垂直型探针以及具备其的探针卡制造技术

本发明专利技术涉及垂直型探针以及探针卡，本发明专利技术的垂直型探针包括：弹性梁部，配置在与待测试设备接触的下部接触部和相对于所述下部接触部隔开一定间隔配置而与测试装置接触的上部接触部之间，由具有一定间隙的一对弹性梁构成以能够通过外力弹性变形；以及防脱离突起部，在所述一对弹性梁中的至少一个弹性梁上设置有突出形成的防脱离突起以防所述弹性梁部通过所述上部导向孔发生脱离。过所述上部导向孔发生脱离。过所述上部导向孔发生脱离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】垂直型探针以及具备其的探针卡


[0001]本专利技术涉及垂直型探针(vertical probe pin)以及具备其的探针卡(probe card)，更加详细而言，涉及防止收纳在探针卡中的垂直型探针从探针卡脱离而掉落的垂直型探针以及具备其的探针卡。

技术介绍

[0002]一般，探针卡基本上是将待测试设备的多个接触焊盘与进行检查的检查装置的对应信道电连接时有效的装置。
[0003]对待测试设备进行的检查是，检测已经在制造阶段中存在的不良或者缺陷元件并进行分离。因此，一般探针卡是在裁剪半导体或者硅晶圆并组装在芯片封装(chip package)内之前，将集成在半导体或者硅晶圆上的电子元件通过接触进行电性检测时使用。
[0004]探针卡根据结构而大致分为悬臂型和垂直型，其中，垂直型探针卡包括支撑垂直型探针的两端部的板形态的下板和上板。垂直型探针的两端部插入结合在形成于下板和上板的各个导向孔中。通过垂直型探针的触头按压被检测体的端子，则垂直型探针在各个导向孔内移动，垂直型探针的弹性变形部发生变形。
[0005]然而，现有的垂直型探针卡为了维修而翻转上部导向部以从各个导向部取出垂直型探针时，具有垂直型探针从上部导向孔脱离而掉落的问题。
[0006]另外，因外部冲击而内设于探针卡的垂直型探针发生破损时，发生破损的垂直型探针从下板脱离而掉落，由此具有待测试设备发生损坏的问题。

