一种超薄微型扬声器系统及应用该系统的电子设备技术方案

本申请涉及电声技术领域，具体提供了一种超薄微型扬声器系统及应用该系统的电子设备。其中，所述一种超薄微型扬声器系统，包括：扬声器单元，所述扬声器单元包括振膜、结合于所述振膜下侧的音圈和与音圈电连接的导电端子；用以封装所述扬声器单元的前箱体和后箱体；与扬声器单元电连接的引出线；所述后箱体为具有印刷线路的PCB板；所述引出线电连接于所述PCB板上；所述导电端子的端子弹片抵接在PCB板的触点上。本申请能够消除扬声器单元端子弹片与后箱体的工艺间距，减小了超薄微型扬声器系统的厚度尺寸，薄型化更加优化。薄型化更加优化。薄型化更加优化。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄微型扬声器系统及应用该系统的电子设备


[0001]本专利技术涉及电声
，尤其涉及一种超薄微型扬声器系统及应用该系统的电子设备。

技术介绍

[0002]扬声器是利用磁场对通电线圈产生作用力的原理，使线圈振动，线圈振动带动着振膜振动，振膜推动空气而发出声音的音频放声单元。
[0003]随着智能手机、蓝牙耳机、平板电脑、轻薄笔记本电脑、穿戴设备等随身和便携电子设备轻薄化设计的不断开展，扬声器所能占据的体积空间不断变小，故而轻量化和外形尺寸超薄形化的超薄微型扬声器应运而生。
[0004]为了使超薄微型扬声器发挥最大的音响效果，必须借助于箱体，将超薄微型扬声器装于箱体中，超薄微型扬声器与箱体就组成为了超薄微型扬声器系统。作为音频放声单元，超薄微型扬声器系统的进一步薄型化是跟随电子设备共同进步的发展方向。
[0005]现有技术中，如图1所示，超薄微型扬声器系统包括扬声器单元1、用以安装扬声器单元的前箱体2和后箱体3以及用以与外部电路连接的引出线4，而扬声器单元1中音圈连接有导电端子，导电端子的端子弹片与引出线焊接固定，由此实现外部电路向超薄微型扬声器提供电流信号的过程。
[0006]由于端子弹片与引出线的焊点会占用一定的尺寸空间，所以在端子弹片与后箱体之间要给出工艺间距，以使后箱体与前箱体封装扬声器单元不受焊点干涉，使得超薄微型扬声器系统的薄型化受到扬声器单元与引出线焊接点因素的制约。

