层叠陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种具有高耐压可靠性的层叠陶瓷电容器。本发明专利技术的层叠陶瓷电容器(1)具备：层叠体(2)，具备：内层部(11)，将内部电极层(15)和内部电介质层(14)交替地层叠多层，且层叠方向(T)上的两端为内部电极层(15)；以及外部电介质层(20)，覆盖所述内层部(11)；和两个外部电极(3)，分别配置在所述层叠体(2)中的作为与所述层叠方向(T)交叉的长度方向(L)上的两侧的面的端面(C)，所述内部电介质层(14)以及所述外部电介质层(20)包含颗粒，所述内部电介质层(14)包含的颗粒的平均粒径与所述外部电介质层(20)包含的颗粒的平均粒径之差为100nm以下。100nm以下。100nm以下。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器


[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]已知将多个电介质层和多个内部电极层交替地堆叠之后进行烧成而制作的层叠陶瓷电容器。关于这样的层叠陶瓷电容器，近年来，小型大电容化正在进步。而且，为了达到小型大电容化，内部电极层以及内部电介质层被薄层化(例如，参照专利文献1)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2021
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082779号公报
[0006]但是，若内部电介质层薄层化，则内部电介质层与和该内部电介质层相接的电介质层之间的接触面积减少，因此变得容易剥离，存在绝缘击穿电压下降、耐压可靠性下降的可能性。

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]本专利技术的目的在于，提供一种具有高耐压可靠性的层叠陶瓷电容器。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]为了解决上述问题，本专利技术提供一种层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，具备：内层部，将内部电极层和内部电介质层交替地层叠多个，且层叠方向上的两端为内部电极层；以及外部电介质层，覆盖所述内层部；和两个外部电极，分别配置在所述层叠体中的作为与所述层叠方向交叉的长度方向上的两侧的面的端面，所述内部电介质层以及所述外部电介质层包含颗粒，所述内部电介质层包含的颗粒的平均粒径与所述外部电介质层包含的颗粒的平均粒径之差为100nm以下。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本专利技术，能够提供一种具有高耐压可靠性的层叠陶瓷电容器。
附图说明
[0013]图1是实施方式的层叠陶瓷电容器1的概略立体图。
[0014]图2是图1的层叠陶瓷电容器1的沿着II
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II线的剖视图。
[0015]图3是图1的层叠陶瓷电容器1的沿着III
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III线的剖视图。
[0016]图4是露出的内层部11的剖面的放大像的例子。
[0017]图5是图3的用圆包围的P部分的放大图。
[0018]图6是说明层叠陶瓷电容器1的制造方法的流程图。
[0019]图7是说明层叠陶瓷电容器1的制造方法的图。
[0020]图8是示出了包含不同粒径的颗粒g的层叠陶瓷电容器1的绝缘击穿电压的值的
表。
[0021]附图标记说明
[0022]g：颗粒；
[0023]1：层叠陶瓷电容器；
[0024]2：层叠体；
[0025]3：外部电极；
[0026]10：层叠体小片；
[0027]11：内层部；
[0028]14：内部电介质层；
[0029]14g：颗粒；
[0030]15：内部电极层；
[0031]20：外部电介质层；
[0032]21：侧方余量部；
[0033]21a：外侧层；
[0034]21b：内侧层；
[0035]21g：颗粒；
[0036]22：外层部；
[0037]22g：颗粒；
[0038]30：基底电极层；
[0039]31：镀敷层。
具体实施方式
[0040](层叠陶瓷电容器1)
[0041]以下，对本专利技术的实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1进行说明。图1是实施方式的层叠陶瓷电容器1的概略立体图。图2是图1的层叠陶瓷电容器1的沿着II
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II线的剖视图。图3是图1的层叠陶瓷电容器1的沿着III
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III线的剖视图。