技术实现思路

[0007]技术问题
[0008]本专利技术是为了解决如上所述现有问题而提出的，本专利技术的目的在于，提供防止收纳在探针卡中的垂直型探针从探针卡脱离而掉落的垂直型探针以及具备其的探针卡。
[0009]技术方案
[0010]为了达成如上所述目的，根据本专利技术的垂直型探针，其作为用于探针卡中的探针，所述探针卡包括在具有至少一个上部导向孔的上板以及具有至少一个下部导向孔的下板依次结合的探针，其特征在于，所述探针包括：弹性梁部，配置在与待测试设备接触的下部接触部和相对于所述下部接触部隔开一定间隔配置而与测试装置接触的上部接触部之间，由具有一定间隙的一对弹性梁构成以能够通过外力弹性变形；以及防脱离突起部，在所述一对弹性梁中的至少一个弹性梁上设置有突出形成的防脱离突起以防所述弹性梁部通过所述上部导向孔发生脱离，所述弹性梁部形成为在通过所述上部导向孔而被插入时，通过由所述防脱离突起部和上部导向孔的接触产生的力而被弹性变形，从而弹性梁之间的间隙变小，在通过所述上部导向孔而被插入结合的状态下，使包括所述防脱离突起的一对弹性梁之间的距离相比所述上部导向孔的直径更大。
[0011]另外，根据本专利技术的探针卡的特征为，包括：下板，具有至少一个下部导向孔；上板，与所述下板隔开设置，具有与所述下部导向孔相对应的上部导向孔；探针，设置有弹性梁部，所述弹性梁部配置在与待测试设备接触的下部接触部和相对于所述下部接触部隔开一定间隔配置而与测试装置接触的上部接触部之间，由具有一定间隙的一对弹性梁构成以能够通过外力弹性变形；以及防脱离突起部，在所述一对弹性梁中的至少一个弹性梁上设置有突出形成的防脱离突起以防所述弹性梁部通过所述上部导向孔发生脱离，所述弹性梁部形成为在通过所述上部导向孔而被插入时，通过由所述防脱离突起部和上部导向孔的接触产生的力而被弹性变形，从而弹性梁之间的间隙变小，在通过所述上部导向孔而被插入结合的状态下，使包括所述防脱离突起的一对弹性梁之间的距离相比所述上部导向孔的直径更大。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术的探针卡具有即便将探针卡翻转，也能最大限度地防止收纳在探针卡内的多个垂直型探针从探针卡脱离而掉落。
[0014]另外，具有在将具备防脱离突起部的垂直型探针组装在上板的过程中，通过弹性梁部的弹性变形而能够最大限度地防止垂直型探针发生变形以及破损的效果。
[0015]另外，具有垂直型探针因外部冲击而发生破损时，防止破损的垂直型探针通过下部导向孔掉落。
附图说明
[0016]图1是概略示出根据本专利技术的一实施例的探针卡的结构的图。
[0017]图2是概略示出根据本专利技术的一实施例的探针卡操作的状态的图。
[0018]图3是示出在根据本专利技术的一实施例的上板以及下板结合有垂直型探针的状态的截面图。
[0019]图4是示出根据本专利技术的一实施例的垂直型探针的结构的立体图。
[0020]图5是用于说明通过根据本专利技术的一实施例的扩张部而防止破损的垂直型探针掉落的结构的图。
[0021]图6是用于说明根据本专利技术的一实施例的防脱离突起部通过上板的过程的图。
[0022]图7是用于说明利用根据本专利技术的一实施例的防脱离突起部而使垂直型探针不会通过上部导向孔掉落的结构的图。
具体实施方式
[0023]以下，参考附图详细说明根据本专利技术的优选实施例。此时，应留意附图中相同的构成要素尽量用相同的附图标记表示。然后，对于能够使本专利技术的主旨变得不明确的公知功能以及构成，省略对其的详细说明。
[0024]以下，参考附图1至图7说明根据本专利技术的一实施例的探针卡。
[0025]图1是概略示出根据本专利技术的一实施例的探针卡的结构的图，图2是概略示出根据本专利技术的一实施例的探针卡操作的状态的图，图3是示出在根据本专利技术的一实施例的上板以及下板结合有垂直型探针的状态的截面图。
[0026]然后，图4是示出根据本专利技术的一实施例的垂直型探针的结构的立体图，图5是用
于说明通过根据本专利技术的一实施例的扩张部而防止破损的垂直型探针掉落的结构的图，图6是用于说明根据本专利技术的一实施例的防脱离突起部通过上板的过程的图，图7是用于说明利用根据本专利技术的一实施例的防脱离突起部而使垂直型探针不会通过上部导向孔掉落的结构的图。
[0027]参考图1以及图2，根据本专利技术的一实施例的探针卡作为用于执行对待测试设备10的检查的卡，所述探针卡可以包括印刷电路板G以及探针100。
[0028]印刷电路板G可以包括电路，接收由设备检查装置(未图示)发送的电信号，将其传送至探针100的同时，将由探针100传递的信号反向传递至半导体检查装置中。
[0029]根据本专利技术的一实施例的探针100可以连接在印刷电路板G或者与印刷电路板G的底面连接的空间变压器S(Space Transformer)的下部。
[0030]此时，探针100起到如下作用，即向通过垂直突出形成的多个垂直型探针200接触的待测试设备10发送电信号，并对此做出响应，将接收的电信号反向传递至上部的印刷电路板G。
[0031]最近，随着待测试设备10形成为细微结构，多个垂直型探针200的间隔也需要细微配置。该情况下，可以在印刷电路板G和探针100之间配置提供电接通的空间变压器S以根据需要转换致密的垂直型探针200的间隔。
[0032]可以在空间变压器S的底面设置多个接触焊盘S1，所述多个接触焊盘S1上电连接有多个垂直型探针200。
[0033]以下参考图2至图7，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种探针，其作为用于探针卡中的探针，所述探针卡包括在具有至少一个上部导向孔的上板以及具有至少一个下部导向孔的下板依次结合的所述探针，其中，所述探针包括：弹性梁部，配置在与待测试设备接触的下部接触部和相对于所述下部接触部隔开一定间隔配置而与测试装置接触的上部接触部之间，由具有一定间隙的一对弹性梁构成以能够通过外力弹性变形；以及防脱离突起部，在所述一对弹性梁中的至少一个弹性梁上设置有突出形成的防脱离突起以防所述弹性梁部通过所述上部导向孔发生脱离，所述弹性梁部形成为在通过所述上部导向孔而被插入时，通过由所述防脱离突起部和上部导向孔的接触产生的力而被弹性变形，从而弹性梁之间的间隙变小，在通过所述上部导向孔而被插入结合的状态下，使包括所述防脱离突起的一对弹性梁之间的距离相比所述上部导向孔的直径更大。2.根据权利要求1所述的探针，其中，所述弹性梁部包括：第一弹性梁，一端与所述上部接触部的一侧连接，另一端与所述下部接触部的一侧连接；第二弹性梁，从所述第一弹性梁隔开一定间隔配置，而且一端与所述上部接触部的另一侧连接，另一端与所述下部接触部的另一侧连接；以及弹性间隙，形成在所述第一弹性梁和所述第二弹性梁之间的隔开的空间内。3.根据权利要求2所述的探针，其中，所述防脱离突起部包括：第一防脱离突起，从所述第一弹性梁的外侧朝水平方向突出形成；以及第二防脱离突起，突出形成在所述第二弹性梁的外侧，并朝所述第一防脱离突起的相反方向突出形成。4.根据权利要求3所述的探针，其中，所述第一防脱离突起和所述第二防脱离突起形成在相对的位置。5.根据权利要求1所述的探针，其中，在所述弹性梁部和所述下部接触部连接的部位具备扩张部，所述扩张部具有比下部导向孔的直径大的宽度，所述扩张部在所述弹性梁部发生破损时，防止所述探针通过导向孔掉落。6.一种探针...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙锡豪，朱煐勋，
申请(专利权)人：TSE有限公司，
类型：发明
国别省市：