本申请实施例提供一种柔性电路板、电路板组件以及电子设备。柔性电路板至少包括柔性介电层和第一连接金属层。柔性介电层包括沿柔性介电层的厚度方向延伸的贯通孔。贯通孔包括中间基础孔和外侧辅助孔。两个以上的外侧辅助孔沿中间基础孔的周向分布设置。中间基础孔连通两个以上的外侧辅助孔。第一连接金属层设置于贯通孔的内壁并且与柔性介电层相连。第一连接金属层包括沿厚度方向延伸的中间通道。本申请实施例的柔性电路板能够降低柔性电路板在焊接处发生撕裂的情况。接处发生撕裂的情况。接处发生撕裂的情况。
【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、电路板组件以及电子设备
[0001]本申请实施例涉及终端
，特别涉及一种柔性电路板、电路板组件以及电子设备。
技术介绍
[0002]随着手机、平板电脑(portable equipment，PAD)和笔记本电脑等电子设备的爆发式增长，这些电子书设备日渐成为现代人生活的必需品之一，从而在现代生活、工作联络等各种场景下作用愈来愈重要。电子设备中通常设置有印制电路板Printed Circuit Board，PCB)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。在一些情况下，印制电路板和柔性电路板需要彼此相连以实现电连接。例如，通过板对板连接器(board to board，BTB)实现印制电路板和柔性电路板相连。印制电路板和柔性电路板分别设置有一个板对板连接器。通过两个板对板连接器的相互插接以实现印制电路板和柔性电路板相互连接。然而，由于板对板连接器自身的体积较大，因此板对板连接器需要占用较大的安装空间，从而不利于电子设备的小型化。为了替代板对板连接器，采用软板
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硬板板间互连(FPC on board，FOB)技术将柔性电路板和印制电路板焊接连接。但是，在对完成焊接后的柔性电路板和印制电路板进行装配过程中，柔性电路板易于发生损坏，例如柔性电路板在焊接处发生撕裂现象，从而导致柔性电路板失效报废。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种柔性电路板、电路板组件以及电子设备，能够降低柔性电路板在焊接处发生撕裂的情况。
[0004]本申请第一方面提供一种柔性电路板。柔性电路板至少包括柔性介电层和第一连接金属层。柔性介电层包括沿柔性介电层的厚度方向延伸的贯通孔。贯通孔包括中间基础孔和外侧辅助孔。两个以上的外侧辅助孔沿中间基础孔的周向分布设置。中间基础孔连通两个以上的外侧辅助孔。第一连接金属层设置于贯通孔的内壁并且与柔性介电层相连。第一连接金属层包括沿厚度方向延伸的中间通道。
[0005]本申请实施例的柔性电路板包括柔性介电层和第一连接金属层。柔性介电层上设置有贯通孔。贯通孔包括中间基础孔和外侧辅助孔。相对于相关技术中贯通孔为单独的圆形孔的实施例，由于两个以上的外侧辅助孔沿中间基础孔的周向分布设置，因此贯通孔的形状与圆形孔的形状不同。本申请通过将贯通孔设置为外侧辅助孔和中间基础孔的方式，使得在限定区域内可以相对地增大第一连接金属层和柔性介电层的接触面积，从而有利于提高第一连接金属层和柔性介电层之间的结合力。因此，本申请实施例的第一连接金属层与柔性介电层之间的结合力大于贯通孔为圆形孔时第一连接金属层与柔性介电层之间的结合力，从而柔性介电层和第一连接金属层之间的连接处可以承载更大的拉伸力。本申请实施例的柔性电路板与印制电路板相连，并且柔性介电层在装配过程中受到拉伸力作用时，柔性介电层和第一连接金属层不易发生分离，从而有利于降低柔性介电层和第一连接
金属层脱离连接而出现撕裂情况的可能性。
[0006]在一种可能的实施方式中，沿中间基础孔的周向，两个以上的外侧辅助孔均匀分布，从而可以保证贯通孔的整体形状规整，有利于提高贯通孔的内壁和第一连接金属层之间连接区域的受力均衡性，保证贯通孔的内壁和第一连接金属层之间连接稳定性。
[0007]在一种可能的实施方式中，外侧辅助孔的轴线与中间基础孔的轴线相互平行，从而外侧辅助孔和中间基础孔的延伸方向相同，易于加工制造。
[0008]在一种可能的实施方式中，中间基础孔和外侧辅助孔均为圆形孔，从而易于采用激光烧蚀或机械钻孔的方式加工制造，降低因贯通孔自身形状不规整而使得加工制造难度大，导致柔性介电层的良品率偏低的可能性。
[0009]在一种可能的实施方式中，沿厚度方向，各个外侧辅助孔的正投影和中间基础孔的正投影之间相交形成有交点P1、交点P2、交点P3和交点P4。中间基础孔的轴线位于交点P1、交点P2、交点P3和交点P4的连线所限定的区域内侧。外侧辅助孔的轴线位于交点P1、交点P2、交点P3和交点P4的连线所限定的区域外侧。
[0010]在一种可能的实施方式中，交点P1和交点P3的连线以及交点P2和交点P4的连线相交并且夹角范围为15
°
至135
°
。
[0011]在一种可能的实施方式中，两个外侧辅助孔分别位于中间基础孔的两侧。外侧辅助孔与中间基础孔相连通。两个外侧辅助孔的轴线以及中间基础孔的轴线位于同一平面内。
