用于电路板制程的金属缓冲垫制造技术

本发明专利技术为用于电路板制程的金属缓冲垫，其中该金属缓冲垫为一垫体，可设置在电路板制程中的压合盖板与分隔钢板之间或压合底板与分隔钢板之间，垫体具有多个金属细丝且各该金属细丝经编织为具有一厚度的片体形状，也可以进一步在金属缓冲垫垫体的两侧面可分别设有金属箔，借此构造由于金属细丝可耐高温不会劣化且不易断裂，不会造成产品表面凹陷不良，再者与相邻贴靠的分隔钢板间不会产生真空密闭性，而具有易于分离及生产效率高等实用功效。而具有易于分离及生产效率高等实用功效。而具有易于分离及生产效率高等实用功效。

【技术实现步骤摘要】
用于电路板制程的金属缓冲垫


[0001]本专利技术涉及一种电路板制程的压合技术，尤指可使在压合过程中保有高洁净度及高耐温性的金属缓冲垫。

技术介绍

[0002]现有技术在制作铜箔基板(CCL)或印刷电路板(PCB)的多个制造中，其中之一的制程为压合制程，如图5所示，压合制程为先将多个层板61与多个半固化胶片62交错叠置，于上侧再依序叠置有镜面不锈钢片63、缓冲件64及铝模板65，在下侧相同依序叠置有镜面不锈钢片63、缓冲件64及铝模板65，完成后再运用外力予以加压压合，在压合过程中，借由设置在镜面不锈钢片与铝模板之间的缓冲件，可具有均衡的压力变化及降低升、降温冲击的作用。
[0003]现有技术所使用的缓冲件64有多种物品，其包括有牛皮纸、耐热化学纤维与特定树脂复合材等，其中以牛皮纸为缓冲件时，在使用压合过程中会发生以下问题：一、以牛皮纸为缓冲件在叠置板片的作业过程中，因牛皮纸纸纤维强度弱而容易产生断纤现象，导致断掉的纤维掉落于产品与分隔的不锈钢片63之间造成产品表面凹陷不良。二、牛皮纸在压合后拆板过程中，牛皮纸纸纤维容易吸附在不锈钢片63上，随着不锈钢片63进入钢板清洗机中，经由高压水冲洗，使得牛皮纸破裂分解，进而纸纤维会散布在整个钢板水洗机内部。而后陆续进入钢板清洗机的不锈钢片63，或多或少皆会沾黏纸纤维于其表面，当再进入迭板作业时，所沾黏的纸纤维会夹在不锈钢片63及产品之间，导致产品表面凹陷不良。三、再者牛皮纸容易吸收空气中的水份，造成牛皮纸会随着气候变化而有不同含水率；而不同含水率的牛皮纸对降低升降温的冲击，无法保持一致性，进而影响压合后的铜箔基板或印刷电路板产品品质。
[0004]而另外一种复合式的缓冲件，复合式缓冲材由耐热化学纤维与特定树脂组成，在压合过程中，虽然不会吸收水分，也不会吸附在分隔的不锈钢片上，但在多次压合后，仍有少部分化学纤维会断裂，掉落于产品分隔的不锈钢片之间而造成产品表面凹陷不良等问题。
[0005]再者，使用现有的缓冲件，在高温(400℃)压合制程中，皆因纸纤维、耐热化学纤维与特定树脂无法承受高温而产生劣化，故无法使用于高温压合制程。
[0006]因此现有技术的缓冲件运用在制作铜箔基板或印刷电路板的高温压合制程时，存在有以上所述的问题及缺点待改良。

