一种晶片研削手臂机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片研削手臂机构，属于机械加工领域，一种晶片研削手臂机构，包括机架，机架的内部装配有滑座Y轴移动气缸，滑座Y轴移动气缸上装配有拖链，滑座Y轴移动气缸的输出端通过浮动连接组件装配有滑动座，滑动座上装配有摇摆气缸，摇摆气缸上装配有摇摆臂，摇摆臂远离摇摆气缸的一端固定连接有吸盘Y轴移动气缸，吸盘Y轴移动气缸上固定连接有硅片吸盘，硅片吸盘上装配有晶圆硅片，机架的前侧固定连接有直线导轨，滑动座上固定连接有导轨滑块，它可以实现，通过机械完成对晶圆硅片的拿取、移动和存放，减小了研削晶圆硅片时人工直接参与的工作量，降低对人工的需求，提升了安全性。了安全性。了安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片研削手臂机构


[0001]本技术涉及机械加工领域，更具体地说，涉及一种晶片研削手臂机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，在加工过程中，对晶圆的研削是重要的一步；
[0003]经专利检索发现，公开号为CN214625004U的中国专利公开了一种硅片晶圆加工设备，该装置通过第一电机带动第二定位盘及晶圆转动进行打磨能够有效的提高加工效率；
[0004]但其在对晶圆进行加工时，需要操作人员手动将晶圆硅片放置在指定位置进行研削加工，加工完成后需要操作人员受到将晶圆硅片取出进行存放，需要人工进行的工作量较大，人工参与度较大，而当人工工作量较大其与加工机械的接触就不可避免的增多，很容易因为误操作机械而受伤，安全性仍有待提升，为此我们提出一种晶片研削手臂机构。

