硅片承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体设备技术领域，公开了硅片承载装置。该硅片承载装置包括承载机构、旋转机构和电滑环，承载机构设有若干个用以吸附硅片的吸附件；承载机构设于旋转机构上，能在旋转机构带动下在平面内转动，旋转机构中设有控制件和若干根通气管路，若干根通气管路一端均连接控制件，另一端连通吸附件，通气管路与吸附件一一对应；电滑环设于旋转机构远离承载机构的一端内部，电滑环与控制件电连接；旋转接头的旋转端设置在电滑环内，且通过供气管连接控制件，以能选择性地使若干个吸附件吸附不同尺寸的硅片。本发明专利技术能承载不同尺寸的硅片并能进行旋转，避免由于设置多根通气管路而在旋转时发生缠绕，同时能够降低装置高度，减小阿贝尔误差。贝尔误差。贝尔误差。

【技术实现步骤摘要】
硅片承载装置


[0001]本专利技术涉及半导体设备
，尤其涉及硅片承载装置。

技术介绍

[0002]晶圆是制造硅半导体电路所用的硅晶片，即硅片。由于集成电路的制造技术不断发展，为满足在硅片上进行多层布线等操作，需要硅片具有较高的表面质量，因此需要在生产过程中对硅片进行检测。
[0003]现有硅片生产检测设备中，为适应不同的硅片尺寸大小，承载硅片的载盘(Chuck)通常有三种方式：其一，载盘只有X、Y向运动，没有旋转运动，载盘上可以容纳不同尺寸规格的硅片，并通过静电吸附或真空吸附的方式将硅片固定于载盘上。这种承载方式由于没有旋转运动，吸附管路布置不易发生问题，但是对硅片的检测具有局限性。其二，载盘在X、Y向运动的基础上，还具有旋转运动。该设置方式通常采用真空吸附硅片，为兼容多种规格的硅片，需要设置多条管路，通常会采用气滑环，以避免引起管路缠绕。但由于气滑环内需要设置多条气路来兼容各种规格的硅片，需要的气路越多，气滑环的体积越大，如图1和图2所示：单路气滑环的高度H1约为34mm，直径D1为14mm；两路气滑环的高度H2约为50mm，直径D2为35mm，从而使设备的整体体积增大，使用不便。其三，为适应不同规格的硅片，更换不同规格的载盘，虽然能减小单个设备的体积，但兼容性较差，检测时操作不便。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供硅片承载装置，以承载不同尺寸的硅片并能进行旋转，避免由于设置多根通气管路而在旋转时发生缠绕的同时，能够降低装置高度，减小阿贝尔误差。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]硅片承载装置，包括：
[0007]承载机构，所述承载机构上设有若干个吸附件，用以吸附所述硅片；
[0008]旋转机构，所述承载机构设于所述旋转机构上，所述承载机构能在所述旋转机构的带动下在平面内转动，所述旋转机构中设有控制件和若干根通气管路，若干根所述通气管路的一端均连接所述控制件，所述通气管路的另一端连通所述吸附件，所述通气管路与所述吸附件一一对应设置；
[0009]电滑环，设于所述旋转机构远离所述承载机构的一端内部，所述电滑环与所述控制件电连接；
[0010]旋转接头，所述旋转接头的旋转端设置在所述电滑环内，且连接供气管的一端，所述供气管的另一端连接所述控制件，以能选择性地使若干个所述吸附件吸附不同尺寸的所述硅片。
[0011]可选地，所述控制件设有若干个，若干个所述控制件分别连接不同的所述通气管路，以能通过所述承载机构上不同区域的所述吸附件吸附所述硅片。
[0012]可选地，所述承载机构至少包括第一吸附部和第二吸附部，所述第二吸附部与所述第一吸附部共同形成承载面，所述第一吸附部和所述第二吸附部分别对应连接不同的所述控制件，以能调整吸附区域的面积和位置。
[0013]可选地，所述供气管靠近所述控制件的一端设有分流件，所述分流件与所述供气管转动连接，以使所述供气管能连通若干个所述控制件。
[0014]可选地，所述旋转机构包括第一固定部和第一旋转部，所述第一旋转部套设于所述第一固定部内，所述第一旋转部外周设有驱动件，所述驱动件在电机的带动下转动，以使所述第一旋转部旋转。
[0015]可选地，所述第一旋转部包括转轴，所述转轴轴向位于所述电滑环与所述控制件之间，所述驱动件能带动所述转轴转动，所述转轴通过轴承设置于所述第一固定部上，以使所述第一旋转部能相对于所述第一固定部旋转。
[0016]可选地，所述第一旋转部还包括减速器，所述减速器的一端连接所述转轴远离所述电滑环的一端，所述减速器的另一端连接所述承载机构，以能带动所述承载机构旋转。
[0017]可选地，所述电滑环与所述转轴均为中空设置，使所述供气管能穿设于所述电滑环和所述转轴，以与所述控制件连接。
[0018]可选地，所述电滑环包括第二固定部和第二旋转部，所述第二旋转部套设于所述第二固定部内，所述第二固定部连接所述第一固定部，所述第二旋转部电连接所述控制件，所述旋转接头的固定端连接所述第二固定部，所述旋转端设于所述第二旋转部内，以使所述供气管能通过所述旋转接头连接驱动机构。