技术实现思路

[0007]本专利技术人有鉴于前述现有技术的问题及缺点而创作有以金属丝编织而成的金属缓冲垫，运用在高温的压合制程时，可达到保持高洁净度及避免劣化的生产制程的目的。
[0008]本专利技术为了可达到前述的专利技术目的，所运用的技术手段在于提供一种用于电路板制程的金属缓冲垫，其中该金属缓冲垫为一垫体，该垫体由多个金属细丝经编织为具有一
厚度的片体形状。
[0009]所述的用于电路板制程的金属缓冲垫，其中各该金属细丝的材质为不锈钢材质或铜材质，也可以使用其它材质的金属细丝制成。
[0010]所述的用于电路板制程的金属缓冲垫，其中该垫体具有一上侧面及一下侧面，该下侧面为该上侧面的相对侧面，进一步在该垫体的该上侧面设有一上金属箔，在该垫体的该下侧面设有一下金属箔，该上金属箔及该下金属箔的衔接处予以连接固定。
[0011]所述的用于电路板制程的金属缓冲垫，其中该上金属箔及该下金属箔的连接固定方式可运用焊接处理予以结合。
[0012]所述的用于电路板制程的金属缓冲垫，其中该上金属箔及该下金属箔的材质为不锈钢。
[0013]借由前述技术手段的运用，本专利技术的金属缓冲垫实施运用在电路板制程中堆叠各元件时，在压合盖板与相邻的分隔钢板之间设置有该金属缓冲垫，另在压合底板与相邻的分隔钢板之间设有另一该金属缓冲垫，由于金属细丝的熔点高，具有在压合制程中较不会劣化的优点，再者抗拉强度大于现有技术所使用的牛皮纸的纸纤维及耐热化学纤维与特定树脂复合材的耐热化学纤维，因此在迭板、压合制程中，金属缓冲垫不会产生金属细丝断裂，又由于在压合制程的高温高压环境下，金属缓冲垫与分隔钢板之间不会产生真空密闭性，具有易于相互分离等功效。
附图说明
[0014]图1为本专利技术第一实施例的立体外观示意图。
[0015]图2为本专利技术第二实施例的分解示意图。
[0016]图3为本专利技术第二实施例的部分剖面示意图。
[0017]图4为本专利技术使用在压合制程中的配置示意图。
[0018]图5为现有技术的配置示意图。
具体实施方式
[0019]以下配合说明书附图及本专利技术的较佳实施例，进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段。
[0020]参看图1及图4所示，本专利技术为一种用于电路板制程的金属缓冲垫，其中电路板制程中的压合盖板10或压合底板20与分隔钢板40之间分别设有该金属缓冲垫30，该金属缓冲垫30的第一实施例为一垫体31，该垫体31具有多个金属细丝且各该金属细丝经编织为具有一厚度，以制成为一片体形状，各该金属细丝的材质可为不锈钢材质或铜材质，也可以使用其它材质的金属细丝制成。具体实施例中，金属细丝使用线径12μm，以类似毛毡的多个层编织方式，并将厚度控制在5mm，单位面积的重量为1500克/平方米。
[0021]参看图2及图3所示，为本专利技术第二实施例的金属缓冲垫30A，其包括有一垫体31A、一上金属箔32A及一下金属箔33A，该垫体31A的构造与第一实施例相同，以多个金属细丝经编织制作为具有一厚度的片体形状，该上金属箔32A及该下金属箔33A为薄片体，且其材质可为不锈钢，该上金属箔32A为设置在该垫体31A的上方，该下金属箔33A为设置在该垫体31A的下方，亦即分别披覆在垫体31A的上表面及下表面并予以完全覆盖，将该上金属箔32A
及该下金属箔33A的衔接处予以连接固定，其连接固定方式可运用焊接处理予以结合。除前述以焊接固定之外，亦可采用耐高温树脂黏合。
[0022]参看图4所示，为本专利技术的金属缓冲垫运用实施在多层电路板制造的配置示意图，其具有一压合盖板10及一压合底板20，将多个电路板50与多个分隔钢板40交错叠置后设置在该压合盖板10及该压合底板20之间，在上侧的分隔钢板40外侧与该压合盖板10之间，以及在下侧的分隔钢板40外侧与该压合底板20之间，分别设置有一本专利技术的金属缓冲垫，所设置的金属缓冲垫可为金属缓冲垫30或金属缓冲垫30A。
[0023]借由本专利技术金属缓冲垫运用在电路板的压合制程时，具有以下优点及功效：
[0024]一、因制作金属缓冲垫的金属细丝的熔点皆在1,000℃以上(例：不锈钢在1,400℃)，故由金属细丝所制成的金属缓冲垫，在电路板的高温(200℃～400℃)压合制程中，金属细丝不会劣化而能正常使用。
[0025]二、金属细丝的抗拉强度远大于现有技术的纸纤维及耐热化学纤维，在迭板、压合制程中，金属缓冲垫不会产生金属细丝断裂，故不会有断裂的金属细丝掉落于产品与分隔钢板之间而造成产品表面凹陷不良。
[0026]三、金属缓冲垫与分隔钢板在压合制程的高温高压环境下，两者间不会产生真空密闭性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板制程的金属缓冲垫，其特征在于，该金属缓冲垫为一垫体，该垫体由多个金属细丝经编织为具有一厚度的片体形状。2.如权利要求1所述的用于电路板制程的金属缓冲垫，其特征在于，各该金属细丝的材质为不锈钢材质或铜材质，也可以使用其它材质的金属细丝制成。3.如权利要求1所述的用于电路板制程的金属缓冲垫，其特征在于，该垫体具有一上侧面及一下侧面，该下侧面为该上侧面的相对侧面，进一步在该垫体的该上侧面设有一上金属箔，在该垫体的该下侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴柏宣，
申请(专利权)人：塔德克公司，
类型：发明
国别省市：