有机硅胶及其应用制造技术

本申请提供一种有机硅胶，在合理控制各组分配比的基础上，通过乙烯基封端的聚硅氧烷和含氢硅油的配合，使其在光引发剂的作用下交联，可以快速预固化成具有一定的粘接力和胶体强度的硅胶，达到缩短制程的目的；之后能够通过空气中的水分引发缩合反应，使该有机硅胶在完全固化后具有较好的粘结力，且能够避免在使用过程中对器件、线路板等材料的腐蚀。线路板等材料的腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
有机硅胶及其应用


[0001]本申请属于有机硅高分子材料领域，具体地涉及一种有机硅胶及其应用。

技术介绍

[0002]随着社会的高速发展，人们对于胶黏剂的固化速率以及胶黏剂的黏度提出了更高的要求。缩合型有机硅胶主要是通过湿气固化进行缩合反应，具有胶体强度高，粘接力强等优点，但是固化慢，制程长，效率低；同时对环境有一定影响。加成型有机硅胶的固化方式主要有加成固化，UV光照固化；其固化速度快，但是胶体强度低，粘接力弱，易开胶。除此之外，采用UV湿气固化制备的胶黏剂多为异氰酸酯改性丙烯酸酯树脂或甲氧基硅烷丙烯酸酯树脂，此胶黏剂因存在丙烯酸而易腐蚀器件、线路板等材料。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的上述问题，本申请的目的在于提供一种有机硅胶及其应用。该有机硅胶可以快速预固化，缩短制程；且完全固化后具有较好的粘结性，同时能够避免对材料的腐蚀。
[0004]为达上述目的，本申请采用以下技术方案：
[0005]本申请提供一种有机硅胶，以重量份数计，包括如下重量份数的制备原料：
[0006][0007][0008]所述羟基乙烯基改性聚硅氧烷的黏度为5000cp～10000cp，所述羟基乙烯基改性聚硅氧烷中乙烯基的质量分数为0.01％～2.5％；所述羟基乙烯基改性聚硅氧烷的结构为：
[0009]其中，m为正整数，R1、R3、R4、R5、R6、R7和R8各自独立地选自烷基、羟基或乙烯基，R2选自乙烯基，且羟基和乙烯基分别连接在不同的Si原子上。
[0010]在其中一个实施例中，以重量份数计，包括如下重量份数的制备原料：
[0011][0012]在其中一个实施例中，所述含氢硅油的结构为
[0013][0014]其中，n为正整数，R各自独立地选自烷基或氢，R9选自氢，R
10
选自氢或烷基。
[0015]在其中一个实施例中，所述乙烯基封端硅树脂中乙烯基的质量分数为0.1％～0.8％。
[0016]在其中一个实施例中，所述乙烯基封端硅树脂包括乙烯基封端MQ硅树脂、乙烯基封端MT硅树脂和乙烯基封端MD硅树脂中的一种或多种。
[0017]在其中一个实施例中，所述光引发剂包括铂系催化剂和锡系催化剂中的一种或两种，
[0018]进一步地，所述铂系催化剂包括三甲基环辛二烯铂、乙酰丙酮铂(II)、β
‑
二羰基铂、三甲基环戊二烯铂和乙酰丙酮铂中的一种或多种，
[0019]进一步地，所述锡系催化剂包括二乙酰丙酮锡、乙酰乙酸乙酯锡、辛酸亚锡、二(十二烷基硫)二丁基锡和二月桂酸二丁基锡一种或多种。
[0020]在其中一个实施例中，所述填料为二氧化硅，所述二氧化硅的比表面积为150m/g～400m/g。
[0021]在其中一个实施例中，所述其他助剂包括粘结促进剂，
[0022]进一步地，所述粘结促进剂包括γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2
‑
(3，4
‑
环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、含硅氢基的硅氧烷低聚物、β
‑
二酮基的硅氧烷低聚物、乙烯基三乙氧基硅烷和杂氮硅三环衍生物中的一种或多种。
[0023]本申请还提供一种有机硅胶的固化方法，所述固化方法为紫外
‑
湿气双固化。
[0024]本申请还提供一种有机硅胶在显示屏、触摸屏和光学器件制作中的应用。
[0025]本申请提供一种有机硅胶，在合理控制各组分配比的基础上，通过乙烯基封端的聚硅氧烷和含氢硅油的配合，使其在光引发剂的作用下交联，可以快速预固化成具有一定的粘接力和胶体强度的硅胶，达到缩短制程的目的；之后能够通过空气中的水分引发缩合反应，使该有机硅胶在完全固化后具有较好的粘结力，且能够避免在使用过程中对器件、线
路板等材料的腐蚀。
具体实施方式