[0019]可选地，还包括旋转检测机构，所述旋转检测机构设于所述承载机构下方，以检测所述承载机构的转动角度。
[0020]有益效果：
[0021]本专利技术提供的硅片承载装置，将硅片放置于承载机构上，通过旋转机构带动其上所设置的承载机构旋转，从而使硅片能在平面内转动，以便对硅片进行检测；旋转机构远离承载机构的一端内设有电滑环，电滑环与控制件电连接，由于电滑环体积小且设置于旋转机构内，能减小装置的整体高度，从而减小检测时的阿贝尔误差，优化检测效果；该装置通过一根供气管的一端连接电滑环内的旋转接头旋转端，另一端连接控制件，并且控制件上连接多根通气管路，每根通气管路对应于一个设置于承载机构上的吸附件，从而在设置多根通气管路以实现吸附不同尺寸的硅片提高兼容性的同时，使控制件靠近电滑环的一侧仅有一根供气管，通过旋转接头的旋转端实现相对转动，有效避免了在承载机构旋转时发生缠绕的问题。本专利技术提供的硅片承载装置，能承载不同尺寸的硅片并能进行旋转，避免在旋转时多根通气管路缠绕的同时，也能够降低装置高度，减小阿贝尔误差。
附图说明
[0022]图1是现有的单路气滑环的示意图；
[0023]图2是现有的两路气滑环的示意图；
[0024]图3是本专利技术实施例提供的硅片承载装置的剖面图；
[0025]图4是本专利技术实施例提供的承载机构与控制件的连接示意图。
[0026]图中：
[0027]1、承载机构；11、第一吸附部；12、第二吸附部；13、吸附件；
[0028]2、旋转机构；21、第一固定部；22、第一旋转部；23、控制件；231、导线；24、驱动件；25、转轴；26、轴承；27、减速器；28、节流阀；29、过滤器；
[0029]3、电滑环；31、第二固定部；32、第二旋转部；
[0030]4、旋转检测机构；41、旋转光栅尺；42、识别件；
[0031]5、供气管；51、分流件；
[0032]6、旋转接头。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0034]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0035]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.硅片承载装置，其特征在于，包括：承载机构(1)，所述承载机构(1)上设有若干个吸附件(13)，用以吸附所述硅片；旋转机构(2)，所述承载机构(1)设于所述旋转机构(2)上，所述承载机构(1)能在所述旋转机构(2)的带动下在平面内转动，所述旋转机构(2)中设有控制件(23)和若干根通气管路，若干根所述通气管路的一端均连接所述控制件(23)，所述通气管路的另一端连通所述吸附件(13)，所述通气管路与所述吸附件(13)一一对应设置；电滑环(3)，设于所述旋转机构(2)远离所述承载机构(1)的一端内部，所述电滑环(3)与所述控制件(23)电连接；旋转接头(6)，所述旋转接头(6)的旋转端设置在所述电滑环(3)内，且连接供气管(5)的一端，所述供气管(5)的另一端连接所述控制件(23)，以能选择性地使若干个所述吸附件(13)吸附不同尺寸的所述硅片。2.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于，所述控制件(23)设有若干个，若干个所述控制件(23)分别连接不同的所述通气管路，以能通过所述承载机构(1)上不同区域的所述吸附件(13)吸附所述硅片。3.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于，所述承载机构(1)至少包括第一吸附部(11)和第二吸附部(12)，所述第二吸附部(12)与所述第一吸附部(11)共同形成承载面，所述第一吸附部(11)和所述第二吸附部(12)分别对应连接不同的所述控制件(23)，以能调整吸附区域的面积和位置。4.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于，所述供气管(5)靠近所述控制件(23)的一端设有分流件(51)，所述分流件(51)与所述供气管(5)转动连接，以使所述供气管(5)能连通若干个所述控制件(23)。5.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于，所述旋转机构(2)包括第一固定部(21)和第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王嘉敏，郑锋标，
申请(专利权)人：合肥御微半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：