一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构及其制作方法，本发明专利技术采用机械通孔叠镭射孔结构，相较于传统的HDI板，结构更加紧凑，相较于传统的anylay板镭射孔更容易对位。较于传统的anylay板镭射孔更容易对位。较于传统的anylay板镭射孔更容易对位。

【技术实现步骤摘要】
一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构及其制作方法，属于PCB制备领域。

技术介绍

[0002]近年电路板在向着小而密集的方向发展，对应的电路板上的导通孔也越来越小，由此发展出了高密度互连线路板即HDI板，常规HDI板上通孔与镭射孔错开设计或使用全镭射孔叠加的anylay设计(称为“anylay板”)，但错开设计存在线路复杂体积较大的问题，全镭射叠加及其考验镭射孔对准度能力，一般叠加至4层就难以控制对准度。因此现在需要兼具结构紧凑和容易对位的PCB结构。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构及其制作方法，解决了
技术介绍
中披露的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0005]一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构，包括从上往下依次堆叠压合的若干半固片和子板，子板上设有机械通孔，机械通孔内塞有填充物，半固片上设有镭射孔，镭射孔和机械通孔在同一条直线上，最上方的半固片顶面、相邻半固片的顶面和底面之间、最下方的半固片底面与子板顶面之间、子板底面、填充物的顶面、填充物的底面、填充物与机械通孔内壁之间均设置有电镀金属层，半固片顶面的电镀金属层一直延伸至自身的镭射孔内，并且填满镭射孔。
[0006]填充物为树脂。
[0007]填充物的顶面和底面的电镀金属层上不刻蚀线路。
[0008]子板顶面和底面的电镀金属层上刻蚀有线路，刻蚀的深度一直延伸至子板的金属基层。
[0009]一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构的制作方法，包括：
[0010]步骤1，制作出子板，在子板上钻机械通孔；
[0011]步骤2，对钻机械通孔后的子板进行金属化，在子板顶面、子板底面和机械通孔内壁生成电镀金属层；
[0012]步骤3，在机械通孔内塞满填充物；
[0013]步骤4，对子板进行再次金属化，在子板顶面和子板底面生产一层覆盖填充物的电镀金属层；
[0014]步骤5，对再次金属化后的子板进行线路刻蚀；
[0015]步骤6，在半固化片上，对应机械通孔的位置镭射打孔；
[0016]步骤7，对镭射打孔半固化片顶面进行金属化，生成覆盖半固化片顶面并填满镭射孔的电镀金属层。
[0017]在子板进行再次金属化之前，磨去填充物表面不平整的部分，对填充物表面进行
粗化处理。
[0018]在叠压半固化片之前，在再次金属化后的子板上进行线路刻蚀，刻蚀的深度一直延伸至子板的金属基层。
[0019]还包括，在半固化片上继续叠压若干层半固化片，每层半固化片均采用6)～7)的步骤处理。
[0020]本专利技术所达到的有益效果：本专利技术采用机械通孔叠镭射孔结构，相较于传统的HDI板，结构更加紧凑，相较于传统的anylay板镭射孔更容易对位。
附图说明
[0021]图1为机械通孔叠镭射孔的PCB结构示意图；
[0022]图2为机械通孔叠镭射孔的PCB结构制作流程图；
[0023]图3为制作出的子板结构图；
[0024]图4为钻机械通孔后的子板结构图；
[0025]图5为镀铜后的子板结构图；
[0026]图6为塞满填充物后的子板结构图；
[0027]图7为再次金属化后的子板结构图；
[0028]图8为刻蚀线路后的子板结构图；
[0029]图9为叠压半固化片后的结构图；
[0030]图10为镭射打孔后的结构图；
[0031]图11为叠压多层半固化片后的结构图。
具体实施方式
[0032]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0033]如图1所示，一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构，包括从上往下依次堆叠压合的若干半固片3和子板1，所有半固片3和子板1压合成一块母板。
