一种线路板盲孔可靠性检测方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板盲孔可靠性检测方法，通过在外层线路蚀刻去膜后增加孔链测试工序，填补了现有FPC和PCB行业传统的工艺流程，提供一种快速且灵活的检测方法，不再局限于传统的单孔四线测试方法，通过孔链的加热测试，能够更加准确的反应出产品本身的盲孔加工品质，提前识别存在风险的PNL产品，便于电路板厂的风险管控和工艺分析。厂的风险管控和工艺分析。厂的风险管控和工艺分析。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板盲孔可靠性检测方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板生产
，特别涉及一种线路板盲孔可靠性检测方法。

技术介绍

[0002]柔性线路板的应用领域非常广，特别是穿戴类使用到的FPC精度要求则是更高，如何在有限的空间内解决所有线路的设计、器件的Layout、空间结构的考量等，所以每家柔性线路板厂都是不断提升自身的制程能力，从而从早期的单双层板逐渐发展出多层板、多层盲埋孔连接板、软硬结合板等以满足不同的性能及制程需求。
[0003]如图1所示的常规柔性线路板制程工艺，FPC最外层线路蚀刻去膜后没有盲孔的单独检测工艺就直接进入到后续的AOI工序(AOI，即自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描FPC或PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整)，若盲孔存在可靠性问题只能依赖最后的电测工序，其检测成本及报废成本增加，且风险难以管控。
[0004]现有技术为了侦测盲孔不良，需要在线路蚀刻后增加100％的电测或飞针流程，生产效率较低，且存在可靠性缺陷的盲孔难以检测，如：盲孔底部残胶、盲孔镀层偏薄等，这些缺陷往往会在客户端组装打件时才发现，而此时再去拦截，软板厂的成本大大增高且风险批次难以控制。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种线路板盲孔可靠性检测方法，旨在优化现有传统的线路板工艺流程，增加外层线路蚀刻后的孔链测试工艺，提前侦测盲孔电性能，提高盲孔可靠性的侦测能力，确保盲孔的可靠性，降低软板厂的返工和整理成本。
[0006]为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种线路板盲孔可靠性检测方法，在外层线路蚀刻去膜后增加孔链测试工序，具体包括如下步骤：
[0008]S1.在PNL的废料区域设计一个独立孔链结构，且孔链结构与FPC制程工序同步加工而成；
[0009]S2.对孔链结构进行耐电流测试以检测其温度和阻值变化。
[0010]其中，步骤S1中，所述孔链结构包括间断的上层线路与间断的下层线路，上层线路与下层线路之间通过导电盲孔形成串联结构，所述上层线路的两端分别设置A、B两个焊盘测点。
[0011]其中，步骤S2中，耐电流测试时，电源两端分别接通A、B两个焊盘测点，通过均匀分布在孔链结构表面的热电偶来检测孔链表面的温度。
[0012]通过上述技术方案，本专利技术的孔链结构在HCT类测试仪器的加热作用下，其Z方向会发生受热膨胀，当个别盲孔存在可靠性缺陷时(如底部残胶或镀层偏薄)，则会导致盲孔阻值增大或开路，进而影响至整个孔链结构的电阻，若孔链结构整体电阻变化率较大(即电阻率大于10％，此处要求参考IPC
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TM
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650TEST METHODS MANUAL)，由于孔链结构的盲孔与PNL上FPC的盲孔同步制程加工而成，则可以判定该PNL上FPC产品的盲孔品质存在较大隐患。
[0013]本专利技术填补了现有FPC和PCB行业传统的工艺流程，提供一种快速且灵活的检测方法，不再局限于传统的单孔四线测试方法，通过孔链的加热测试，能够更加准确的反应出产品本身的盲孔加工品质，提前识别存在风险的PNL产品，便于电路板厂的风险管控和工艺分析。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0015]图1为现有技术的FPC制程工艺流程示意图；
[0016]图2为本专利技术的FPC制程工艺流程示意图；
[0017]图3为本专利技术实施例所公开的PNL设置孔链结构示意图；
[0018]图4为本专利技术实施例所公开的孔链结构主视示意图；
[0019]图5为本专利技术实施例所公开的孔链结构剖视示意图；
[0020]图6为本专利技术实施例所公开的孔链测试原理示意图。
[0021]图中：10.PNL；11.FPC；12.孔链结构；121.上层线路；122.下层线路；123.盲孔；20.热电偶。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]参考图2，以FPC的制程为例，本实施例提供了一种线路板盲孔可靠性检测方法，其在常规的FPC11工艺流程包括下料裁切、镭射盲孔、电浆、黑影、电镀、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、AOI、化学清洗、贴保护膜、压合、油墨印刷、曝光、显影、固化、表面处理、测试、裁片、冲切外形、FQC的基础上，在外层线路蚀刻去膜后增加孔链测试工序，具体包括如下步骤：
[0024]S1.在PNL10的废料区域设计一个独立的孔链结构12(如图3)，且孔链结构12与FPC制程工序同步加工而成，参考图4及5，孔链结构12包括间断的上层线路121与间断的下层线路122，上层线路121与下层线路122之间通过导电盲孔123形成串联结构，上层线路121的两端分别设置A、B两个焊盘测点；
[0025]S2.对孔链结构12进行耐电流测试，耐电流测试时，电源两端分别接通A、B两个焊盘测点，通过均匀分布在孔链结构12表面的热电偶20来检测孔链表面的温度及阻值变化。
[0026]本实施例的测试原理：
[0027]参考图6，PNL10的孔链结构12在通上一定直流电流时，根据焦耳定律，Q＝I2RT可
知，孔链的升温和热量Q为正比关系，HCT类测试仪器在持续输送电流的同时，通过均匀分别的热电偶20来检测裸铜盲孔123链表面的温度，当达到预设温度时，开始检测两端电阻值；
[0028]孔链结构12在HCT类测试仪器的加热作用下，其Z方向会发生受热膨胀，当个别盲孔123存在可靠性缺陷时(如底部残胶或镀层偏薄)，则会导致盲孔123阻值增大或开路，进而影响至整个孔链结构12的电阻，若孔链结构12整体电阻变化率较大(即电阻率大于10％，此处要求参考IPC
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650TEST METHODS MANUAL)，由于孔链结构12的盲孔123与PNL10上FPC11的盲孔123同步制程加工而成，则可以判定该PNL10上FPC11产品的盲孔123品质存在较大隐患。
[0029]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板盲孔可靠性检测方法，其特征在于，在外层线路蚀刻去膜后增加孔链测试工序。2.根据权利要求1所述的一种线路板盲孔可靠性检测方法，其特征在于，所述孔链测试工序包括如下步骤：S1.在PNL(10)的废料区域设计一个独立的孔链结构(12)，且孔链结构(12)与FPC(11)制程工序同步加工而成；S2.对孔链结构(12)进行耐电流测试以检测其温度和阻值变化。3.根据权利要求2所述的一种线路板盲孔可靠性检测方法，其特征在于，步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑磊，
申请(专利权)人：恒赫鼎富苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：