改善导电连接件与微孔固体模块连接导电性能的方法技术

改善导电连接件与微孔固体模块连接导电性能的方法，其特征为：本发明专利技术方法可以较好解决微孔固体模块与刚性导体紧固件连接接触面存在导电性能容易变差的问题，技术方案一：包括微孔固体模块、导电软垫、将导电软垫与微孔固体模块夹紧相互密切接触的导体或绝缘体夹紧部件；用夹紧部件将导电软垫与微孔固体模块夹紧会形成导电软垫表面与微孔固体模块表面的紧密接触面，由于导电软垫表面具有伸缩弹性，可以对微孔固体模块表面的微粒凹凸面实现包裹式弹性接触，增加导电接触面积改善导电性能；同时由于导电软垫具有伸缩弹性，经由夹紧部件挤压其厚度缩窄后能够随着微孔固体模块尺寸受环境影响发生的一定变化而自动伸缩，保持互相接触面紧密度与导电性能。持互相接触面紧密度与导电性能。持互相接触面紧密度与导电性能。

【技术实现步骤摘要】
改善导电连接件与微孔固体模块连接导电性能的方法


[0001]本专利技术涉及改善导电连接件与微孔固体模块连接导电性能的方法，属于电解水


技术介绍

[0002]一些应用需要将微孔固体模块例如活性炭、陶瓷、麦饭石、泡沫钛或者其他微孔材料固体模块与固体导电体连接以便通电，例如：采用活性炭微孔固体模块做电解水电极具有许多优点，需要将微孔固体模块电极与固体导电体连接以便给微孔固体模块电极通电，现采用的是固体导电垫片固紧法，即用固体导电垫片压紧在活性炭表面实现相互导电，再从固体导电垫片与外电路连接实现活性炭电极与外电路或电解电源的连接。但是实践中发现：电解水活性炭微孔固体模块电极与固体导电体连接存在导电性能不可靠问题，表现为在电解水工作一段时间后，容易出现微孔固体模块电极与固体导电体连接导电性能变差，导致电解水效率下降乃至无法正常进行电解水工作，能否解决此问题，关系到活性炭电极能否规模化实际应用于批量产品，本专利技术能够较好解决微孔固体模块与固体导电体连接导电性可靠性稳定性问题，对于推广微孔固体模块尤其是活性炭模块电极的广泛应用具有重大意义。

