Type-C防水连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种Type

【技术实现步骤摘要】
Type
‑
C防水连接器


[0001]本技术涉及连接器
，尤其涉及一种具有防水功能的Type
‑
C防水连接器。

技术介绍

[0002]USB 3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。数据传输速度提升可至速度10Gbps。与现有的USB技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。USB3.1包括三种类型：Type
‑
A、Type
‑
B及Type
‑
C。2013年12月，USB 3.0推广团队已经公布了下一代USB Type C连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版连接器的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)。最大的优点是支持正反面插入，解决了“USB永远插不准”的难题，正反面随便插。
[0003]现有的Type C连接器生产工艺中，在注塑模具成型连接器后，额外增加“点硅胶”的一道工序来实现防水，如此，降低了效率还增加了成本，额外工序同时会带来周转过程中产生的损耗问题，最后导致整个产品的生产成本增加。
[0004]所以，有必要设计一种新的Type
‑
C防水连接器以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供了一种生产成本最小化的Type
‑
C防水连接器。
[0006]为实现前述目的，本技术采用如下技术方案：一种Type
‑
C防水连接器，用于安装于机壳内，其包括绝缘体及上下两排导电端子，所述绝缘体包括主体部及从所述主体部向前延伸的舌板，所述主体部的厚度和宽度大于所述舌板的厚度和宽度，所述导电端子包括中间部、从所述中间部向前延伸的接触部及从所述中间部延伸出所述绝缘体的焊接脚，所述接触部排布在所述舌板的上下表面，还包括采用液体注塑成型工艺的防水块，所述主体部包括填充部及凸设于所述填充部周缘的O型垫圈，所述主体部设有镂空槽，所述中间部前后穿设所述镂空槽，所述填充部填充所述镂空槽，所述垫圈凸出于所述主体部，用于消除所述主体和所述机壳的间隙。
[0007]进一步的改进，所述镂空槽上下贯穿所述主体部。
[0008]进一步的改进，所述主体部包括前主体、中间主体及后主体，所述中间主体介于所述前主体和所述后主体之间，所述舌板从所述前主体向前延伸，所述镂空槽设于所述前主体。
[0009]进一步的改进，还包括介于上下两排所述导电端子之间的金属中隔片，所述中隔片也前后穿设所述镂空槽，并且与所述填充部结合。
[0010]进一步的改进，所述绝缘体包括上绝缘体、下绝缘体及注塑成型于所述上绝缘体和所述下绝缘体上的外绝缘体，其中一排导电端子与所述上绝缘体形成上端子模块，另一排导电端子与所述下绝缘体形成下端子模块。
[0011]进一步的改进，所述上绝缘体设有上下贯穿所述上绝缘体的上镂空槽，所述下绝缘体设有上下贯穿所述下绝缘体的下镂空槽，所述上镂空槽和所述下镂空槽贯通，两者组成所述镂空槽。
[0012]进一步的改进，所述上绝缘体还设有位于所述上镂空槽后方的上开槽，所述中间部前后穿设所述上开槽，所述外绝缘体的塑胶填充所述上开槽。
[0013]进一步的改进，所述下绝缘体还设有位于所述下镂空槽后方的下开槽，所述中间部前后穿设所述下开槽，所述外绝缘体的塑胶填充所述下开槽。
[0014]进一步的改进，还包括埋设于所述绝缘体中的金属前壳，所述金属前壳遮盖所述上开槽的顶部。
[0015]进一步的改进，还包括组装于所述绝缘体上的金属后壳，所述后主体两侧面设有卡持块，上表面设有插孔；所述金属后壳包括后壳顶壁、从所述后壳顶壁左右两端向下弯折延伸的后壳侧壁及从所述后壳顶壁后端向下弯折延伸的后壳后端壁，所述后壳顶壁遮盖所述后主体的顶面，所述后壳侧壁遮盖所述后主体的侧面，所述后壳后端壁遮盖所述后主体的后端面；所述后壳顶壁左右两侧还冲设有向下插入固定于所述插孔内的插片，所述后壳侧壁内侧设有与所述卡持块卡持的卡持孔。
[0016]本技术Type
‑
C防水连接器还包括采用液体注塑成型工艺的防水块，所述主体部包括填充部及凸设于所述填充部周缘的O型垫圈，所述主体部设有镂空槽，所述中间部前后穿设所述镂空槽，所述填充部填充所述镂空槽，所述垫圈凸出于所述主体部，用于消除所述主体和所述机壳的间隙，如此设计，通过在绝缘体的一个部位注塑形成防水块，该防水块同时达成连接器单体防水和机壳防水，在制造工艺上实现了精简化，提高效率，降低损耗，使产品生产成本最小化。
附图说明
[0017]图1A为本技术Type
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C防水连接器的立体图。
[0018]图1B为本技术Type
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C防水连接器另一角度的立体图。
[0019]图2为本技术Type
