一种不亲水耐高温计算机电缆制造技术

本发明专利技术公开了一种不亲水耐高温计算机电缆，属于电缆技术领域，通过如下步骤制备：第一步、将若干铜导体绞合加工成导线束；依次包覆绝缘层、铜丝编织屏蔽层；第二步、制备保护材料：按照配方称取原料加热、混合，降温，加入偶氮二异丁腈继续混合，加热，加入无卤阻燃剂A，继续混合，加热处理得到保护材料；第三步、在铜丝编织屏蔽层表面再包覆一层绝缘层，将保护材料包覆在绝缘层外即可。保护材料中通过加入无卤阻燃剂A和无卤阻燃剂B提高电缆的阻燃性能，保护材料中的高密度聚乙烯性价比高、电绝缘性好，通过加入的阻燃剂弥补了高密度聚乙烯的阻燃性差的缺点，并通过加入三元乙丙橡胶和甲基乙烯基硅橡胶提高耐温性。乙烯基硅橡胶提高耐温性。

【技术实现步骤摘要】
一种不亲水耐高温计算机电缆


[0001]本专利技术属于电缆
，具体涉及一种不亲水耐高温计算机电缆。

技术介绍

[0002]计算机电缆属于电气装备用电缆，交联聚烯烃绝缘计算机电缆广泛地应用于仪表控制领域，现有的计算机电缆，长期工作温度在80摄氏度，或者工作在其他高温场合，若电缆的温度持续较高，则可能会发生短路，严重时会发生火灾，存在安全隐患；随着工业自动化的不断普及，因电气原因引发的火灾大量增多，频率日趋增加，严重威胁着人们的生命和财产安全。电气设备和电气线路的阻燃性越来越受到政府部门、设计部门和广大用户的重视，特别对用于电气线路的电线电缆的阻燃性能提出了较高的要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种不亲水耐高温计算机电缆，以解决
技术介绍
中的问题。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种不亲水耐高温计算机电缆，通过如下步骤制备：
[0006]第一步、将若干铜导体绞合加工成导线束；将绝缘层包覆在导线束表面；在绝缘层表面包覆铜丝编织屏蔽层；
[0007]第二步、制备保护材料：按照重量份称取70
‑
80份高密度聚乙烯、10
‑
20份三元乙丙橡胶、10
‑
20份甲基乙烯基硅橡胶、20
‑
25份无卤阻燃剂A和5
‑
8份无卤阻燃剂B；所述无卤阻燃剂A为硅烷偶联剂KH550改性氢氧化镁；所述无卤阻燃剂B为可交联无卤阻燃剂；将称取好的高密度聚乙烯、三元乙丙橡胶、甲基乙烯基硅橡胶和无卤阻燃剂B加热至140℃，混合10mi n，然后降温至75℃，加入偶氮二异丁腈继续混合5mi n，加热至140℃，加入无卤阻燃剂A，继续混合15mi n，加压至100kg/cm2，放气，继续加压至100kg/cm2，保压3
‑
4min，冷却，得到保护材料；
[0008]第三步、在铜丝编织屏蔽层表面再包覆一层绝缘层，将保护材料包覆在绝缘层外，得到一种不亲水耐高温计算机电缆。
[0009]进一步地，偶氮二异丁腈的添加量为无卤阻燃剂B质量的0.3％；
[0010]进一步地，可交联无卤阻燃剂通过如下步骤制备：
[0011]在温度为20℃条件下，将马来酸酐和丙酮搅拌混合，然后将1,3
‑
双(3
‑
氨丙基)
‑
1,1,3,3
‑
四甲基二硅氧烷和N,N
‑
二甲基甲酰胺混合后加入，搅拌2h后加入乙酸酐和三水乙酸钠，升温至65℃，反应4h，反应结束后将粗产物倒入去离子水中，并水洗至中性，50℃真空干燥至恒重，得到双马来酰亚胺；马来酸酐和1,3
‑
双(3
‑
氨丙基)
‑
1,1,3,3
‑
四甲基二硅氧烷按照摩尔比2.5：1反应保证1,3
‑
双(3
‑
氨丙基)
‑
1,1,3,3
‑
四甲基二硅氧烷上的氨基充分反应得到双马来酰亚胺；
[0012]将双马来酰亚胺和DOPO(9,10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物)按照质量比
3：2加入N,N
‑
二甲基甲酰胺中，加热升温至110℃，反应30mi n，反应结束后，加热使溶剂完全蒸发得到可交联无卤阻燃剂。双马来酰亚胺和N,N
‑
二甲基甲酰胺的用量比为1g：10mL；双马来酰亚胺和DOPO的用量质量比为4：2.1。控制双马来酰亚胺和DOPO用量，反应掉一端的双键后，保留一端双键后，剩余双键可以参与材料的交联。
[0013]进一步地，马来酸酐、丙酮、1,3
‑
双(3
‑
氨丙基)
‑
1,1,3,3
‑
四甲基二硅氧烷、N,N
‑
二甲基甲酰胺、乙酸酐和三水乙酸钠的用量比为0.05mo l：20mL：0.02mol：20mL：0.09mo l：0.09mo l。
[0014]无卤阻燃剂A通过如下步骤制备：
[0015]氢氧化镁的改性是通过硅烷偶联剂KH550进行湿法改性：
[0016]将氢氧化镁在110℃
±
5℃烘4h，然后和去离子水按照质量比1：10混合而成，在温度为40℃条件下，加入硅烷偶联剂KH550，硅烷偶联剂KH550和氢氧化镁的质量比为1：1；继续搅拌1h，搅拌结束后，在温度为110℃
