一种IC载板控制树脂塞孔油墨下墨量的制备方法技术

本发明专利技术提供一种IC载板控制树脂塞孔油墨下墨量的制备方法，涉及电子电路板生产领域，包括制作实验原料板：原料板即为IC载板；称量：得到原料板的裸板质量W1，涂覆油墨，二次称重：得到涂覆塞孔油墨之后的重量W2；检查涂覆情况，上传至数据系统中；判定涂覆是否符合标准，达标输出实验数据，并制定生产标准进行生产数据的流程制作；不达标的情况，将数据反馈至设计数据系统，并由设计部门调整并重复Sp3、Sp4、Sp5和Sp6；固化操作，试制固化后的板材，切割获取实验数据，并重复步骤Sp5和Sp6完成设计，确定方案，通过塞孔油墨的方案流程设计，可以快速的得到制作过程中的制作工法参数，从而提高塞孔操作的工艺准确度。塞孔操作的工艺准确度。塞孔操作的工艺准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种IC载板控制树脂塞孔油墨下墨量的制备方法


[0001]本专利技术涉及电子电路板生产领域，具体为一种IC载板控制树脂塞孔油墨下墨量的制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品装备元器件微小型化的发展，电路板(PCB)的布线面积，图形设计面积也在随之不断的减小，为了适应这一发展趋势，更新设计理念和工艺的制作方法成为必然之举，其中树脂塞孔的方法成为缩小PCB设计尺寸和配合装备元器件的重要方法之一，其设计构思和可规模化的生产在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高HDI(HighDensity Interconnector，高密度互连)、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。
[0003]根据中国专利技术专利CN115181450A一种铝基板塞孔树脂油墨及油墨塞孔方法，其公开了成分：环氧树脂30
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40份，活性稀释剂0.1
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2份，潜伏型固化剂1
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8份，咪唑类固化促进剂0.1
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1份，无机粉体50
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60份；所述环氧树脂由高分子蜡和环氧基体组成，所述高分子蜡与环氧基体的质量比为1：1.5
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4。所述铝基板塞孔树脂油墨能够自修复、具有高韧性和高二次加工性，能够通过热应力测试；同时对粉煤灰二次回收利用，将其作为无机粉体，与树脂油墨中其他成分相互作用，提高了树脂油墨的韧性，有利于环境保护；同时公开了其方法为：S1、将环氧基体、高分子蜡加热到60
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100℃，混合搅拌，再加入活性稀释剂混合搅拌，得到树脂混合物；S2、向树脂混合物中加入潜伏类固化剂与咪唑类固化促进剂混合搅拌；S3、继续加入改性粉煤灰搅拌；S4，继续添加微米粉煤灰搅拌混合搅拌，得到油墨混合物；S5，将油墨混合物研磨、真空搅拌，得到铝基板塞孔树脂油墨。
[0004]上述专利以及现有的生产工艺中都会存在以下问题：
[0005]1、IC板材在油墨塞孔之后无法确定塞孔情况如何；
[0006]2、现有的无论是真空塞孔还是丝网塞孔，在热烘之后都有出现塞孔的质量问题，本质上都是因为塞孔是否被填满，塞孔的油墨塞入情况没有明确导致的。

