电感器制造技术

本发明专利技术涉及电感器，抑制由于导通孔导体遮挡磁通而对电感器的特性带来影响。在电感器(11)中，长条导通孔导体(24)的与长度方向正交的宽度方向的中心位置从与长条导通孔导体(24)连接的第一焊盘部(25)的宽度方向的中心位置偏移。位置偏移。位置偏移。

【技术实现步骤摘要】
电感器


[0001]本专利技术涉及电感器，特别是涉及在由非导电性材料构成的部件主体的内部配置有线圈的电感器。

技术介绍

[0002]本专利技术所关注的电感器具备部件主体，该部件主体具有层叠多个非导电性材料层而成的层叠构造。在部件主体的内部配置有线圈。线圈构成为具有沿非导电性材料层间的界面分别延伸的多个线导体、和在厚度方向上贯通非导电性材料层的多个导通孔导体，通过交替地连接线导体和导通孔导体而成为整体沿着螺旋状的轨道延伸的形态。
[0003]在图30中示意性地图示了电感器1。在图30中，以在线圈3的轴线方向(与图30纸面正交的方向)上透视的状态图示出电感器1中具备的部件主体2以及配置在部件主体2的内部的线圈3。
[0004]部件主体2具有沿着图30纸面方向延伸的、层叠多个非导电性材料层而成的层叠构造。线圈3构成为具有沿着非导电性材料层间的界面分别延伸的多个线导体4、和在厚度方向上贯通非导电性材料层的多个导通孔导体5，通过交替地连接线导体4和导通孔导体5而成为整体沿着螺旋状的轨道延伸的形态。在部件主体2的外表面上设置分别与线圈3的一端以及另一端连接的第一外部端子电极6以及第二外部端子电极7。
[0005]参照图30，更具体地对线圈3中的多个线导体4的连接进行说明。为了相互区别图示的例如四个导通孔导体5，对四个导通孔导体5的每个导通孔导体附加“5－1”、“5－2”、“5－3”、“5－4”的附图标记。另外，对经由四个导通孔导体5－1、5－2、5－3以及5－4的每个导通孔导体连接的五个线导体4的每个线导体附加“4－1”、“4－2”、“4－3”、“4－4”、“4－5”的附图标记。线导体4－1、4－2、4－3、4－4以及4－5分别设置为沿着非导电性材料层间的不同的界面延伸。在非导电性材料层的层叠方向上，设置线导体4－2的界面位于设置线导体4－1的界面的下一个，设置线导体4－3的界面位于设置线导体4－2的界面的下一个，设置线导体4－4的界面位于设置线导体4－3的界面的下一个，设置线导体4－5的界面位于设置线导体4－4的界面的下一个。
[0006]经由第一引出导体8与第一外部端子电极6连接的线导体4－1沿顺时针方向延伸到导通孔导体5－1的位置。导通孔导体5－1连接线导体4－1和线导体4－2。线导体4－2从导通孔导体5－1的位置沿顺时针方向延伸到导通孔导体5－2的位置。导通孔导体5－2连接线导体4－2和线导体4－3。线导体4－3从导通孔导体5－2的位置沿顺时针方向延伸到导通孔导体5－3的位置。导通孔导体5－3连接线导体4－3和线导体4－4。线导体4－4从导通孔导体5－3的位置沿顺时针方向延伸到导通孔导体5－4的位置。导通孔导体5－4连接线导体4－4和线导体4－5。线导体4－5从导通孔导体5－4的位置沿顺时针方向延伸，经由第二引出导体9与第二外部端子电极7连接。
[0007]在各个线导体4中的与各个导通孔导体5连接的端部设置焊盘部10。焊盘部10通常具有比导通孔导体5的截面积宽的面积，确保线导体4和导通孔导体5的连接可靠性。另外，
导通孔导体5具有直径比线导体4的线宽大的圆形的截面。
[0008]例如，在日本特开2018
‑
184582号公报(专利文献1)中记载了一种电感器1，导通孔导体5的截面是直径比线导体4的线宽大的圆形，焊盘部10是比导通孔导体5的截面积宽且与导通孔导体5的截面同心圆的形状。
[0009]专利文献1：日本特开2018
‑
184582号公报
[0010]在图30所示的电感器1的实际使用时，磁通在由多个线导体4集合而形成的螺旋状的轨道包围的区域R中，以与图30纸面正交的方式通过。另一方面，在上述区域R中，存在从线导体4的内周侧伸出的导通孔导体5的一部分、进而焊盘部10的一部分。
[0011]近来明白，在这样的状态下，导通孔导体5以及焊盘部10遮挡磁通，由此，对电感器1的特性、特别是Q值带来影响。