技术实现思路

[0007]为了解决上述的问题，本申请的实施例中提供了一种超薄微型扬声器系统及应用该系统的电子设备，本申请能够消除扬声器单元端子弹片与后箱体的工艺间距，减小了超薄微型扬声器系统的厚度尺寸，薄型化更加优化。
[0008]为此，本申请的实施例中采用如下技术方案：
[0009]第一方面，本申请提供一种超薄微型扬声器系统，包括：扬声器单元，所述扬声器单元包括振膜、结合于所述振膜下侧的音圈和与音圈电连接的导电端子；用以封装所述扬声器单元的前箱体和后箱体；与扬声器单元电连接的引出线；所述后箱体为具有印刷线路的PCB板；所述引出线电连接于所述PCB板上；所述导电端子的端子弹片抵接在PCB板的触点上。
[0010]作为一个可以实现的实施方式，所述PCB板上设置有焊盘，所述引出线焊接在所述PCB板的焊盘上，且引出线与PCB板的焊接点避开所述导电端子。
[0011]作为一个可以实现的实施方式，所述前箱体为具有开口腔的矩形箱，所述后箱体可封闭所述前箱体的开口腔，在所述前箱体与后箱体相对的侧壁上开设有声孔，所述扬声器单元安装在所述声孔处，且所述振膜正对声孔设置，所述振膜所产生的声音由所述声孔
传出所述箱体。
[0012]作为一个可以实现的实施方式，所述扬声器单元还包括盆架，所述盆架为中空的架体，所述盆架的外侧安装在所述声孔的内侧上，所述盆架的内部用以安装所述线圈和振膜，所述导电端子安装在所述盆架朝向后箱体的侧壁上。
[0013]作为一个可以实现的实施方式，所述扬声器单元还包括护盖，所述护盖安装在盆架上，且护盖位于所述振膜正向声辐射面的一侧，所述护盖完全覆盖所述振膜为振膜提供防护。
[0014]作为一个可以实现的实施方式，所述扬声器单元还包括磁路，所述磁路包括顶片、磁体和U铁，所述顶片、磁体由上至下依次连接，且所述顶片和磁体安装于所述U铁内。
[0015]作为一个可以实现的实施方式，所述U铁上端与所述盆架相连接。
[0016]作为一个可以实现的实施方式，所述前箱体的周向内壁与所述扬声器单元之间具有间隙，所述前箱体与所述扬声器单元以及后箱体之间的间隙形成用以提升扬声器单元音响效果的封闭腔。
[0017]第二方面，本申请提供一种应用上述任一项所述的超薄微型扬声器系统的电子设备，所述电子设备包括智能手机、蓝牙耳机、平板电脑、轻薄笔记本电脑。
[0018]本申请通过对箱体内部结构的优化设计，通过改进设计，采用了具有印刷线路的PCB板作为超薄微型扬声器系统的后箱体，引出线并不直接焊接在扬声器的端子弹片上，而是焊接在PCB的焊盘上并且避开端子弹片位置，使扬声器后部的端子弹片可以直接直触到后箱体的PCB板，并通过PCB板的触点，与引出线实现导通，这样就消除了扬声器端子弹片与后箱体的工艺间距，实现了系统薄形的最优化。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图中所示出的各种区域、形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
[0021]在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制，可以夸大或者省略某些特征，以更加清楚地示出和解释本申请。
[0022]图1为本申请实施例中提供的现有的超薄微型扬声器系统爆炸结构示意图；
[0023]图2为本申请实施例中提供的一种的超薄微型扬声器系统的结构示意图；
[0024]图3为本申请实施例中提供的扬声器单元的侧视结构示意图；
[0025]图4为本申请对比例中提供的导电端子与引出线焊接的结构示意图。
[0026]图中，1、扬声器单元；11、盆架；12、振膜；13、音圈；14、导电端子；15、护盖；16、顶片；17、磁体；18、U铁；2、前箱体；21、声孔；3、后箱体；31、焊盘；4、引出线；5、封闭腔。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0028]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄微型扬声器系统，包括：扬声器单元(1)，所述扬声器单元(1)包括振膜(12)、结合于所述振膜(12)下侧的音圈(13)和与音圈(13)电连接的导电端子(14)，用以封装所述扬声器单元(1)的前箱体(2)和后箱体(3)；与扬声器单元(1)电连接的引出线(4)，其特征在于，所述后箱体(3)为具有印刷线路的PCB板；所述引出线(4)电连接于所述PCB板上；所述导电端子(14)的端子弹片抵接在PCB板的触点上。2.根据权利要求1所述的一种超薄微型扬声器系统，其特征在于，所述PCB板上设置有焊盘(31)，所述引出线(4)焊接在所述PCB板的焊盘(31)上，且引出线(4)与PCB板的焊接点避开所述导电端子(14)。3.根据权利要求1或2所述的一种超薄微型扬声器系统，其特征在于，所述前箱体(2)为具有开口腔的矩形箱，所述后箱体(3)可封闭所述前箱体(2)的开口腔，在所述前箱体(2)与后箱体(3)相对的侧壁上开设有声孔(21)，所述扬声器单元(1)安装在所述声孔(21)处，且所述振膜(12)正对声孔(21)设置，所述振膜(12)所产生的声音由所述声孔(21)传出箱体。4.根据权利要求3所述的一种超薄微型扬声器系统，其特征在于，所述扬声器单元(1)还包括盆架(11)，所述盆架(11)为中空的架体，所述盆架(11)的外侧安装在所述声孔(21)的内侧上...

【专利技术属性】
技术研发人员：康向红，朱波，
申请(专利权)人：北京七九七华音电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：