[0026]以下结合具体实施例对本申请的有机硅胶及有机硅胶的固化方式和该有机硅胶应用作进一步详细的说明。本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。
[0027]当本文中公开一个数值范围时，上述范围视为连续，且包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值。进一步地，当范围是指整数时，包括该范围的最小值与最大值之间的每一个整数。此外，当提供多个范围描述特征或特性时，可以合并该范围。换言之，除非另有指明，否则本文中所公开之所有范围应理解为包括其中所归入的任何及所有的子范围。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。除非另外说明或存在矛盾之处，本文中使用的术语或短语具有以下含义：
[0029]本申请中，涉及“多个”、“多种”、“多次”、“多元”等，如无特别限定，指在数量上大于2或等于2。例如，“一种或多种”表示一种或大于等于两种。
[0030]本申请中，涉及“第一方面”、“第二方面”、“第三方面”、“第四方面”等中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于描述目的，不能理解为指示或暗示相对重要性或数量，也不能理解为隐含指明所指示的技术特征的重要性或数量。而且“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅起到非穷举式的列举描述目的，应当理解并不构成对数量的封闭式限定。
[0031]本申请中，以开放式描述的技术特征中，包括所列举特征组成的封闭式技术方案，也包括包含所列举特征的开放式技术方案。
[0032]本申请中，涉及“其组合”、“其任意组合”、“其任意组合方式”等中包括所列项目中任两个或任两个以上项目的所有合适的组合方式。
[0033]本申请中，涉及“合适的组合方式”、“合适的方式”、“任意合适的方式”等中所述“合适”，以能够实施本申请的技术方案、解决本申请的技术问题、实现本申请预期的技术效果为准。
[0034]本申请中，涉及“优选”、“更好”、“更佳”、“为宜”仅为描述效果更好的实施方式或实施例，应当理解，并不构成对本申请保护范围的限制。
[0035]本申请中，涉及“进一步”、“更进一步”、“特别”等用于描述目的，表示内容上的差异，但并不应理解为对本申请保护范围的限制。
[0036]本申请中，涉及“可选地”、“可选的”、“可选”，指可有可无，也即指选自“有”或“无”两种并列方案中的任一种。如果一个技术方案中出现多处“可选”，如无特别说明，且无矛盾之处或相互制约关系，则每项“可选”各自独立。
[0037]本申请中，涉及到数值区间(也即数值范围)，如无特别说明，可选的数值分布在上述数值区间内视为连续，且包括该数值范围的两个数值端点(即最本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅胶，其特征在于，以重量份数计，包括如下重量份数的制备原料：所述羟基乙烯基改性聚硅氧烷的黏度为5000cp～10000cp，所述羟基乙烯基改性聚硅氧烷中乙烯基的质量分数为0.01％～2.5％；所述羟基乙烯基改性聚硅氧烷的结构为：其中，m为正整数，R1、R3、R4、R5、R6、R7和R8各自独立地选自烷基、羟基或乙烯基，R2选自乙烯基，且羟基和乙烯基分别连接在不同的Si原子上。2.根据权利要求1所述的有机硅胶，其特征在于，以重量份数计，包括如下重量份数的制备原料：3.根据权利要求1或2所述的有机硅胶，其特征在于，所述含氢硅油的结构为其中，n为正整数，R各自独立地选自烷基或氢，R9选自氢，R
10
选自氢或烷基。4.根据权利要求1或2所述的有机硅胶，其特征在于，所述乙烯基封端硅树脂中乙烯基
的质量分数为0.1％～0.8％。5.根据权利要求4所述的有机硅胶，其特征在于，所述乙烯基封端硅树脂包括乙烯基封端MQ硅树脂、乙烯基封端MT硅树脂和乙烯基封端MD硅树脂中的一种或多种。6.根据权利要求1或2所述的有机硅胶，其特征在于，所述光引发剂包括铂系催化剂和锡系催化剂中的一种或两种，进一步地，所述铂系催化剂包括三...

【专利技术属性】
技术研发人员：程园园，
申请(专利权)人：苏州桐力光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：