技术实现思路

[0005]1.要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种晶片研削手臂机构，它可以实现，通过机械完成对晶圆硅片的拿取、移动和存放，减小了研削晶圆硅片时人工直接参与的工作量，降低对人工的需求，提升了安全性。
[0007]2.技术方案
[0008]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0009]一种晶片研削手臂机构，包括机架，所述机架的内部装配有滑座Y轴移动气缸，所述滑座Y轴移动气缸上装配有拖链，所述滑座Y轴移动气缸的输出端通过浮动连接组件装配有滑动座，所述滑动座上装配有摇摆气缸，所述摇摆气缸上装配有摇摆臂，所述摇摆臂远离摇摆气缸的一端固定连接有吸盘Y轴移动气缸，所述吸盘Y轴移动气缸上固定连接有硅片吸盘，所述硅片吸盘上装配有晶圆硅片。
[0010]进一步的，所述机架的前侧固定连接有直线导轨，所述滑动座上固定连接有导轨滑块，所述导轨滑块竖向滑动连接在直线导轨的外侧。
[0011]进一步的，所述机架的前侧且位于直线导轨的下部固定连接有限位卡块。
[0012]进一步的，所述浮动连接组件包括有气缸连接板，所述气缸连接板和滑座Y轴移动气缸连接，所述气缸连接板上装配有浮动接头，所述浮动接头上装配有和滑动座固定连接的滑座连接板。
[0013]进一步的，所述机架上固定连接有与滑座Y轴移动气缸相适配的气缸自锁装置。
[0014]进一步的，所述滑动座上且位于摇摆臂的两侧均装配有摇臂限位块。
[0015]进一步的，所述滑座Y轴移动气缸、摇摆气缸和吸盘Y轴移动气缸均设置有与其相连的速度控制阀。
[0016]进一步的，所述滑座Y轴移动气缸、摇摆气缸和吸盘Y轴移动气缸均设置有与其相连的缓冲器。
[0017]3.有益效果
[0018]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0019](1)本方案通过滑座Y轴移动气缸、滑动座、摇摆气缸、摇摆臂、吸盘Y轴移动气缸和硅片吸盘的动作，能够通过机械完成对晶圆硅片的拿取、移动和存放，大大的减小了研削晶圆硅片时人工直接参与的工作量，降低对人工的需求，且减小了研削机械对操作人员造成伤害的概率，提升了安全性。
附图说明
[0020]图1为本技术的结构正视图；
[0021]图2为本技术的结构侧视图；
[0022]图3为本技术的结构俯视图；
[0023]图4为本技术的剖切结构示意图。
[0024]图中标号说明：
[0025]1、机架；2、滑座Y轴移动气缸；3、拖链；4、直线导轨；5、导轨滑块；6、滑动座；7、限位卡块；8、摇摆气缸；9、摇摆臂；10、吸盘Y轴移动气缸；11、硅片吸盘；12、晶圆硅片；13、缓冲器；14、速度控制阀；15、气缸自锁装置；16、摇臂限位块；17、滑座连接板；18、浮动接头；19、气缸连接板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例：
[0028]请参阅图1
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4所示，一种晶片研削手臂机构，包括机架1，机架1的内部装配有滑座Y轴移动气缸2，滑座Y轴移动气缸2上装配有拖链3，滑座Y轴移动气缸2的输出端通过浮动连接组件装配有滑动座6，滑座Y轴移动气缸2启动后即可带动滑动座6进行竖向移动，调节滑动座6的高度，滑动座6上装配有摇摆气缸8，摇摆气缸8上装配有摇摆臂9，摇摆气缸8启动后即可带动摇摆臂9进行摇摆，调节摇摆臂9远离摇摆气缸8一端的位置，摇摆臂9远离摇摆气缸8的一端固定连接有吸盘Y轴移动气缸10，吸盘Y轴移动气缸10上固定连接有硅片吸盘11，硅片吸盘11上装配有晶圆硅片12；
[0029]此时，通过启动滑座Y轴移动气缸2即可带动滑动座6进行竖向移动，调节吸盘Y轴移动气缸10的高度，让吸盘Y轴移动气缸10高于晶圆硅片12，然后启动摇摆气缸8即可带动摇摆臂9进行转动，让摇摆臂9带动硅片吸盘11进行转动，直至硅片吸盘11移动至晶圆硅片12的上侧，然后启动吸盘Y轴移动气缸10带动硅片吸盘11进行垂直移动，对硅片吸盘11进行微调，即可使硅片吸盘11和晶圆硅片12接触，然后启动硅片吸盘11对晶圆硅片12进行吸附，吸附完成后，再次按照上述步骤对晶圆硅片12进行移动，将晶圆硅片12移动至指定位置即
可完成对晶圆硅片12进行研削，且研削完成后再次按照上述步骤将研削完成的晶圆硅片12移动至指定位置进行存放。
[0030]通过滑座Y轴移动气缸2、滑动座6、摇摆气缸8、摇摆臂9、吸盘Y轴移动气缸10和硅片吸盘11的动作，能够通过机械完成对晶圆硅片12的拿取、移动和存放，大大的减小了研削晶圆硅片12时人工直接参与的工作量，降低对人工的需求，且减小了研削机械对操作人员造成伤害的概率，提升了安全性。
[0031]请参阅图1
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2和图4所示，为了提升滑动座6移动时的稳定性，机架1的前侧固定连接有直线导轨4，滑动座6上固定连接有导轨滑块5，导轨滑块5竖向滑动连接在直线导轨4的外侧，此时，通过直线导轨4和导轨滑块5对滑动座6的导向，能够限制滑动座6只能够沿竖向进行移动，减小了其摇摆的可能，提升了稳定性；
[0032]同时，为了避免导轨滑块5下滑的时候从直线导轨4上脱落，机架1的前侧且位于直线导轨4的下部固定连接有限位卡块7，用于对导轨滑块5进行限位。
[0033]同样的，请参阅图1和图4所示，为了避免硅片吸盘11下移时对晶圆硅片12造成的过渡挤压，浮动连接组件均有一定的上下移动区间，能够让滑动座6能够在受到较大的力时进行自适应升降，其具体为浮动连接组件包括有气缸连接板19，气缸连接板19和滑座Y本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片研削手臂机构，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的内部装配有滑座Y轴移动气缸(2)，所述滑座Y轴移动气缸(2)上装配有拖链(3)，所述滑座Y轴移动气缸(2)的输出端通过浮动连接组件装配有滑动座(6)，所述滑动座(6)上装配有摇摆气缸(8)，所述摇摆气缸(8)上装配有摇摆臂(9)，所述摇摆臂(9)远离摇摆气缸(8)的一端固定连接有吸盘Y轴移动气缸(10)，所述吸盘Y轴移动气缸(10)上固定连接有硅片吸盘(11)，所述硅片吸盘(11)上装配有晶圆硅片(12)。2.根据权利要求1所述的一种晶片研削手臂机构，其特征在于：所述机架(1)的前侧固定连接有直线导轨(4)，所述滑动座(6)上固定连接有导轨滑块(5)，所述导轨滑块(5)竖向滑动连接在直线导轨(4)的外侧。3.根据权利要求2所述的一种晶片研削手臂机构，其特征在于：所述机架(1)的前侧且位于直线导轨(4)的下部固定连接有限位卡块(7)。4.根据权利要求1所述的一种晶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，董海杰，杨振华，管家辉，
申请(专利权)人：无锡上机数控股份有限公司，
类型：新型
国别省市：