一种高效传热板的导热硅脂膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效传热板的导热硅脂膜，依次包括高效传热板，吸附层，第一传导层，第二传导层以及保护层，所述吸附层与高效传热板接触粘合；所述第一传导层通过第一粘合层和吸附层粘结；所述第二传导层通过第二粘合层和第一传导层粘合；所述第二传导层通过第三粘合层和保护层粘结。本实用新型专利技术具有与铝板/铜板/水冷板/均温板/口琴板等这种高效传热板适配的特点，不影响散热的同时具有很好的附着效果，更具有实用性。更具有实用性。更具有实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种高效传热板的导热硅脂膜


[0001]本技术属于导热结构
，具体涉及一种高效传热板的导热硅脂膜。

技术介绍

[0002]通常的高效传热板是一种通过控制密闭体系中传热介质微结构状态而实现高效传热的技术。具有高传热速率和高热流密度。可广泛应用于航空航天、电力电子、通讯、计算机、高铁、电动汽车、太阳能和风电等行业。
[0003]其中，专利号为ZL201621032756.5的中国技术专利提供了一种高效传热板就是传热板中的一种，为包括第一板材、第二板材及第三板材的复合板式结构，第一板材与第二板材之间形成有具有特定结构形状的热超导管路，热超导管路包括位于第一板材表面的第一刻蚀槽道及位于第二板材表面的第二刻蚀槽道；热超导管路内填充有传热工质；第二板材与第三板材之间形成有具有特定形状的强制散热通道，这样的结构设计，使得高效传热板至少有一个表面为凹凸不平的结构，类似于这种高效传热板还包括恒温板、铝板、铜板以及口琴板等高效传热的板，这些高效传热板需要进行封装，但对于这些高效传热板的封装结构需要满足散热过程不脱落的同时还具有很好的传热效果，因而需要一种封装上述高效传热板的封装导热硅脂膜，用于解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种高效传热板的导热硅脂膜，具有很好的吸附功效，同时具有很好的散热效果和绝缘效果，且降低了高效传热板的安装难度。
[0005]本技术提供一种高效传热板的封装导热硅脂膜，依次包括高效传热板，吸附层，第一传导层，第二传导层以及保护层，所述吸附层与高效传热板接触连接，所述第一传导层通过第一粘合层和吸附层粘结；所述第二传导层通过第二粘合层和第一传导层粘合；所述第二传导层通过第三粘合层和保护层粘结，所述保护层远离第二传导层一侧的表面为平面。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：所述吸附层由氢氧化铝与树脂、硅胶组成，膨胀系数的范围为1.77
×
10^
‑
5℃
‑
1至2.25
×
10^
‑
5℃
‑
1之间。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：所述吸附层的厚度不超过20μm。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一传导层为氮化铝和石墨组成的传导层，导热系数为1.2w
‑
5w之间。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述第二传导层为氮化铝和碳纤维、氮化硼组成的传导层，导热系数为1.2w
‑
5w之间。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层的材质为树脂、硅胶或有机高分子材料胶中的任意一种。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层的
厚度为20～90μm。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层的表面还包括氮化铝颗粒层。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过对吸附层、第一传导层、第二传导层以及保护层进行层状设置，使得可以通过改变第一传导层、第二传导层以及保护层的厚度就可以满足不同的性能需求，生产加工非常方便、高效，且由于设置了保护层，进一步提升了本技术的使用安全性。
[0015]2、由于设置了吸附层适配铝板/铜板/水冷板/均温板/口琴板等各种高效传热板的结构、保护层远离第二传导层一侧的表面为平面，间接降低了高效传热板与其他装置的安装难度及增加了高效传热板的实际散热面积。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术提出的一种高效传热板的导热硅脂膜的第一实施例的结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的一种高效传热板的导热硅脂膜的第二实施例的结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的一种高效传热板的导热硅脂膜的第三实施例的结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]10
……
高效传热板
[0022]11
……
吸附层
[0023]111
……
吸附凹槽
[0024]12
……
第一传导层
[0025]121
……
第一粘合层
[0026]13
……
第二传导层
[0027]131
……
第二粘合层
[0028]132
……
第三粘合层
[0029]14
……
保护层
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]请参阅图1，本技术提供了一种高效传热板的封装导热硅脂膜，依次包括高效传热板10、吸附层11、第一传导层12、第二传导层13以及保护层14，所述吸附层11与高效传热板10接触连接。
[0032]进一步的，所述吸附层11与高效传热板10的接触面形成与高效传热板10上的散热导槽相匹配的吸附凹槽111，这样设置，使得本技术与高效传热板10的外表面凹凸不平的结构相适配，具有很高的实用价值。
[0033]在一实施例中，所述吸附层11与高效传热板10的接触面形成与高效传热板10上的圆形散热导槽相匹配的圆形吸附凹槽111。
[0034]在第二实施例中，所述吸附层11形成与高效传热板10的梯形散热导槽匹配的倒梯形吸附凹槽111。
[0035]在第三实施例中，所述吸附层11形成与高效传热板10的方形散热导槽匹配的方形吸附凹槽111。
[0036]在一实施例中，高效传热板10为高效传导的铝材质，所述吸附层11由氢氧化铝与树脂、硅胶组成，膨胀系数的范围为1.77
×
10^
‑
5℃
‑
1至2.25
×
10^
‑
5℃
‑
1之间。
[0037]具体的，在20
‑
50摄氏度时，将吸附层11涂覆于高效传热板10上，所述吸附层11即可形成与高效传热板10的外表面凹凸不平的结构相匹配的吸附凹槽111，这样设置，可以增大吸附层11在高效传热板10上的吸附力，同时，为了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效传热板的导热硅脂膜，其特征在于：依次包括高效传热板(10)，吸附层(11)，第一传导层(12)，第二传导层(13)以及保护层(14)；所述吸附层(11)与高效传热板(10)接触连接；所述第一传导层(12)通过第一粘合层(121)和吸附层(11)粘结；所述第二传导层(13)通过第二粘合层(131)和第一传导层(12)粘合；所述第二传导层(13)通过第三粘合层(132)和保护层(14)粘结；所述保护层(14)远离第二传导层(13)一侧的表面为平面。2.根据权利要求1所述的一种高效传热板的导热硅脂膜，其特征在于：所述吸附层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝均，张圣禹，
申请(专利权)人：东莞市川稣五金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：