一种PCB板树脂塞孔的工艺方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路板加工技术领域，提供了一种PCB板树脂塞孔的工艺方法，包括如下步骤：开料：在加工板上进行钻孔；电镀：加工板依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；真空树脂塞孔：加工板垂直挂置，塞孔头下移将塞孔内填满树脂；刮刀设置：加工板两侧分别设有刮刀，通过刮刀刮除加工板板面上的树脂，且两刮刀采用非等高同步式贴板移动；固化：加温对加工板烘烤将塞孔内的树脂固化；研磨：通过打磨件研磨去除掉加工板上凸出的多余树脂层。本发明专利技术能够一定程度上使得塞孔出现的凹坑和凹陷更小或没有，塞孔更为饱满，填充效果更佳。填充效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板树脂塞孔的工艺方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板加工
，具体而言，涉及一种PCB板树脂塞孔的工艺方法。

技术介绍

[0002]PCB板在加工过程中某些工段需要用树脂对加工过的孔进行树脂填充，尤其是一些层数高，板子厚度较大的产品上进行使用，而填充过后可能需要在树脂表面再进行镀铜或层叠其他板，因此对树脂塞孔的质量要求很高。
[0003]使用真空塞孔机是针对PCB板树脂塞孔的一种方法，其工作过程主要是在设备抽好真空后，用活塞将油墨夹里的油墨推至塞孔头里的小孔，两个横动塞孔头先夹紧板子，通过塞孔头里许多小孔把油墨填入板子的通孔或盲孔。板子垂直挂在真空箱内，横动的塞孔头可以同步向下移动，直到将板里面的孔填满树脂为止，塞孔完成后，再使用刮刀将板子上塞孔的油墨刮下。然而塞孔完成烘干固化过程中，树脂会收缩，导致塞孔处会出现凹坑凹陷，使得塞孔不饱满，或填塞树脂后内部有空隙等现象，从而导致塞孔质量不合要求，对于后序工序造成不利影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种PCB板树脂塞孔的工艺方法能够减小或避免塞孔凹陷和凹坑的情况出现，塞孔更为饱满，填充效果更好。
[0005]本专利技术的实施例通过以下技术方案实现：一种PCB板树脂塞孔的工艺方法，包括如下步骤：
[0006]S1，开料：在加工板上进行钻孔；
[0007]S2，电镀：加工板依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；
[0008]S3，真空树脂塞孔：加工板垂直挂置，塞孔头下移将塞孔内填满树脂；
[0009]S4，刮刀设置：加工板两侧分别设有刮刀，通过刮刀刮除加工板板面上的树脂，且两刮刀采用非等高同步式贴板移动；
[0010]S5，固化：加温对加工板烘烤将塞孔内的树脂固化；
[0011]S6，研磨：通过打磨件研磨去除掉加工板上凸出的多余树脂层；
[0012]进一步的，步骤S3中，调节真空塞孔机的塞孔头填充压力为0
‑
4bar；
[0013]进一步的，步骤S4中，加工板一侧的刮刀刮平后，另一侧的刮刀再下移刮除树脂。
[0014]进一步的，步骤S5
‑
S6中，加工板水平真空塞孔，进行二次树脂填充并固化。
[0015]进一步的，步骤S3中塞孔的树脂粘度为500
‑
800dpas。
[0016]进一步的，步骤S5中，烘烤固化时间为30mi n
‑
60mi n，烘烤温度为100
‑
130℃。
[0017]进一步的，所述步骤S4中，所述刮刀下移速度为12
‑
15cm/s。
[0018]进一步的，步骤S6中，使用陶瓷辊对加工板上的树脂进行研磨。
[0019]本专利技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：与现有技术相比，本发
明改善和优化了工艺，使用真空塞孔机在加工板的孔内填充好树脂以后，加工板两侧的刮刀的工作存在时间差或高度差，使得加工板上的同一个塞孔的左侧树脂为其一刮刀刮除以后，另一个刮刀才会经过此塞孔的右侧将树脂刮除，从而左侧的刮刀下移时，会一定程度将塞孔内的树脂向右挤出一部分，加工板的左侧树脂刮平，而右侧会突出一部分树脂，当右侧的树脂为刮刀刮除时，又会带动一部分树脂向塞孔左侧挤，保持此状态进行烘干固化，使得多余的此小部分能够刚好收缩进入到塞孔中，从而一定程度上改善塞孔处的凹陷和凹坑情况，操作简单且效果较好。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]实施例