[0012]在一种可能的实施方式中，四个外侧辅助孔环绕中间基础孔的轴线设置。四个外侧辅助孔和一个中间基础孔形成的贯通孔的内壁面积相对更大，从而进一步增大第一连接金属层与贯通孔的内壁的接触面积，有利于进一步提高第一连接金属层与贯通孔的内壁的结合力。
[0013]在一种可能的实施方式中，沿厚度方向，各个外侧辅助孔的正投影和中间基础孔的正投影之间相交形成有交点P1、交点P2和交点P3。中间基础孔的轴线位于交点P1、交点P2和交点P3的连线所限定的区域内侧。外侧辅助孔的轴线位于交点P1、交点P2和交点P3的连线所限定的区域外侧。
[0014]在一种可能的实施方式中，交点P1和交点P2的连线以及交点P2和交点P3的连线之间的夹角范围为15
°
至90
°
。
[0015]在一种可能的实施方式中，三个外侧辅助孔环绕中间基础孔的轴线设置。
[0016]在一种可能的实施方式中，外侧辅助孔的直径大于中间基础孔的直径。
[0017]在一种可能的实施方式中，各个外侧辅助孔的直径相等。外侧辅助孔的直径是中间基础孔的直径的1.3倍。
[0018]在一种可能的实施方式中，外侧辅助孔的直径小于中间基础孔的直径。
[0019]在一种可能的实施方式中，各个外侧辅助孔的直径相等。外侧辅助孔的直径是中间基础孔的直径的0.8倍。
[0020]在一种可能的实施方式中，柔性电路板还包括第二连接金属层和第三连接金属层。沿厚度方向，第二连接金属层和第三连接金属层分别设置于柔性介电层的两侧。第二连接金属层和第三连接金属层分别与第一连接金属层相连。第二连接金属层包括与中间通道相连通的第一通孔。第三连接金属层包括与中间通道相连通的第二通孔。第二连接金属层
和第三连接金属层分别与柔性介电层相连，从而有利于进一步提高柔性介电层和焊接引脚之间的结合力。
[0021]在一种可能的实施方式中，柔性介电层包括两层绝缘基层。贯通孔贯穿两层绝缘基层。柔性电路板还包括第四连接金属层。第四连接金属层与第一连接金属层相连，并且第四连接金属层设置于两层绝缘基层之间。
[0022]本申请实施例第二方面提供一种电路板组件。电路板组件至少包括印制电路板和柔性电路板。印制电路板包括焊盘。柔性电路板至少包括柔性介电层和第一连接金属层。柔性介电层包括沿柔性介电层的厚度方向延伸的贯通孔。贯通孔包括中间基础孔和外侧辅助孔。两个以上的外侧辅助孔沿中间基础孔的周向分布设置。中间基础孔连通两个以上的外侧辅助孔。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，至少包括：柔性介电层，包括沿所述柔性介电层的厚度方向延伸的贯通孔，所述贯通孔包括中间基础孔和外侧辅助孔，两个以上的所述外侧辅助孔沿所述中间基础孔的周向分布设置，所述中间基础孔连通两个以上的所述外侧辅助孔；第一连接金属层，设置于所述贯通孔的内壁并且与所述柔性介电层相连，所述第一连接金属层包括沿所述厚度方向延伸的中间通道。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述中间基础孔的周向，两个以上的所述外侧辅助孔均匀分布。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述外侧辅助孔的轴线与所述中间基础孔的轴线相互平行。4.根据权利要求1至3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述中间基础孔和所述外侧辅助孔均为圆形孔。5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述厚度方向，各个所述外侧辅助孔的正投影和所述中间基础孔的正投影之间相交形成有交点P1、交点P2、交点P3和交点P4，所述中间基础孔的轴线位于所述交点P1、所述交点P2、所述交点P3和所述交点P4的连线所限定的区域内侧，所述外侧辅助孔的轴线位于所述交点P1、所述交点P2、所述交点P3和所述交点P4的连线所限定的区域外侧。6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述交点P1和所述交点P3的连线以及所述交点P2和所述交点P4的连线相交并且夹角范围为15
°
至135
°
。7.根据权利要求4至6任一项所述的柔性电路板，其特征在于，两个所述外侧辅助孔分别位于所述中间基础孔的两侧，所述外侧辅助孔与所述中间基础孔相连通，两个所述外侧辅助孔的轴线以及所述中间基础孔的轴线位于同一平面内；或者，四个所述外侧辅助孔环绕所述中间基础孔的轴线设置。8.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述厚度方向，各个所述外侧辅助孔的正投影和所述中间基础孔的正投影之间相交形成有交点P1、交点P2和交点P3，所述中间基础孔的轴线位于所述交点P1、所述交点P2和所述交点P3的连线所限定的区域内侧，所述外侧辅助孔的轴线位...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭健强，罗文君，李明川，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
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