本发明专利技术的激光加工装置具备:光源,其输出激光;空间光调制器,其用于将从所述光源输出的所述激光根据调制图案调制并输出;聚光透镜,其用于将从所述空间光调制器输出的所述激光聚光于对象物而在所述对象物形成聚光斑;移动部,其用于使所述聚光斑相对于所述对象物相对移动;以及控制部,其通过至少控制所述空间光调制器及所述移动部,实施:第1形成处理,将与所述对象物的所述激光的入射面交叉的Z方向上的所述聚光斑的位置设定于第1Z位置,并且沿着在沿着所述入射面的X方向上延伸的线使所述聚光斑相对移动,从而在所述对象物形成第1改性区域及从所述第1改性区域延伸的第1龟裂。性区域及从所述第1改性区域延伸的第1龟裂。性区域及从所述第1改性区域延伸的第1龟裂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置、激光加工方法、及半导体构件的制造方法
[0001]本公开的一个方面涉及激光加工装置、激光加工方法、及半导体构件的制造方法。
技术介绍
[0002]在专利文献1中记载有激光切割装置。该激光切割装置具备:使晶圆移动的载置台(stage)、对晶圆照射激光的激光头、以及进行各部的控制的控制部。激光头具有:出射用于在晶圆内部形成改性区域的加工激光的激光源、在加工用激光的光路上依次配置的分色镜及聚光透镜、以及AF装置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利第5743123号
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]但是,根据本专利技术者的见解,例如,存在进行激光加工以从晶圆切出角锥台形状或圆锥台形状的芯片的要求。即,存在以下要求,将成为从晶圆切出芯片时的边界(规定切截面)的、改性区域及从改性区域延伸的龟裂,相对于晶圆的厚度方向倾斜地形成。
[0008]在此,本公开的一个方面,其目的在于提供一种可在对象物形成倾斜的龟裂的激光加工装置、激光加工方法、及半导体构件的制造方法。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]本公开的一个方面的激光加工装置具备:光源,其输出激光;空间光调制器,其用于将从光源输出的前述激光根据调制图案调制并输出;聚光透镜,其用于将从空间光调制器输出的激光聚光于对象物而在对象物形成聚光斑(spot);移动部,其用于使聚光斑相对于对象物相对移动;以及控制部,其通过至少控制空间光调制器及移动部,实施第1形成处理与第2形成处理,在该第1形成处理中,将与对象物的激光的入射面交叉的Z方向上的聚光斑的位置设定于第1Z位置,并且沿着在沿着入射面的X方向上延伸的线使聚光斑相对移动,从而在对象物形成第1改性区域及从第1改性区域延伸的第1龟裂,在该第2形成处理中,将Z方向上的聚光斑的位置设定于比第1Z位置更靠入射面侧的第2Z位置,并且沿着线使聚光斑相对移动,从而形成第2改性区域及从第2改性区域延伸的第2龟裂,在第1形成处理中,控制部,将沿着入射面并且与X方向交叉的Y方向上的聚光斑的位置设定于第1Y位置,在第2形成处理中,控制部,将Y方向上的聚光斑的位置设定于从第1Y位置移位了的第2Y位置,并且通过控制显示在空间光调制器的调制图案,以使在包含Y方向及Z方向的YZ面内的聚光斑的光束形状成为至少在比聚光斑的中心更靠入射面侧向移位方向倾斜的倾斜形状的方式,调制激光,从而在YZ面内向移位方向倾斜的方式形成第2龟裂。
[0011]本公开的一个方面的激光加工方法具备:激光加工工序,将激光聚光于对象物而形成激光的聚光斑,并且使聚光斑相对于对象物相对移动,从而进行对象物的激光加工,激
