电路组件和可编程逻辑器件配置方法、设备及存储介质技术

本申请公开了一种电路组件和适用于所述电路组件的可编程逻辑器件配置方法、设备及存储介质。该电路组件包括电路板、处理器模块和多个可编程逻辑器件，处理器模块和多个可编程逻辑器件设置在电路板上，处理器模块通过配置总线连接多个可编程逻辑器件，处理器模块用于通过配置总线读取多个可编程逻辑器件内部寄存器中的器件标识、基于器件标识确定匹配的预存位流文件、并将匹配的预存位流文件通过配置总线加载至相对应的可编程逻辑器件。本申请可以基于可编程逻辑器件中的器件标识匹配选择相对应的预存位流文件、并加载至可编程逻辑器件以实现其功能配置，因而可以在不需增加额外物料和成本前提下，方便地识别多种类可编程逻辑器件并进行加载管理。辑器件并进行加载管理。辑器件并进行加载管理。

【技术实现步骤摘要】
电路组件和可编程逻辑器件配置方法、设备及存储介质


[0001]本申请涉及可编程逻辑器件相关
，具体涉及一种电路组件和可编程逻辑器件配置方法、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]可编程逻辑器件例如FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)器件、CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)等的通用性好、灵活性高、开发周期短等特点在新兴市场得到广泛应用。
[0003]随着可编程逻辑器件设计和工艺的发展，越来越多的厂家推出产品进入可编程逻辑器件市场。不同可编程逻辑器件厂家在市场竞争中往往会推出封装兼容的可编程逻辑器件供客户选择；而客户从供应链安全和成本考虑，也会在单板设计上选择多个可编程逻辑器件厂家的芯片兼容。
[0004]在产品多样化设计中，硬件的兼容设计往往比较简单，兼容处理后的同一块单板可以同时设置不同厂家的封装兼容的可编程逻辑器件。但封装相同的不同厂家可编程逻辑器件由于芯片底层单元不一样、使用的EDA(Electronic design automation，电子设计自动化)软件不一样，最终需要加载的位流(bitstream)文件也会不一样。
[0005]兼容不同厂家可编程逻辑器件的单板，在正常工作前需要识别可编程逻辑器件厂家的型号，然后选择相应的位流文件进行加载配置。相关技术中，为了识别同封装可编程逻辑器件，往往会采用区分物料清单或者增加条形码的方式。区分物料清单会给产线生产同封装不同厂家的可编程逻辑器件带来麻烦，不同物料清单的切换又会增加人力成本，在产品维修的时候也会带来无法区分是哪个厂家可编程逻辑器件出的问题。在单板上粘贴或丝印条形码来区分同封装可编程逻辑器件的方法，也同样无法解决高效生产的问题，反而会给生产带来混料的风险。
[0006]由此可见，传统位流文件加载方法不能很好的管理和维护物料清单中不同厂家封装兼容的可编程逻辑器件，因此如何对产品中同封装不同厂家可编程逻辑器件进行识别和管理是本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

