石墨电热膜的引出电极制造技术

技术编号:3707260 阅读:281 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种由紧固件(4)将石墨电热膜(1)和金属导体(2)的接触面紧固在一起的石墨电热膜的引出电极,其特征在于:石墨电热膜(1)的接触面部分,其上涂覆有金属导电层(3)。(*该技术在2004年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及欧姆电阻加热的零部件,特别是涉及石墨电热膜的引出电极。CN86100500、CN87103537中国专利技术专利公开了一种电热膜与电极接触的方法和结构,它们均是采用胶粘技术用导电粘结剂将电极粘结在电热膜上,该结构的主要缺点是导电粘结剂在温度变化较大的情况下很容易产生裂隙,使电阻增大并导致发生电火花,烧坏电器元件。上述专利中还提供了一种结构,即将导电材料制成片状、块状或条带状电极,直接紧压在电热膜上。这种结构,在热胀冷缩的情况下,不仅会产生使接触电阻增大的裂隙,也会发生电火花,烧坏电器元件。特别是对于非金属导电膜,如石墨电热膜,由于其自身具柔韧性而硬性差,且其接触面存在大量的微孔,更不适宜采取这种直接紧压的结构。CN92203932.1中国技术专利公开了一种从电热膜上引出电极的装置,其主要特征是电极采用弹性导电材料制成,其一端固定在基底上,另一端弹性地紧压在电热膜上,与之形成导电面接触。该方案虽然可以解决可靠性差,使用寿命短的问题,但结构复杂。本技术的专利技术目的在于提供一种能够克服上述缺陷,接触性能良好的石墨电热膜的引出电极。本技术是在石墨电热膜、金属导体和紧固件构成的石墨电热膜的引出电极基础上,在石墨电热膜的接触面上(和金属导体接触面上)涂覆有一层金属导电层。这样,可以填充石墨电热膜接触面的微孔,增加石墨电热膜的密度和导电性,减小因电阻而产生的热胀冷缩对其与金属导体接触的影响,从而实现了本技术的专利技术目的。为增加接触部分的柔韧性,以便通过紧固件的紧固使接触面更充分的接触,可在石墨电热膜和金属导体的接触面上涂覆锡、铅或锡铅合金等易熔解且有柔韧性的金属导体材料。在石墨电热膜的引出电极的紧固接触部分的外表面上可以设置绝缘层,该绝缘层可以是耐温硅橡胶,它使接触部分与外界空气隔绝。该石墨电热膜的引出电极,接触性能好,可靠性高,工作寿命长,而且接触电阻小,结构简单。以下将结合附图对本技术的一个实施例做进一步详细的描述。附图为本技术实施例的结构示意图。参见附图。石墨电热膜(1)与铜片(2)的接触面上分别涂覆有一层锡铅合金(3),该合金的锡铅含量分别为75%和25%。螺丝(4)将铜片(2)紧固在石墨电热膜的基板(5)上,使铜片与电热膜紧固在一起。铜片与电热膜的接触部分的外表面上灌封一层耐温硅橡胶(6)。该结构的石墨电热膜的引出电极,其接触电阻在0.01以下,接触性能明显优于其它结构。权利要求1.一种由紧固件(4)将石墨电热膜(1)和金属导体(2)的接触面紧固在一起的石墨电热膜的引出电极,其特征在于石墨电热膜(1)的接触面部分,其上涂覆有金属导电层(3)。2.根据权利要求1所述的石墨电热膜的引出电极,其特征在于石墨电热膜(1)与金属导体的接触部分的外表面包覆一层耐温绝缘材料。3.根据权利要求助所述的石墨电热膜的引出电极,其特征在于耐温绝缘材料为耐温硅橡胶。4.一种由紧固件(4)将石墨电热膜(1)和金属导体(2)的接触面紧固在一起的石墨电热膜的引出电极,其特征在于石墨电热膜与金属导体的接触面上分别涂覆有金属导电层。5.根据权利要求1所述的石墨电热膜的引出电极,其特征在于所涂覆的导电层(3)的材料为锡铅合金。6.根据权利要求5所述的石墨电热膜的引出电极,其特征在于锡铅合金中锡、铅的含量分别为75%、25%。7.根据权利要求4或5所述的石墨电热膜的引出电极,其特征在于石墨电热膜与金属导体的接触部分外表面上包覆一层耐温绝缘材料。8.根据权利要求7所述的石墨电热膜的引出电极,其特征在于耐温绝缘材料为耐温硅橡胶。专利摘要本技术公开了一种石墨电热膜的引出电极,它是由石墨电热膜(1)、金属导体(2)和将它们的接触面紧固在一起的紧固件(4)组成,该技术的特点是石墨电热膜的接触面上涂覆有与金属导体(2)相同或性质相近的金属导电层,或在石墨电热膜和金属导体的接触面上涂覆一层其它金属导电层。这种结构的引出电极接触性好,可靠性高,工作寿命长,且结构简单。文档编号H05B3/03GK2207674SQ9423575公开日1995年9月13日 申请日期1994年11月18日 优先权日1994年11月18日专利技术者杨家瑞, 尹发兴, 黄伟 申请人:青岛津昌石墨高新技术开发公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨家瑞尹发兴黄伟
申请(专利权)人:青岛津昌石墨高新技术开发公司
类型:实用新型
国别省市:

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