转移印章和微型器件转移设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种转移印章和微型器件转移设备，转移印章包括基底层，具有相对的第一和第二表面，以及位于第一和第二表面之间的多个第一侧面；基底层包括多个第一微孔，多个第一微孔形成贯穿第一表面和第二表面的第一气流通路；拾取层，具有多个第二微孔，拾取层包括凸出于第二表面、且相互间隔设置的多个拾取头；第二表面被多个拾取头分隔为第一区域和与多个拾取头相连接的第二区域；多个拾取头各自远离基底层的一端为吸附面；多个第二微孔形成与多个拾取头一一对应且贯穿吸附面的多个第二气流通路；多个第二气流通路分别与第一气流通路连通；气密阻隔层，覆盖基底层的多个第一侧面，且覆盖第二表面的第一区域。本实用新型专利技术实施例公开的转移印章可以实现精准取放。放。放。

【技术实现步骤摘要】
转移印章和微型器件转移设备


[0001]本技术涉及显示
，尤其涉及一种转移印章和微型器件转移设备。

技术介绍

[0002]精准取放(Fine Pick&Place)转移是实现Micro
‑
LED巨量转移的技术途径之一。转移印章是实现精准取放转移的核心部件。根据转移印章的差异，可以分为基于范德华力(分子间作用力)的弹性印章转移、基于静电转移印章的静电转移、基于磁性印章的磁力转移。但是这些现有的转移印章仍然存在制作困难、长期多次抓取易疲劳失效等缺陷。
[0003]因此，亟需提供一种新的转移印章来实现精准取放转移。

