一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置制造方法及图纸

本申请提供一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置。所述方法包括：将多行集成电路组首端对齐固定在检测区域，每行所述集成电路组中任意两个相邻集成电路之间的间距相同，所述集成电路组中任意两个所述集成电路的尺寸相同；对行所述集成电路组的列设置定位标识，从所述集成电路组的首端至末端依次顺序标识，且多行所述集成电路组的同一列对应一个所述定位标识；通过X射线图像中异常集成电路所对应的所述定位标识，快速定位到所述检测区域的异常集成电路。本申请具有能够简化集成电路的定位过程的效果。成电路的定位过程的效果。成电路的定位过程的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置


[0001]本专利技术涉及集成电路的封装检测的
，具体涉及一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置。

技术介绍

[0002]集成电路(Integrated Circuit，IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻电容和电感等元件相互连在一起，制作在一小块或几个小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]目前主要利用X射线检测设备进行集成电路的封装检测，采用的X光检查机中产生的X射线照射集成电路的内部。X射线的穿透力很强，能够穿透集成电路后高清成像，设备可系统地放大集成电路的内部情况，可以应用于集成电路的塑封冲丝检查、失效不良品分析以及质量异常产品筛选等。
[0004]但是在集成电路的批量检测中，对于存在异常集成电路的定位，目前主要采用步进计数定位的方式，即将预设数量的集成电路组成集成电路组，将多个集成电路组顺序排列放进X射线设备检测，每步进一次检查一个组的集成电路。当检测到异常集成电路产品时，结合步进数和每组集成电路数，通过预先设定的公式，人工计算并转换成位置数据从而定位到该异常集成电路。因此，该方法存在定位过程比较繁琐的缺陷。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置，具有能够简化集成电路定位过程的效果。
[0006]在本申请的第一方面提供了一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法，所述定位方法包括：将多行集成电路组首端对齐固定在检测区域，每行所述集成电路组中任意两个相邻集成电路之间的间距相同，所述集成电路组中任意两个所述集成电路的尺寸相同；对多行所述集成电路组的列设置定位标识，从所述集成电路组的首端至末端依次顺序标识，且多行所述集成电路组的同一列对应一个所述定位标识；通过X射线图像中异常集成电路所对应的所述定位标识，快速定位到所述检测区域的所述异常集成电路。
[0007]通过采用上述技术方案，由于对多行集成电路组进行首端对齐固定，并且每行集成电路组中任意两个相邻集成电路之间的间距相同，以及每行集成电路组中任意两个集成电路的尺寸相同，因此各行集成电路组中在同一列的集成电路均处于对齐状态。从集成电路组的首端至末端依次顺序标识，因此不存在重复的定位标识。在X射线图像中检测到异常集成电路时，由于同一列集成电路仅设置一个对应的定位标识，可通过异常集成电路所在
列对应的定位标识，快速确定检测区域的异常集成电路的位置，从而起到简化集成电路定位步骤的效果。
[0008]可选的，所述定位方法还包括：相邻两个所述定位标识之间的间距根据相邻两个所述集成电路的相关参数计算确定，所述相关参数包括所述集成电路的尺寸和相邻两个所述集成电路的间距。
[0009]通过采用上述技术方案，根据集成电路的相关参数计算出任意相邻两个定位标识的间距。由于相邻的定位标识之间的间距相同，在保证每一列集成电路对应一个定位标识的情况下，便于通过机器快速设置定位标识。
[0010]可选的，所述定位方法还包括：所述检测区域的一侧设置有标识区域，所述标识区域内设置有位置可调的多个标识块，所述定位标识设置于所述标识块的顶壁。
[0011]通过采用上述技术方案，首次批量检测一批集成电路时，直接在标识块上设置定位标识。再次批量检测不同尺寸集成电路时，通过调整标识块之间的间距，使多行集成电路组的同一列对应一个定位标识，不用重复进行设置定位标识，达到简化定位步骤的效果。
[0012]可选的，所述定位方法还包括：所述定位标识通过激光设置于所述标识块的顶壁。
[0013]通过采用上述技术方案，在对微小尺寸的集成电路进行定位时，利用激光设置定位标识，由于激光设置的定位标识的尺寸通常小于微小集成电路的尺寸，便于对微小尺寸的集成电路进行定位。
[0014]可选的，所述定位方法还包括：同一列所述集成电路和对应所述定位标识的两侧均设置有参考线。
