MEMS麦克风和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS麦克风和电子设备，其中，MEMS麦克风包括：具有第一声孔的线路板；第一壳体，设于线路板的一侧，第一壳体与线路板之间配合限定有第一收容空间，第一壳体上设有贯穿的第二声孔；MEMS声学传感器，位于第一收容空间，MEMS声学传感器包括振膜，振膜将第一收容空间分隔为第一声腔和第二声腔，第一声腔与第一声孔连通以使外界声波沿着第一声音路径进入第一声腔，第二声腔与第二声孔连通以使外界声波沿着第二声音路径进入第二声腔；阻尼结构，至少设于第二声音路径，以使与第二声音路径对应的声波受到的阻尼大于与第一声音路径对应的声波受到的阻尼，从而在振膜的两侧形成压差，使得MEMS麦克风在拾音时形成指向性。向性。向性。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风和电子设备


[0001]本技术涉及声电转换
，更具体地，涉及一种MEMS麦克风，以及具有该MEMS麦克风的电子设备。

技术介绍

[0002]现有的MEMS麦克风中，声波可以从PCB板上的声孔传递至MEMS声学传感器的振膜，振膜在声波的作用下产生振动，从而可以将声音转换成电信号。然而，现有的MEMS麦克风难以实现单指向功能，在需要对特定方向拾音时容易受到干扰。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种MEMS麦克风的新技术方案，至少能够解决现有技术中的难以实现单指向功能的问题。
[0004]本技术还提供了一种电子设备。
[0005]根据本技术的第一方面，提供了一种MEMS麦克风，包括：线路板，所述线路板具有第一声孔；第一壳体，所述第一壳体设于所述线路板的一侧，所述第一壳体与所述线路板之间配合限定有第一收容空间，所述第一壳体上设有贯穿的第二声孔；MEMS声学传感器，所述MEMS声学传感器位于所述第一收容空间，所述MEMS声学传感器包括振膜，所述振膜将所述第一收容空间分隔为第一声腔和第二声腔，所述第一声腔与所述第一声孔连通以使外界声波沿着第一声音路径进入所述第一声腔，所述第二声腔与所述第二声孔连通以使外界声波沿着第二声音路径进入所述第二声腔；阻尼结构，所述阻尼结构至少设于所述第二声音路径，以使与所述第二声音路径对应的声波受到的阻尼大于与所述第一声音路径对应的声波受到的阻尼。
[0006]可选地，所述阻尼结构包括设于所述第一壳体外侧的至少一层第一阻尼网。
[0007]可选地，所述第一阻尼网设于所述第一壳体的外表面且覆盖所述第二声孔。
[0008]可选地，所述阻尼结构包括设于所述第一壳体上的多个孔道，所述多个孔道形成为所述第二声孔。
[0009]可选地，所述阻尼结构包括：第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体设于所述线路板的同一侧，所述第二壳体上设有贯穿的第三声孔，所述第三声孔与所述第二声孔连通，所述第三声孔与所述第二声孔错开设置以延长所述第二声音路径。
[0010]可选地，所述第一壳体包括第一侧壁和第一顶壁，所述第二壳体包括第二侧壁和第二顶壁，所述第一顶壁和所述第二顶壁分别与所述线路板间隔开分布，所述第一侧壁和所述第二侧壁分别为环形件，所述第一侧壁用于连接所述线路板和所述第一顶壁，所述第二侧壁用于连接所述线路板和所述第二顶壁，所述第三声孔设于所述第二顶壁，所述第二声孔设于所述第一顶壁和/或所述第一侧壁。
[0011]根据本技术的第二方面，提供了一种电子设备，包括第三壳体，所述第三壳体内限定有第二收容空间，所述第三壳体设有分别与外界环境连通的第四声孔和第五声孔；
MEMS麦克风，所述MEMS麦克风位于所述第二收容空间，所述MEMS麦克风为上述任一所述的MEMS麦克风，所述第一声孔与所述第四声孔连通，所述第二声孔与所述第五声孔连通。
[0012]可选地，所述阻尼结构包括：阻尼件，所述阻尼件设有声音通道，所述声音通道的第一端与所述第五声孔连通，所述声音通道的第二端与所述第二声孔连通。
[0013]可选地，所述声音通道的至少一部分为曲线形通道。
[0014]可选地，所述阻尼结构还包括：第二阻尼网，所述第二阻尼网位于所述阻尼件的外表面和所述第三壳体的内壁面之间，所述第二阻尼网分别覆盖所述第五声孔和所述声音通道的第一端。
[0015]根据本技术的MEMS麦克风，通过振膜将第一收容空间进行分隔，使得沿第一声音路径和第二声音路径传播至振膜的声波受到的阻尼不同，从而在振膜的两侧形成压差，有利于提高MEMS麦克风特定方向的灵敏度，使得MEMS麦克风在拾音时形成指向性。
[0016]通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0017]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
