覆铜板制备方法技术

本发明专利技术公开了一种覆铜板制备方法，其先将A膜树脂及B膜引发剂采用挤出流延法或挤出压延法制备成A膜，A膜中含有B膜引发剂；将B膜树脂及A膜固化剂采用挤出流延法或挤出压延法制备成B膜，B膜中含有A膜固化剂；然后将至少一片A膜及至少一片B膜叠合在一起，在上侧和、或下侧覆盖铜箔，经过压合后直接固化制成覆铜板；每片A膜至少同一片B膜贴合，每片B膜同至少一片A膜贴合。本发明专利技术的覆铜板制备方法，制备过程不会因各种有机溶剂的挥发污染环境，有助于环境污染的改善，并且成本低，效率高且节省能源。效率高且节省能源。效率高且节省能源。

【技术实现步骤摘要】
覆铜板制备方法


[0001]本专利技术涉及电子材料生产制造技术，特别涉及一种覆铜板制备方法。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板，简称覆铜板(CCL)，其是以增强材料浸以树脂，经高温烘烤后变成固体的半固化片，切片后将一张或多张半固化片叠合在一起，一面或两面再覆盖铜箔，经压合后形成。它主要应用于制作印刷电路板(PCB)。将多片印刷电路板用半固化片压合在一起后，形成多层电路板。
[0003]传统的半固化片制备方法，包括以下步骤：(A)将包括树脂乳液、填料、偶联剂和溶剂的热固性树脂组合物混合均匀后，得热固性树脂组合物胶液；及(B)用所述步骤(A)中得到的所述胶液浸润基材，并干燥处理，以获得所述半固化片。传统的半固化片制备方法用的浸润法中会使用不同种类的有机溶剂，最后工艺中挥发的有机溶剂会焚烧后成为二氧化碳放入空气中，不是产品中的必需品且产生温室效应。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题提供一种覆铜板制备方法，制备过程不会因各种有机溶剂的挥发污染环境，有助于环境污染的改善，并且成本低，效率高且节省能源。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供的覆铜板制备方法，其包括以下步骤：
[0006]S1.将A膜树脂及B膜引发剂采用挤出流延法或挤出压延法制备成A膜，A膜中含有B膜引发剂；
[0007]将B膜树脂及A膜固化剂采用挤出流延法或挤出压延法制备成B膜，B膜中含有A膜固化剂；
[0008]S2.将至少一片A膜1及至少一片B膜2叠合在一起，在上侧和、或下侧覆盖铜箔3，经过压合后直接固化制成覆铜板；每片A膜1至少同一片B膜2贴合，每片B膜2同至少一片A膜1贴合。
[0009]较佳的，挤出流延法是将树脂经挤出机加热、熔融、塑化，通过成型模具挤出，流延至冷却辊上，经冷却降温定型，再经牵引、切边后收卷，最终得到薄膜；
[0010]挤出压延法是将树脂熔融塑化后，经过辊筒的多次挤压和延展，再冷却定型后得到薄膜。
[0011]较佳的，步骤S2中，在50～300℃温度下压合固化制成覆铜板。
[0012]较佳的，步骤S2中，将至少一片A膜、至少一片B膜及至少一片玻纤布4叠合在一起，玻纤布4两侧分别同A膜或B膜贴合。
[0013]较佳的，将至少二片A膜、至少一片B膜及至少一片玻纤布4叠合在一起，玻纤布4两侧分别同A膜贴合。
[0014]较佳的，将至少一片A膜、至少二片B膜叠合在一起，上侧和/或下侧为B膜，上侧和/或下侧的B膜覆盖铜箔3。
[0015]较佳的，A膜1的厚度为0.01～1mm；
[0016]B膜2的厚度为0.01～1mm；
[0017]玻纤布4的厚度0.01～1mm。
[0018]较佳的，A膜树脂采用PPE、PPO、PPS、PBT、PET、LSP、PC、BT、PMMA、聚砜酰胺或聚醚醚酮中的任意一种或至少任意两种的组合；
[0019]B膜树脂采用固态改性环氧树脂、苯并噁嗪树脂、氰酸酯树脂、POM、苯并环丁烯树脂、MPI改性聚酰亚胺中的任意一种或至少任意两种的组合。
[0020]较佳的，B膜引发剂采用胺类固化剂、酸酐固化剂、硼胺络合物固化剂、2，4，6
‑
(N，N
‑
二甲基氨甲基)—苯酚或2
‑
乙基
‑
4甲基咪唑。
[0021]较佳的，A膜固化剂采用过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基或BTW
‑
50。
