一种带有信号端子的连接桥制造技术

本发明专利技术公开了一种带有信号端子的连接桥，技术方案包括连接桥部件，所述连接桥部件包括一体设置的底板一、底板二、拱桥部和E极信号部件，所述底板一通过拱桥部和底板二连接，所述E极信号部件竖直设置在底板一的一侧；包括G极信号部件，所述G极信号部件和E极信号部件平行布置；包括注塑连接件，注塑连接件将G极信号部件和E极信号部件连接成一体，本发明专利技术避免了两次装配和键合互联，降低栅极回路电感，增加芯片可使用面积，增加提高产品的功率密度。增加提高产品的功率密度。增加提高产品的功率密度。

【技术实现步骤摘要】
一种带有信号端子的连接桥


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种带有信号端子的连接桥。

技术介绍

[0002]半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体器件通过锡基焊料焊接在铝基板上。
[0003]目前有一种功率模块使用的主回路互联使用连接桥结构，如图4所示，信号端子通常通过键合线的方式将信号线引出至另外独立的pin针上，两个pin针通过铝线都需要进行装配和键合互联，导致栅极(门极)回路杂感Lg较大，封装工艺过程上较为复杂，芯片可利用面积减少，所能放置芯片的尺寸受到限制。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的缺点，本专利技术的目的是提供一种带有信号端子的连接桥，其优点在于避免了两次装配和键合互联，降低栅极回路电感，增加芯片可使用面积，增加提高产品的功率密度。
[0005]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种带有信号端子的连接桥：
[0007]包括连接桥部件，所述连接桥部件包括一体设置的底板一、底板二、拱桥部和E极信号部件，所述底板一通过拱桥部和底板二连接，所述E极信号部件竖直设置在底板一的一侧；
[0008]包括G极信号部件，所述G极信号部件和E极信号部件平行布置；
[0009]包括注塑连接件，注塑连接件将G极信号部件和E极信号部件连接成一体。
[0010]进一步的，所述E极信号部件上设置有一对关于E极信号部件本体对称布置的限位部一，所述限位部一位于注塑连接件上方。
[0011]进一步的，所述E极信号部件上设置有十字连接部一，所述十字连接部一设置在限位部一下方，所述十字连接部一位于注塑连接件内腔中。
[0012]进一步的，所述G极信号部件上设置有一对关于G极信号部件本体对称布置的限位部二，所述限位部二和限位部一处于同一水平面。
[0013]进一步的，所述G极信号部件上设置有十字连接部二，所述十字连接部二设置在限位部二下方，所述十字连接部二位于注塑连接件内腔中，所述十字连接部二和十字连接部一处于同一水平面。
[0014]进一步的，所述G极信号部件的长度大于E极信号部件的长度，所述G极信号部件和E极信号部件顶端处于同一水平面上，所述G极信号部件的底端向下突出并且超过E极信号部件的底部。
[0015]进一步的，所述连接桥部件采用紫铜制成。
[0016]进一步的，所述连接桥部件G极信号部件采用紫铜制成。
[0017]进一步的，所述注塑连接件采用环氧树脂制成。
[0018]综上所述，本专利技术具有以下有益效果：
[0019]1.通过主回路和信号回路通过连接桥，一次可以完成装配和键合互联，降低栅极回路电感，并且连接桥和芯片连接也更加方便简单。
[0020]2.连接桥部件通过底板一和底板二，增加芯片可使用面积，增加提高产品的功率密度。
[0021]3.通过限位部一和限位部二可以阻挡注塑连接件向上运动，避免连接桥部件和与芯片焊接处剥离。
[0022]4.G极信号部件的底端向下突出并且超过E极信号部件的底部，可以保证G极信号部件始终对芯片产生向下的压力，提高结合点的可靠性。
[0023]5、通过十字连接部一和十字连接部二增加和注塑接触面积，从而提高注塑的结合力，更加牢固地连接注塑连接件。
附图说明
[0024]图1是带有信号端子的连接桥的安装结构示意图。
[0025]图2是带有信号端子的连接桥的侧视结构示意图。
[0026]图3是带有信号端子的连接桥的剖结构示意图。、
[0027]图4是现有功率模块使用的主回路互联使用连接桥结构的结构示意图。