技术实现思路

[0012]因此，本专利技术的目的在于提供能够解决上述的课题的电感器。
[0013]本公开的一方式所涉及的电感器具备：部件主体，由非导电性材料构成的；以及线圈，配置在部件主体的内部，并具有沿上述部件主体的主面分别延伸的多个线导体、和分别垂直于上述部件主体的主面延伸的多个导通孔导体，上述线导体具有与导通孔导体连接的焊盘部，通过将线导体和导通孔导体连接而具有螺旋状的轨道。
[0014]在上述电感器中，多个导通孔导体包括沿线导体延伸的长条形状的长条导通孔导体。并且，在上述电感器中，在沿线圈的轴线方向透视时，长条导通孔导体中的与长度方向正交的宽度方向的中心位置从与长条导通孔导体连接的焊盘部亦即第一焊盘部的宽度方向的中心位置偏移。
[0015]根据上述一方式所涉及的电感器，能够减少导通孔导体向线导体的内周侧伸出的程度，或者使得不向线导体的内周侧伸出。因此，能够减少或消除由导通孔导体引起的遮挡磁通，并能够抑制导通孔导体对电感器的特性、特别是Q值带来影响。
[0016]另外，根据上述一方式所涉及的电感器，能够分散电感器的制造阶段、安装工序或者实际工作时的热的赋予引起的热膨胀、收缩时的应力。
附图说明
[0017]图1是表示电感器11的外观的立体图。
[0018]图2是在线圈20的轴线方向上透视表示图1所示的电感器11的图。
[0019]图3是表示图2所示的电感器11的一部分的图，并且是表示设置有提供线圈20的第一端部21的线导体23－1的非导电性材料层19－1的俯视图。
[0020]图4是表示图2所示的电感器11的一部分的图，并且是表示设置有与线导体23－1连接的导通孔导体24－1的非导电性材料层19－2的剖视图。
[0021]图5是表示图2所示的电感器11的一部分的图，并且是表示设置有与导通孔导体24－1连接的线导体23－2的非导电性材料层19－2的俯视图。
[0022]图6是表示图2所示的电感器11的一部分的图，并且是表示设置有与线导体23－2连接的导通孔导体24－2的非导电性材料层19－3的剖视图。
[0023]图7是表示图2所示的电感器11的一部分的图，并且是表示设置有与导通孔导体
24－2连接的线导体23－3的非导电性材料层19－3的俯视图。
[0024]图8是表示图2所示的电感器11的一部分的图，并且是表示设置有与线导体23－3连接的导通孔导体24－3的非导电性材料层19－4的剖视图。
[0025]图9是表示图2所示的电感器11的一部分的图，并且是表示设置有与导通孔导体24－3连接的线导体23－4的非导电性材料层19－4的俯视图。
[0026]图10是表示图2所示的电感器11的一部分的图，并且是表示设置有与线导体23－4连接的导通孔导体24－4的非导电性材料层19－5的剖视图。
[0027]图11是表示图2所示的电感器11的一部分的图，并且是表示设置有与导通孔导体24－4连接且提供线圈20的第二端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感器，具备：部件主体，由非导电性材料构成；以及线圈，配置在上述部件主体的内部，并具有沿上述部件主体的主面分别延伸的多个线导体、和分别垂直于上述部件主体的主面延伸的多个导通孔导体，上述线导体具有与上述导通孔导体连接的焊盘部，通过将上述线导体和上述导通孔导体连接而具有螺旋状的轨道，上述多个导通孔导体包括沿上述线导体延伸的长条形状的长条导通孔导体，在上述线圈的轴线方向上透视时，上述长条导通孔导体中的与长度方向正交的宽度方向的中心位置从与上述长条导通孔导体连接的上述焊盘部亦即第一焊盘部中的上述宽度方向的中心位置偏移。2.根据权利要求1所述的电感器，其中，上述长条导通孔导体的上述宽度方向的中心位置向上述螺旋状的轨道的外周侧偏移。3.根据权利要求1所述的电感器，其中，上述长条导通孔导体的上述宽度方向的中心位置向上述螺旋状的轨道的内周侧偏移。4.根据权利要求2所述的电感器，其中，上述多个导通孔导体包括沿上述线导体延伸的长条形状的第二长条导通孔导体，上述第二长条导通孔导体的上述宽度方向的中心位置向上述螺旋状的轨道的内周侧偏移。5.根据权利要求1所述的电感器，其中，上述线圈包括：第一线导体，是上述多个线导体之一，并具有上述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊地星矢，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：