柔性显示面板的制作方法技术

技术编号:37152082 阅读:16 留言:0更新日期:2023-04-06 22:09
本申请涉及一种柔性显示面板的制作方法,包括以下步骤:提供刚性基底;在刚性基底的相对两侧表面分别形成柔性衬底和保护层;在柔性衬底背离刚性基底的一侧形成显示功能层;将保护层从刚性基底的表面分离;从刚性基底背离柔性衬底的一侧向柔性衬底照射激光,并将柔性衬底与刚性基底剥离。该柔性显示面板的制作方法能够解决激光剥离过程容易损坏柔性显示面板的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
柔性显示面板的制作方法


[0001]本申请涉及显示
,特别是涉及一种柔性显示面板的制作方法。

技术介绍

[0002]在柔性显示面板的制作过程中,利用激光剥离工艺将柔性基板与刚性基底进行剥离时,由于刚性基底表面存在杂质颗粒以及机械损伤,杂质颗粒以及机械损伤会降低刚性基底的透过率,使得照射到柔性基板上的激光分布不均匀,导致激光照射后柔性基板与刚性基底之间的附着力未均匀减小,局部区域仍存在较大的附着力,从而导致柔性基板与刚性基底分离过程中存在拉扯而损坏柔性显示面板。

技术实现思路

[0003]基于此,有必要针对激光剥离过程容易损坏柔性显示面板的问题,提供一种柔性显示面板的制作方法。
[0004]根据本申请的一个方面,提供一种柔性显示面板的制作方法,包括以下步骤:
[0005]提供刚性基底;
[0006]在所述刚性基底的相对两侧表面分别形成柔性衬底和保护层;
[0007]在所述柔性衬底背离所述刚性基底的一侧形成显示功能层;
[0008]将所述保护层从所述刚性基底的表面分离;
[0009]从所述刚性基底背离所述柔性衬底的一侧向所述柔性衬底照射激光,并将所述柔性衬底与所述刚性基底剥离。
[0010]本申请实施例提供的柔性显示面板的制作方法,通过在刚性基底背离柔性衬底的一侧形成保护层,使得在利用激光剥离工艺将柔性衬底与刚性基底剥离之前,刚性基底暴露在外的一侧表面能够得到保护层的保护,降低运输过程以及在柔性衬底上形成显示功能层制程对刚性基底造成的损伤和污染,基于此,在显示功能层形成后,将保护层去除,再采用激光剥离工艺将柔性衬底与刚性基底剥离时,由于刚性基底上的杂质颗粒以及机械损伤较少,使得照射至柔性衬底的激光均匀分布,从而均匀地将柔性衬底与刚性基底剥离,避免局部炭化不足所需剥离力过大而损坏柔性显示面板。
[0011]在一些实施例中,所述在所述刚性基底上形成保护层包括:在所述刚性基底的一侧表面蒸镀AF材料,以形成所述保护层。通过在刚性基底的一侧表面蒸镀AF材料形成保护层,利用AF材料的耐磨性及易清洁性,降低在柔性显示面板前制程中造成刚性基底刮伤或者脏污的风险,从而使激光剥离制程中激光能够均匀打在柔性衬底与刚性基底之间的接触面上,使接触面上的材料均匀炭化,从而顺利完成剥离,避免局部炭化不足而损坏柔性显示面板。
[0012]在一些实施例中,所述保护层的厚度为1μm~30μm;可选地,所述保护层的厚度为4μm~10μm。可以理解的是,当刚性基底的表面上形成有保护层时,原本可能落到刚性基底上的杂质颗粒及机械损伤会落到保护层上,且保护层的厚度越大,机械损伤穿破保护层而延
伸到刚性基板上的风险就越大,但保护层的厚度增大的同时,也会增加工艺成本。基于此,通过对保护层的厚度进行设计,能够在保障工艺成本较低的同时,使得保护层有效地对刚性基板进行保护。
[0013]在一些实施例中,所述保护层为疏水层。可选地,所述保护层的水滴角>110
°
。基于此,液体杂质不容易在保护层上残留,且在柔性显示面板前制程中落到保护层上的杂质颗粒能够更容易清理。
[0014]在一些实施例中,所述将所述保护层从所述刚性基底的表面分离包括:采用等离子清洁工艺将所述保护层从所述刚性基底的表面分离。在柔性显示面板的前制程完成后,将保护层从刚性基底的表面分离,使得在前制程中受损的保护层脱落,如此,采用激光透过刚性基底照射柔性衬底时,没有杂质颗粒及机械损伤的影响,激光在柔性衬底的底面均匀分布,避免了刚性基底存在刮伤或者脏污而造成局部炭化不足。并且,由于采用等离子清洁工艺将保护层从刚性基底的表面分离,即利用高能量的等离子体对保护层进行轰击,使保护层分解,无需进行化学浸泡,避免产生废液污染。
