一种可靠性高的射频前端模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可靠性高的射频前端模组，涉及射频前端模组加工技术领域，包括基板以及设于基板表面的第一焊盘、第二焊盘、阻焊层和引出导线，所述引出导线包括被基板与阻焊层包覆的隔绝段和未被阻焊层包覆的开窗段，所述开窗段与第一焊盘连接，所述基板的表面设有未被阻焊层包覆的补偿导线，所述补偿导线与第二焊盘连接以用于在焊接时吸附第二焊盘上部分焊料。本实用新型专利技术提供了一种可靠性高的射频前端模组，可以减少焊盘焊接空洞或虚焊，提高芯片的焊接质量和焊接可靠性。提高芯片的焊接质量和焊接可靠性。提高芯片的焊接质量和焊接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种可靠性高的射频前端模组


[0001]本技术涉及射频前端模组加工
，尤其是涉及一种可靠性高的射频前端模组。

技术介绍

[0002]现有的射频前端模组的一块基板上会集成不同芯片，受限于基板加工技术，芯片一般采用非阻焊层限定(NSMD)方式，金属焊盘小于阻焊层开口。当芯片的焊盘较多，在有限基板层数下，不能使得所有焊盘打孔下去，只能外围焊盘直接引出一根引出导线，而内部的焊盘则是直接垂直过孔后再引出导线。如图4和图5所示，芯片焊盘上植锡球，将芯片装在基板上，回流焊时，锡球融化，会沿着焊盘上的引出导线流淌，而在没有直接引出导线的焊盘上，锡球融化后的形态大小、高度与前者不一致，导致芯片的各个焊盘焊接效果不一致，部分焊盘存在焊接面积不足、虚焊、受力不均匀等情况，这不仅可能引起芯片电性能变差，严重的可能直接连接失效，从而降低了芯片封装的可靠性。

