芯片模组测试装置及方法制造方法及图纸

技术编号:37080499 阅读:30 留言:0更新日期:2023-03-29 19:56
公开了一种芯片模组测试装置及方法,装置包括:存储模块,用于存储测试指令,所述测试指令包括多个测试参数,每个测试参数用于实现不同的测试项;测试模块,用于连接芯片模组以及对芯片模组进行测试;主控模块,与所述存储模块和测试模块连接,用于从存储器中读取测试指令发送至测试模块进行多个测试项,并获取多个测试项对应的多个测试结果;分析模块,与所述主控模块连接,用于对多个所述测试结果进行分析。本申请提供的芯片模组测试装置及方法,通过测试前、测试中以及测试后多个阶段进行考虑,从而提供一种多元容错的芯片模组测试装置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
芯片模组测试装置及方法


[0001]本专利技术涉及芯片模组测试
,特别涉及一种基于多元容错处理的芯片模组测试装置及方法。

技术介绍

[0002]随着技术的发展,在电子电路
中芯片的使用越来越广泛,然而为了使芯片应用能够得到预期的效果,对芯片模组的测试成为芯片生产和使用环节中必不可少的环节。
[0003]目前,芯片模组厂对生产测试系统具有时效性要求,一次性通过率对成本影响很大,涉及人力成本,产品损耗,工期控制等。设计一种稳定高效的生产测试系统,准确提供测试结果,避免硬件变更,环境差异,操作不当等因素导致的测试反复及由此引发的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题,本专利技术的目的在于提供一种芯片模组测试装置及方法,通过测试前、测试中以及测试后多个阶段进行考虑,从而提供一种多元容错的芯片模组测试装置。
[0005]根据本专利技术的一方面,提供一种芯片模组测试装置,包括:存储模块,用于存储测试指令,所述测试指令包括多个测试参数,每个测试参数用于实现不同的测试项;测试模块,用于连接芯片模组以及对芯片模组进行测试;主控模块,与所述存储模块和测试模块连接,用于从存储器中读取测试指令发送至测试模块进行多个测试项,并获取多个测试项对应的多个测试结果;分析模块,与所述主控模块连接,用于对多个所述测试结果进行分析,其中,当分析模块判断某一测试结果出现错误时,主控模块向测试模块发送重试信号,测试模块重新进行测试;当分析模块判断某一测试结果出现错误的次数超过阈值后,主控模块向测试模块发送停止信号,暂停测试模块的测试;当测试模块暂停测试后,主控模块向测试模块发送修复信号,测试模块根据修复信号进行自我修复后重新开始测试。
[0006]可选地,所述存储模块与所述分析模块连接,用于存储多个测试项对应的多个测试结果,以及分析模块对多个所述测试结果的分析结果。
[0007]可选地,所述分析模块对测试结果进行分析,包括对测试结果进行校验码校验。
[0008]可选地,所述分析模块对测试结果进行分析,包括对测试结果进行协议检查。
[0009]可选地,一个测试参数包括多个测试数据,当分析模块判断某一测试数据错误时,测试模块返回第一个测试数据进行测试。
[0010]可选地,所述测试模块包括:至少一个测试板,与芯片模组连接;至少一个控制单元,与所述测试板和所述主控模块连接,用于接收测试参数和主控模块下发的信号,其中,所述测试板根据控制单元接收的测试参数和信号进行测试。
[0011]可选地,所述测试模块根据索引号将多个芯片模组分隔至不同线程进行芯片模组的测试。
[0012]可选地,分析模块在测试前获取多个测试参数,判断自身的分析单元是否与多个
测试参数对应,当分析模块判断自身的分析单元与多个测试参数不对应时,升级所述分析模块。
[0013]可选地,还包括:配置模块,与所述存储模块和所述主控模块连接,用于向所述存储模块输入测试指令。
[0014]可选地,所述存储模块记录全阶段的通信日志,所述分析模块对所述通信日志进行分析并归类。
[0015]可选地,所述通信日志包括:测试时日期时间,测试索引,阶段信息,失败位置等描述信息。
[0016]可选地,所述存储模块记录全阶段的通信数据,所述分析模块对所述通信数据进行分析并归类。
[0017]可选地,所述主控模块定时向所述芯片模组发送监控信号,以判断所述芯片模组与所述测试板的连接状态。
[0018]根据本专利技术的另一方面,提供一种芯片模组测试方法,包括:将测试装置与至少一个芯片模组连接;获取测试指令并根据测试指令对所述芯片模组进行测试,所述测试指令包括多个测试参数,每个测试参数用于实现不同的测试项;获取所述芯片模组的测试数据并进行分析,其中,当判断某一测试数据出现错误时,根据重试信号对芯片模组进行重新测试;当判断某一测试数据出现错误的次数超过阈值后,暂停芯片模组的测试;当暂停测试后,进行自我修复后重新开始测试。
[0019]可选地,对测试数据进行分析,包括对测试数据进行校验码校验。
[0020]可选地,对测试数据进行分析,包括对测试数据进行协议检查。
[0021]可选地,一个测试参数包括多个测试数据,当判断某一测试数据错误时,返回该测试参数的第一个测试数据进行测试。