[0015]在一些实施例中,所述采用等离子清洁工艺将所述保护层从所述刚性基底的表面分离之前还包括:对所述保护层、所述刚性基底、所述柔性衬底及所述显示功能层组合形成的整体进行清洗。由于在将保护层从刚性基底的表面分离之前,对保护层、刚性基底、柔性衬底以及显示功能层组合形成的整体结构进行了清洁,能够有效地避免残留在保护层上的杂质在保护层与刚性基底分离过程中掉落至刚性基底上,即避免残留在保护层上的杂质转移至刚性基底上。
[0016]在一些实施例中,所述采用等离子清洁工艺将所述保护层从所述刚性基底的表面分离中,采用的气源包括氮气、空气。基于此,利用高能量的等离子体对保护层进行轰击,使保护层分解,无需进行化学浸泡,避免产生废液污染。
[0017]在一些实施例中,所述采用等离子清洁工艺将所述保护层从所述刚性基底的表面分离中,等离子喷射功率为0.5kW~15kW。通过对等离子喷射功率的调节,可调整等离子体对保护层的轰击强度,从而达到所需的轰击效果。
[0018]在一些实施例中,所述从所述刚性基底背离所述柔性衬底的一侧向所述柔性衬底照射激光中,采用的激光波长大于或等于300nm;可选地,所述从所述刚性基底背离所述柔性衬底的一侧向所述柔性衬底照射激光中,采用的激光波长大于或等于500nm。基于此,根据柔性衬底与刚性基底之间接触面的材料对不同波长激光的吸收能力,选择合适波长的激光进行照射,能够获得较佳的炭化效果,从而使柔性衬底与刚性基底顺利剥离。
[0019]在一些实施例中,所述在所述柔性衬底背离所述刚性基底的一侧形成显示功能层包括:在所述柔性衬底背离所述刚性基底的一侧表面形成驱动层组;所述驱动层组包括阵列排布的多个薄膜晶体管;在所述驱动层组上形成显示器件层。由于在刚性基板背离柔性衬底的一侧形成有保护层,使得在柔性衬底上形成驱动层组以及显示器件层的过程中,刚性基板被保护层覆盖,避免刚性基板暴露在外而在该制程中产生机械损伤及杂质颗粒残留。
附图说明
[0020]图1示出了本申请一实施例中柔性显示面板的制作方法的流程框图;
[0021]图2a示出了本申请一实施例中保护层上残留杂质颗粒及机械损伤的状态示意图;
[0022]图2b示出了本申请一实施例中保护层清洁后的状态示意图;
[0023]图2c示出了本申请一实施例中保护层从刚性基底分离后的状态示意图;
[0024]图2d示出了本申请一实施例中柔性衬底与刚性基底剥离后的状态示意图。
[0025]附图标号说明:
[0026]10、刚性基底;20、柔性衬底;30、保护层;31、杂质颗粒;32、机械损伤。
具体实施方式
[0027]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0028]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性显示面板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:提供刚性基底;在所述刚性基底的相对两侧表面分别形成柔性衬底和保护层;在所述柔性衬底背离所述刚性基底的一侧形成显示功能层;将所述保护层从所述刚性基底的表面分离;从所述刚性基底背离所述柔性衬底的一侧向所述柔性衬底照射激光,并将所述柔性衬底与所述刚性基底剥离。2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述刚性基底上形成保护层包括:在所述刚性基底的一侧表面蒸镀AF材料,以形成所述保护层。3.根据权利要求2所述的柔性显示面板的制作方法,其特征在于,所述保护层的厚度为1μm~30μm;优选地,所述保护层的厚度为4μm~10μm。4.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法,其特征在于,所述保护层为疏水层;优选地,所述保护层的水滴角>110
°
。5.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法,其特征在于,所述将所述保护层从所述刚性基底的表面分离包括:采用等离子清洁工艺将所述保护层从所述刚性基底的表面分离。6.根据权利要求5所述的柔性显示面板的制作方法,其特征在于,所述采用等离子清洁工艺将所述保护层从所述刚性基底...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑长品郑红彭兆基
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1