技术实现思路

[0003]本技术为了克服现有技术中射频前端模组上的部分焊盘存在焊接面积不足、虚焊、受力不均匀等情况的不足，提供一种可靠性高的射频前端模组，可以减少焊盘焊接空洞或虚焊，提高芯片的焊接质量和焊接可靠性。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种可靠性高的射频前端模组，包括基板以及设于基板表面的第一焊盘、第二焊盘、阻焊层和引出导线，所述引出导线包括被基板与阻焊层包覆的隔绝段和未被阻焊层包覆的开窗段，所述开窗段与第一焊盘连接，所述基板的表面设有未被阻焊层包覆的补偿导线，所述补偿导线与第二焊盘连接以用于在焊接时吸附第二焊盘上部分焊料。
[0006]上述技术方案中，所述第一焊盘和第二焊盘均与外部的芯片上的芯片焊盘通过锡焊连接。所述引出导线可以传递电信号或电能，补偿导线本身没有传递电信号或电能的作用，将芯片装在基板上，回流焊时，锡球(即焊料)融化，第一焊盘上的锡球会沿着引出导线流淌，第二焊盘上的锡球会沿着补偿导线流淌，可以使第一焊盘上融化后的锡球与第二焊盘上融化后的锡球的形态大小、高度保持一致，从而使芯片上各个焊盘的焊接效果相当，减少了焊盘焊接空洞或虚焊，提高了芯片的焊接质量和焊接可靠性，且上述方案简单易实现，额外成本低。
[0007]作为优选，所述补偿导线的长度等于开窗段的长度。所述结构可以使补偿导线和开窗段对融化后的锡球吸附效果更加接近或相同，从而保持各个焊盘上的锡球形态大小和高度的一致性，在芯片焊接角度上，提高射频前端模组可靠性。
[0008]作为优选，所述补偿导线的长度等于开窗段的长度，所述补偿导线的宽度等于开窗段的宽度。所述结构可以使补偿导线和开窗段对融化后的锡球吸附效果更加接近或相同，从而保持各个焊盘上的锡球形态大小和高度的一致性，在芯片焊接角度上，提高射频前
端模组可靠性。
[0009]作为优选，所述补偿导线的厚度等于开窗段的厚度。所述结构可以使补偿导线和开窗段对融化后的锡球吸附效果更加接近或相同，从而保持各个焊盘上的锡球形态大小和高度的一致性，在芯片焊接角度上，提高射频前端模组可靠性。
[0010]作为优选，所述第一焊盘和第二焊盘的横截面形状是圆形或正方形或泪滴形或正多边形。
[0011]作为优选，所述第一焊盘、第二焊盘、阻焊层、引出导线和补偿导线设于基板的上表面；或者，所述第一焊盘、第二焊盘、阻焊层、引出导线和补偿导线设于基板的下表面；或者，所述基板的上表面和下表面均设有所述第一焊盘、第二焊盘、阻焊层、引出导线和补偿导线。
[0012]作为优选，所述补偿导线的宽度小于第二焊盘的宽度。所述接个可以避免补偿导线吸附过渡锡料，影响焊接效果。
附图说明
[0013]图1是本技术的第一剖视图；
[0014]图2是本技术的第二剖视图；
[0015]图3是本技术的第三剖视图；
[0016]图4是现有技术中射频前端模组的剖视图一；
[0017]图5是现有技术中射频前端模组的剖视图二。
[0018]图中：第一焊盘1、第二焊盘2、阻焊层3、引出导线4、隔绝段4.1、开窗段4.2、补偿导线5、芯片6、锡球7、芯片焊盘8、基板9。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步的描述。
[0020]实施例1：
[0021]如图1和图2所示，一种可靠性高的射频前端模组，包括基板9以及设于基板9表面的第一焊盘1、第二焊盘2、阻焊层3和引出导线4，所述引出导线4包括被基板9与阻焊层3包覆的隔绝段4.1和未被阻焊层3包覆的开窗段4.2，开窗段4.2可以直接与焊接时的焊料接触，所述开窗段4.2与第一焊盘1连接，所述基板9的表面设有未被阻焊层3包覆的补偿导线5，所述补偿导线5与第二焊盘2连接以用于在焊接时吸附第二焊盘2上部分焊料(锡球7)。
[0022]上述技术方案中，所述第一焊盘1和第二焊盘2均与外部的芯片6上的芯片焊盘8通过锡焊连接。所述引出导线4可以传递电信号或电能，补偿导线5本身没有传递电信号或电能的作用，将芯片6装在基板9上，回流焊时，锡球7(即焊料)熔化，第一焊盘1上的锡球7会沿着引出导线4流淌，第二焊盘2上的锡球7会沿着补偿导线5流淌，可以使第一焊盘1上熔化后的锡球7与第二焊盘2上熔化后的锡球7的形态大小、高度保持一致，从而使芯片6上各个焊盘的焊接效果相当，减少了焊盘焊接空洞或虚焊，提高了芯片6的焊接质量和焊接可靠性，且上述方案简单易实现，额外成本低。图1和图2中，X方向为宽度方向，Y方向为长度方向，Z方向为厚度方向。
[0023]在一个实施例中，所述补偿导线5的长度等于开窗段4.2的长度。所述等于并非绝
对地相等，也可以是接近相等。所述结构可以使补偿导线5和开窗段4.2对融化后的锡球7吸附效果更加接近或相同，从而使各个焊盘上的锡球7形态大大小和高度的一致性，从而在芯片6焊接角度上，提高了射频前端模组可靠性。
[0024]在另一个实施例中，所述补偿导线5的长度等于开窗段4.2的长度，所述补偿导线5的宽度等于开窗段4.2的宽度，即补偿导线5的横截面面积与开窗段4.2的横截面面积相等。所述等于并非绝对地相等，也可以是接近相等。所述结构可以使补偿导线5和开窗段4.2对融化后的锡球7吸附效果更加接近或相同，从而保持各个焊盘上的锡球7形态大小和高度的一致性，在芯片6焊接角度上，提高射频前端模组可靠性。
[0025]优选的，所述补偿导线5的厚度等于开窗段4.2的厚度。补偿导线5的厚度等于第一焊盘1的厚度等于第二焊盘2的厚度。所述结构可以使补偿导线5和开窗段4.2对融化后的锡球7吸附效果更加接近或相同，从而保持各个焊盘上的锡球7形态大小和高度的一致性，在芯片6焊接角度上，提高射频前端模组可靠性。
[0026]如图2和图3所示，所述第一焊盘1和第二焊盘2的横截面形状可以是圆形、正方形、泪滴形、正多边形等形状。所述横截面是长度方向和宽度方向所在的平面。所述第一焊盘1、第二焊盘2、阻焊层3、引出导线4和补偿导线5设于基板9的上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可靠性高的射频前端模组，包括基板以及设于基板表面的第一焊盘、第二焊盘、阻焊层和引出导线，所述引出导线包括被基板与阻焊层包覆的隔绝段和未被阻焊层包覆的开窗段，所述开窗段与第一焊盘连接，其特征是，所述基板的表面设有未被阻焊层包覆的补偿导线，所述补偿导线与第二焊盘连接以用于在焊接时吸附第二焊盘上部分焊料。2.根据权利要求1所述的一种可靠性高的射频前端模组，其特征是，所述补偿导线的长度等于开窗段的长度。3.根据权利要求1所述的一种可靠性高的射频前端模组，其特征是，所述补偿导线的长度等于开窗段的长度，所述补偿导线的宽度等于开窗段的宽度。4.根据权利要求1所述的一种可靠性高的射频前端模组，其特征是，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玲，张树民，吴延浪，王国浩，
申请(专利权)人：杭州左蓝微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：