技术实现思路

[0003]本专利技术改善导电连接件与微孔固体模块连接导电性能的方法，主要内容为：基于专利技术人发现微孔固体模块与刚性导体紧固件连接接触面存在导电性能容易变差的两个问题：问题一是微孔固体模块表面微粒凹凸不平，使得刚性导体紧固件与微孔固体模块连接会出现实际接触导电面积较小，容易使导电性能变差；问题二是微孔固体模块外形尺寸容易受环境影响改变，当外形缩小时会出现刚性导体紧固件与微孔固体模块连接接触松动，容易使导电性能变差；本专利技术方法可以较好解决这两个问题，技术方案一：包括微孔固体模块、导电软垫(采用如导电硅胶、导电橡胶、导电复合软性材料等材质而制作)、将导电软垫与微孔固体模块夹紧相互密切接触的导体或绝缘体夹紧部件；用夹紧部件将导电软垫与微孔固体模块夹紧会形成两个紧密接触面：一个紧密接触面是导电软垫表面与微孔固体模块表面的紧密接触面A，由于导电软垫表面具有伸缩弹性，可以对微孔固体模块表面的微粒凹凸面实现包裹式弹性接触，增加导电接触面积，解决所述问题一；另一个接触面是导电软垫表面与非微孔材质夹紧部件表面的紧密接触面B，不存在问题一；技术方案一有两种其他电路与微孔固体模块接通方式，接通方式一：其他电路接通导电软垫、紧密接触面A接通微孔固体模块；接通方式二：夹紧部件为导体夹紧部件，其他电路接通导体夹紧部件、紧密接触面B、导电软垫、紧密接触面A接通微孔固体模块；技术方案一同时可以解决问题二：由于导电软垫具有伸缩弹性，经由夹紧部件挤压其厚度缩窄后能够随着微孔固体模块尺寸受环境影响发生的一定变化而自动伸缩，保持互相接触面A、B具有一定紧密度，解决了所述问题二；
[0004]专利技术主要内容技术方案二：包括复合微孔固体模块，该模块含微孔固体模块及预制于其内部固紧为一体的导电紧固件，导电紧固件的一部分为预制于微孔固体模块内的埋设部分M，作用是使得导电紧固件表面与微孔固体模块内部接触面形成紧密粘连接触面N，获得良好导电衔接；导电紧固件的另一部分为可以与外接电路连接的外接部分W；复合微孔固体模块的制作方法为：在微孔固体模块的制作定型过程中，利用微孔材料尚处于软浆状态而实现对导电紧固件埋设部分M的完全包裹粘接，当微孔材料软浆被压制干燥定型为微孔固体模块后，微孔材料会紧密粘贴于导电紧固件埋设部分M的表面，使得微孔固体模块与导电紧固件埋设部分M紧密接触导电并固定相互位置，微孔固体模块与导电紧固件埋设部分M导电接触面积不存在问题一；技术方案二同时解决了所述问题二：因为导电紧固件埋设部分M被紧密接触面N包裹粘连在微孔固体模块内部，当微孔固体模块外形尺寸受环境影响而发生一定变化时，微孔固体模块内部的紧密粘连接触面N不容易受影响变松动，解决了所述问题二；其他电路经由导电紧固件外接部分W、导电紧固件埋设部分M、紧密接触面N接通微孔固体模块，导电性能较好，不存在所述问题一、二。
[0005]
技术实现思路
之一：包括微孔固体模块(1)，导电软垫(4)，含导体固紧件(2)、固紧导电螺杆(3)、固紧螺帽(5)的夹紧套件；导电软垫(4)、微孔固体模块(1)有安装孔，可以套进固紧导电螺杆(3)，导体紧固件(2)、固紧螺帽(5)安装孔分别有与导电螺杆(3)螺纹匹配的螺纹(24)、(54)，可以旋入导电螺杆(3)；安装方法为：将固紧螺帽(5)旋进导电螺杆一端(32)，再将微孔固体模块(1)、导电软垫(4)安装孔依次套入固紧导电螺杆(3)，微孔固体模块(1)的一面与固紧螺帽一面紧密接触，再将导体紧固件(2)旋入固紧导电螺杆另一端(31)，旋紧已经分别旋进固紧导电螺杆(3)其(31)、(32)两端的导体紧固件(2)与固紧螺帽(5)，夹紧套在固紧导电螺杆(3)上的导电软垫(4)、微孔固体模块(1)；所述将导电软垫(4)与微孔固体模块(1)通过夹紧套件夹紧而紧密接触会产生两个紧密接触面：一个紧密接触面是导电软垫表面(45)与微孔固体模块表面(11)的紧密接触面A，解决了所述问题一、问题二；另一个接触面是导电软垫(4)表面(42)与固紧件(2)表面(21)的紧密接触面B，不存在所述问题一、问题二；其他电路与微孔固体模块(1)接通方式为：其他电路连接安装导电螺杆(3)、与导电螺杆(3)通过螺纹紧密接触导电的导体紧固件(2)、紧密接触面B、导电软垫(4)、紧密接触面A接通微孔固体模块(1)。
[0006]
技术实现思路
之二：与
技术实现思路
之一所述的改善导电连接件与微孔固体模块连接导电性能的方法，其特征为：与
技术实现思路
之一所述不同仅仅是在固紧螺丝(4)与微孔固体模块(1)之间增加导电软垫(6)，在安装紧固后，形成导电软垫(6)一面(61)与微孔固体模块(1)一面(16)的紧密接触面E，同理不存在问题一、二；还使得导电软垫(6)一面(62)与固紧螺丝(5)一面(51)形成不存在问题一、问题二的紧密接触面F；其他电路接通微孔固体模块(1)路径除了权利要求2所述路径外，选择固紧螺丝(5)为导体，还有以下路径：其他电路接导电螺杆(3)、固紧螺丝(5)、紧密接触面F、导电软垫(6)、紧密接触面E接通微孔固体模块(1)。
[0007]
技术实现思路