[0015]通过采用上述技术方案，利用参考线进行辅助定位，便于多组集成电路组的集成电路与定位标识对应固定，防止同一列集成电路与对应的定位标识错位。
[0016]可选的，所述定位方法还包括：将金属填充剂填充在所述定位标识内，所述金属填充剂要求液体密度高于所述标识块的密度，且在常温下能够凝固。
[0017]通过采用上述技术方案，由于密度越高的物体吸收X射线的能力越强，利用金属填充剂改变定位标识与标识块的密度差，使X射线图像中的定位标识更加清晰。金属填充剂在常温下呈液体状态，并能快速凝固定型，避免了需要将金属填充剂加热至高温熔融状态时导致标识块发生变形，因而造成定位标识与对应集成电路的列错位而影响定位精度。
[0018]可选的，所述定位方法还包括：所述X射线检测设备生成所述检测区域和所述标识区域的所述X射线图像后，传输给服务器进行图像识别处理，输入已经训练好的卷积神经网络中进行计算，根据输出结果初步判断出所述异常集成电路的位置，并在所述X射线图像中做出标记。
[0019]通过采用上述技术方案，利用服务器对集成电路的X射线图像进行初步判断，并标记定位异常集成电路的所在位置，具有简化后续定位步骤的效果。
[0020]在本申请的第二方面提供了一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位装置，其特征在于，所述装置包括固定盒、上夹板以及下夹板；所述上夹板固定安装于所述固定盒内的一侧，距离所述上夹板设定距离的位置处设置有下夹板，所述上夹板平行于所述下夹板，所述上夹板与所述下夹板之间形成所述检测区域，所述上夹板的顶壁形成所述标识区域；所述上夹板和所述下夹板的两侧端面均与所述固定盒的内壁抵接。
[0021]通过采用上述技术方案，检测区域由上、下夹板之间的距离形成，便于将集成电路组固定在上、下夹板之间，从而便于设置定位标识。并且在检测定位过程中，上、下夹板的相对位置不会改变，从而能够防止同列的集成电路与定位标识发生错位的情况。
[0022]可选的，所述定位装置还包括第一支持杆和第二支撑杆；所述第一支撑杆与所述第二支撑杆平行，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆的一端均与所述下夹板背离上夹板的侧面抵接，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆的另一端与所述固定盒内远离所述上夹板的一侧抵接。
[0023]通过采用上述技术方案，第一支撑杆与第二支撑杆便于为下夹板提供向上夹板靠近的支撑力，从而便于将集成电路组固定夹紧在上、下夹板之间。
[0024]可选的，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆的长度可以调节。
[0025]通过上述技术方案，调节第一支撑杆与所述第二支撑杆的长度便于改变下夹板与上夹板之间的距离，不仅便于对集成电路进行更换，而且便于对不同行数的集成电路组进行固定和更换。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法，其特征在于，所述定位方法包括：将多行集成电路组首端对齐固定在检测区域，每行所述集成电路组中任意两个相邻集成电路之间的间距相同，所述集成电路组中任意两个所述集成电路的尺寸相同；对多行所述集成电路组的列设置定位标识，从所述集成电路组的首端至末端依次顺序标识，且多行所述集成电路组的同一列对应一个所述定位标识；通过X射线图像中异常集成电路所对应的所述定位标识，快速定位到所述检测区域的所述异常集成电路。2.根据权利要求1所述的应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法，其特征在于，所述定位方法还包括：相邻两个所述定位标识之间的间距根据相邻两个所述集成电路的相关参数计算确定，所述相关参数包括所述集成电路的尺寸和相邻两个所述集成电路的间距。3.根据权利要求1所述的应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法，其特征在于，所述定位方法还包括：所述检测区域的一侧设置有标识区域，所述标识区域内设置有位置可调的多个标识块，所述定位标识设置于所述标识块的顶壁。4.根据权利要求3所述的应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法，其特征在于，所述定位方法还包括：所述定位标识通过激光设置于所述标识块的顶壁。5.根据权利要求1所述的应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法，其特征在于，所述定位方法还包括：同一列所述集成电路和对应所述定位标识的两侧均设置有参考线。6.根据权利要求3所述的应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：叱晓鹏，曾陈龙，邹猛，郑光焰，董俊良，
申请(专利权)人：深圳电通纬创微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：