[0018]图1是根据本技术提供的一个实施例的MEMS麦克风的剖视结构示意图；
[0019]图2是根据本技术提供的又一个实施例的MEMS麦克风的剖视结构示意图；
[0020]图3是根据本技术提供的再一个实施例的电子设备的部分结构的剖视结构示意图。
[0021]附图标记
[0022]电子设备100；
[0023]MEMS麦克风10；
[0024]线路板11；第一声孔111；
[0025]第一壳体12；第一收容空间121；第一声腔121a；第二声腔121b；第二声孔122；第一侧壁123；第一顶壁124；
[0026]MEMS声学传感器13；振膜131；
[0027]第一阻尼网141；孔道142；第二壳体143；容纳腔1431；第二侧壁1432；第二顶壁1433；第三声孔144；阻尼件145；声音通道1451；第二阻尼网146；
[0028]AISC芯片15；
[0029]第三壳体20；第四声孔21；第五声孔22。
具体实施方式
[0030]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0031]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0032]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0033]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0034]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0035]下面首先结合附图具体描述根据本技术实施例的MEMS麦克风10。
[0036]如图1至图3所示，根据本技术实施例的MEMS麦克风10包括：线路板11、第一壳体12、MEMS声学传感器13以及阻尼结构。
[0037]具体而言，线路板11具有第一声孔111，第一壳体12设于线路板11的一侧，第一壳体12与线路板11之间配合限定有第一收容空间121，第一壳体12上设有贯穿的第二声孔122。MEMS声学传感器13位于第一收容空间121，MEMS声学传感器13包括振膜131，振膜131将第一收容空间121分隔为第一声腔121a和第二声腔121b，第一声腔121a与第一声孔111连通以使外界声波沿着第一声音路径进入第一声腔121a，第二声腔121b与第二声孔122连通以使外界声波沿着第二声音路径进入第二声腔121b。阻尼结构至少设于第二声音路径，以使与第二声音路径对应的声本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：线路板，所述线路板具有第一声孔；第一壳体，所述第一壳体设于所述线路板的一侧，所述第一壳体与所述线路板之间配合限定有第一收容空间，所述第一壳体上设有贯穿的第二声孔；MEMS声学传感器，所述MEMS声学传感器位于所述第一收容空间，所述MEMS声学传感器包括振膜，所述振膜将所述第一收容空间分隔为第一声腔和第二声腔，所述第一声腔与所述第一声孔连通以使外界声波沿着第一声音路径进入所述第一声腔，所述第二声腔与所述第二声孔连通以使外界声波沿着第二声音路径进入所述第二声腔；阻尼结构，所述阻尼结构至少设于所述第二声音路径，以使与所述第二声音路径对应的声波受到的阻尼大于与所述第一声音路径对应的声波受到的阻尼。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述阻尼结构包括设于所述第一壳体外侧的至少一层第一阻尼网。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一阻尼网设于所述第一壳体的外表面且覆盖所述第二声孔。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述阻尼结构包括设于所述第一壳体上的多个孔道，所述多个孔道形成为所述第二声孔。5.根据权利要求2
‑
4中任一所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述阻尼结构包括：第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体设于所述线路板的同一侧，所述第二壳体上设有贯穿的第三声孔，所述第三声孔与所述第二声孔连通，所述第三声孔与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵聪聪，张浩，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：