±
5℃烘干、研磨，得到无卤阻燃剂A。
[0017]进一步地，绝缘层的材料包括如下重量份原料：
[0018]为甲基乙烯基硅橡胶98份、四硫化双五亚甲基秋兰姆0.5份、三聚氰酸三烯丙酯0.3份、为四硫化双五亚甲基秋兰姆0.15份、二芳基对苯二胺0.15份、邻苯二甲酸二辛酯0.15份、硬脂酸钙0.15份；绝缘层的材料经过常规工艺加工。绝缘层的主要成分为具有绝缘效果的硅橡胶。
[0019]本专利技术的有益效果：
[0020]本专利技术提供了一种不亲水耐高温计算机电缆，该电缆中使用了保护材料，保护材料中通过加入无卤阻燃剂A和无卤阻燃剂B提高电缆的阻燃性能，保护材料中的高密度聚乙烯性价比高、电绝缘性好，通过加入的阻燃剂弥补了高密度聚乙烯的阻燃性差的缺点，并通过加入三元乙丙橡胶和甲基乙烯基硅橡胶提高耐温性。
[0021]本专利技术中添加的无卤阻燃剂A和无卤阻燃剂B中没有卤素更加环保，更为突出的是，添加的无卤阻燃剂B可以参与材料的交联，可以提高体系的力学性能，具体的表现为断裂伸长率的提高，同时无卤阻燃剂B的亚胺环结构也有助于力学性能的提高。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]保护材料的原料：高密度聚乙烯(HDPE，5000S)、三元乙丙橡胶(EPDM，4770R)、甲基乙烯基硅橡胶(生胶)；
[0024]绝缘层的材料包括如下重量份原料：
[0025]为甲基乙烯基硅橡胶98份、四硫化双五亚甲基秋兰姆0.5份、三聚氰酸三烯丙酯0.3份、为四硫化双五亚甲基秋兰姆0.15份、二芳基对苯二胺0.15份、邻苯二甲酸二辛酯0.15份、硬脂酸钙0.15份；绝缘层的材料经过常规工艺加工。绝缘层的主要成分为具有绝缘效果的硅橡胶。
[0026]实施例1
[0027]本实施例提供一种可交联无卤阻燃剂，通过如下步骤制备：
[0028]在温度为20℃条件下，将马来酸酐和丙酮搅拌混合，然后将1,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不亲水耐高温计算机电缆，其特征在于，通过如下步骤制备：第一步、将若干铜导体绞合加工成导线束；将绝缘层包覆在导线束表面；在绝缘层表面包覆铜丝编织屏蔽层；第二步、制备保护材料：按照重量份称取70
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80份高密度聚乙烯、10
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20份三元乙丙橡胶、10
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20份甲基乙烯基硅橡胶、20
‑
25份无卤阻燃剂A和5
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8份无卤阻燃剂B；所述无卤阻燃剂A为硅烷偶联剂KH550改性氢氧化镁；所述无卤阻燃剂B为可交联无卤阻燃剂；将称取好的高密度聚乙烯、三元乙丙橡胶、甲基乙烯基硅橡胶和无卤阻燃剂B加热至140℃，混合10min，然后降温至75℃，加入偶氮二异丁腈继续混合5min，加热至140℃，加入无卤阻燃剂A，继续混合15min，加压至100kg/cm2，放气，继续加压至100kg/cm2，保压3
‑
4min，冷却，得到保护材料；第三步、在铜丝编织屏蔽层表面再包覆一层绝缘层，将保护材料包覆在绝缘层外，得到一种不亲水耐高温计算机电缆。2.根据权利要求1所述的一种不亲水耐高温计算机电缆，其特征在于，偶氮二异丁腈的添加量为无卤阻燃剂B质量的0.3％。3.根据权利要求1所述的一种不亲水耐高温计算机电缆，其特征在于，可交联无卤阻燃剂通过如下步骤制备：在温度为20℃条件下，将马来酸酐和丙酮搅拌混合，然后将1,3
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双(3
‑
氨丙基)
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1,1,3,3
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四甲基二硅氧烷和N,N
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二甲基甲酰胺混合后加入，搅拌2h后加入乙酸酐和三...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱从林，陆秀国，吴海燕，秦军，
申请(专利权)人：天长市徽宁电器仪表厂，
类型：发明
国别省市：