技术实现思路

[0004]因此，为克服现有技术中的至少部分缺陷，本技术实施例提供了一种转移印章和微器件转移设备，具有制备较易且能实现精准取放的特点。
[0005]具体地，一方面，本技术一个实施例提供的转移印章包括：基底层，具有相对的第一表面和第二表面，以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的多个第一侧面；所述基底层内包括多个第一微孔，且所述多个第一微孔形成贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一气流通路；拾取层，具有多个第二微孔，所述拾取层包括凸出于所述第二表面、且相互间隔设置的多个拾取头；所述第二表面被所述多个拾取头分隔为第一区域和与所述多个拾取头相连接的第二区域；所述多个拾取头各自远离所述基底层的一端为吸附面；所述多个第二微孔形成与所述多个拾取头一一对应且贯穿所述吸附面的多个第二气流通路；所述多个第二气流通路分别与所述第一气流通路连通；气密阻隔层，覆盖所述基底层的所述多个第一侧面，且覆盖所述第二表面的所述第一区域。
[0006]在一个实施例中，所述第一微孔的孔径大于等于所述第二微孔的孔径。
[0007]在一个实施例中，所述基底层和所述拾取层为一体成型的微孔陶瓷结构。
[0008]在一个实施例中，所述基底层为微孔陶瓷结构；所述拾取层为微孔橡胶结构。
[0009]在一个实施例中，所述基底层包括支撑层以及位于所述支撑层和所述拾取层之间的中间层，所述支撑层为微孔陶瓷结构，所述中间层与所述拾取层为一体成型的微孔橡胶结构。
[0010]在一个实施例中，所述多个拾取头中的每个所述拾取头具有第一宽度尺寸，所述多个拾取头中任意相邻两个拾取头的中心距大于所述第一宽度尺寸的两倍。
[0011]在一个实施例中，所述多个拾取头中的每个所述拾取头具有第一宽度尺寸，所述第二微孔的孔径小于所述第一宽度尺寸的四分之一。
[0012]在一个实施例中，所述多个拾取头各自包括位于所述吸附面和所述第二表面之间的多个第二侧面，所述气密阻隔层沿从所述第二表面朝靠近所述吸附面的方向延伸至所述多个第二侧面。
[0013]在一个实施例中，所述多个拾取头各自具有从所述吸附面到所述第二表面的第一
高度，所述气密阻隔层靠近所述吸附面的一端到所述第二表面的距离小于所述第一高度。
[0014]本技术一个实施例提供一种微型器件转移设备，包括如前述任意一项所述的转移印章。
[0015]由上可知，本技术上述实施例可以达成以下一个或多个有益效果：基底层具有多个第一微孔形成的第一气流通路，拾取层具有多个第二微孔形成的与多个拾取头一一对应的第二气流通路，且与第一气流通路连通，可以结合抽放气装置从第一表面抽气实现拾取头的吸附面对微型器件的拾取，放气实现对微型器件的释放。多个拾取头间隔设置，可以实现对微型器件的可选择性拾取，提高精准取放的效果。
附图说明
[0016]下面将结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细的说明。
[0017]图1为本技术一个实施例提供的转移印章的整体结构示意图。
[0018]图2为图1所示的转移印章的内部结构示意图。
[0019]图3为本技术另一个实施例提供的转移印章的整体结构示意图。
[0020]图4为本技术再一个实施例提供的转移印章的整体结构示意图。
[0021]图5为本技术一个实施例提供的微型器件转移设备的工作原理示意图。
[0022]【附图标记说明】
[0023]100：转移印章；10：基底层；11：第一表面；12：第二表面；121：第一区域；122：第二区域；13：第一侧面；14：第一气流通路；141：第一微孔；15：支撑层；16：中间层；20：拾取层；21：拾取头；211：吸附面；212：第二侧面；22：第二气流通路；221：第二微孔；30：气密阻隔层。200：微型器件转移设备；300：微型器件。
具体实施方式
[0024]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0025]为了使本领域普通技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0027]还需要说明的是，本技术中多个实施例的划分仅是为了描述的方便，不应构成特别的限定，各种实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合，相互引用。
[0028]用于精准取放转移的转移印章有两个要求：1)印章的粘性或吸引力要足够，能够把芯片拾取；2)已拾取的芯片能够在目标受体基板表面释放而实现转移。采用静电转移印章方式，印章制作困难且静电吸引释放困难等原因。较少采用。采用磁性印章，则需要在芯片上附加铁钴镍等磁性材料，导致芯片工艺复杂，且同样存在残余磁力影响导致释放困难。基于范德华力的弹性印章，需要受体基板特殊处理；另外，长时间多次抓取会导致印章疲劳失去粘性而影响芯片拾取等问题。因此现有的转移印章仍有较大的改进空间。为此，本技术一些实施例提供了新的转移印章，可以达到结构较为简单，工艺较为简单，使用寿命较长，拾取更精准的效果。
[0029]【第一实施例】
[0030]本技术第一实施例提供一种转移印章100，如图1所示，转移印章100包括基底层10、拾取层20和气密阻隔层30。其中基底层10包括相对的第一表面11和第二表面12，以及位于第一表面11和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移印章，其特征在于，包括：基底层(10)，具有相对的第一表面(11)和第二表面(12)，以及位于所述第一表面(11)和所述第二表面(12)之间的多个第一侧面(13)；所述基底层(10)内包括多个第一微孔(141)，且所述多个第一微孔(141)形成贯穿所述第一表面(11)和所述第二表面(12)的第一气流通路(14)；拾取层(20)，具有多个第二微孔(221)，所述拾取层(20)包括凸出于所述第二表面(12)、且相互间隔设置的多个拾取头(21)；所述第二表面(12)被所述多个拾取头(21)分隔为第一区域(121)和与所述多个拾取头(21)相连接的第二区域(122)；所述多个拾取头(21)各自远离所述基底层(10)的一端为吸附面(211)；所述多个第二微孔(221)形成与所述多个拾取头(21)一一对应且贯穿所述吸附面(211)的多个第二气流通路(22)；所述多个第二气流通路(22)分别与所述第一气流通路(14)连通；气密阻隔层(30)，覆盖所述基底层(10)的所述多个第一侧面(13)，且覆盖所述第二表面(12)的所述第一区域(121)。2.如权利要求1所述的转移印章，其特征在于，所述第一微孔(141)的孔径大于等于所述第二微孔(221)的孔径。3.如权利要求1所述的转移印章，其特征在于，所述基底层(10)和所述拾取层(20)为一体成型的微孔陶瓷结构。4.如权利要求1所述的转移印章，其特征在于，所述基底层(10)为微孔陶瓷结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢相伟，
申请(专利权)人：厦门市芯颖显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：