之三：包括微孔固体模块(1)，导电软垫为空心筒形状软垫,由空心筒体(47)、筒孔(43)构成，含固紧件(2)、固紧导电螺杆(3)、固紧螺帽(5)的夹紧套件；微孔固体模块(1)有安装孔(13)，导体紧固件(2)、固紧螺帽(5)安装孔分别有与导电螺杆(3)螺纹匹配的螺纹(24)、(54)，可以旋入导电螺杆(3)；安装方式为：将固紧螺帽(5)旋进导电螺杆(3)一端(32)，依次将微孔固体模块(1)安装孔(13)、导电软垫(4)筒体(47)的筒孔(43)套进固
紧导电螺杆(3)另一端(31)，筒体(47)插入固体模块(1)安装孔(13)，形成了螺杆(3)为中心、外套筒体(47)再外套固体模块(1)的双环套结构，将固紧件(2)旋入固紧导电螺杆(3)另一端(31)并旋紧，其中软垫筒孔(43)内径小于或等于导电螺杆(3)外径，使得筒孔(43)内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.改善导电连接件与微孔固体模块连接导电性能的方法，其特征为：基于发明人发现微孔固体模块与刚性导体紧固件连接接触面存在导电性能容易变差的两个问题：问题一是微孔固体模块表面微粒凹凸不平，使得刚性导体紧固件与微孔固体模块连接会出现实际接触导电面积较小，容易使导电性能变差；问题二是微孔固体模块外形尺寸容易受环境影响改变，当外形缩小时会出现刚性导体紧固件与微孔固体模块连接接触松动，容易使导电性能变差；本发明方法可以较好解决这两个问题，技术方案一：包括微孔固体模块、导电软垫、将导电软垫与微孔固体模块夹紧相互密切接触的导体或绝缘体夹紧部件；用夹紧部件将导电软垫与微孔固体模块夹紧会形成两个紧密接触面：一个紧密接触面是导电软垫表面与微孔固体模块表面的紧密接触面A，由于导电软垫表面具有伸缩弹性，可以对微孔固体模块表面的微粒凹凸面实现包裹式弹性接触，增加导电接触面积，解决所述问题一；另一个接触面是导电软垫表面与非微孔材质夹紧部件表面的紧密接触面B，不存在问题一；技术方案一有两种其他电路与微孔固体模块接通方式，接通方式一：其他电路接通导电软垫、紧密接触面A接通微孔固体模块；接通方式二：夹紧部件为导体夹紧部件，其他电路接通导体夹紧部件、紧密接触面B、导电软垫、紧密接触面A接通微孔固体模块；技术方案一同时可以解决问题二：由于导电软垫具有伸缩弹性，经由夹紧部件挤压其厚度缩窄后能够随着微孔固体模块尺寸受环境影响发生的一定变化而自动伸缩，保持互相接触面A、B具有一定紧密度，解决了所述问题二；技术方案二：包括复合微孔固体模块，该模块含微孔固体模块及预制于其内部固紧为一体的导电紧固件，导电紧固件的一部分为预制于微孔固体模块内的埋设部分M，作用是使得导电紧固件表面与微孔固体模块内部接触面形成紧密粘连接触面N，获得良好导电衔接；导电紧固件的另一部分为可以与外接电路连接的外接部分W；复合微孔固体模块的制作方法为：在微孔固体模块的制作定型过程中，利用微孔材料尚处于软浆状态而实现对导电紧固件埋设部分M的完全包裹粘接，当微孔材料软浆被压制干燥定型为微孔固体模块后，微孔材料会紧密粘贴于导电紧固件埋设部分M的表面，使得微孔固体模块与导电紧固件埋设部分M紧密接触导电并固定相互位置，微孔固体模块与导电紧固件埋设部分M导电接触面积不存在问题一；技术方案二同时解决了所述问题二：因为导电紧固件埋设部分M被紧密接触面N包裹粘连在微孔固体模块内部，当微孔固体模块外形尺寸受环境影响而发生一定变化时，微孔固体模块内部的紧密粘连接触面N不容易受影响变松动，解决了所述问题二；其他电路经由导电紧固件2外接部分W、导电紧固件埋设部分M、紧密接触面N接通微孔固体模块，导电性能较好，不存在所述问题一、二。2.根据权利要求1所述的改善导电连接件与微孔固体模块连接导电性能的方法，其特征为：包括微孔固体模块(1)，导电软垫(4)，含导体固紧件(2)、固紧导电螺杆(3)、固紧螺帽(5)的夹紧套件；导电软垫(4)、微孔固体模块(1)有安装孔，可以套进固紧导电螺杆(3)，导体紧固件(2)、固紧螺帽(5)安装孔分别有与导电螺杆(3)螺纹匹配的螺纹(24)、(54)，可以旋入导电螺杆(3)；安装方法为：将固紧螺帽(5)旋进导电螺杆一端(32)，再将微孔固体模块(1)、导电软垫(4)安装孔依次套入固紧导电螺杆(3)，微孔固体模块(1)的一面与固紧螺帽一面紧密接触，再将导体紧固件(2)旋入固紧导电螺杆另一端(31)，旋紧已经分别旋进固紧导电螺杆(3)其(31)、(32)两端的导体紧固件(2)与固紧螺帽(5)，夹紧套在固紧导电螺杆(3)上的导电软垫(4)、微孔固体模块(1)；所述将导电软垫(4)与微孔固体模块(1)通过夹紧套件夹紧而紧密接触会产生两个紧密接触面：一个紧密接触面是导电软垫表面(45)与微孔
固体模块表面(11)的紧密接触面A，解决了所述问题一、问题二；另一个接触面是导电软垫(4)表面(42)与固紧件(2)表面(21)的紧密接触面B，不存在所述问题一、问题二；其他电路与微孔固体模块(1)接通方式为：其他电路连接安装导电螺杆(3)、与导电螺杆(3)通过螺纹紧密接...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗民雄，
申请(专利权)人：罗民雄，
类型：发明
国别省市：