[0022]本专利技术的覆铜板制备方法，先通过混合一种或多种具有低介电损耗的热塑性树脂(含有引发剂)并制成薄膜，称为A膜；使用其它一种或多种功能性树脂(含有固化剂)制成另一种薄膜，称为B膜。根据厚度要求，设计不同的叠构，将至少一片A膜1及至少一片B膜2叠合在一起，在上侧和、或下侧覆盖铜箔3，经过压合后直接固化制成覆铜板。该覆铜板制备方法，A膜1、B膜2的制备均无溶剂，覆铜板制备过程不会因各种有机溶剂的挥发污染环境，有助于环境污染的改善。对不同厚度要求的覆铜板，可以用通过增减不同AB膜组数来解决，避免制备不同树脂含量的不同玻纤半固化片，从而降低了成本，节省了覆铜板制备工序，提高了覆铜板制备效率且节省了能源。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面对本专利技术所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术的覆铜板制备方法一实施例示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]1A膜；2B膜；3铜箔；4玻纤布。
具体实施方式
[0027]下面将结合附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]实施例一
[0029]覆铜板制备方法包括以下步骤：
[0030]S1.将A膜树脂及B膜引发剂采用挤出流延法(双拉法)或挤出压延法制备成A膜，A膜中含有B膜引发剂；
[0031]将B膜树脂及A膜固化剂采用挤出流延法(双拉法)或挤出压延法制备成B膜，B膜中含有A膜固化剂；
[0032]挤出流延法是将树脂经挤出机加热、熔融、塑化，通过成型模具(可以是T型结构成
型模具)挤出，流延至冷却辊上，经冷却降温定型，再经牵引、切边后收卷，最终得到薄膜；
[0033]挤出压延法是将树脂熔融塑化后，经过辊筒的多次挤压和延展，再冷却定型后得到薄膜；
[0034]S2.如图1所示，将至少一片A膜1及至少一片B膜2叠合在一起，在上侧和、或下侧覆盖铜箔3，经过压合后直接固化制成覆铜板；每片A膜1至少同一片B膜2贴合，每片B膜2同至少一片A膜1贴合。
[0035]实施例一的覆铜板制备方法，先通过混合一种或多种具有低介电损耗的热塑性树脂(含有引发剂)并制成薄膜，称为A膜；使用其它一种或多种功能性树脂(含有固化剂)制成另一种薄膜，称为B膜。根据厚度要求，设计不同的叠构，将至少一片A膜1及至少一片B膜2叠合在一起，在上侧和、或下侧覆盖铜箔3，经过压合后直接固化制成覆铜板。
[0036]实施例一的覆铜板制备方法，A膜1、B膜2的制备均无溶剂，覆铜板制备过程不会因各种有机溶剂的挥发污染环境，有助于环境污染的改善。对不同厚度要求的覆铜板，可以用通过增减不同AB膜组数来解决，避免制备不同树脂含量的不同玻纤半固化片，从而降低了成本，节省了覆铜板制备工序，提高了覆铜板制备效率且节省了能源。
[0037]实施例二
[0038]基于实施例一的覆铜板制备方法，步骤S2中，在50～300℃温度下压合固化制成覆铜板。
[0039]实施例三
[0040]基于实施例一的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将A膜树脂及B膜引发剂采用挤出流延法或挤出压延法制备成A膜，A膜中含有B膜引发剂；将B膜树脂及A膜固化剂采用挤出流延法或挤出压延法制备成B膜，B膜中含有A膜固化剂；S2.将至少一片A膜(1)及至少一片B膜(2)叠合在一起，在上侧和、或下侧覆盖铜箔(3)，经过压合后直接固化制成覆铜板；每片A膜(1)至少同一片B膜(2)贴合，每片B膜(2)同至少一片A膜(1)贴合。2.根据权利要求1所述的覆铜板制备方法，其特征在于，挤出流延法是将树脂经挤出机加热、熔融、塑化，通过成型模具挤出，流延至冷却辊上，经冷却降温定型，再经牵引、切边后收卷，最终得到薄膜；挤出压延法是将树脂熔融塑化后，经过辊筒的多次挤压和延展，再冷却定型后得到薄膜。3.根据权利要求1所述的覆铜板制备方法，其特征在于，步骤S2中，在50～300℃温度下压合固化制成覆铜板。4.根据权利要求1所述的覆铜板制备方法，其特征在于，步骤S2中，将至少一片A膜、至少一片B膜及至少一片玻纤布(4)叠合在一起，玻纤布(4)两侧分别同A膜或B膜贴合。5.根据权利要求4所述的覆铜板制备方法，其特征在于，将至少二片A膜、至少一片B膜及至少一片玻纤布(4)叠合在一起，玻纤布(4)两侧分...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗意外，贺江奇，袁强，孙贵宝，
申请(专利权)人：宁波甬强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：