一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框制造技术

一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，包括框体，框体包括两块相对设置且用于支撑晶托的侧板，且两块侧板之间通过第一护栏和第二护栏连接，所述侧板侧部开设有容纳槽，第二护栏的两端能够滑入容纳槽且能够被限制在容纳槽内；所述框体内设置有两个相互平行的插片，两个插片分别与8吋半导体晶棒两端的硅片外侧面贴紧，在框体底部设置两根与8吋半导体晶棒轴向平行且处于8吋半导体晶棒下方的托杆，两个插片与托杆配合形成硅片导引容纳腔。本实用新型专利技术，半导体晶棒转移过程中，直接将下料车内的8吋半导体晶圆推到脱胶框内，省去了抬起8吋半导体晶棒的过程，使8吋半导体晶棒转移更加安全。移更加安全。移更加安全。

【技术实现步骤摘要】
一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框


[0001]本技术涉及8吋半导体硅片脱胶
，具体的说是一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框。

技术介绍

[0002]采用砂线8吋半导体晶棒切片机对8吋半导体晶棒进行线切割的工艺流程包括：粘棒
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线切割
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脱胶
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硅片清洗，即首先8吋半导体晶棒通过胶水粘结在树脂板上，树脂板通过胶水粘结在晶托上，然后采用砂线对8吋半导体晶棒进行切割，进而得到半导体晶圆(硅片)；线切割结束后，需要对晶圆进行脱胶处理，使硅片从晶托上脱落；最后对硅片进行清洗。
[0003]在脱胶前，需要利用专用的下料车将砂线晶棒切片机上的8吋半导体晶圆转运至脱胶作业区，之后再从下料车上卸下8吋半导体晶圆，并置于脱胶框内进行脱胶，现有的脱胶框包括两个用于支撑晶托的支撑部件，支撑部件之间设置有两个互相平行的护栏，护栏的两端分别与两个支撑部件固定连接，即支撑部件与护栏拼接出顶部开口的框体。在8吋半导体晶圆转移到脱胶框的操作中，因为需要将8吋半导体晶棒抬起且转移到框体开口的上方，然后，放置晶托使其悬挂于支撑部件上，但是，由于8吋半导体晶棒的重量大(连同晶托一般为50
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60kg)，且8吋半导体晶棒和晶托表面布满润滑液，极容易发生滑落，造成8吋半导体晶圆破损和人员受伤。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中8吋半导体晶棒转移到脱胶框时容易发生滑落的问题，本技术提供一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，8吋半导体晶棒转移过程中，直接将下料车内的8吋半导体晶圆推到脱胶框内，省去了抬起8吋半导体晶棒的过程，使8吋半导体晶棒转移更加安全。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的具体方案为：一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，包括框体，框体包括两块相对设置且用于支撑晶托的侧板，且两块侧板之间通过第一护栏和第二护栏连接，所述侧板侧部开设有容纳槽，第二护栏的两端能够滑入容纳槽且能够被限制在容纳槽内；所述框体内设置有两个相互平行的插片，两个插片分别与8吋半导体晶棒两端的硅片外侧面贴紧，在框体底部设置两根与8吋半导体晶棒轴向平行且处于8吋半导体晶棒下方的托杆，两个插片与托杆配合形成硅片导引容纳腔。
[0006]为本技术一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述容纳槽为横槽，所述侧板设置有用于与容纳槽配合将横杆固定在侧板上的固定机构。
[0007]为本技术一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述固定机构包括第一固定块、第二固定块和销子，第一固定块和第二固定块均与侧板固定连接，第一固定块和第二固定块分别开设有第一通孔，销子依次穿过第一固定块和第二固定块上的第一通孔，第二护栏端部开设有第二通孔，销子穿过第二通孔将第二护栏固定在容
纳槽内。
[0008]为本技术一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述销子连接有限位件，限位件位于第一固定块的上方。
[0009]为本技术一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述销子固定连接有压紧板，压紧板位于第一固定块和第二固定块之间且位于第二护栏的上方。
[0010]为本技术一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述侧板固定连接有两个相对设置的夹紧件，两个夹紧件形成用于卡紧晶托的间隙。
