一种半导体零件夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体零件夹具，所述半导体零件夹具包括底座，所述底座设置有凸台；所述凸台上设置有至少2个贯穿所述凸台的定位孔和至少2个贯穿所述凸台的第一腰孔；半导体零件通过定位销与所述定位孔连接。本实用新型专利技术提供的半导体零件夹具结构简单、操作方便，通过在底座凸台上设计多个特定位置的定位孔，能够实现多个产品共用一套夹具的目的，减少了更换夹具与刀具的次数，大大提高了生产效率，并有效降低了夹具的生产成本。并有效降低了夹具的生产成本。并有效降低了夹具的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体零件夹具


[0001]本技术属于半导体
，尤其涉及一种半导体零件夹具。

技术介绍

[0002]夹具在机械制造过程中用来固定加工对象，使之占有正确的位置，以接受施工或检测的装置。目前，常规夹具是为了某种靶材零件在某道工序上的装夹需要而专门设计制造，服务对象单一，针对性很强。当铣削加工时，切削力较大，振动较大，因此对夹具的要求较高。每套产品的加工都需要使用各自的夹具及加工刀具，现场更换十分麻烦及现场调试员的工作量骤增，降低了生产效率。
[0003]CN207233720U公开了一种晶圆加工夹具，具有夹具本体，所述的夹具本体的中心位置处安装有调节高度和支撑晶圆本体的调整柱，夹具本体上开设有主真空槽，主真空槽的圆弧段设有开口，开口内设有传送真空槽，主真空槽与传送真空槽之间的夹具本体上开设有镊子取物口：所述夹具本体上设有若干沿主真空槽和传送真空槽的外圆周方向的用于水平方向支撑和固定晶圆本体的调整栓。所述的夹具本体的中心线与晶圆本体的中心线重合，夹具本体上开设有对称设置的镂空观察口，所述的夹具本体上刻有标记晶圆本体直径的刻度线。
[0004]CN109457284B公开了一种半导体晶圆电镀夹具，包括夹具主体和夹紧机构，所述夹具主体上设有多个用于放置半导体晶圆的安装孔，所述夹紧机构包括压紧板、连接装置和连接在所述压紧板上的夹紧件，所述压紧板通过所述连接装置盖合在所述夹具主体上，所述夹紧件设于所述压紧板和所述夹具主体之间，且能伸入所述安装孔内与半导体晶圆相抵，其中，所述夹紧件设有多个，并分别与各个所述安装孔对应设置。
[0005]综上所述，夹持不同产品需更换对应的夹具，费时费力，因此，亟需提供一种能够多款产品通用的夹具，提高生产效率，减少技术员调机作业量。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种半导体零件夹具，所述夹具结构简单、操作方便，可适用于多款产品的夹持，无需再更换夹具，提高了生产效率。
[0007]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]本技术提供了一种半导体零件夹具，所述半导体零件夹具包括底座，所述底座设置有凸台；
[0009]所述凸台上设置有至少2个贯穿所述凸台的定位孔和至少2个贯穿所述凸台的第一腰孔；
[0010]半导体零件通过定位销与所述定位孔连接。
[0011]本技术提供的半导体零件夹具结构简单、操作方便，通过在底座凸台上设计多个特定位置的定位孔，能够实现多个产品共用一套夹具的目的，尤其是华创八件套系列产品，减少了更换夹具与刀具的次数，大大提高了生产效率。
[0012]本技术中，所述凸台的高度为10
‑
15mm，例如可以是10mm、10.5mm、11m、11.5mm、12mm、12.5mm、13m、13.5mm、14mm、14.5mm或15mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0013]本技术中，所述凸台上还设置有至少2个贯穿所述凸台的避让孔，避免产品在加工过程中卡住。
[0014]作为本技术优选的技术方案，所述定位孔的直径为10
‑
11mm，例如可以是10mm、10.2mm、10.4m、10.6mm、10.8mm或11mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0015]作为本技术优选的技术方案，所述定位孔包括第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔；
[0016]所述第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔的圆心在同一圆上。
[0017]作为本技术优选的技术方案，所述第一定位孔与所述底座的水平线夹角为22
‑
23
°
，例如可以是22
°
、22.2
°
、22.4
°
、22.6
°
、22.8
°
或23
°
等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0018]所述第二定位孔与所述第三定位孔之间的夹角为58
‑
62
°
，例如可以是58
°
、58.5
°
、59
°
、59.5
°
、60
°
、60.5
°
、61
°
、61.5
°
或62
°
等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0019]所述第四定位孔与所述底座的水平线夹角为37
‑
38
°
，例如可以是37
°
、37.2
°
、37.4
°
、37.6
°
、37.8
°
或38
°
等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0020]作为本技术优选的技术方案，所述第一腰孔等间距分布。
[0021]本技术中，所述第一腰孔用于排屑，避免加工过程中机器卡顿。
[0022]作为本技术优选的技术方案，所述凸台的内部和外部均设置有至少4个贯穿所述底座的螺纹孔，例如可以是4个、5个、6个、7个、8个或10个等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0023]本技术中，所述凸台的内部为靠近底座中心的一侧；所述凸台的外部为靠近底座外缘的一侧。
[0024]作为本技术优选的技术方案，所述半导体零件夹具还包括至少2个压板，例如可以是2个、3个、4个或5个等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0025]本技术中，通过压板将半导体零件固定在底座上，防止半导体零件发生移动。
[0026]作为本技术优选的技术方案，所述压板通过2个螺栓与所述底座连接。
[0027]作为本技术优选的技术方案，所述凸台的内部设置有至少2个贯穿所述底座的第二腰孔，例如可以是2个、3个、4个或5个等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0028]作为本技术优选的技术方案，所述底座为圆盘结构。
[0029]所述底座的中心设置有通孔。
[0030]本技术提供的半导体零件夹具的使用方法如下所述：
[0031]将半导体零件夹具通过螺栓固定在工作台上，将半导体零件放在凸台上，半导体
零件通过定位销与所述定位孔连接，实现半导体零件的定位，然后将压板通过2个螺栓与底座连接，利用4个压板固定住半导体零件，实现半导体零件的固定。
[0032]但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0033]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体零件夹具，其特征在于，所述半导体零件夹具包括底座，所述底座设置有凸台；所述凸台上设置有至少2个贯穿所述凸台的定位孔和至少2个贯穿所述凸台的第一腰孔；半导体零件通过定位销与所述定位孔连接。2.根据权利要求1所述的半导体零件夹具，其特征在于，所述定位孔的直径为10
‑
11mm。3.根据权利要求1所述的半导体零件夹具，其特征在于，所述定位孔包括第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔；所述第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔的圆心在同一圆上。4.根据权利要求3所述的半导体零件夹具，其特征在于，所述第一定位孔与所述底座的水平线夹角为22
‑
23
°
；所述第二定位孔与所述第三定位孔之间的夹角为58
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，张桐滨，李响，伍贤武，王卫祥，邱菊，
申请(专利权)人：沈阳睿昇精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：