本发明专利技术涉及一种基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法，包括以下步骤：动态创建通道空间；选择通道调高模式，提供通道模式选择接口给上位机；步进等距模式下，进行步进距离规划，在各自的通道空间内进行独立规划；自动跟随模式下，根据电容反馈得到切割头的当前位置，独立反馈电容数据；动态调整目标位置；通过切割头的当前位置与调高目标位置的差值，进行调高输出控制。本发明专利技术还涉及一种基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的装置、处理器及存储介质。采用了本发明专利技术的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，解决由于单通道切割带来的加工场景单一、切割效率低下的问题。低下的问题。低下的问题。
【技术实现步骤摘要】
基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处理器及计算机可读存储介质
[0001]本专利技术涉及板材切割领域，尤其涉及板材多通道加工领域，具体是指一种基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]现有技术中，常规的加工过程中，都是一个控制器配合一个切割头，这样的加工系统虽然结构更加简单方便，但能适用的加工场景单一、加工效率较低，不能满足市场需求的能够满足多加工场景、高效率的激光切割系统。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种满足多加工场景、多场景高效率、适用范围较为广泛的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质如下：
[0005]该基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法，其主要特点是，所述的方法包括以下步骤：
[0006](1)动态创建通道空间，下位机根据与上位机的交互接口来创建通道空间，后续各通道的模式切换、电容数据反馈及调高输出均在各自通道内的空间完成；
[0007](2)选择通道调高模式，提供通道模式选择接口给上位机；
[0008](3)若为步进等距模式，则继续步骤(4)；若为自动跟随模式，则继续步骤(5)；
[0009](4)根据上位机下发的步进目标位置进行步进距离规划，通过多周期的控制输出与反馈对比最终到达目标位置，在各自的通道空间内进行独立规划，结束步骤；
[0010](5)根据电容反馈得到切割头的当前位置，独立反馈电容数据；
[0011](6)根据加工图元的工艺变化，动态调整目标位置；
[0012](7)通过周期循环检测各通道的电容反馈，得到切割头的当前位置与调高目标位置的差值，进行调高输出控制。
[0013]较佳地，所述的步骤(1)中动态创建通道空间，具体为：
[0014]通过与上位机的接口交互，创建双通道的独立运行空间，并对两个通道分别编号，所述的独立运行空间包含通道模式切换的状态存储空间、通道反馈的电容数据存储空间以及通道的控制输出计算的数据存储空间。
[0015]较佳地，所述的步骤(2)中通道模式选择接口包括自动跟随和步进等距两种模式的接口，若两个通道分别编号为通道1和通道2，则根据需要具有以下四种组合加工模式：
[0016]通道1自动跟随、通道2步进等距；
[0017]通道1步进等距、通道2自动跟随；
[0018]通道2自动跟随、通道1步进等距；
[0019]通道2步进等距、通道1自动跟随。
[0020]较佳地，所述的步骤(4)中进行步进距离规划，各通道在各自的通道空间内独立规划，并记录其每周期的输出与反馈，规划每周期的控制输出，具体为：
[0021]根据以下公式规划每周期的控制输出：
[0022]O
b
＝K
b
×
(L
b
‑
E
f
)；
[0023]其中，O
b
表示步进模式下的控制输出，K
b
为调节系数，L
b
为步进的目标位置、E
f
为对应编码器反馈位置。
[0024]较佳地，所述的步骤(5)中各通道进行独立反馈电容数据，具体为：
[0025]根据不同通道的电容传感器的外部接线次序，控制器通过对外部接线次序的识别来区分各通道的电容数据，分别在对应的通道空间存放。
[0026]较佳地，所述的步骤(6)中各通道动态调整目标位置，具体为：
[0027]根据图元加工过程中的工艺需要，动态调整切割的目标位置，提高相关接口给上位机，上位机下发新的目标位置后，各通道在其通道内的空间进行保存。
[0028]较佳地，所述的步骤(7)中根据各通道切割头的当前位置与调高目标位置的差值进行调高输出控制，其中通过插补控制进行粗定位，经过粗定位后，若切割头距离目标位置在1mm以内，则通过PID控制来进行精定位。
[0029]较佳地，所述的步骤(7)中进行粗定位，具体为：
[0030]根据以下公式进行粗定位：
[0031]L
rem
＝H
t
‑
H
c
；
[0032]如果满足则进行加速运动；如果满足则进行加速运动；如果满足则进行减速运动；
[0033]其中，L
rem
为切割头的当前距离目标位置的距离，H
t
为调高目标位置，H
c
为根据电容反馈得到的当前切割头位置，t为以当前速度v减速到0所需的时间，a为Z轴加速度
[0034]该用于实现基于电容传感器的双通道激光切割调高控制的装置，其主要特点是，所述的装置包括：