[0011]为本技术一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：两个所述侧板之间固定连接有多个加强杆。
[0012]为本技术一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述第一护栏和第二护栏上均连接有连接板，连接板上开设有可供插片插入的卡槽。
[0013]为本技术一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述侧板上开设有多个用于调节托杆的高度和两个托杆之间距离的调节单元，调节单元包括竖直孔，竖直孔的一侧设置有不同长度的倾斜孔，托杆处于倾斜孔的末端。
[0014]有益效果：
[0015]1、本技术提供了一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，脱胶前，拆除第二护栏，然后将下料车内的8吋半导体晶棒推到脱胶框内，然后将第二护栏安装到侧板上，省去8吋半导体晶棒抬起的过程，转移过程更加安全。
[0016]2、本技术中，拆除第二护栏时，将销子从第二通孔内拔出，然后第二护栏从容纳槽中滑出；安装第二护栏时，第二护栏端部滑入容纳槽，销子依次穿过第一固定块上的第一通孔、第二通孔和第二固定块上的第一通孔，将第二护栏限制在容纳槽内进而将其固定在侧板上。
[0017]3、本技术中，插片与8吋半导体晶棒两端硅片外侧面贴紧，将8吋半导体晶棒的硅片限制在容纳区间内，先脱掉的硅片不会发生倾斜，避免未脱掉硅片受先脱掉硅片的挤压发生断根。
[0018]4、本技术中，插片插入不同的卡槽对应不同长度的晶棒，适用性强。
[0019]5、本技术中，脱胶过程中，先脱掉的硅片从晶托上掉落容易造成硅片损坏，本技术中，托杆位于晶棒的边缘位置，起到支撑先脱掉硅片的作用，避免其掉落。
附图说明
[0020]图1是本技术的结构示意图；
[0021]图2是实施例1中固定结构的示意图；
[0022]图3是本技术中框体的结构示意图；
[0023]图4是本技术中第二护栏的结构示意图；
[0024]图5是实施例2中固定结构的示意图；
[0025]附图说明：1、侧板，2、凸板，3、夹紧件，4、第一护栏，5、加强件，6、插片，7、连接板，8、卡槽，9、第二护栏，10、第二纵杆，11、容纳槽，12、第二固定块，13、压缩弹簧，14、压紧板，15、销子，16、第一固定块，17、限位件，18、硅片导引容纳腔，19、托杆，20、倾斜孔，21、竖直
孔。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，本实施例中，脱胶框用于型号为NTC3050砂线晶棒切片机，脱胶框包括框体，框体包括两块相对设置且用于支撑晶托的侧板1，侧板1为正方形板，侧板1顶部固定连接有一块凸板2，凸板2的厚度等于侧板1的厚度，凸板2与侧板1的连接方式为一体连接；凸板2顶部固定连接有两个相对设置的夹紧件3，两个夹紧件3形成用于卡紧晶托的间隙，使半导体晶圆通过晶托悬挂于框体内。两块侧板1之间通过第一护栏4和第二护栏9连接，第一护栏4和第二护栏9位于侧板1的两侧，其中，第一护栏4的两端分别与侧板1固定连接，第二护栏9与侧板1可拆卸连接。第二护栏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，包括框体，框体包括两块相对设置且用于支撑晶托的侧板(1)，且两块侧板(1)之间通过第一护栏(4)和第二护栏(9)连接，其特征在于：所述侧板(1)侧部开设有容纳槽(11)，第二护栏(9)的两端能够滑入容纳槽(11)且能够被限制在容纳槽(11)内；所述框体内设置有两个相互平行的插片(6)，两个插片(6)分别与8吋半导体晶棒两端的硅片外侧面贴紧，在框体底部设置两根与8吋半导体晶棒轴向平行且处于8吋半导体晶棒下方的托杆(19)，两个插片(6)与托杆(19)配合形成硅片导引容纳腔。2.如权利要求1所述的一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，其特征在于：所述容纳槽(11)为横槽，所述侧板(1)设置有用于与容纳槽(11)配合将横杆固定在侧板(1)上的固定机构。3.如权利要求2所述的一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，其特征在于：所述固定机构包括第一固定块(16)、第二固定块(12)和销子(15)，第一固定块(16)和第二固定块(12)均与侧板(1)固定连接，第一固定块(16)和第二固定块(12)分别开设有第一通孔，销子(15)依次穿过第一固定块(16)和第二固定块(12)上的第一通孔，第二护栏(9)端部开设有第二通孔(18)，销子(15)穿过第二通孔将第二护栏(9)固定在容纳槽(11)内。4.如权利要求3所述的一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，其特征在于：所述销子(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，黄鑫，邵奇，史舸，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：