[0022]以下结合具体实施例进一步说明，本实施例为一种PCB板树脂塞孔的工艺方法，包括如下步骤：
[0023]S1，开料：在加工板上进行钻孔；根据设计图使用机械钻孔的方式，在加工板上钻孔，所加工的孔主要包括需要进行填塞树脂的塞孔。
[0024]S2，电镀：加工板依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；通过化学反应在孔壁上沉积一层薄铜，从而使得加工板孔金属化。
[0025]S3，真空树脂塞孔：加工板垂直挂置，塞孔头下移将塞孔内填满树脂；塞孔头在加工板两面同时工作，塞孔头从加工板的上侧移至底部，塞孔前需要先抽一定时间的真空。
[0026]S4，刮刀设置：加工板两侧分别设有刮刀，通过刮刀刮除加工板板面上的树脂，且两刮刀采用非等高同步式贴板移动；具体的，树脂填充在塞孔内，两侧会有多余的树脂溢出，与现有技术的刮刀同步等高下移刮除加工板两侧的树脂相比，本实施例中的两刮刀不会同时经过同一个塞孔的两侧，更详细的是，两个刮刀会存在一前一后的下移顺序，使得一个刮刀经过同一个塞孔的左侧后，右侧的刮刀才会经过此塞孔的右侧，从而此塞孔内的填充的树脂体积是略大于塞孔的体积的，此多出的体积差是能够抵消树脂固化后的收缩的。
[0027]S5，固化：加温对加工板烘烤将塞孔内的树脂固化；采用梯度式的升温方式对树脂进行烘干固化，如在80℃烘烤30mi n，在100℃烘烤60mi n，树脂会不断朝中部收缩，即朝塞孔内部收缩。
[0028]S6，研磨：通过打磨件研磨去除掉加工板上凸出的多余树脂层。更为具体的，经过塞孔头填充树脂后的加工板表面残留有多余的树脂，需要通过研磨将树脂层去除掉，可采用粗磨和精打磨相结合的方式，树脂层较加工板的板面质地更软，树脂层较厚时先使用粗磨去除大部分的树脂层，树脂层较薄时采用精磨的精加工，以防对加工板的板面造成过度损伤。
[0029]在以上基础上，更具体的是在步骤S3中，调节真空塞孔机的塞孔头填充压力为0
‑
4bar，经过压力调测，真空塞孔机压力过大会导致填充的树脂从塞孔内带出，反而塞孔填充不满。
[0030]步骤S4中，加工板一侧的刮刀刮平后，另一侧的刮刀再下移刮除树脂，现有技术的
对加工板两侧进行树脂刮除时，其采用的方法是刮板同步从加工板的两侧下移将树脂刮除，这样就会导致塞孔内的树脂量是刚好填充满塞孔的，而后续烘干固化的过程中，树脂经过收缩，便会导致塞孔填充不满，出现凹陷的情况，故两侧的刮刀移动需要存在一个时间差或高度差，保证塞孔一侧刮完以后，才对塞孔的另一侧刮平，保证树脂的填充量多于塞孔的体积，多余的树脂在烘干过程中刚好进入孔中，从而一定程度上避免凹坑凹陷的出现。
[0031]步骤S5
‑
S6中，加工板水平真空塞孔，进行二次树脂填充并固化，在上述基础上，可能还会有更小的凹坑，将加工板水平放置，在塞孔的两侧处进行精填充，从而进一步提高塞孔填充的平整度。
[0032]步骤S3中塞孔的树脂粘度为500
‑
800dpas；具体的，加工板采用垂直式真空填充，若树脂粘度过低会导致塞孔完成以后，树脂易从塞孔中流出，而经过试验，650dpas左右粘度的树脂能够很好的黏附在直径0.3...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，开料：在加工板上进行钻孔；S2，电镀：加工板依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；S3，真空树脂塞孔：加工板垂直挂置，塞孔头下移将塞孔内填满树脂；S4，刮刀设置：加工板两侧分别设有刮刀，通过刮刀刮除加工板板面上的树脂，且两刮刀采用非等高同步式贴板移动；S5，固化：加温对加工板烘烤将塞孔内的树脂固化；S6，研磨：通过打磨件研磨去除掉加工板上凸出的多余树脂层。2.根据权利要求1所述的PCB板树脂塞孔的工艺方法，其特征在于：步骤S3中，调节真空塞孔机的塞孔头填充压力为0
‑
4bar。3.根据权利要求1所述的PCB板树脂塞孔的工艺方法，其特征在于：步骤S4中，加工板一侧的刮刀将树脂刮平后，另一侧的刮刀再下移刮除树脂。4.根据权利要求1所述的PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：王劲，周亮，张鑫龙，李伟，
申请(专利权)人：成都明天高新产业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：