光加工工序包含:第1形成工序,将与对象物的激光的入射面交叉的Z方向上的聚光斑的位置设定于第1Z位置,并且沿着在沿着入射面的X方向上延伸的线使聚光斑相对移动,从而在对象物形成第1改性区域及从第1改性区域延伸的第1龟裂;以及第2形成工序,将Z方向上的聚光斑的位置设定于比第1Z位置更靠入射面侧的第2Z位置,并且沿着线使聚光斑相对移动,从而形成第2改性区域及从第2改性区域延伸的第2龟裂,在第1形成工序中,将沿着入射面并且与X方向交叉的Y方向上的聚光斑的位置设定于第1Y位置,在第2形成工序中,将Y方向上的聚光斑的位置设定于从第1Y位置移位了的第2Y位置,并且以使在包含Y方向及Z方向的YZ面内的聚光斑的光束形状成为至少在比聚光斑的中心更靠入射面侧向移位方向倾斜的倾斜形状的方式,调制所述激光,从而以在YZ面内向移位方向倾斜的方式形成第2龟裂。
[0012]在这些装置及方法中,在第1Z位置,沿着在X方向上延伸的线使激光的聚光斑相对移动,从而形成第1改性区域及从第1改性区域延伸的第1龟裂。第1Z位置,是与对象物的激光的入射面交叉的Z方向的位置。另外,在比第1Z位置更靠入射面侧的第2Z位置,沿着线使激光的聚光斑相对移动,从而形成第2改性区域及从第2改性区域延伸的第2龟裂。聚光斑,在形成第1改性区域及第1龟裂时,在Y方向上为第1Y位置,在形成第2改性区域及第2龟裂时,在Y方向上为从第1Y位置移位了的第2Y位置。Y方向,是与Z方向及X方向交叉的方向。此外,在形成第2改性区域及第2龟裂时,使YZ面内的聚光斑的光束形状成为至少在比聚光斑的中心更靠入射面侧向聚光斑的移位方向倾斜的倾斜形状。根据本专利技术者的见解,如上述那样,使聚光斑向Y方向移位,且控制聚光斑的光束形状,从而可至少使第2龟裂成为在YZ面内向该移位方向倾斜的倾斜的龟裂。即,根据该装置及方法,可形成倾斜的龟裂。
[0013]在本公开的一个方面的激光加工装置中,也可以为,在第1形成处理中,控制部,以使YZ面内的聚光斑的光束形状成为至少在比聚光斑的中心更靠入射面侧向移位方向倾斜的倾斜形状的方式,调制激光,从而以在YZ面内向偏移方向倾斜的方式形成第1龟裂。在该情况下,可可靠地形成遍及第1改性区域及第2改性区域倾斜地延伸的龟裂。
[0014]在本公开的一个方面的激光加工装置中,也可以为,调制图案包含:用于对激光赋予彗形像差用的彗形像差图案,在第2形成处理中,控制部,控制由彗形像差图案产生的彗形像差的大小,从而进行用于使光束形状成为倾斜形状的第1图案控制。根据本专利技术者的见解,在该情况下,YZ面内的聚光斑的光束形状形成弧状。即,在该情况下,聚光斑的光束形状成为:在比聚光斑的中心更靠入射面侧向移位方向倾斜,且在比聚光斑的中心更靠入射面的相反侧向移位方向的相反方向倾斜。在该情况下,也可形成向移位方向倾斜的倾斜的龟裂。
[0015]在本公开的一个方面的激光加工装置中,也可以为,调制图案包含:用于修正激光的球面像差的球面像差修正图案,在第2形成处理中,控制部,相对于聚光透镜的入射瞳面的中心,使球面像差修正图案的中心向Y方向偏移,从而进行用于使光束形状成为倾斜形状的第2图案控制。根据本专利技术者的见解,在该情况也与利用彗形像差图案的情况同样地,可使YZ面内的聚光斑的光束形状形成为弧状,可形成向移位方向倾斜的倾斜的龟裂。
[0016]在本公开的一个方面的激光加工装置中,也可以为,在第2形成处理中,控制部,将相对于沿着X方向的轴线呈非对称的调制图案显示于空间光调制器,从而进行用于使光束形状成为倾斜形状的第3图案控制。根据本专利技术者的见解,在该情况下,可使YZ面内的聚光斑的光束形状的整体向移位方向倾斜。在该情况下,也可形成向偏移方向倾斜的倾斜的龟
裂。
[0017]在本公开的一个方面的激光加工装置中,也可以为,调制图案,包含:椭圆图案,其用于使在包含X方向及Y方向的XY面内的聚光斑的光束形状成为以X方向为长边的椭圆形状,在第2形成处理中,控制部,以椭圆图案的强度相对于沿着X方向的轴线成为非对称的方式,将调制图案显示于空间光调制器,从而进行用于使光束形状成为倾斜形状的第4图案控制。根据本专利技术者的见解,在该情况也可将YZ面内的聚光斑的光束形状形成为弧状,可形成向移位方向倾斜的倾斜的龟裂。