[0034]子板1为双面板或多层板，子板1上设有机械通孔，机械通孔内塞有填充物2，填充物2采用树脂，半固片3上设有镭射孔，镭射孔和机械通孔在同一条直线上，最上方的半固片3顶面、相邻半固片3的顶面和底面之间、最下方的半固片3底面与子板1顶面之间、子板1底面、填充物2的顶面、填充物2的底面、填充物2与机械通孔内壁之间均设置有电镀金属层4，半固片3顶面的电镀金属层4一直延伸至自身的镭射孔内，并且填满镭射孔，子板1顶面和底面的电镀金属层4上刻蚀有线路，填充物2的顶面和底面的电镀金属层4上不刻蚀线路，刻蚀的深度一直延伸至子板1的金属基层5，电镀金属层4和金属基层5的材质均为铜。
[0035]传统的HDI板镭射孔在机械通孔旁边，必须预留对位误差，本专利技术采用机械通孔叠镭射孔结构，无需预留对位误差，结构更加紧凑；传统的anylay板需要反复对位，每次升阶都要在上一次的基础上进行对位，每次增层叠孔镭射孔都要打在前一层的镭射孔上面，阶数越高对位难度越大，产品良率越低，例如4层镭射孔，那么就需要进行3次对位，而本专利技术采样机械通孔叠镭射孔结构，采用机械孔代替前3层的镭射孔，仅需进行1次对位，对位更加容易，并且本专利技术可在机械通孔上叠多层镭射孔，突破了目前anylay板仅能叠4层镭射孔的
限制。
[0036]基于上述结构，本专利技术还公开了相应的制作方法，一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构的制作方法，见图2，包括以下步骤：
[0037]步骤1，制作出子板1，在子板1上钻机械通孔，见图3和4。
[0038]步骤2，对钻机械通孔后的子板1进行金属化，在子板1顶面、子板1底面和机械通孔内壁生成电镀金属层4，即进行镀铜，见图5。
[0039]步骤3，在机械通孔内塞满填充物2，即塞满树脂，磨去填充物2表面不平整的部分，对填充物2表面进行粗化处理，见图6。
[0040]粗化处理可选择化学除胶或等离子蚀刻，可以使机械通孔内树脂与第二次镀铜有较强的结合力。
[0041]步骤4，对子板1进行再次金属化，在子板1顶面和子板1底面生产一层覆盖填充物2的电镀金属层4，见图7，需注意此次电镀铜的厚度能经受镭射打孔的冲击，并且也要兼顾不能太厚，防止难以蚀刻。
[0042]步骤5，对再次金属化后的子板1进行线路刻蚀，见图8。
[0043]步骤6，在刻蚀线路后的子板1上叠压半固化片形成母板，见图9。
[0044]步骤7，在半固化片上，对应机械通孔的位置镭射打孔，见图10。
[0045]步骤8，对镭射打孔半固化片顶面进行金属化，生成覆盖半固化片顶面并填满镭射孔的电镀金属层4，见图1。
[0046]子板1上叠压的半固化片最多可达到4层，因此在图1的基础上，还可继续叠压3层半固化片，每层半固化片均采用7)～8)的步骤处理，见图11。
[0047]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构，其特征在于，包括从上往下依次堆叠压合的若干半固片和子板，子板上设有机械通孔，机械通孔内塞有填充物，半固片上设有镭射孔，镭射孔和机械通孔在同一条直线上，最上方的半固片顶面、相邻半固片的顶面和底面之间、最下方的半固片底面与子板顶面之间、子板底面、填充物的顶面、填充物的底面、填充物与机械通孔内壁之间均设置有电镀金属层，半固片顶面的电镀金属层一直延伸至自身的镭射孔内，并且填满镭射孔。2.根据权利要求1所述的一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构，其特征在于，填充物为树脂。3.根据权利要求1所述的一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构，其特征在于，填充物的顶面和底面的电镀金属层上不刻蚀线路。4.根据权利要求1所述的一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构，其特征在于，子板顶面和底面的电镀金属层上刻蚀有线路，刻蚀的深度一直延伸至子板的金属基层。5.一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，制作出子板，在子板上钻机械通孔；步骤2，对钻机...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建，卞和平，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：