【技术实现步骤摘要】
一种高频线路板材料层涂布成型方法
[0001]本专利技术涉及线路板
,具体涉及一种高频线路板材料层涂布成型方法。
技术介绍
[0002]目前,从通信网络到终端应用,通信频率全面高频化,高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G和6G过渡,网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5G和6G发展路线图,未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz,第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30
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60GHz。在市场应用方面,智能手机等终端天线的信号频率不断提升,高频应用越来越多,高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势,软板作为终端设备中的天线和传输线,亦将迎来技术升级。
[0003]在制备工艺上,不管是传统的多层柔性线路板,还是多层软硬结合板,普遍存在工艺流程多,制作复杂,成本高,在线路板性能方面,耗电及信号传输损耗增大等问题;同时也没有一款贴合上述工艺的自动化生产设备。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种高频线路板材料层涂布成型方法,解决以下技术问题:在制备工艺上,不管是传统的多层柔性线路板,还是多层软硬结合板,普遍存在工艺流程多,制作复杂,成本高,在线路板性能方面,耗电及信号传输损耗增大等问题;同时也没有一款贴合上述工艺的自动化设备。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:
[0006]一种高频线路板材料层涂布成型方法,包括以下步骤 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高频线路板材料层涂布成型方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、将铜箔盘放到喷涂机上的放卷辊(2)上,以铜箔为基底,通过喷涂机构(4)在铜箔上喷涂喷涂液,并且通过刮板机构(6)将喷涂液刮平整,形成液态薄膜;步骤二、将含有液态薄膜的铜箔送至烘干箱(5)内,进行烘干,烘烤温度不高于400℃;在铜箔上形成固化薄膜,获得单面板;步骤三、通过喷涂机构一在单面板的固化薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料层,并且通过刮板机构一将液态高频材料层刮平整;步骤四、将涂覆有合成液态高频材料层的单面板送至烘干箱一内,进行烘干,烘烤温度不高于200℃,单面板上的合成液态高频材料层变成半固化高频材料层,获得高频线路板材料层结构。2.根据权利要求1所述的一种高频线路板材料层涂布成型方法,其特征在于,喷涂机包括操作台(1),所述操作台(1)的顶部安装有放卷辊机架,所述放卷辊机架上设置有放卷辊(2),放卷辊(2)上放置有铜箔盘,所述放卷辊机架的一侧设置有输送轨道(3),所述输送轨道(3)上依次设置有喷涂机构(4)、刮板机构(6)、烘干箱(5)、喷涂机构一、刮板机构一和烘干箱一,所述烘干箱一的一侧设置有压紧机构(7),所述压紧机构(7)的一侧设置有剪切机构(8),所述剪切机构(8)的相对侧设置有转移机构(9),所述输送轨道(3)的端部设置有支撑机构(10)。3.根据权利要求2所述的一种高频线路板材料层涂布成型方法,其特征在于,所述喷涂机构(4)和喷涂机构一均包括固定安装在操作台(1)上的支撑杆(41),所述支撑杆(41)的顶部固定安装有支撑板(42),所述支撑板(42)的顶部固定安装有电机一(43),所述电机一(43)的输出轴与减速器连接,所述减速器的底部设置有丝杆一(411),所述丝杆一(411)上螺纹连接有L型升降板(412),所述L型升降板(412)的顶部固定安装有多个气缸一(44),每个所述气缸一(44)的活塞杆端部均固定安装有喷涂箱(48),所述喷涂箱(48)的一侧与L型升降板(412)滑动连接,所述喷涂箱(48)的顶部通过支撑柱连接有气缸安装板(47),所述气缸安装板(47)的顶部一端固定安装有电机二(45),所述电机二(45)的输出轴贯穿气缸安装板(47)与齿轮一(413)连接,所述电机二(45)的一侧固定安装有气缸二(46),所述气缸二(46)的活塞杆底部固定安装有中通管(420),所述中通管(420)上套接有齿轮二(414),所述齿轮二(414)与齿轮一(413)啮合连接,所述中通管(420)贯穿喷涂箱(48)与上盘(419)连接,所述中通管(420)上且位于喷涂箱(48)内开设有多个进液孔(423),所述中通管(420)的内部设置有喷液管(421),所述中通管(420)与喷液管(421)转动连接,所述喷液管(421)与喷涂箱(48)的底部内壁固定连接,所述喷液管(421)贯穿中通管(420)与喷头(417)连接,所述喷液管(421)上设置有控制阀门(422)。4.根据权利要求3所述的一种高频线路板材料层涂布成型方法,其特征在于,所述上盘(419)的外周面上通过活动块等距离安装有多...
【专利技术属性】
技术研发人员:李龙凯,
申请(专利权)人:世大新材料深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:
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