一种芯片料盘及芯片烧录系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种芯片料盘及芯片烧录系统，属于芯片加工技术领域，该芯片料盘包括用于承载芯片的托盘及围绕部，围绕部设置在托盘侧壁且从托盘表面突出，与托盘之间形成芯片的收纳空间，托盘上设有防止芯片放反的防呆结构。该芯片烧录系统包括第一料盘、第二料盘、烧录主体以及补料盘，第一料盘用于放置未烧录的芯片，第二料盘用于放置已烧录的芯片；烧录主体用于对芯片进行烧录作业；烧录主体抛料后从芯片料盘中取料进行补烧录，并把补烧录后的芯片放置在第二料盘中。该芯片料盘具有防呆功能，可以降低芯片烧录过程中的出错率。采用该芯片料盘的烧录系统，将已烧写和未烧写的芯片分离，能够防止“少烧漏烧”现象的出现。现象的出现。现象的出现。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片料盘及芯片烧录系统


[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种芯片料盘及芯片烧录系统。

技术介绍

[0002]芯片的本质就是半导体集成电路，其用简单的晶体管开关构成了一个复杂系统，构建了人类数字世界的基础。芯片在生产过程中，需要利用烧录机将工程编写好的程序执行文件，烧录到芯片当中，以使得芯片能够按照设计的功能执行操作。
[0003]现有的一种芯片烧录机，在工作过程中，烧录后的芯片和未烧录的芯片均放置在同一个料盘中。这会导致在烧录作业时，未被烧录的芯片随着已经被烧录的芯片流入到后工序中，出现“少烧漏烧”现象，影响整个芯片生产过程。并且，现有的烧录机料盘只有简单的承载芯片的作用，而不能起到芯片防呆的作用。
[0004]因此，需要对烧录机进行改进，以满足芯片的烧录需求。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本技术的目的之一是提供一种芯片料盘，该芯片料盘具有防呆功能，可以降低芯片烧录过程中的出错率。
[0006]一种芯片料盘，包括用于承载芯片的托盘和围绕部；
[0007]所述围绕部设置在所述托盘侧壁且从所述托盘表面突出，所述围绕部与所述托盘之间形成芯片的收纳空间；所述托盘上设有防止芯片放反的防呆结构。
[0008]在本技术较佳的技术方案中，所述防呆结构包括两块相对设置的卡块，两块卡块之间形成防呆卡槽，所述防呆卡槽的形状与承载的芯片的正面形状相适配。
[0009]在本技术较佳的技术方案中，所述托盘上设有多个安装孔，两块所述卡块分别可拆卸固定在所述安装孔中，调整两块所述卡块的安装位置，能够改变所述防呆卡槽形状、尺寸。
[0010]在本技术较佳的技术方案中，所述托盘上可拆卸设置有承载芯片的网格板，承载的芯片放置在所述网格板上时，芯片底部与所述托盘表面之间存在间隙。
[0011]在本技术较佳的技术方案中，所述托盘上设有第一支撑板、第二支撑板以及固定板，所述第一支撑板与所述第二支撑板设置在所述托盘底部，所述固定板设置在所述托盘远离所述防呆结构的一侧，所述固定板上设有连接螺栓。
[0012]本技术的目的之二是提供一种芯片烧录系统，包括：
[0013]第一料盘，所述第一料盘用于放置未烧录的芯片；
[0014]第二料盘，所述第二料盘用于放置已烧录的芯片；
[0015]烧录主体，所述烧录主体用于对芯片进行烧录作业；
[0016]补料盘，所述补料盘为如上所述的芯片料盘，所述烧录主体抛料后从所述补料盘中取料进行补烧录，并把补烧录后的芯片放置在所述第二料盘中。
[0017]在本技术较佳的技术方案中，该芯片烧录系统还包括：
[0018]质量评估模块，所述质量评估模块用于判断烧录后的芯片产品质量是否及格；若产品及格，通过机器人将合格产品分拣至所述第二料盘，若产品不及格，通过机器人将不合格产品抛料，并指示机器人从所述芯片料盘中取料进行补烧录。
[0019]在本技术较佳的技术方案中，该芯片烧录系统还包括：
[0020]多向机械臂，所述多向机械臂设置在所述烧录主体上，用于在各个料盘与所述烧录主体之间转移芯片。
[0021]在本技术较佳的技术方案中，该芯片烧录系统还包括：
[0022]用于记录烧录完成的芯片数量的计数模块，所述计数模块设置在所述烧录主体中。
[0023]本技术的有益效果为：