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置,其中,具备:光源,其输出激光;空间光调制器,其用于将从所述光源输出的所述激光根据调制图案调制并输出;聚光透镜,其用于将从所述空间光调制器输出的所述激光聚光于对象物而在所述对象物形成聚光斑;移动部,其用于使所述聚光斑相对于所述对象物相对移动;以及控制部,其通过至少控制所述空间光调制器及所述移动部,实施第1形成处理与第2形成处理,在所述第1形成处理中,将与所述对象物的所述激光的入射面交叉的Z方向上的所述聚光斑的位置设定于第1Z位置,并且沿着在沿着所述入射面的X方向上延伸的线使所述聚光斑相对移动,从而在所述对象物形成第1改性区域及从所述第1改性区域延伸的第1龟裂,在所述第2形成处理中,将所述Z方向上的所述聚光斑的位置设定于比所述第1Z位置更靠所述入射面侧的所述第2Z位置,并且沿着所述线使所述聚光斑相对移动,从而形成第2改性区域及从所述第2改性区域延伸的第2龟裂,在所述第1形成处理中,所述控制部,将沿着所述入射面并且与所述X方向交叉的Y方向上的所述聚光斑的位置设定于第1Y位置,在所述第2形成处理中,所述控制部,将所述Y方向上的所述聚光斑的位置设定于从所述第1Y位置移位了的第2Y位置,并且通过控制显示在所述空间光调制器的所述调制图案,以使在包含所述Y方向及所述Z方向的YZ面内的所述聚光斑的光束形状成为至少在比所述聚光斑的中心更靠所述入射面侧向所述移位方向倾斜的倾斜形状的方式,调制所述激光,从而以在所述YZ面内向所述移位方向倾斜的方式形成所述第2龟裂。2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,在所述第1形成处理中,所述控制部,以使所述YZ面内的所述聚光斑的光束形状成为至少在比所述聚光斑的中心更靠所述入射面侧向所述移位方向倾斜的倾斜形状的方式,调制所述激光,从而以在所述YZ面内向所述移位方向倾斜的方式形成所述第1龟裂。3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其中,所述调制图案包含:用于对所述激光赋予彗形像差的彗形像差图案,在所述第2形成处理中,所述控制部,控制通过所述彗形像差图案的所述彗形像差的大小,从而进行用于使所述光束形状成为所述倾斜形状的第1图案控制。4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置,其中,所述调制图案包含:用于修正所述激光的球面像差的球面像差修正图案,在所述第2形成处理中,所述控制部,相对于所述聚光透镜的入射瞳面的中心,使所述球面像差修正图案的中心向所述Y方向偏移,从而进行用于使所述光束形状成为所述倾斜形状的第2图案控制。5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光加工装置,其中,在所述第2形成处理中,所述控制部,将相对于沿着所述X方向的轴线呈非对称的所述调制图案显示于所述空间光调制器,从而进行用于使所述光束形状成为所述倾斜形状的第3图案控制。6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光加工装置,其中,
所述调制图案包含:椭圆图案,其用于使在包含所述X方向与所述Y方向的XY面内的所述聚光斑的光束形状成为以所述X方向为长边的椭圆形状,在所述第2形成处理中,所述控制部,以所述椭圆图案的强度相对于沿着所述X方向的轴线成为非对称的方式,将所述调制图案显示于所述空间光调制器,从而进行用于使所述光束形状成为所述倾斜形状的第4图案控制。7.根据权利要求1至6中任一项所述的激光加工装置,其中,所述控制部,在所述第2形成处理中,将用于形成在所述YZ面内沿着所述移位方向排列的多个所述激光的聚光点的所述调制...
【专利技术属性】
技术研发人员:坂本刚志,
申请(专利权)人:浜松光子学株式会社,
类型:发明
国别省市:
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