技术实现思路

[0007]解决的技术问题
[0008]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种IC载板控制树脂塞孔油墨下墨量的制备方法，解决了真空塞孔还是丝网塞孔都无法判断是否被填满，塞孔的油墨塞入情况没有明确导致的问题。
[0009]技术方案
[0010]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种IC载板控制树脂塞孔油墨下墨量的制备方法，包括如下步骤：
[0011]Sp1、制作实验原料板：原料板即为IC载板；
[0012]Sp2、称量：得到原料板的裸板质量W1，所述称量包括称重传感器以及数据传输系
统；
[0013]Sp3、涂覆油墨：将塞孔油墨涂覆在IC载板；
[0014]Sp4、二次称重：得到涂覆塞孔油墨之后的重量W2；
[0015]Sp5、检查涂覆情况：显微检查油墨情况并测量数据，上传至数据系统中；
[0016]Sp6、判定涂覆是否符合标准：根据塞孔油墨实际塞入量和理论塞入量Wa，判断塞孔油墨塞入是否达标；
[0017]Sp61、达标情况，输出实验数据，并制定生产标准进行生产数据的流程制作；
[0018]Sp62、不达标的情况，将数据反馈至设计数据系统，并由设计部门调整涂覆的印刷速度、角度、力度参数进行二次修订，并重复Sp3、Sp4、Sp5和Sp6；
[0019]Sp7、固化操作，试制固化后的板材，切割获取实验数据，并重复步骤Sp5和Sp6；
[0020]Sp8、完成设计，确定方案。
[0021]优选的，所述实验原料板和生产线流水板材尺寸、性能完全一致。
[0022]优选的，所述称量步骤中，包括重量传感器、数据收发系统，且重量传感器的精度不低于0.01g，所述数据收发系统优先采用光缆进行信息收发。
[0023]优选的，所述油墨采用树脂塞孔油墨，且油墨采用真空塞墨或者丝网塞墨中的一种。
[0024]优选的，所述涂覆情况检测采用光学显微镜进行检查，检测数据包括塞孔尺寸、塞孔油墨的水平面变化尺寸、塞孔油墨的外溢尺寸。
[0025]优选的，所述固化操作包括切片检测塞孔的成品情况，并获取成品的凸起/凹陷参数、塞孔的良品数据以及成品之后的重量W3。
[0026]优选的，所述数据系统为服务器，且数据系统和实验数据设备之间相互电性连接。
[0027]优选的，所述固化操作后切片检测采用数字光学显微镜。
[0028]优选的，所述原料板采用玻纤板、树脂板、铝基板的一种。
[0029]优选的，所述二次称重时，称重为涂覆油墨之后的原料板和工装夹具同时称重，且工装夹具的质量前序已称量完毕。
[0030]有益效果
[0031]本专利技术提供了一种IC载板控制树脂塞孔油墨下墨量的制备方法。具备以下有益效果：
[0032]本专利技术通过塞孔油墨的方案流程设计，在正式生产之前进行试制，并且根据重量的高精度变化，可以得到油墨塞孔的情况，并且根据理论计算值进行比较，更快的实现在油墨塞孔中所需要的制作参数，可以快速的得到制作过程中的制作工法参数，从而提高塞孔操作的工艺准确度，提高产品的生产质量。
附图说明
[0033]图1为本专利技术的流程图；
[0034]图2为本专利技术的检测结果A图；
[0035]图3为本专利技术的检测结果B图；
[0036]图4为本专利技术检测结果C图；
[0037]图5为本专利技术的检测结果D图；
[0038]图6为本专利技术的检测结果E图；
[0039]图7为本专利技术的检测结果F图；
[0040]图8为本专利技术的检测结果G图；
[0041]图9为本专利技术的检测结果H图；
[0042]图10为本专利技术的检测结果I图；。
具体实施方式
[0043]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0044]具体实施例一：
[0045]如图1
‑
10所示，一种IC载板控制树脂塞孔油墨下墨量的制备方法，包括如下步骤：
[0046]Sp1、制作实验原料板：原料板即为IC载板,实验原料板和生产线流水板材尺寸、性能完全一致；
[0047]Sp2、称量：得到原料板的裸板质量W1，称量包括称重传感器以及数据传输系统,称量步骤中包括重量传感器、数据收发系统，且重量传感器的精度不低于0.01g，数据收发系统优先采用光缆进行信息收发；
[0048]Sp3、涂覆油墨：将塞孔油墨涂覆在IC载板,油墨采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC载板控制树脂塞孔油墨下墨量的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：Sp1、制作实验原料板：原料板即为IC载板；Sp2、称量：得到原料板的裸板质量W1，所述称量包括称重传感器以及数据传输系统；Sp3、涂覆油墨：将塞孔油墨涂覆在IC载板；Sp4、二次称重：得到涂覆塞孔油墨之后的重量W2；Sp5、检查涂覆情况：显微检查油墨情况并测量数据，上传至数据系统中；Sp6、判定涂覆是否符合标准：根据塞孔油墨实际塞入量和理论塞入量Wa，判断塞孔油墨塞入是否达标；Sp61、达标情况，输出实验数据，并制定生产标准进行生产数据的流程制作；Sp62、不达标的情况，将数据反馈至设计数据系统，并由设计部门调整涂覆的印刷速度、角度、力度参数进行二次修订，并重复Sp3、Sp4、Sp5和Sp6；Sp7、固化操作，试制固化后的板材，切割获取实验数据，并重复步骤Sp5和Sp6Sp8、完成设计，确定方案。2.根据权利要求1所述的一种IC载板控制树脂塞孔油墨下墨量的制备方法，其特征在于：所述实验原料板和生产线流水板材尺寸、性能完全一致。3.根据权利要求1所述的一种IC载板控制树脂塞孔油墨下墨量的制备方法，其特征在于：所述称量步骤中，包括重量传感器、数据收发系统，且重量传感器的精度不低于0.01g，所述数据收发系统优先采用光缆进行信息...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏飞，高航，柯亮宇，王晓凌，吉康兵，
申请(专利权)人：珠海中京半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：