一种用于芯片的在线升级接口制造技术

技术编号:37105165 阅读:17 留言:0更新日期:2023-04-01 05:04
本发明专利技术一种用于芯片的在线升级接口,属于芯片技术领域;包括壳体、接口主体、电路板和导电管,壳体底端中部连接接口主体,壳体上端中部设有第一通孔,用于插入安装电路板,接口主体与电路板电连接;导电管电连接于电路板表面,导电管上设有多个导电孔和多个线孔,导电孔内螺纹安装有导电柱,线孔内穿有导线,导线与导电柱端部接触连接,通过导电柱实现导线与导电管的电连接,进而实现芯片与接口主体电连接。本发明专利技术电连接稳定性好、使用和拆卸方便,便于损坏检修和更换。于损坏检修和更换。于损坏检修和更换。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的在线升级接口


[0001]本专利技术属于芯片
,具体涉及一种用于芯片的在线升级接口。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,又被称为集成电路,由大量的晶体管构成,是电气设备中重要的组成部分。芯片在使用过程中,通常需要对其进行升级,为了方便芯片的在线升级,会在芯片上安装升级用的接口,用于芯片与外界芯片升级设备之间进行快速连接。
[0003]现有的用于芯片的在线升级接口,使用时,芯片通过导线与在线升级接口之间进行电连接,由于导线与在线升级接口的电路板之间多采用点焊的方式进行连接,不方便对导线和电路板之间进行快速装卸,且存在电连接不稳定容易脱线的问题,也便于对损坏电路板的更换和检修。
[0004]因此,研发一种能实现导线和电路板之间快速装卸,进而实现芯片与在线升级接口的快速装卸与稳固连接的在线升级接口显得尤为重要。

技术实现思路

[0005]要解决的技术问题:
[0006]为了避免现有技术的不足之处,本专利技术提供一种用于芯片的在线升级接口,通过在电路板设置导电管,导电管设有导电孔和线孔,导电孔内螺纹安装导电柱,导线穿过线孔并通过导电柱实现与导电管的稳定电连接,进而实现芯片与在线升级接口主体之间快速电连接。
[0007]本专利技术解决了现有在线升级接口与芯片之间不便于快速装卸且连接不稳定容易脱线的问题。
[0008]本专利技术的技术方案是:一种用于芯片的在线升级接口,包括壳体2、接口主体6、电路板10和导电管13,所述壳体2底端中部连接接口主体6,壳体2上端中部设有第一通孔9,用于插入安装电路板10,所述接口主体6与电路板10电连接;所述导电管13电连接于电路板10表面,导电管13上设有多个导电孔14和多个线孔12,所述导电孔14内螺纹安装有导电柱15,所述线孔12内穿有导线11,导线11与导电柱15端部接触连接,通过导电柱15实现导线11与导电管13的电连接。
[0009]本专利技术的进一步技术方案是:所述导电管13为中空结构,电连接于电路板10正表面中部位置,导电管13正表面开等距设多个导电孔14、导电管13的上端面等距开设多个线孔12,所述导电孔14和线孔12一一对应设置。
[0010]本专利技术的进一步技术方案是:所述导电孔14和线孔12的数量均为3个。
[0011]本专利技术的进一步技术方案是:所述电路板10和接口主体6之间通过插片4、插管5电连接,所述插片4电连接于电路板10底端中央位置,所述插管5电连接于接口主体6上端中央位置。
[0012]本专利技术的进一步技术方案是:所述电路板10两侧下部均设有凸起16,凸起16中心设有螺纹孔用于连接支杆17;所述支杆17为杆状,一端设有外螺纹19与凸起16螺纹连接,另一端设有螺纹通孔,通过紧固螺栓18与壳体2固定连接,所述紧固螺栓18穿过设置在支杆17上的螺纹孔与设置在壳体2相应位置的螺纹孔连接。
[0013]本专利技术的进一步技术方案是:所述壳体2两端底部开设有定位孔7,定位孔7内螺纹连接定位柱8,定位柱8前端螺纹连接螺盖1,通过定位柱8与螺盖1实现接口与外界芯片升级设备连接头25之间的连接,实现数据的输送作业。
[0014]有益效果
[0015]本专利技术的有益效果在于:本专利技术在电路板设置导电管,导电管正表面开设导电孔、导电管上端面对应导电孔位置开设线孔,导电孔内螺纹安装导电柱,用于连接芯片的导线穿过线孔并通过导电柱实现与导电管的稳定电连接,进而实现芯片与在线升级接口主体之间快速电连接;通过对导电柱施加顺时针的力,实现导线与导电管之间稳定的电连接,通过对导电柱施加逆时针的力,即可快速拆卸导线,方便对损坏的接口主体进行更换检修作业。
[0016]本专利技术电连接稳定性好、使用方便,本专利技术中导电柱、定位螺栓、支杆均可方便拆卸,使得本专利技术具有装卸方便,损坏检修和更换便捷的优点,也能实现对旧件的回收利用,从而节约使用成本。
附图说明
[0017]图1为本专利技术用于芯片的在线升级接口的正视示意图;
[0018]图2为图1中A处放大示意图;
[0019]图3为图1中B处放大示意图;
[0020]图4为壳体、芯片外壳连接示意图;
[0021]图5为壳体的局部剖视图;
[0022]图6为壳体、电路板连接示意图;
[0023]图7为壳体与外界芯片升级设备连接头连接示意图。
[0024]附图标记说明:1.螺盖2.壳体3.空腔4.插片5.插管6.接口主体7.定位孔8.定位柱9.第一通口10.电路板11.导线12.线孔13.导电管14.导电孔15.导电柱16.凸起17.支杆18.紧固螺栓19.螺纹20.螺孔21.芯片外壳22.支块23.第二通口24.定位螺栓25.外界芯片升级设备连接头。
具体实施方式
[0025]下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]参阅图1

