多层软性线路板的改良结构制造技术

本实用新型专利技术公开了多层软性线路板的改良结构，属于多层软性线路板技术领域，包括保护膜，保护膜的下方连接有导电层，导电层的内部设置有两个覆铜板，两个覆铜板之间设置有保护膜，且覆面板与保护膜之间设置有导电层，导电层的底部设置有保护膜，两个覆铜板之间设置有孔化孔，由此，能够通过使用两层单面覆铜板材料中间辅以在制定开窗的粘合剂进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。电路板。电路板。

【技术实现步骤摘要】
多层软性线路板的改良结构


[0001]本技术涉及一种软性线路板，特别是涉及多层软性线路板的改良结构，属于多层软性线路板


技术介绍

[0002]软性线路板简称软板也叫挠性线路板，是一种主要由CU和PI构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用。
[0003]现有技术中公开号为CN201995209U的专利文献提供了多层软性线路板分层区结构的改良；该结构中将每层胶膜隔层中间切割掏空形成一掏空区，每个掏空区的长度相等，软性线路板层中从最上层到最下层的掏空区依次沿软性线路板层的一端向另一端移动相等的位移，使得软性线路板层中间的实际厚度很大程度上减小了，藉此，软性线路板层最大程度上保持了原来了柔软性，便于软性线路板安装在其他设备上，同时也提高了软性线路板的使用寿命。
[0004]虽然该结构有益效果较多，但依旧存在下列问题，文中的软性线路板层的组合材料并没有进行解释，不同的材料组合形成的线路板柔软性不同，鉴于此，我们提出多层软性线路板的改良结构。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是提供多层软性线路板的改良结构，该多层软性线路板的改良结构能够实现通过不同材料组合若干个保护膜和覆铜板形成线路板解决了上述问题中软性线路板层的组合材料并没有进行解释的技术问题。
[0006]为解决上述问题，提供以下技术方案：
[0007]设计多层软性线路板的改良结构，包括保护膜，所述保护膜的下方连接有导电层，所述导电层的内部设置有两个覆铜板，两个所述覆铜板之间设置有保护膜，且所述覆铜板与保护膜之间设置有导电层，所述导电层的底部设置有保护膜，两个所述覆铜板之间设置有孔化孔。
[0008]进一步的，所述保护膜是由粘合剂和柔性基板组合形成，且所述柔性基板位于粘合剂的上方。
[0009]进一步的，所述覆铜板是由两个粘合剂和一个柔性基板组合形成，且所述柔性基板位于两个粘合剂之间。
[0010]进一步的，所述柔性基板由聚酰亚胺薄膜组成。
[0011]进一步的，所述导电层由柔性轧制退火铜组成。
[0012]进一步的，所述粘合剂由丙烯酸组成。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过使用两层单面覆铜板材料中间辅以在制定开窗的粘合剂进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
[0014]参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1是本技术一优选实施例的多层软性线路板的改良结构的整体结构示意图；
[0017]图2是本技术一优选实施例的多层软性线路板的改良结构整体的立体示意图。
[0018]图中：1、保护膜；2、导电层；3、覆铜板；4、孔化孔。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1－2所示，本实施例提供的多层软性线路板的改良结构，包括保护膜1，保护膜1的下方连接有导电层2，导电层2的内部设置有两个覆铜板3，两个覆铜板3之间设置有保护膜1，且覆铜板3与保护膜1之间设置有导电层2，导电层2的底部设置有保护膜1，两个覆铜板3之间设置有孔化孔4，通过使用两层单面覆铜板3材料中间辅以在制定开窗的粘合剂进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
[0021]在本实施例中，如图1－2所示，保护膜1是由粘合剂和柔性基板组合形成，且柔性基板位于粘合剂的上方，覆铜板3是由两个粘合剂和一个柔性基板组合形成，且柔性基板位于两个粘合剂之间，柔性基板由聚酰亚胺薄膜组成，导电层2由柔性轧制退火铜组成，从而便于导电层2进行弯曲，粘合剂由丙烯酸组成，从而增加粘合剂更好的电性能和粘性。
[0022]本技术的使用原理及使用流程：通过使用两层单面覆铜板3材料中间辅以在制定开窗的粘合剂进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板，粘合剂通过丙烯酸组成，从而增加粘合剂更好的电性能和粘性，通过柔性轧制退火铜制作成导电层2，从而便于导电层2进行弯曲。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒
介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体的情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]以上结合具体的实施方式对本技术进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本技术保护范围的限制。本领域技术人员可以根据本技术的精神和原理对本技术作出各种变型和修改，这些变型和修改也在本技术的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多层软性线路板的改良结构，其特征在于，包括保护膜(1)，所述保护膜(1)的下方连接有导电层(2)，所述导电层(2)的内部设置有两个覆铜板(3)，两个所述覆铜板(3)之间设置有保护膜(1)，且所述覆铜板(3)与保护膜(1)之间设置有导电层(2)，所述导电层(2)的底部设置有保护膜(1)，两个所述覆铜板(3)之间设置有孔化孔(4)。2.根据权利要求1所述的多层软性线路板的改良结构，其特征在于，所述保护膜(1)是由粘合剂和柔性基板组合形成，且所述柔性基板位...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓平，郭振明，
申请(专利权)人：深圳市伟德时代电路有限公司，
类型：新型
国别省市：