本发明专利技术涉及一种全自动颗粒灌装焊接成型设备,包括:转盘模组,沿预设方向转动;第一布料成型模组,设于所述转盘模组的进料端,用于将原料压制成第一布料,且将所述第一布料置放于所述转盘模组上;颗粒供料模组,用于向第一布料上释放颗粒;第二布料成型模组,用于将原料压制成所述第二布料,且将所述第二布料叠放于所述颗粒上;封装模组,用于封装所述转盘模组上依次叠放的第一布料、颗粒、第二布料,形成产品。本发明专利技术创新设计全自动颗粒灌装焊接成型系统,实现布料自动切割与颗粒自动供料,然后进行超声波焊接,最后到自动装箱。这一自动化生产设备能够代替大部分的人工作业,提高过滤包产量。包产量。包产量。
【技术实现步骤摘要】
一种全自动颗粒灌装焊接成型设备
[0001]本专利技术涉颗粒灌装
,尤其是指一种全自动颗粒灌装焊接成型设备。
技术介绍
[0002]随着现代工业的不断发展,颗粒灌装与焊接成型已成为实际生活中必不可少的技术之一。例如:在生产饮水机过滤包的时候,我们需要对饮水机过滤包的布料进行人工切割与要用到的颗粒进行人工收集,对布料与颗粒进行组合焊接,焊接形成的过滤包进行人工装箱。这一套工作流程下来需要花费大量的人力,从而需要投入的人力成本比较高,过滤包效果也不是很好,这一系列就突出了很多问题与缺陷。
[0003]目前,在焊接过滤包的生产过程大多是人工作业。首先需要人工的将要用到的布料进行切割,再将切割后的布料进行整理,再对需要的颗粒进行收集起来,最后进行焊接,焊接完之后再进行成品装箱。这样的人工作业是比较繁琐的,受人为因素影响,效果也不是很好,效率低,产量低,人力成本高等突出问题和缺陷。
技术实现思路
[0004]为此,本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷,创新设计全自动颗粒灌装焊接成型系统,实现布料自动切割与颗粒自动供料,然后进行超声波焊接,最后到自动装箱。这一自动化生产设备能够代替大部分的人工作业,提高过滤包产量。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种全自动颗粒灌装焊接成型设备,包括:
[0006]转盘模组,沿预设方向转动;
[0007]第一布料成型模组,设于所述转盘模组的进料端,用于将原料压制成第一布料,且将所述第一布料置放于所述转盘模组上;
[0008]颗粒供料模组,用于向第一布料上释放颗粒;
[0009]第二布料成型模组,用于将原料压制成所述第二布料,且将所述第二布料叠放于所述颗粒上;
[0010]封装模组,用于封装所述转盘模组上依次叠放的第一布料、颗粒、第二布料,形成产品。
[0011]作为本专利技术的一种优选方式,所述转盘模组包括面板、设于所述面板上的若干模座定位单元、驱动所述面板旋转的间歇分割器。
[0012]作为本专利技术的一种优选方式,所述间歇分割器驱动所述面板每次以预设角度旋转。
[0013]作为本专利技术的一种优选方式,所述面板旋转完成,至少有一个所述模座定位单元位于所述第一布料成型模组、颗粒供料模组、第二布料成型模组或封装模组的下方。
[0014]作为本专利技术的一种优选方式,所述模座定位单元环设于所述面板上,且所述模座定位单元间距相等。
[0015]作为本专利技术的一种优选方式,所述模座定位单元包括模座、设于所述模座上方的
下压件,所述下压件用于压紧所述第一布料和第二布料。
[0016]作为本专利技术的一种优选方式,所述下压件包括压片、与所述压片连接的压片气缸,所述压片气缸驱动所述压片移动。
[0017]作为本专利技术的一种优选方式,第一布料成型模组与所述第二布料成型模组结构相同。
[0018]作为本专利技术的一种优选方式,所述第一布料成型模组与所述第二布料成型模组均包括切送料模块。
[0019]作为本专利技术的一种优选方式,还包括装箱模组,用于归置封装后的产品。
[0020]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0021]本专利技术所述的一种全自动颗粒灌装焊接成型设备,创新设计全自动颗粒灌装焊接成型系统,实现布料自动切割与颗粒自动供料,然后进行封装。这一自动化生产设备能够代替大部分的人工作业,提高过滤包产量。
附图说明
[0022]为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解,下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图,对本专利技术作进一步详细的说明。
[0023]图1是本专利技术一种全自动颗粒灌装焊接成型设备的示意图。
[0024]图2是本专利技术一种全自动颗粒灌装焊接成型设备的第一布料成型模组示意图。