7,本专利技术一种用于芯片的在线升级接口,包括壳体2、接口主体6、电路板
10、导电管13和支块22,壳体2底端中部镶嵌连接接口主体6,壳体2上端中部设有第一通孔9,用于插入安装电路板10,并对其进行初步的结构连接稳定,电路板10与接口主体6之间通过插片4、插管5电性插接连接,插片4电连接固定于电路板10底端中央位置,插管5电连接固定于接口主体6上端中央位置;所述导电管13电连接于电路板10正表面中部,导电管13正表面等距开设3个导电孔14,导电管13上端面等距开设有3个线孔12,导电孔14和线孔12一一对应设置,导电孔14内螺纹安装有导电柱15,线孔12内套接有导线11,导线11延申至导电管13内部与电柱15端部接触,通过导电柱15实现导线11与导电管13的电连接;使用时,通过顺时针旋拧导电柱15,电柱15的低端与导线11接触,通过拧紧保证电连接中导线11、导电管13连接结构的稳定;通过逆时针旋拧导电柱15,可实现拆卸,也便于对损坏导线11或电路板10进行检修更换作业。将连接插片4的电路板10插入连接插管5的接口主体6,实现了与电路板10连接的外界芯片与接口主体6之间结构快速连接,用于进行升级数据的输送,且插接结构容易拆卸更换。
[0028]所述电路板10两侧下部均设有凸起16,凸起16中心设有螺纹孔用于连接支杆17;支杆17为杆状,一端设有外螺纹19与凸起16螺纹连接,另一端垂直于支杆17的轴线方向设本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的在线升级接口,其特征在于:包括壳体(2)、接口主体(6)、电路板(10)和导电管(13),所述壳体(2)底端中部连接接口主体(6),壳体(2)上端中部设有第一通孔(9),用于插入安装电路板(10),所述接口主体(6)与电路板(10)电连接;所述导电管(13)电连接于电路板(10)表面,导电管(13)上设有多个导电孔(14)和多个线孔(12),所述导电孔(14)内螺纹安装有导电柱(15),所述线孔(12)内穿有导线(11),导线(11)与导电柱(15)端部接触连接,通过导电柱(15)实现导线(11)与导电管(13)的电连接。2.根据权利要求1所述用于芯片的在线升级接口,其特征在于:所述导电管(13)为中空结构,电连接于电路板(10)正表面中部位置,导电管(13)正表面等距开设多个导电孔(14)、导电管(13)的上端面等距开设多个线孔(12),所述导电孔(14)和线孔(12)一一对应设置。3.根据权利要求2所述用于芯片的在线升级接口,其特征在于:所述导电孔(14)和线孔(12)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王馨郭艳周渭民
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
类型:新型
国别省市:

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