正温度系数电阻加热装置制造方法及图纸

一种正温度系数电阻加热装置，由若干正温度系数电阻元件，以及至少一金属散热件所构成。该金属散热件具有一平坦金属面，用来承置各该正温度系数电阻元件，该元件之一电极面与该平坦金属面相对。一粘着层平均涂布于该电极面与该平坦金属面之间，系由绝缘胶所制且厚度介于５μｍ～２０μｍ之间。（*该技术在2004年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是与加热元件有关，特别是关于一种正温度系数电阻加热装置。按，在美国第4，414，052号专利案中揭露有一种较为进步的正温度系数电阻加热元件，该加热元件的特征为将正温度系数电阻片的电极表面制成波浪状，藉此，当涂覆有电绝缘粘着剂的金属散热片表面与该电极表面接合时，该电极表面的各波峰会直接与金属散热片的表面接触，用以形成电导通，而各波谷与金属散热片的表面间所形成的空隙则可用来充填电绝缘粘着剂，用以使正温度系数电阻片与金属散热片紧密的贴接在一起。前述该种正温度系数电阻加热元件虽然可以解决常用元件的缺陷，如以偏压弹簧来接合正温度系数电阻片与金属散热片时因弹簧热疲乏而降低其抵压能力，以及利用导电胶来接合正温度系数电阻片与金属散热片时所造成的间隙放电和喷火花现象等缺失，但是仍未尽理想，例如，目前正温度系数电阻片一般均以陶瓷材料制成，在实际制造时，欲将陶瓷片烧结成表面具有波浪状并不容易，而且不合格率甚高，再者，正温度系数电阻片由于仅藉波峰部分与金属散热片接触，二者间的接触面积不大，因此，无法有效的发散热能。因此，本专利技术的主要目的即在提供一种正温度系数电阻加热装置，它比常用者具有较为优越的热传导及电导通。本专利技术的另一目的则在提供一种正温度系数电阻加热装置，其制造成本较常用者为低。因此，为达成前述的目的，本专利技术正温度系数电阻加热装置包含有至少一正温度系数电阻元件，在其相反的两侧各设有一电极面；一金属散热件，具有一平坦金属面，用来承置该正温度系数电阻元件，该元件之一电极面面对该平坦金属面；以及一粘着层，平均涂覆于该平坦金属面与之对应的电极面间，用以将二者粘附在一起；其特征在于该正温度系数电阻元件的各电极面是呈平坦状，该粘着层是由电气绝缘胶所制成，其平均厚度介于5μm～20μm。以下，兹举一本技术的较佳实施例并配合附图做进一步的说明，其中附图说明图1为本技术一较佳实施例的立体图。图2为本技术一较佳实施例的分解图。图3为本技术一较佳实施例于第一图中3－3方向上的剖视图。如各图所示，本专利技术的正温度系数电阻加热装置10由四个电温度系数电阻片20、二个金属散热组件40所构成。各该正温度系数电阻片20具有一矩形本体22是由陶瓷材料烧结而成，二金属电极面24、26分别沉积于该本体22平行平坦的上、下表面上。各该金属散热组件40具有二长金属板条42，以及一固接于该二长金属板条42间的波浪状金属片44，各该长金属板条42均具有平坦的内外侧表面424、426，该波浪状金属片44具有多个散热片442，以及多个位于二相邻散热片442间的波峰444，其中，同侧的各波峰444焊固于同一长金属板条42的内侧表面424上，另外，二电源搭接端46、48分别固接于各该金属散热组件40的其中一长金属板42的一端。各该正温度系数电阻片20依序排列地被夹置于二金属散热组件40间，上金属散热组件40以其一长金属板条42的外侧表面426与各该正温度系数电阻片20的上电极面24相对贴接，下金属散热组件40以其一长金属板条42的外侧表面426与各该正温度系数电阻片20的下电极面26相对贴接，前述外侧表面426在与各电极面24、26贴接之前，预先涂覆一粘着层60，于本实施例中，该粘着层由商标为SYLGARD的硅粘合剂(SiliconeAdhesive)所形成。