有单一分子量，其分子量为140万～300万。
[0027]本专利技术实施例所述触控笔导电笔尖用复合材料，其以聚乙烯为主体材料，聚乙烯材料化学性质稳定，耐候性、耐老化及耐磨性能良好，加工特性优异，且使用单一分子量的聚乙烯，并对其分子量进行控制，便于生产过程中生产参数的控制，使可生产性更为良好；同时聚乙烯为空间共轭结构，其本身具有一定的传导电子的能力，进一步配合配方中所添加导电粉料，能够有效提高制得笔尖的导电性，提高书写灵敏度；另外，可通过控制压力和控制粉料颗粒粒径的大小以降低聚乙烯基体材料的表面摩擦系数，利用导电粉料的轴承效应提高笔尖书写的顺滑度；并可进一步通过搭配不同粒径的导电粉料，可调节所述触控笔导电笔尖用复合材料的孔隙率、孔径大小，进而调节制得笔尖的整体硬度以及自重，该复合材料成型后内部孔隙率高且孔径分布均匀，这样的结构可以起到降低笔尖材料整体重量以及吸音、吸震的作用，同时合适的硬度也可以有效降低书写时的屏幕撞击声，达到更好的书写体验。
[0028]所述导电粉料为球形导电粉料，其粒径范围为8～30μm，以调节所述触控笔导电笔尖用复合材料的孔隙率以及孔径大小，进而调节制得笔尖的整体硬度以及自重。
[0029]进一步优选地，所述导电粉料选自银粉、铜粉、铝粉、碳纤维粉料、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种，其均具有良好的导电性能，有助于增强复合材料的导电性。
[0030]所述偶联剂为硅烷偶联剂，其选自硅烷偶联剂KH540、硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂K560中的一种或多种。
[0031]所述粘结剂为低分子量的热塑性材料，如线性低密度PE，或是低温热固性材料，如双组分热固性胶水。
[0032]以下将结合具体实施例和对比例对本专利技术做进一步详细说明，本专利技术电容笔笔尖复合材料的各实施例和其他笔尖材料对比例的组分配比如下表1所示：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控笔导电笔尖用复合材料，其特征在于，包括如下按照重量份数计的各原料组分：所述聚乙烯具有单一分子量，其分子量为140万～300万。2.根据权利要求1所述的触控笔导电笔尖用复合材料，其特征在于：所述导电粉料为球形导电粉料，其粒径范围为8～30μm。3.根据权利要求1所述的触控笔导电笔尖用复合材料，其特征在于：所述导电粉料选自银粉、铜粉、铝粉、碳纤维粉料、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的触控笔导电笔尖用复合材料，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂，其选自硅烷偶联剂KH540、硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂K560中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的触控笔导电笔尖用复合材料，其特征在于：所述粘结剂为低分子量的热塑性材...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：广州众远智慧科技有限公司，
类型：发明
国别省市：