[0022]可选地,同时对多个芯片模组进行测试时,根据索引号将多个芯片模组分隔至不同线程进行测试。
[0023]可选地,记录全阶段的通信日志,对所述通信日志进行分析并归类。
[0024]可选地,所述通信日志包括:测试时日期时间,测试索引,阶段信息,失败位置等描述信息。
[0025]可选地,记录全阶段的通信数据,对所述通信数据进行分析并归类。
[0026]可选地,定时向所述芯片模组发送监控信号,以判断所述芯片模组与所述测试板的连接状态。
[0027]本专利技术提供的芯片模组测试装置及方法,通过测试前、测试中以及测试后多个阶段进行考虑,从而提供一种多元容错的芯片模组测试装置,能够降低非芯片模组本身因素导致的一次性通过率低,以及降低人力、时间以及物力的成本。
[0028]本专利技术提供的芯片模组测试装置及方法,测试前,一方面通过状态监测降低模组连接错误导致的测试通过率低的问题;另一方面通过版本管理,降低不同版本采用同一测试方法导致的测试通过率低的问题。
[0029]本专利技术提供的芯片模组测试装置及方法,测试中,通过数据校验、熔断机制、重试逻辑、协议检查、测试回滚、自我修复以及隔板模式等功能,降低非模组本身因素导致的测试通过率低的问题。
[0030]本专利技术提供的芯片模组测试装置及方法,测试后,通过日志分析、数据统计、故障缓存等功能,记录模组测试中遇到的问题,通过归类后进行升级优化,降低后续使用模组测试装置时因非模组本身因素导致的测试通过率低的问题。
[0031]本专利技术提供的芯片模组测试装置及方法,在整个测试阶段中,都进行了日志记录和心跳监控,以便记录模组测试中遇到的问题,进行针对性的升级提升。
附图说明
[0032]通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述,本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚,在附图中:
[0033]图1示出了根据本专利技术实施例的芯片模组测试装置的结构图;
[0034]图2示出了根据本专利技术实施例的芯片模组测试装置中测试模块的结构图;
[0035]图3示出了根据本专利技术实施例的芯片模组测试方法的各阶段测试内容。
具体实施方式
[0036]以下将参考附图详细说明本专利技术的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面,但是除非特别指出,不必按比例绘制附图。
[0037]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组测试装置,包括:存储模块,用于存储测试指令,所述测试指令包括多个测试参数,每个测试参数用于实现不同的测试项;测试模块,用于连接芯片模组以及对芯片模组进行测试;主控模块,与所述存储模块和测试模块连接,用于从存储器中读取测试指令发送至测试模块进行多个测试项,并获取多个测试项对应的多个测试结果;分析模块,与所述主控模块连接,用于对多个所述测试结果进行分析,其中,当分析模块判断某一测试结果出现错误时,主控模块向测试模块发送重试信号,测试模块重新进行测试;当分析模块判断某一测试结果出现错误的次数超过阈值后,主控模块向测试模块发送停止信号,暂停测试模块的测试;当测试模块暂停测试后,主控模块向测试模块发送修复信号,测试模块根据修复信号进行自我修复后重新开始测试。2.根据权利要求1所述的芯片模组测试装置,其中,所述存储模块与所述分析模块连接,用于存储多个测试项对应的多个测试结果,以及分析模块对多个所述测试结果的分析结果。3.根据权利要求2所述的芯片模组测试装置,其中,所述分析模块对测试结果进行分析,包括对测试结果进行校验码校验。4.根据权利要求2所述的芯片模组测试装置,其中,所述分析模块对测试结果进行分析,包括对测试结果进行协议检查。5.根据权利要求2所述的芯片模组测试装置,其中,一个测试参数包括多个测试数据,当分析模块判断某一测试数据错误时,测试模块返回第一个测试数据进行测试。6.根据权利要求2所述的芯片模组测试装置,其中,所述测试模块包括:至少一个测试板,与芯片模组连接;至少一个控制单元,与所述测试板和所述主控模块连接,用于接收测试参数和主控模块下发的信号,其中,所述测试板根据控制单元接收的测试参数和信号进行测试。7.根据权利要求6所述的芯片模组测试装置,其中,所述测试模块根据索引号将多个芯片模组分隔至不同线程进行芯片模组的测试。8.根据权利要求1所述的芯片模组测试装置,其中,分析模块在测试前获取多个测试参数,判断自身的分析单元是否与多个测试参数对应,当分析模块判断自身的分析单元与多个测试参数不对应时,升级所述分析模块。9.根据权利要求1所述的芯片模组测试装置,其中,还包括:配置模块,与所述存储模块和所述主控模块连接,用于向所述存储模块输入测试指...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱希盼
申请(专利权)人:北京集创北方科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1