该硅粘合剂具有电气绝缘性质，且其流动性相当良好，因此，可以极薄的厚度平均涂覆于物件表面上。本技术的特征即是于该外侧表面426平均涂覆一层厚度极薄(例如5～20μm)的该种硅粘合剂做为用来与各该电极面24、26贴接在一起的粘着层60，另外，由于该粘着层60极薄，因此亦将使各该电极面24、26与该外侧表面426具有导电性能。当然，为了使导电性更佳，亦可于该种硅粘合剂混合以2％～10％的金属粉，例如银、镍或铝粉。由前述可知，本专利技术的加热装置，由于不需利用偏压弹簧即可使各正温度系数电阻元件与金属散热组件紧密的结合在一起，因此即无零件的热疲乏问题；再者，由于利用了厚度极小的粘合剂来贴合各正温度系数电阻元件与金属散热组件的邻接面，因此除了可达成紧密粘齐的目的以及不会有粘合剂被挤出而发生桥接短路的现象外，更使得前述邻接面间具有甚佳的电气导通。另外，本专利技术加热装置中的各正温度系数电阻片以平坦的电极面与各金属散热件的平坦金属面贴接，因此不但在制造成本上较常用者为低，而且由于热阻抗的降低而使得热能的输出上可以较常用者为高。权利要求1.一种正温度系数电阻加热装置包含有至少一正温度系数电阻元件，在其相对的两侧各设有一电极面；一金属散热件，具有一平坦金属面以承置该正温度系数电阻元件，该电阻元件的一电极面面对该平坦金属面；以及一粘层平均涂覆于该平坦金属面与对应的电极面间，用以将二者粘附在一起；其特征在于该正温度系数电阻元件的各电极面呈平坦状，该粘着层是由电气绝缘胶所组成，其厚度介于5μm～20μm之间。2.根据权利要求1所述的正温度系数电阻加热装置，其中该金属散热件包含有一长金属板条，其一侧表面即形成该平坦金属面；多个散热片相隔开地贴附于该长金属板条的另一侧表面。3.根据权利要求1或2所述的正温度系数电阻加热装置，其中更包含有另一金属散热件，是以其平坦金属面面对该正温度系数电阻元件的另一电极面，该平坦金属面与该电极面间藉由另一粘着层贴附在一起。4.根据权利要求1或2所述的正温度系数电阻加热装置，其中该粘着层是在电气绝缘胶内加入2％～10％的金属粉。5.根据权利要求2所述的正温度系数电阻加热装置，其中该多个散热片取用一金属长片并将其弯曲成具有多数波峰的波浪状所形成，其中各相邻波峰贴附于该长金属板条的一侧表面上。专利摘要一种正温度系数电阻加热装置，由若干正温度系数电阻元件，以及至少一金属散热件所构成。该金属散热件具有一平坦金属面，用来承置各该正温度系数电阻元件，该元件之一电极面与该平坦金属面相对。一粘着层平均涂布于该电极面与该平坦金属面之间，系由绝缘胶所制成且厚度介于5μm～20μm之间。文档编号H05B3/06GK2193634SQ94212488公开日1995年3月29日 申请日期1994年5月20日 优先权日1994年5月20日专利技术者叶元璋 申请人:叶元璋本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正温度系数电阻加热装置包含有：至少一正温度系数电阻元件，在其相对的两侧各设有一电极面；一金属散热件，具有一平坦金属面以承置该正温度系数电阻元件，该电阻元件的一电极面面对该平坦金属面；以及一粘层平均涂覆于该平坦金属面与对应的电 极面间，用以将二者粘附在一起；其特征在于：该正温度系数电阻元件的各电极面呈平坦状，该粘着层是由电气绝缘胶所组成，其厚度介于５μｍ～２０μｍ之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶元璋，
申请(专利权)人：叶元璋，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]