[0024]本技术提供的一种芯片料盘及芯片烧录系统，该芯片料盘包括用于承载芯片的托盘及围绕部，围绕部设置在托盘侧壁且从托盘表面突出，与托盘之间形成芯片的收纳空间，托盘上设有防止芯片放反的防呆结构。防呆结构防止了芯片被反向放置在芯片料盘上，这能够降低芯片烧录过程中的出错率，提高芯片烧录的准确度。本申请提供的芯片烧录系统包括第一料盘、第二料盘、烧录主体以及如上的芯片料盘，第一料盘用于放置未烧录的芯片，第二料盘用于放置已烧录的芯片；烧录主体用于对芯片进行烧录作业；烧录主体抛料后从芯片料盘中取料进行补烧录，并把补烧录后的芯片放置在第二料盘中。该烧录系统将已烧写和未烧写的芯片分离，并且抛料后是从芯片料盘进行补料烧录，这能够防止烧录作业时将已烧录的未烧录的芯片相互混淆，能够防止“少烧漏烧”现象的出现。
附图说明
[0025]图1是本技术提供的芯片料盘的立体图；
[0026]图2是本技术提供的托盘的俯视图；
[0027]图3是本技术提供的芯片烧录系统的结构示意图。
[0028]附图标记：
[0029]1、第一料盘；2、第二料盘；3、烧录主体；31、计数模块；32、质量评估模块；4、多向机械臂；5、补料盘；100、托盘；110、网格板；120、安装孔；200、围绕部；300、防呆卡槽；310、卡块；400、第一支撑板；500、第二支撑板；600、固定板；610、连接螺栓。
具体实施方式
[0030]下面将参照附图更详细地描述本技术的优选实施方式。虽然附图中显示了本技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本技术更加透彻和完整，并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0031]在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0032]应当理解，尽管在本技术可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种
信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0033]如图1
‑
图2所示，本技术提供的一种芯片料盘，包括用于承载芯片的托盘100以及围绕部200。所述围绕部200设置在所述托盘100侧壁且从所述托盘100表面突出，所述围绕部200与所述托盘100之间形成芯片的收纳空间；所述托盘100上设有防止芯片放反的防呆结构。
[0034]具体地，所述围绕部200与所述托盘100之间采用可拆卸式设计，便于安装。所述托盘100可以采用塑料制成，所述围绕部200采用铝合金制成，所述围绕部200可以采用螺钉固定在所述托盘100上。
[0035]更进一步地，所述防呆结构包括两块相对设置的卡块310，两块卡块310之间形成防呆卡槽300，所述防呆卡槽300的形状与承载的芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片料盘，包括用于承载芯片的托盘(100)以及围绕部(200)，其特征在于：所述围绕部(200)设置在所述托盘(100)侧壁且从所述托盘(100)表面突出，所述围绕部(200)与所述托盘(100)之间形成芯片的收纳空间；所述托盘(100)上设有防止芯片放反的防呆结构。2.根据权利要求1所述的芯片料盘，其特征在于：所述防呆结构包括两块相对设置的卡块(310)，两块卡块(310)之间形成防呆卡槽(300)，所述防呆卡槽(300)的形状与承载的芯片的正面形状相适配。3.根据权利要求2所述的芯片料盘，其特征在于：所述托盘(100)上设有多个安装孔(120)，两块所述卡块(310)分别可拆卸固定在所述安装孔(120)中，调整两块所述卡块(310)的安装位置，能够改变所述防呆卡槽(300)形状、尺寸。4.根据权利要求3所述的芯片料盘，其特征在于：所述托盘(100)上可拆卸设置有承载芯片的网格板(110)，承载的芯片放置在所述网格板(110)上时，芯片底部与所述托盘(100)表面之间存在间隙。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的芯片料盘，其特征在于：所述托盘(100)上设有第一支撑板(400)、第二支撑板(500)以及固定板(600)，所述第一支撑板(400)与所述第二支撑板(500)设置在所述托盘(100)底部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬学，何春威，胡建辉，
申请(专利权)人：格力电器武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：