【技术实现步骤摘要】
单面对接焊方法和焊接接头的制造方法
[0001]本专利技术涉及用于从单面侧对钢板进行对接焊的焊接方法和焊接接头的制造方法。
技术介绍
[0002]在造船等领域中,实施焊接线长的拼板对接工序,但从钢板的两侧进行焊接的焊接方法中,需要在单侧焊接完毕后使母材翻转,或进行仰焊。因此,该拼板对接工序成为使工作效率降低的原因,一直以来,针对拼板对接工序的高效率化进行了研究。
[0003]例如,在专利文献1中公开有将铜板和焊剂作为衬垫使用,使用3根或更多电极的单面埋弧焊方法。另外,在专利文献2中公开有根据填充剂相对于坡口截面面积的填充率,设计第1电极的电流值的多电极单面埋弧焊方法。
[0004]如上述专利文献1和专利文献2所示,若使多个实芯焊丝并列而实施埋弧焊,则能够得到大熔敷量,能够使焊接速度上升。另外,通过以焊剂进行衬垫,则能够防止焊接金属的烧穿,得到健全的接头。
[0005]但是,多个实芯焊丝进行的埋弧焊,因为是大线能量焊接,所以焊接后的热变形成为问题。另外,因为需要坡口加工,所以坡口截面面积变大,需要大量的熔敷金属。
[0006]因此,在专利文献3中公开有一种至少用激光焊接金属板材的对接部的对接焊方法。上述专利文献3中记述有在使坡口达到最小限度而使用激光的焊接中,可以进行宽度窄、熔透深的焊接,结果是线能量变少,能够高效地生成热应变小的焊接接头。
[0007]还有,在上述专利文献3中也公开了有关一并使用激光和电弧的激光电弧混合焊。
[0008]现有技术文献
[0009] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单面对接焊方法,其特征在于,是使一对钢板对接并大体水平地配置,从在所述一对钢板之间所构成的对接部的下侧配置衬垫焊剂,以所述对接部的纵长方向上的间隔为任意范围的方式,保持先行的第1热源、和跟随所述第1热源的第2热源,从所述对接部的上侧,使所述第1热源和所述第2热源相对于所述一对钢板相对地移动,由此焊接所述对接部的焊接方法,其中,使所述第1热源和所述第2热源之中的任意一方为使用了含有造渣剂的药芯焊丝的气体金属电弧热源,使所述第1热源和所述第2热源之中的另一方为激光热源,所述药芯焊丝,相对于焊丝总质量,含有2.5质量%以上的所述造渣剂。2.根据权利要求1所述的单面对接焊方法,其特征在于,所述造渣剂的含量,相对于焊丝总质量为18.0质量%以下。3.根据权利要求1所述的单面对接焊方法,其特征在于,所述造渣剂,相对于焊丝总质量,含有TiO2:2.0质量%以上且15.0质量%以下、SiO2:0.25质量%以上且2.0质量%以下、ZrO2:0.15质量%以上且1.0质量%以下、Na2O、K2O和Li2O的总量:0.02质量%以上且0.50质量%以下,并且,MnO:0.50质量%以下且包括0质量%,Al2O3:0.50质量%以下且包括0质量%,金属氟化物:0.50质量%以下且包括0质量%。4.根据权利要求1所述的单面对接焊方法,其特征在于,所述药芯焊丝的焊剂中的除了所述造渣剂以外的成分,相对于焊丝总质量为C:0.5质量%以下,Si:2.0质量%以下,Mn:3.0质量%以下,Ni:5.0质量%以下,Mo:3.0质量%以下,W:3.0质量%以下,Nb:3.0质量%以下,V:3.0质量%以下,Cr:5.0质量%以下,Ti:3.0质量%以下,Al:3.0质量%以下,Mg:3.0质量%以下,N:0.05质量%以下,S:0.05质量%以下,P:0.05质量%以下,B:0.005质量%以下,Cu:2.0质量%以下,
Ta:3.0质量%以下,REM:0.1质量%以下,和碱金属:3质量%以下,余量是Fe和不可避免的杂质。5.根据权利要求1所述的单面对接焊方法,其特征在于,所述药芯焊丝是在外皮中填充焊剂而成的,所述外皮由冷轧钢带形成。6.根据权利要求1所述的单面对接焊方法,其特征在于,所述衬垫焊剂,含有金属粉和造渣剂之中的至少一种,余量是不可避免的杂质。7.根据权利要求6所述的单面对接焊方法,其特征在于,所述衬垫焊剂,还含有非金属粉、和除造渣剂以外的非金属化合物粉之中的至少一种。8.根据权利要求6所述的单面对接焊方法,其特征在于,所述衬垫焊剂相对于衬垫焊剂总质量含有90质量%以上的所述金属粉时,所述金属粉,含有Si粉和Fe-Si粉中的至少一方,所述Si粉和所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:迎井直树,八岛圣,中村敬人,
申请(专利权)人:株式会社神户制钢所,
类型:发明
国别省市:
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