[0025]图3是本专利技术一种全自动颗粒灌装焊接成型设备的切送料模组的第一角度示意图。
[0026]图4是本专利技术一种全自动颗粒灌装焊接成型设备的切送料模组的第二角度示意图。
[0027]图5是本专利技术一种全自动颗粒灌装焊接成型设备的颗粒供料模组的第一角度示意图。
[0028]图6是本专利技术一种全自动颗粒灌装焊接成型设备的颗粒供料模组的第二角度示意图。
[0029]图7是本专利技术一种全自动颗粒灌装焊接成型设备的转盘模组示意图。
[0030]图8是本专利技术一种全自动颗粒灌装焊接成型设备的模座定位单元示意图。
[0031]图9是本专利技术一种全自动颗粒灌装焊接成型设备的装箱模组示意图。
[0032]说明书附图标记说明:1、底盘模组;2、第一布料成型模组;3、颗粒供料模组;4、第二布料成型模组;5、转盘模组;6、封装模组;7、装箱模组;8、布料卷;9、挡板单元;10、切送料模块;11、连接型材;12、第一连接板;13、第一连接块;14、布料;15、检测装置;16、第一双联气缸;17、第一安装板;18、第二连接块;19、第二安装板;20、滚筒;21、第三连接块;22、导杆气缸;23、电机;24、压紧组件;25、第三安装板;26、第二双联气缸;27、滑台气缸;28、刀片;29、第四连接块;30、料箱;31、放料装置;32、导杆装置;33、第四安装板;34、第一感应装置;35、第五连接板;36、驱动装置;37、导杆;38、第六连接板;39、模座定位单元;40、面板;41、可调轴承支撑单元;42、间歇分割器;43、封桶钣金;44、模座;45、固定钣金;46、压片;47、压片气缸;48、连接钣金;49、第五连接块;50、第七连接板;51、双杆气缸;52、气动针夹;53、第八连接板;54、摆动气缸;55、第二感应装置。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施,但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0034]参照图1
‑
9所示,本专利技术的一种全自动颗粒灌装焊接成型设备,包括:底盘模组1、第一布料成型模组2、颗粒供料模组3、第二布料成型模组4、转盘模组5、封装模组6、装箱模组7。
[0035]所述底盘模组1为安装台,所述第一布料成型模组2、颗粒供料模组3、第二布料成型模组4、转盘模组5、封装模组6、装箱模组7设于所述底盘模组1上。
[0036]参照图7
‑
8所示,所述转盘模组5沿预设方向移动。所述转盘模组5主要由模座定位单元39、面板40、可调轴承支撑单元41、间歇分割器42、封桶钣金43组成。
[0037]所述面板40为圆心或环形。所述模座定位单元39有若干,且环设于所述面板40的上表面,且所述模座定位单元39间距相等。所述模座定位单元39包括模座44、固定钣金45、压片46、压片气缸47、连接钣金48、连接块。所述下压气缸与所述压片46通过所述连接块连接组成下压件,所述下压件用于压紧所述第一布料14和第二布料,提高所述第一布料14和第二布料的平整度。所述固定钣金45的作本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动颗粒灌装焊接成型设备,其特征在于,包括:转盘模组,沿预设方向转动;第一布料成型模组,设于所述转盘模组的进料端,用于将原料压制成第一布料,且将所述第一布料置放于所述转盘模组上;颗粒供料模组,用于向第一布料上释放颗粒;第二布料成型模组,用于将原料压制成所述第二布料,且将所述第二布料叠放于所述颗粒上;封装模组,用于封装所述转盘模组上依次叠放的第一布料、颗粒、第二布料,形成产品。2.根据权利要求1所述的一种全自动颗粒灌装焊接成型设备,其特征在于,所述转盘模组包括面板、设于所述面板上的若干模座定位单元、驱动所述面板旋转的间歇分割器。3.根据权利要求2所述的一种全自动颗粒灌装焊接成型设备,其特征在于,所述间歇分割器驱动所述面板每次以预设角度旋转。4.根据权利要求3所述的一种全自动颗粒灌装焊接成型设备,其特征在于,所述面板旋转完成,至少有一个所述模座定位单元位于所述第一布料成型模组、颗粒供料模组、第二布料成...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏金良,吴兆刚,徐金胜,李春炼,
申请(专利权)人:苏州超群智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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