[0035]处理器，被配置成执行计算机可执行指令；
[0036]存储器，存储一个或多个计算机可执行指令，所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时，实现上述的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法的各个步骤。
[0037]该用于实现基于电容传感器的双通道激光切割调高控制的处理器，其主要特点是，所述的处理器被配置成执行计算机可执行指令，所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时，实现上述的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法的各个步骤。
[0038]该计算机可读存储介质，其主要特点是，其上存储有计算机程序，所述的计算机程序可被处理器执行以实现上述的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法的各个步骤。
[0039]采用了本专利技术的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处
理器及其计算机可读存储介质，可以在解决板材切割过程中，解决由于单通道切割带来的加工场景单一、切割效率低下的问题，实现一个控制器双通道切割，达到多场景、高效率切割的目的。
附图说明
[0040]图1为本专利技术的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法的流程图。
[0041]图2为本专利技术的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法的加工示意图。
具体实施方式
[0042]为了能够更清楚地描述本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
[0043]请参阅图1和图2所示，本专利技术的该基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法，其中包括以下步骤：
[0044](1)动态创建通道空间，下位机根据与上位机的交互接口来创建通道空间，后续各通道的模式切换、电容数据反馈及调高输出均在各自通道内的空间完成；
[0045](2)选择通道调高模式，提供通道模式选择接口给上位机；
[0046](3)若为步进等距模式，则继续步本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)动态创建通道空间，下位机根据与上位机的交互接口来创建通道空间，后续各通道的模式切换、电容数据反馈及调高输出均在各自通道内的空间完成；(2)选择通道调高模式，提供通道模式选择接口给上位机；(3)若为步进等距模式，则继续步骤(4)；若为自动跟随模式，则继续步骤(5)；(4)根据上位机下发的步进目标位置进行步进距离规划，通过多周期的控制输出与反馈对比最终到达目标位置，在各自的通道空间内进行独立规划，结束步骤；(5)根据电容反馈得到切割头的当前位置，独立反馈电容数据；(6)根据加工图元的工艺变化，动态调整目标位置；(7)通过周期循环检测各通道的电容反馈，得到切割头的当前位置与调高目标位置的差值，进行调高输出控制。2.根据权利要求1所述的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法的方法，其特征在于，所述的步骤(1)中动态创建通道空间，具体为：通过与上位机的接口交互，创建双通道的独立运行空间，并对两个通道分别编号，所述的独立运行空间包含通道模式切换的状态存储空间、通道反馈的电容数据存储空间以及通道的控制输出计算的数据存储空间。3.根据权利要求1所述的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法的方法，其特征在于，所述的步骤(2)中通道模式选择接口包括自动跟随和步进等距两种模式的接口，若两个通道分别编号为通道1和通道2，则根据需要具有以下四种组合加工模式：通道1自动跟随、通道2步进等距；通道1步进等距、通道2自动跟随；通道2自动跟随、通道1步进等距；通道2步进等距、通道1自动跟随。4.根据权利要求1所述的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法的方法，其特征在于，所述的步骤(4)中进行步进距离规划，各通道在各自的通道空间内独立规划，并记录其每周期的输出与反馈，规划每周期的控制输出，具体为：根据以下公式规划每周期的控制输出：O
b
＝K
b
×
(L
b
‑
E
f
)；其中，O
b
表示步进模式下的控制输出，K
b
为调节系数，L
b
为步进的目标位置、E
f
为对应编码器反馈位置。5.根据权利要求1所述的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法方...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟凡超，闻梦晴，章豪，
申请(专利权)人：上海维宏智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。