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C防水连接器的剖视图。
[0020]图3为本技术Type
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C防水连接器的防水块与其他元件分开后的立体分解图。
[0021]图4为本技术Type
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C防水连接器的外绝缘体及防水块与其他元件分开后的立体分解图。
[0022]图5为本技术Type
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C防水连接器的立体分解图。
[0023]图6为本技术Type
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C防水连接器的上端子模块和下端子模块的立体分解图。
具体实施方式
[0024]请参阅图1A至图6所示，本技术公开一种Type
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C防水连接器100，用以安装于机壳(未图示)内并焊接于电路板(未图示)上，其包括绝缘体10、上下两排导电端子20、金属中隔片30、金属前壳40、金属后壳50及防水块60。机壳设有组装孔及从组装孔向前延伸的插接孔，防水块60被夹紧在该组装孔内壁和Type
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C防水连接器100之间，消除两者的缝隙，实现机壳的防水功能；插接孔用于与一配对连接器插接，达成该配对连接器和Type
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C防水连接器100的电性连接。
[0025]绝缘体10包括主体部11、前舌板12及后舌板13，前舌板12和后舌板12组成舌板，舌板悬空于机壳的插接孔中，前舌板12从后舌板13向前延伸，前舌板12的厚度和宽度小于后舌板13的厚度和宽度，后舌板13是从主体部11向前延伸而成。主体部11包括前主体111、中间主体112及后主体113，前主体111设有上下贯穿前主体111的镂空槽14，用于与防水块60结合，中间主体112厚度和宽度大于前主体111及后主体113的厚度和宽度。中间主体112两侧设有固定板1121，固定板1121设有上下贯穿固定板1121的固定孔1122，用于固定Type
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C防水连接器100在电路板上。中间主体112上表面设有凹部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Type
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C防水连接器，用于安装于机壳内，其包括绝缘体及上下两排导电端子，所述绝缘体包括主体部及从所述主体部向前延伸的舌板，所述主体部的厚度和宽度大于所述舌板的厚度和宽度，所述导电端子包括中间部、从所述中间部向前延伸的接触部及从所述中间部延伸出所述绝缘体的焊接脚，所述接触部排布在所述舌板的上下表面，其特征在于：还包括采用液体注塑成型工艺的防水块，所述主体部包括填充部及凸设于所述填充部周缘的O型垫圈，所述主体部设有镂空槽，所述中间部前后穿设所述镂空槽，所述填充部填充所述镂空槽，所述垫圈凸出于所述主体部，用于消除所述主体和所述机壳的间隙。2.根据权利要求1所述的Type
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C防水连接器，其特征在于：所述镂空槽上下贯穿所述主体部。3.根据权利要求1所述的Type
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C防水连接器，其特征在于：所述主体部包括前主体、中间主体及后主体，所述中间主体介于所述前主体和所述后主体之间，所述舌板从所述前主体向前延伸，所述镂空槽设于所述前主体。4.根据权利要求1所述的Type
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C防水连接器，其特征在于：还包括介于上下两排所述导电端子之间的金属中隔片，所述中隔片也前后穿设所述镂空槽，并且与所述填充部结合。5.根据权利要求1所述的Type
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C防水连接器，其特征在于：所述绝缘体包括上绝缘体、下绝缘体及注塑成型于所述上绝缘体和所述下绝缘体上的外绝缘体，其中一排导电端子与所述上绝缘体形成上端子模块，另一排导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：仇金国，秦海伟，
申请(专利权)人：启东乾朔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：