[0028]图中，1、连接桥部件；11、底板一；12、底板二；13、拱桥部；14、E极信号部件；141、限位部一；142、十字连接部一；2、G极信号部件；21、限位部二；22、十字连接部二；3、注塑连接件；4、芯片；5、DBC基板。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具体实施方式对本专利技术提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明，本专利技术的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施方式的目的。为了使本专利技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0030]实施例：
[0031]一种带有信号端子的连接桥，如图2所示，DBC基板5上焊接有若干芯片4，带有信号端子的连接桥焊接在芯片4上。带有信号端子的连接桥包括连接桥部件1、G极信号部件2和注塑连接件3。连接桥部件1和G极信号部件2采用紫铜制成，具有良好的导电性。注塑连接件3环氧树脂制成，具有良好的绝缘性能，避免短路情况。
[0032]具体的，如图1和图2所示，连接桥部件1包括一体设置的底板一11、底板二12、拱桥部13和E极信号部件14。底板一11通过拱桥部13和底板二12连接，并且底板一11和底板二12
分别和拱桥部13之间采用圆弧倒角过渡。底板一11的投影面积大于底板二12的投影面积，底板一11对应焊接在功率芯片4的E极、底板二12对应焊接功率芯片4的G极。E极信号部件14竖直设置在底板一11的一侧。
[0033]具体的，如图3和图4所示，E极信号部件14上设置有一对关于E极信号部件14本体对称布置的限位部一141，E极信号部件14上设置有十字连接部一142，所述十字连接部一142设置在限位部一141下方。
[0034]具体的，如图1和图3所示，G极信号部件2和E极信号部件14相互平行布置，并且G极信号部件2和E极信号部件14通过注塑连接件3连接。G极信号部件2上设置有一对关于G极信号部件2本体对称布置的限位部二21，限位部二21和限位部一141处于同一条水平线上，并且限位部二21和限位部一141位于注塑连接件3上方，通过阻挡注塑连接件3向上运动，从避免连接桥与芯片4焊接处剥离。G极信号部件2上设置有十字连接部二22，十字连接部二22设置在限位部二21下方，所述十字连接部二22位于注塑连接件3内腔中，十字连接部二22和十字连接部一142处于同一水平面。通过十字连接部一142和十字连接部二22增加和注塑接触面积，从而提高注塑的结合力，更加牢固地连接注塑连接件3。
[0035]具体的，如图1所示，G极信号部件2的长度大于E极信号部件14的长度，G极信号部件2和E极信号部件14顶端处于同一水平面上，G极信号部件2的底端向下突出并且超过E极信号部件14的底部。方便G极信号部件2的底端始终对芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有信号端子的连接桥，其特征在于：包括连接桥部件，所述连接桥部件包括一体设置的底板一、底板二、拱桥部和E极信号部件，所述底板一通过拱桥部和底板二连接，所述E极信号部件竖直设置在底板一的一侧；包括G极信号部件，所述G极信号部件和E极信号部件平行布置；包括注塑连接件，注塑连接件将G极信号部件和E极信号部件连接成一体。2.根据权利要求1所述的一种带有信号端子的连接桥，其特征在于：所述E极信号部件上设置有一对关于E极信号部件本体对称布置的限位部一，所述限位部一位于注塑连接件上方。3.根据权利要求2所述的一种带有信号端子的连接桥，其特征在于：所述E极信号部件上设置有十字连接部一，所述十字连接部一设置在限位部一下方，所述十字连接部一位于注塑连接件内腔中。4.根据权利要求3所述的一种带有信号端子的连接桥，其特征在于：所述G极信号部件上设置有一对关于G极信号部件本体对称布置的限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：张若鸿，张鹏，戴鑫宇，
申请(专利权)人：江苏索力德普半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：