[0007]针对相关技术中存在的技术缺陷和不足，本申请实施例提供一种电路组件和可编程逻辑器件配置方法。
[0008]第一方面，本申请实施例提供的一种电路组件，包括电路板、处理器模块和多个可编程逻辑器件，所述处理器模块和所述多个可编程逻辑器件设置在所述电路板上，所述处理器模块通过配置总线连接所述多个可编程逻辑器件，所述处理器模块用于通过所述配置总线读取所述多个可编程逻辑器件内部寄存器中的器件标识、基于所述器件标识确定匹配的预存位流文件、并将匹配的预存位流文件通过所述配置总线加载至相对应的可编程逻辑器件。
[0009]进一步地，所述多个可编程逻辑器件包括现场可编程门阵列(FPGA)器件和/或复杂可编程逻辑器件(CPLD)。
[0010]进一步地，所述内部寄存器为CHIP ID寄存器。
[0011]进一步地，所述配置总线的拓扑结构为菊花链拓扑结构或星型拓扑结构，所述配置总线为串行总线或并行总线。
[0012]进一步地，所述处理器模块包括处理器和内置或外挂于所述处理器的非易失性存储器，所述非易失性存储器预存有多个不同的位流文件。
[0013]第二方面，本申请实施例提供的一种可编程逻辑器件配置方法，包括：处理器模块通过配置总线读取所述配置总线上多个可编程逻辑器件中的器件标识；所述处理器模块根据读取的器件标识获取相对应的可编程逻辑器件的器件信息、并根据所述器件信息确定匹配的预存位流文件；以及，所述处理器模块执行位流加载操作将匹配的预存位流文件通过所述配置总线加载至所述相对应的可编程逻辑器件以用于对所述相对应的可编程逻辑器件进行功能配置。
[0014]进一步地，所述可编程逻辑器件配置方法还包括：所述处理器模块通过所述配置总线扫描可编程逻辑器件以判断所述配置总线上的可编程逻辑器件数量；所述处理器模块根据所述可编程逻辑器件数量判断是否已经完成对所述配置总线上的所有可编程逻辑器件的位流加载操作；以及，当判断结果为已经完成对所述配置总线上的所有可编程逻辑器件的位流加载操作，所述处理器模块生成并输出加载日志文件。
[0015]进一步地，处理器模块通过配置总线读取所述配置总线上多个可编程逻辑器件中的器件标识具体为：所述处理器模块通过配置总线逐一读取所述配置总线上多个可编程逻辑器件内部寄存器中的器件标识。
[0016]第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，该设备包括：一个或多个处理器；存储器；一个或多个应用程序，其中所述一个或多个应用程序被存储在所述存储器中并被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个应用程序配置用于执行如上述第二方面所述的可编程逻辑器件配置方法。
[0017]第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读取存储介质，该计算机可读取存储介质中存储有程序代码，所述程序代码可被处理器调用执行如上述第二方面所述的可编程逻辑器件配置方法。
[0018]本申请实施例提供的上述电路组件和可编程逻辑器件配置方法，其可以基于可编程逻辑器件中的器件标识匹配选择相对应的预存位流文件、再将匹配的预存位流文件加载至可编程逻辑器件以实现其功能配置，因而可以在不需要增加额外物料和成本前提下，方便地识别不同厂家的可编程逻辑器件并进行加载管理。不仅降低了生产中区分物料的复杂度，杜绝产线混料的风险，并且让产品多样化供应的需求在生产中可行。此外，让产品的器件供应商可以兼容替代，保证了供应链的安全。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显然地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获
得的所有其他实施例及附图，都属于本申请保护的范围。
[0020]图1为本申请实施例的一种电路组件的结构示意图。
[0021]图2为本申请实施例的一种可编程逻辑器件配置方法的流程图。
[0022]图3为本申请实施例的一种电子设备的结构示意图。
[0023]图4为本申请实施例的一种计算机可读取存储介质的结构示意图。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本申请提供的技术方案进行进一步详细说明。应该理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请。
[0025]参见图1，本申请实施例提供的一种电路组件10，包括电路板11、处理器模块13和多个可编程逻辑器件15。处理器模块13和多个可编程逻辑器件15设置在电路板11上，处理器模块13通过配置总线连接多个可编程逻辑器件15。处理器模块13用于通过所述配置总线读取多个可编程逻辑器件15内部寄存器150中的器件标识、基于所述器件标识确定匹配的预存位流文件、并将匹配的预存位流文件通过所述配置总线加载至相对应的可编程逻辑器件15。
[0026]承上述，电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路组件，其特征在于，包括：电路板、处理器模块和多个可编程逻辑器件；其中，所述处理器模块和所述多个可编程逻辑器件设置在所述电路板上，所述处理器模块通过配置总线连接所述多个可编程逻辑器件，所述处理器模块用于通过所述配置总线读取所述多个可编程逻辑器件内部寄存器中的器件标识，并基于所述器件标识确定匹配的预存位流文件，且将匹配的预存位流文件通过所述配置总线加载至相对应的可编程逻辑器件。2.如权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述多个可编程逻辑器件包括现场可编程门阵列器件和/或复杂可编程逻辑器件。3.如权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述内部寄存器为芯片唯一标识寄存器。4.如权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述配置总线的拓扑结构为菊花链拓扑结构或星型拓扑结构，所述配置总线为串行总线或并行总线。5.如权利要求1至4任一项所述的电路组件，其特征在于，所述处理器模块包括处理器和内置或外挂于所述处理器的非易失性存储器，所述非易失性存储器预存有多个不同的位流文件。6.一种可编程逻辑器件配置方法，应用于如权利要求1至5任一项所述的电路组件的处理器模块，其特征在于，包括：通过配置总线读取所述配置总线上多个可编程逻辑器件的器件标识；根据读取的器件标识获取相对应的可编程逻辑器件的器件信息、并根据所述器件信息确定匹配的预存位流文件；执行位流加载操作将匹...

【专利技术属性】
技术研发人员：何波，包朝伟，
申请(专利权)人：深圳市紫光同创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：