[0042]层叠陶瓷电容器1为大致长方体形状，具备层叠体2和设置在层叠体2的两端的一对外部电极3。层叠体2包含层叠了内部电介质层14和内部电极层15的内层部11以及覆盖内层部11的外部电介质层20。
[0043](层叠陶瓷电容器1的尺寸)
[0044]关于层叠陶瓷电容器1的尺寸，例如，宽度方向W为0.1mm以上且0.5mm以下，厚度方向为0.1mm以上且0.5mm以下，长度方向L为0.05mm以上且1.0以下mm。
[0045]在以下的说明中，作为表示层叠陶瓷电容器1的朝向的用语，在层叠陶瓷电容器1中，将设置有一对外部电极3的方向设为长度方向L。将层叠了内部电介质层14和内部电极层15的方向设为层叠方向T。将与长度方向L以及层叠方向T中的任一者均交叉的方向设为宽度方向W。另外，在实施方式中，宽度方向W与长度方向L以及层叠方向T中的任一者均正交。在实施方式的层叠陶瓷电容器1中，长度方向L比宽度方向W以及层叠方向T长，但是并不限定于此，长度方向L尺寸也可以不比宽度方向W以及层叠方向T长。
[0046]此外，在以下的说明中，将层叠体2的6个外表面之中在层叠方向T上相对的一对外
表面设为第1主面A1和第2主面A2，将在宽度方向W上相对的一对外表面设为第1侧面B1和第2侧面B2，将在长度方向L上相对的一对外表面设为第1端面C1和第2端面C2。另外，在无需特别区分第1主面A1和第2主面A2来进行说明的情况下，统一作为主面A来进行说明，在无需特别区分第1侧面B1和第2侧面B2来进行说明的情况下，统一作为侧面B来进行说明，在无需特别区分第1端面C1和第2端面C2来进行说明的情况下，统一作为端面C来进行说明。
[0047](层叠体2)
[0048]层叠体2具备层叠体小片10和配置在层叠体小片10的宽度方向W上的两侧的侧方余量部21。层叠体小片10具备层叠了内部电介质层14和内部电极层15的内层部11和配置在内层部11的层叠方向T上的两侧的两个外层部22。在实施方式中，外层部22和侧方余量部21合起来为覆盖内层部11的外部电介质层20。
[0049]层叠体2为大致长方体形状，但是优选在角部R1以及棱线部R2带有圆角。角部R1是主面A、侧面B、以及端面C相交的部分。棱线部R2是层叠体2的两个面，即，主面A和侧面B、主面A和端面C、或者侧面B和端面C相交的部分。
[0050](内层部11)
[0051]内层部11是沿着层叠方向T交替地层叠了内部电介质层14和内部电极层15的部分，在实施方式中，内层部11的层叠方向T上的两端为内部电极层15。即，内层部11是内部电极层15与内部电极层15之间的部分，且在其间交替地层叠了内部电介质层14和内部电极层15。
[0052](内部电极层15)
[0053]内部电极层15具备多个第1内部电极层15A和多个第2内部电极层15B。第1内部电极层15A和第2内部电极层15B交替地配置。另外，在无需特别区分第1内部电极层15A和第2内部电极层15B来进行说明的情况下，统一作为内部电极层15来进行说明。
[0054]内部电极层15例如含有Ni(镍)作为主成分，内部电极层15也可以进一步包含与内部电介质层14包含的陶瓷相同组成系的电介质粒子。S(硫磺)偏析到与内部电介质层14的界面。此外，也可以在内部电极层15和内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，具备：内层部，将内部电极层和内部电介质层交替地层叠多个，且层叠方向上的两端为内部电极层；以及外部电介质层，覆盖所述内层部；和两个外部电极，分别配置在所述层叠体中的作为与所述层叠方向交叉的长度方向上的两侧的面的端面，所述内部电介质层以及所述外部电介质层包含颗粒，所述内部电介质层包含的颗粒的平均粒径与所述外部电介质层包含的颗粒的平均粒径之差为100nm以下。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述颗粒的粒径为140nm以上且270nm以下。3.根据权利要求1或权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述内部电介质层以及所述外部电介质层包含Si以及Ti，所述内部电介质层的Si相对于Ti的摩尔比高于所述外部电介质层的Si相对于Ti的摩尔比。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述内部电介质层包含Si以及Ti，所述内部电介质层中的Si相对于Ti的摩尔比为0.8mol％以上且1.4mol％以下。5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述外部电介质层包含Si以及Ti，所述外部电介质层中的Si相对于Ti的摩尔比为0.8mol％以下。6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述外部电介质层具备分别配置在所述内层部中的所述层叠方向上的两侧的外层部，所述外层部包含Si以及Ti，所述外层部中的Si相对于Ti的摩尔比为0.5mol％以下。7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：森昭人，若岛诚宽，渡边翔，圆道匠，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：